Ibiden业务与盈利预期 - Ibiden电子元件业务营业利润未来五年复合增长率可达35% [1] - 公司大幅上调截至2028财年的EPS预期，主因AI芯片封装基板(ABF)需求爆炸式增长 [1] - 2024-26年产能将史无前例新增60–70%，以匹配AI ASIC(如谷歌、微软、Meta)的放量需求 [1][13] - 英伟达AI GPU占Ibiden ABF基板80%+份额，但AI ASIC份额2030年有望接近20% [9][16] ABF封装基板技术优势 - ABF基板需满足超细线路(5/5µm线宽/线距)、低介电(Dk≈3.5)、耐高热(Tg>200°C)等苛刻指标 [6][7] - Blackwell-B200需14层ABF基板支撑145% I/O增长，传统BT基板仅达15/15µm精度 [6] - ABF树脂可支撑>1kW散热，HBM堆叠模组依赖其保证数据传输效率与可靠性 [7] AI芯片市场需求驱动 - 英伟达Blackwell系列GPU下半年将启动"超级增长周期"，带动ABF量价齐升 [2][5] - Blackwell Ultra量产将推动AI服务器机架出货进入"野蛮增长"阶段 [5] - 全球ABF产能现"抢位"现象，因Blackwell出货提前及谷歌TPU等ASIC需求意外猛增 [8] - 2024年AI芯片市场1260亿美元，预计2027年达4000亿，2030年超6500亿 [16] 产业链扩产与客户锁定 - Ibiden在日本岐阜、尾野新建工厂扩产60-70% ABF产能，覆盖GPU/ASIC需求 [13] - 英伟达、博通等已锁定Ibiden及中国台湾厂商的先进封装产线 [9] - Blackwell系列发货加速迫使基板厂商提前扩充高阶ABF产能 [10] 技术趋势与竞争格局 - AI ASIC(如谷歌TPU、亚马逊Trainium)2026年起将与GPU同级消耗ABF基板 [13] - Anthropic预测2027年AI大模型将自动化多数白领工作，推理算力需求呈"星辰大海" [8] - 英伟达CEO预测Blackwell系列创销售纪录，AI算力基础设施将指数级增长 [8]