投资评级 - 报告未明确给出对台积电（TSM）的投资评级 [2][6] 核心观点 - 台积电2026年第二季度业绩超预期，营收和毛利率均达到或超过指引上限，创下单季度历史新高，主要受领先工艺技术（尤其是AI相关）的强劲需求推动 [2][3] - AI需求持续爆发，公司上调全年资本支出指引，并对AI相关业务的长期增长前景表示非常乐观，预计强劲需求将持续至2029-2030年 [3][4] - 公司技术路线图进展顺利，A14等先进制程及COUPE封装平台将支撑未来增长，但2纳米产能爬坡短期内将对毛利率造成压力 [5] - 当前先进制程（特别是3纳米及以下）供需缺口巨大，成熟制程中与AI相关的部分（如电源管理IC）也出现供应紧张 [4][42][45] 2026年第二季度经营情况总结 - **总体营收情况**：2026年Q2实现营收402.0亿美元（以美元计，环比增长12.0%，同比增长33.7%），达到指引上限（390-402亿美元）[2][8]；毛利率为67.7%（环比提升1.5个百分点，同比提升9.1个百分点），高于指引上限（65.5%-67.5%）[2][8]；归母净利润为7065.6亿新台币（环比增长23.4%，同比增长77.4%），净利率达55.6%（环比提升5.1个百分点，同比提升12.9个百分点）[2][8] - **全球制造布局**：宣布在美国亚利桑那州追加1000亿美元投资，用于建设2纳米及以下制程的晶圆厂和先进封装厂 [9]；计划在中国台湾地区建设13座先进封装厂，并持续改造5纳米设备以支持3纳米产能 [9]；全球新增三座3纳米晶圆厂，分别位于中国台湾地区、美国亚利桑那州和日本 [9] - **技术现状**：A14（2纳米以下）技术开发顺利，相比N2，速度提升10%-15%或功耗降低25%-30%，芯片密度提升近20%，计划2027年开始生产，2028年量产 [5][10]；推出A14衍生技术A13（可节省超过6%的晶片面积）和A12（采用超强电源轨技术），均计划于2029年量产 [5][11]；2纳米工艺爬坡预计将使2026年第三季度及下半年毛利率下降约3-4个百分点 [5]；COUPE先进封装平台已开始生产并加速提升 [5] - **资本支出与库存**：2026年Q2资本支出为157亿美元 [12]；2026年Q2末库存天数为87天，较Q1的80天增加7天，主要由于2纳米产能释放 [12] 营收结构划分总结 - **按平台划分**：2026年Q2高性能计算（HPC）平台营收占比最高，达66%，且环比增长20% [13]；智能手机平台营收占比22%，环比下降4% [13]；汽车电子平台营收环比增长15% [13] - **按工艺制程划分**：2纳米制程开始贡献营收，占比3% [15]；3纳米制程营收占比达30%，环比提升5个百分点 [15]；5纳米制程营收占比33%，环比下降3个百分点 [15]；先进制程（7纳米及以下）合计占比达77% [15] 未来业绩指引总结 - **2026年第三季度指引**：预计营收区间为446亿美元至458亿美元（中值环比增长12%，中值同比增长37%）[4][20]；预计毛利率在65%至67%之间，营业利润率在56%至58%之间 [4][20] - **2026年全年指引**：将全年资本支出预算从520-560亿美元上调至600-640亿美元 [3][4][20]；预计全年营收同比增长将略高于40% [3] 管理层问答（Q&A）要点总结 - **资本支出与需求展望**：未来三年资本支出规模将“进一步明显高于”过去三年水平，主要基于对AI长期结构性增长的高度信心 [21]；当前先进制程供需缺口“非常大”，甚至超过外界普遍预期 [42]；从当前展望至2029-2030年，整体需求趋势仍将非常强劲 [28] - **竞争格局**：认为半导体行业竞争核心在于技术能力、制造能力和客户信任，并无捷径，对自身优势保持信心 [22]；对于先进封装领域的竞争持开放态度，认为更多替代方案有助于提升市场灵活性，支持前端晶圆制造业务增长 [25][40] - **AI业务增长**：AI相关业务的增长动能持续提升，趋势较此前预期“越来越强”，但未提供新的具体复合年增长率（CAGR）量化指引 [23][24]；AI需求增长来自云端计算，并带动了CPU、GPU及各类加速器的需求 [36][37] - **盈利能力与定价**：定价策略强调作为客户长期合作伙伴的稳定性，旨在支持客户成功的同时，确保毛利水平能支撑长期资本投入和业务扩张 [29][30] - **扩产逻辑与供应链**：产能扩张决策基于与客户及云服务商的密切沟通，并进行自下而上与自上而下的综合评估 [27]；上调资本支出的主要原因是AI需求持续增加、客户产能扩张压力以及通胀 [44]；先进封装产能高度紧张，是客户业务增长的限制因素之一 [25] - **其他技术细节**：High-NA EUV光刻技术的导入取决于技术成熟度、制造成本和量产适配性，公司正与ASML合作优化 [41]；先进封装资本支出占比大致在10%-20%区间，但会根据瓶颈环节灵活配置，难以精确拆分 [43]