行业投资评级 - 强于大市（维持）[1] 报告核心观点 - 本届CES2026聚焦AI与硬件的深度融合，技术潜能正转化为现实科技产品成果[4][5] - 智能眼镜在轻量化和场景化方面取得突破，扫地机器人等具身智能产品更贴近家用场景[4] - AI驱动IoT全场景升级，主控芯片公司提供了强劲的技术支撑[4] - 政策推动智能终端“万物智联”，AI终端硬件有望成为技术落地的重要载体，智能化需求将倒逼硬件升级，建议关注AI重塑下智能硬件的升级机会[4][22] 智能眼镜：轻量化与场景化突破 - **轻量化取得重大突破**：莫界单绿色智能眼镜重量降至25g，极米Memo Air Display重28.9g，首次突破30g阈值[4][6] - **技术实现减重**：莫界通过首创树脂衍射光波导等技术，将光学模组重量降至10g，较传统产品减重超50%；极米采用自研超微型Micro-LED光机并取消内置音箱与摄像头；结构材料升级使结构件减重33%-77%[6] - **应用场景垂直深耕**：产品聚焦专业翻译、娱乐电竞、户外运动、健康维护、教育学习、工业巡检等垂直领域，成为核心竞争壁垒[7] - **具体场景产品示例**： - **专业翻译**：亮亮视野Leion Hey2支持100+语言互译，延迟<500ms，准确率98%；INMO GO3支持261种语言双向实时翻译[8] - **娱乐电竞**：XREAL与华硕ROG联名款AR眼镜为全球首款240Hz高刷，响应延迟<5ms[8] - **户外运动**：L‘Attitude 52°N运动眼镜具备IP65防护等级，集成心率、血氧监测[8] - **健康维护**：追觅首款AI健康眼镜可24小时监测心率、血氧、体温并生成个性化健康方案[8] - **迈向独立终端**：雷鸟推出全球首款消费级双目全彩eSIM AR眼镜X3 Pro Project eSIM，集成eSIM通信模块，无需手机即可实现独立通话、4G联网，标志着AR眼镜从手机配件升级为独立生态终端[9] - **模块化设计**：微光科技玄景M6 Air重36.8g，追觅AR眼镜原型机本体重35g，均采用磁吸模块化设计实现功能灵活拓展与轻量化[10] 具身智能机器人：贴近家用场景 - **追觅升级款具身智能扫地机**：采用四足轮腿+躯干+机械臂+夹爪+视觉传感器的结构设计，操作灵活性与复杂任务执行能力大幅提升[4][12] - **功能全面**：可跨越门槛、台阶及上下楼梯实现全屋清扫，还能完成叠衣物、倒垃圾等多样化家务[12] - **集成养老服务**：整合居家养老服务模块，提供24小时健康监测、跌倒预警与药品递送等功能，精准匹配多代同堂家庭需求[12] AI驱动IoT全场景升级：芯片支撑 - **瑞芯微**：以“AI驱动IoT全场景升级”为主题，覆盖消费电子、机器视觉、机器人等多领域[4][15] - **消费电子**：依托RK3588/RK3576等芯片推出智能白电交互、AI电视等方案，推动硬件从“响应指令”转向“主动服务”[15] - **机器人**：首次海外展示基于RK3588的开发平台及双目视觉算法，赋能服务、教育等机器人产品快速落地[15] - **晶晨股份**：以“本地计算+隐私优先+即时响应”为核心，展出16项智能应用场景演示[4][18] - **产品进展**：6nm旗舰芯片S905X5赋能智能机顶盒，实现边看边买、本地多语言实时字幕翻译等功能；A311D2芯片基于Transformer架构，实现以文搜图技术；最新高端智能电视解决方案T966D5采用12nm工艺，支持4K 165Hz，终端将于2026年一季度起全球面世[18] - **生态合作**：与谷歌等头部客户深度合作，多款适配Google Gemini的端侧大模型终端已面市，其电视SoC深度支持Google TV、Roku等全球顶尖电视生态[19] - **泰凌微**：新推出的TL322X芯片为高端无线电竞外设提供强劲支撑[4][21] - **技术规格**：搭载双核处理器；配备传输速率达480Mbps的高速USB接口；集成自研Telink HDT无线技术，支持6Mbps无线速率，实现超低延迟[21] - **行业背景**：电竞外设市场加速向无线变革，8K回报率无线连接技术将鼠标报告频率从每秒1000次提升至8000次，数据采样间隔从1毫秒压缩至0.125毫秒[21] 投资建议与行业前景 - **政策支持**：2025年8月，国务院《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》明确提出要推动智能终端“万物智联”，培育智能产品生态，大力发展新一代智能终端[4][22] - **行业趋势**：智能终端集计算、连接、感知于一体，融入AI技术后可通过融合人体重要感知交互方式推动用户体验升级，有望成为AI技术落地的重要载体[22] - **硬件升级**：智能化需求将倒逼硬件端升级，当前AI端侧应用正加速渗透，随着智能化水平提高，AI终端硬件有望突破瓶颈，完善终端生态，加快应用场景落地[4][22] - **关注方向**：建议关注AI重塑下智能硬件的升级机会，包括主控芯片、半导体材料等[4][22]