行业投资评级 - 电子行业评级为"强于大市"，一年内行业指数表现优于沪深300指数 [1] 核心观点 - AI时代半导体产业正经历工业革命级别的爆发性成长，不同于传统终端带动的周期性增长，呈现"非对称成长"特征：传统IC领域（手机/PC/汽车/IoT）表现疲软，而AI相关领域呈现爆炸性增长 [4] - 2024-2025年美股"七姐妹"（苹果/微软/英伟达等）AI业务落地推动业绩高速增长，验证AI需求持续性，形成业绩与资本支出的正反馈循环 [4] - 先进制程市场占比将反超成熟制程，形成"金字塔倒三角"结构：2纳米工艺较3纳米可节省30%功耗，显著降低数据中心算力投资成本 [4] 半导体工艺发展趋势 技术路线 1. **密度提升路线**：3纳米工艺已量产三年，2025下半年2纳米工艺将量产，下一代进入埃米时代（14A/1.4纳米） [4] 2. **先进封装技术**：2.5D/3D封装需求爆发（如台积电CoWoS技术），2023年后出现产能供不应求局面 [4] 3. **系统级优化**：需系统公司牵头从设计阶段协同优化，推动半导体参与者规模扩大 [4] 产业逻辑 - AI驱动的半导体爆发本质是算力需求革命，供应链产能缺口持续扩大（2023-2025年） [4] - 半导体先进设备/材料/制造/封装构成长期核心投资方向 [4] 行业动态 - 国产GaN芯片进入NVIDIA供应链（2025-08-11） [1] - 华为发布昇腾384超节点（2025-08-06） [1] - 国产EUV光刻机研发加速（2025-07-22） [1]

台积电2纳米工艺泄密事件 - 台积电近期披露2纳米工艺技术遭泄露 已向检察机关提起诉讼并导致三名工程师被单独拘禁 [2] - 涉案工程师均为台湾顶尖国立大学硕士毕业的年轻专业人士 涉嫌违反商业机密和国家安全法 [2] 泄密案件细节 - 案件涉及台积电尖端2nm技术 与一名现就职于东京电子(TEL)的前员工有关 东京电子是台积电重要供应商 通过Rapidus与日本2nm技术发展关系密切 [4] - 台积电于6月底启动调查 发现机密数据多次被传递给该前员工 该工程师毕业于新竹科学园区附近顶尖大学 曾在台积电工作近八年 负责5纳米和3纳米良率提升 [4] - 涉案工程师承认收集机密数据以提高设备性能 但坚称仅供内部使用 台积电发现其拍摄近千张2纳米工艺流程照片后提起正式诉讼 [4] 案件影响与行业现状 - 虽然无证据表明数据外泄 但行为已违反台积电PIP政策 公司采取严格法律行动以儆效尤 [5] - 案件特殊性在于涉案工程师仍在职 非跳槽前窃密 凸显半导体领域巨大压力 工程师可能为证明价值而窃取敏感数据 [5]

台积电与日本在2纳米工艺的竞争 - 台积电预计将在2024年下半年用2纳米工艺为苹果生产A19处理器 [1] - 三星面临良率偏低问题 Intel进展不顺 台积电在先进工艺领域占据优势 [1] - 日本芯片企业Rapidus正在推进2纳米工艺量产 将成为台积电的强敌 [1][3] - 日本2纳米工艺已进入试生产阶段 预计2025年量产 仅比台积电晚几个月 [3] - Rapidus由日本八大企业合资成立 获得日本政府大力支持 [3] 日本芯片产业复兴背景 - 日本在1990年代前曾占据全球芯片市场50%份额 [3] - 美国打压导致日本芯片产业衰落 尔必达等企业倒下 [5] - 美国希望实现芯片来源多元化 目前70%先进芯片依赖台积电代工 [5] - 台积电2纳米工艺涨价50% 净利润率超过40% [5] - 美国支持日本发展芯片产业以制衡台积电 [7] 日本的技术与设备优势 - Rapidus获得IBM技术支持 IBM早在2021年就研发成功2纳米GAA工艺 [7] - 日本已购买ASML最先进的2纳米EUV光刻机 成为继Intel、三星后第三家 [7] - 日本在芯片材料领域具有优势 台积电需从日本采购材料 [9] - 日本采用最新2纳米EUV光刻机 台积电仍使用第一代EUV光刻机 [9]

三星电子晶圆代工业务现状 - 三星电子晶圆代工部门近期获得包括任天堂在内的AI芯片设计公司7纳米和8纳米订单 产能利用率有所提升 [1] - 3纳米制程良率目前仅50%左右 量产已进入第三年仍维持低良率状态 远低于台积电90%以上的良率水平 [1] - 谷歌Tensor芯片原计划采用三星3纳米制程 现可能转向台积电 高通、AMD等大客户也将三星排除在代工名单外 [1] 台积电技术优势与客户动态 - 台积电3纳米制程(N3P)已获苹果、高通、NVIDIA、联发科等主要客户采用 这些厂商计划2026年过渡到2纳米工艺 [2] - 谷歌Tensor G5芯片将采用台积电第二代3纳米工艺生产 以提升SoC性能与能效 [2] - 多家原与三星洽谈先进制程的公司 在测试阶段发现问题后转向台积电 [2] 行业竞争格局变化 - 中芯国际在5纳米和7纳米领域接连获得订单 对三星电子传统优势领域形成竞争压力 [1] - 半导体行业客户更倾向于选择良率高、可靠性强的代工厂 台积电凭借技术稳定性巩固市场地位 [1][2] - 三星电子因高端制程良率问题面临客户信任危机 行业认为其恢复需要较长时间 [2]

台积电与英特尔合资企业提案 - 台积电向英伟达、AMD、博通和高通提出入股合资企业计划，该企业将负责运营英特尔代工业务，台积电持股不超过50% [1][5] - 合资企业由台积电主导运营，专注于为客户制造定制化芯片 [1] - 谈判处于早期阶段，需特朗普政府批准，政府不希望英特尔被完全外国控股 [2][5] 英特尔财务状况与业务重组 - 英特尔2024年净亏损188亿美元，为1986年以来首次亏损，主要受资产减值影响 [4] - 代工部门厂房和设备账面价值达1080亿美元 [4] - 英特尔拒绝单独出售芯片设计部门，但讨论将代工部门分开出售的可能性 [5] 合作背景与挑战 - 特朗普政府推动重振英特尔业务及美国先进制造业，台积电在宣布1000亿美元美国投资前已提出合资计划 [5] - 英特尔董事会支持与台积电交易，但部分高管反对 [6] - 台积电与英特尔制造工艺、供应链差异大，合作面临技术整合挑战 [6][7] 技术争议与潜在合作模式 - 18A制程技术成谈判焦点，英特尔称其比台积电2纳米工艺更先进 [7] - 英伟达、博通已用18A技术测试制造，AMD评估中 [7] - 台积电要求潜在投资者同时成为英特尔先进制造业务的客户 [7] 历史合作参考 - 英特尔曾与联电、Tower建立制造合作，或为与台积电合作提供借鉴 [7]