2025中国工博会集成电路展区概况 - 展会汇聚3000余家全球工业企业 全景展示392项"五极"展品 [3] - 集成电路展区吸引70余家全球顶尖企业入驻 覆盖芯片设计/制造封测/EDA/IP工具/设备材料全产业链 [3] - 展区内国家级或省级专精特新企业占比超90% [3][4] 参展企业阵容 - 芯片设计企业包括合见工软/安路科技/复旦微电子/紫光展锐/华大半导体/格科微/兆易创新/思特威/全志科技/瑞芯微 [4] - EDA/IP与工业软件企业包括新思/华大九天/合见工软/芯和/芯华章/启芯领航 [4] - 设备材料与零部件企业包括上微/中微公司/安集科技/盛美半导体/沪硅 [4] - 制造与封测企业包括通富微电/季丰电子/SGS/聚跃检测 [4] 企业技术创新成果 - 合见工软推出数字芯片验证EDA全流程平台工具 覆盖数字实现/设计IP/先进封装等领域 已部署于高性能计算/5G通信/GPU/人工智能/汽车电子领域 [5] - 紫光展锐作为全球第四大手机芯片厂商推出端侧AI平台化解决方案 T9100芯片冲击中高端市场 2024年Q4 LTE芯片出货量优于三星和华为海思 [6] - 中欣晶圆2024年度营收达13.5亿元 同比增长7% 第一季度12英寸硅片销量同比增70%以上 环比增30%以上 [6] - 中欣晶圆产品月销量突破100万片 近五年复合增长率达32% 丽水12英寸抛光片项目首期月产能15万片将于年底释放 未来总产能将达月80万片 [7] 半导体材料技术突破 - 中欣晶圆研发8英寸轻掺抛光片/12英寸CIS外延片/12英寸轻掺Logic外延片/退火片/低氧MCZ抛光片/超低阻红磷抛光片等产品 实现量产并覆盖存储/逻辑/图像处理/功率器件领域 [7] AI芯片市场发展 - 2023年全球AI GPU芯片市场规模达534亿美元 2024年同比增长25.7% [9] - 中国AI芯片市场中GPU占据超80%份额 [9] - 随着AI工作负载多元化 ASIC定制芯片市场需求将快速增长 云服务商已布局ASIC芯片 [10] 技术创新趋势 - 离子注入设备/FPGA芯片设计/RISC-V处理器/半导体检测/工业大数据成为技术创新焦点 [10] - RISC-V架构驱动AI处理器自动化设计 满足智能穿戴/自动驾驶领域需求 [11] - AI技术竞争核心转向"算力+供电" 半导体产业链加速创新突破算力瓶颈 [12]

展会概况 - 2025中国工博会以"极大、极小、极轻、极精、极智"五大维度梳理392项"五极"展品 全景展示工业技术最高水平 [1] - 新一代信息技术与应用展集成电路展区吸引70余家全球顶尖企业入驻 覆盖芯片设计 制造封测 EDA/IP工具 设备材料全产业链 [1] - 展区内超90%企业为国家级或省级专精特新企业 集中呈现高精尖技术成果 [1][2] 参展企业生态 - 芯片设计企业包括合见工软 安路科技 复旦微电子 紫光展锐 华大半导体 格科微 兆易创新 思特威 全志科技 瑞芯微 沐曦等领军厂商 [2] - EDA/IP与工业软件企业涵盖新思 华大九天 合见工软 芯和 芯华章 启芯领航等核心企业 [2] - 设备材料与零部件企业包括上微 中微公司 安集科技 盛美半导体 沪硅等技术先锋 [2] - 制造与封测企业有华虹集团 通富微电 季丰电子 SGS 聚跃检测 中芯国际等行业标杆 [2] 技术突破与产能建设 - 中欣晶圆半导体材料研究院研发的8英寸轻掺抛光片 12英寸CIS外延片 12英寸轻掺Logic外延片等产品均实现量产 覆盖存储 逻辑 图像处理 分立器件/功率器件 通用处理器领域 [4] - 中欣晶圆所有产品合计月销售量历史性突破100万片 近五年复合增长率保持32% [4] - 丽水12英寸抛光片项目于2024年6月7日正式通线 首期每月15万枚产能预计2024年底释放 未来两年将逐渐爬坡至每月50万枚产能 [4] - 公司计划将12英寸抛光片总产能提升至每月80万枚 [4] 人工智能与算力布局 - 曙光网络首次提出"算控安融合"理念 推出四大新品与两大生态建设举措 为新型工业化提供安全智慧底座 [6] - 推出曙睿开发者社区 打造集学习 交流 案例分享与应用实践于一体的开放平台 [7] - 专家指出随着AI工作负载多元化 ASIC定制芯片市场需求将迎来快速增长 [7] - 凯世通提出离子注入全生命周期解决方案 为集成电路行业发展提供支持 [7] - 隼瞻科技展示RISC-V架构驱动的AI处理器自动化设计 利用开放架构灵活性构建高效设计流程 [8] 企业创新动态 - 合见工软推出针对数字芯片验证的EDA全流程平台工具 并在数字实现EDA工具 设计IP 系统和先进封装级领域多维发展 [3] - 紫光展锐推出端侧AI平台化解决方案及展锐T9100芯片 全力冲击中高端市场 [3] - 紫光展锐LTE芯片在多家领先厂商获得设计采用 2024年第四季度出货量增长 手机芯片出货量优于三星和华为海思 [3]

工博会概况与“五极”展品 - 2025中国工博会是一场汇聚3000余家全球工业企业的盛会，并以“极大、极小、极轻、极精、极智”五大维度梳理出392项“五极”展品 [2] - “极小”维度的半导体芯片领域是全球技术追赶赛的焦点，集成电路展区吸引了70余家全球顶尖企业入驻，覆盖芯片设计、制造封测、EDA/IP工具、设备材料等全产业链 [2] - 展区内国家级或省级专精特新企业占比超过90%，集中呈现中国芯片产业的高精尖技术成果 [2][4] 参展企业阵容与产业链覆盖 - 展会汇聚了从芯片设计到终端应用的全产业链领军企业，包括合见工软、安路科技、复旦微电子、紫光展锐、华大半导体、格科微、兆易创新、思特威、全志科技、瑞芯微、沐曦等设计公司 [3] - EDA/IP与工业软件参展企业包括新思、华大九天、合见工软、芯和、芯华章、启芯领航等核心企业 [3] - 设备材料与零部件企业有上微、中微公司、安集科技、盛美半导体、沪硅等，制造与封测企业有华虹集团、通富微电、季丰电子、SGS、聚跃检测、中芯国际等行业标杆 [3][4] 重点企业技术与市场进展 - 合见工软集团推出针对数字芯片验证的EDA全流程平台工具，并在数字实现EDA工具、设计IP、系统和先进封装级领域多维发展 [4] - 紫光展锐作为全球第四大手机芯片厂商，正积极拥抱人工智能，推出端侧AI平台化解决方案及展锐T9100等芯片，全力冲击中高端市场，其LTE芯片在2024年第四季度出货量有所增长，在海外市场份额优于三星和华为海思 [4][5] - 中欣晶圆致力于半导体材料研发，其8英寸轻掺抛光片、12英寸CIS外延片等产品均已实现量产，覆盖存储、逻辑、图像处理等多个领域，所有产品合计月销售量历史性突破100万片，近五年复合增长率保持32% [5][6] - 中欣晶圆丽水12英寸抛光片项目于今年6月正式通线，首期每月15万枚产能预计于年底释放，未来两年将逐渐爬坡至每月50万枚，总产能计划提升至每月80万枚 [6] AI与算力技术趋势 - 随着AI崛起，如何有效快速挖掘数据价值成为智能制造发展的关键，需要整合人工智能和大数据计算技术以提高智能制造水平 [7] - 曙光网络首次提出“算控安融合”理念，并推出四大新品、两大生态建设举措，旨在为新型工业化提供更安全、更智慧的底座 [7] - 曙光网络还推出了曙睿开发者社区，打造一个集学习、交流、案例分享与应用实践于一体的开放平台 [8] - 行业专家认为，随着AI工作负载多元化，ASIC定制芯片的市场需求将迎来快速增长 [9] - 凯世通提出离子注入全生命周期解决方案，隼瞻科技则介绍了RISC-V架构驱动的AI处理器自动化设计，强调其灵活性将为智能穿戴、自动驾驶等领域带来新机遇 [9]