激光雷达芯片专利诉讼最新进展 - 2023年12月17日，灵明光子宣布将以“专利侵权”为由反诉速腾聚创，标志着其从“被动回应”转为“主动出击”[3][18] - 同日，速腾聚创发布声明，重申争议核心是灵明光子涉嫌侵害其技术秘密，并透露已采取包括专利侵权反诉、商业诋毁诉讼及请求宣告专利无效在内的多重法律手段[3][18] - 这场被称为激光雷达“芯片第一案”的纠纷由此进入新阶段，但双方均面临挑战：灵明光子面临技术可信性质疑与专利储备薄弱问题，而速腾聚创的技术秘密诉讼路径则面临法律上极高的举证要求[3][18] 双方专利实力与诉讼策略分析 - 专利实力悬殊：根据中汽中心发布的行业权威榜单，在激光雷达技术集成电路领域，速腾聚创以100件授权有效专利位列榜首，灵明光子仅以7件专利排名第17位，专利数量仅为速腾的7%[6][7][21][22] - 全球专利布局差距：Incopat数据显示，速腾聚创在全球范围内的专利公开申请量约为2300件，灵明光子不到300件[6][21] - 专利结构不均衡：速腾聚创的专利覆盖了发射端、接收端、信号处理全链路，而灵明光子在SPAD-SoC芯片核心架构等关键领域的专利储备明显薄弱，其反诉策略被解读为试图转移焦点[8][23] 灵明光子面临的技术与商业风险 - 技术轨迹引发质疑：公司自2018年成立后长期专注于消费电子级小面阵SPAD传感器，但在2023年3月与速腾聚创终止合作后，仅用约半年时间便推出了高分辨率大面阵芯片，而此类高性能SPAD-SoC芯片的常规开发周期需要18至24个月[4][19] - 商业化进程受阻：其计划于2025年规模量产的ADS6311芯片，在诉讼阴影下可能无法如期实现目标[9][24] - 下游客户合作生变：在速腾聚创提起明确诉讼且双方专利实力悬殊的背景下，下游客户的决策必然趋于谨慎，已有合作意向面临重新评估的风险[9][24] - 供应链合作存在变数：薄弱的专利储备和重大诉讼可能影响其与一线代工厂及封测厂的合作谈判，延长商务周期或增加合作条件[9][24] - 融资能力与现金流承压：当前法律纠纷可能导致投资机构决策保守，影响公司后续融资能力和现金流安全，若产品上市延迟，公司将面临收入不及预期与持续研发投入的双重压力[10][25] 速腾聚创技术秘密诉讼的法律挑战 - 诉讼路径选择：速腾聚创以“技术秘密侵权”作为诉讼核心，这是一条举证门槛极高但司法威慑力最强的路径[12][27] - 关键举证要求：公司需清晰界定其主张的“技术秘密点”（如芯片设计规范、工艺参数或版图布局），这些信息必须是未公开、具有商业价值并已采取合理保密措施的“Know-How”[14][29] - 证明责任闭环：需完成“接触+相似+排除合法来源”的举证闭环，并提供证据排除灵明光子通过反向工程等途径获得技术的可能性[14][29] - 举证责任转移规则：根据《反不正当竞争法》第三十二条，若速腾聚创的初步证据扎实有效，有关技术秘密的秘密性及侵权行为的举证责任则转移至灵明光子[14][29] 行业影响与竞争格局 - 竞争进入深水区：这场围绕SPAD芯片的诉讼攻防，标志着激光雷达行业的竞争核心已进入了“芯片之争”与“专利之争”的深水区[15][30] - 树立行业新规则：无论诉讼胜负如何，都清晰揭示了在芯片自主竞争中，技术原创性与知识产权布局的重要性，将为整个行业树立新的竞争规则与价值尺度[15][30] - 速腾聚创行业地位：在《激光雷达技术集成电路领域授权有效专利自主创新主体TOP20》榜单中，速腾聚创以100件专利位列第一，领先于第二名禾赛科技的90件和第三名万集光电的77件[7][22]

诉讼案件概述 - 速腾聚创起诉其昔日合作伙伴灵明光子，案由为“侵害技术秘密”与“侵害发明专利权”，深圳市中级人民法院已正式立案[1] - 该诉讼被称为“激光雷达芯片第一案”，在立案一周后，行业分析认为其核心矛盾已有初步轮廓[1] 双方合作历史与纠纷起源 - 2021年左右，速腾聚创邀请灵明光子共同攻坚用于激光雷达的高性能SPAD-SoC芯片技术，该技术当时全球尚无大公司突破[3] - 合作中，速腾聚创负责定义和开发芯片整体架构，灵明光子作为“单光子专家”专注于提升SPAD像素结构的灵敏度[3] - 2023年初，因试产芯片未达预期性能，双方合作终止[3] - 速腾聚创指控灵明光子涉嫌在合作中接触其核心技术信息后存在不当使用及向第三方提供的行为[3] 灵明光子的技术路径与争议 - 灵明光子发布2019至2023年产品迭代时间线以自证技术为自主研发[4] - 2019年至2023年3月，其产品线始终停留在传感器及模组阶段，未涉足大面阵芯片或SoC开发[4] - 2023年8月，即与速腾聚创终止合作约半年后，灵明光子突然发布集成SoC的大面阵芯片ADS6311，技术定位实现从“组件供应商”向“系统级解决方案提供者”的质的跨越[12] - 这种技术跃迁的时间线与行业规律存在明显冲突[4] 对技术跃迁的行业分析与质疑 - 灵明光子自成立以来从未有过大面阵芯片的研发实践[15] - 高分辨率3D堆叠SoC芯片（如ADS6311）的正常研发周期至少需要18至24个月[15] - 灵明光子在2023年3月合作终止时能提供的仍是功能相对简单的模组，却在短短半年后推出技术量级完全不同的产品，从研发逻辑看更符合对已有成熟方案的快速整合[15] - 其早期产品（如2021年发布）主要应用于手机人脸识别等消费电子场景，与激光雷达所需的芯片技术相距甚远[12][15] 市场量产节奏与诉讼时机 - 速腾聚创基于自研芯片的激光雷达产品已于2024年底量产上车，在无人驾驶出租车、机器人等场景广泛应用[16] - 灵明光子宣布其芯片的量产计划，正好紧随速腾聚创之后[16] - 速腾聚创选择在对方量产前夕的关键阶段提起诉讼，很可能意味着已发现了技术关联的实质性证据[16]