行业趋势与需求 - 印制电路板（PCB）是电子设备的"神经系统"，广泛应用于手机、电脑、智能汽车等领域 [2] - AI算力、高性能计算（HPC）、数据中心、智能汽车、可穿戴设备等领域对高端PCB需求激增 [2] - AI/HPC是高端PCB的主要驱动力，训练大模型需要超级服务器，带动高密度互连技术需求 [3] - 光模块升级推动PCB工艺进步，从800G向1.6T发展，需要mSAP等先进工艺 [3] - 智能汽车和可穿戴设备需要更轻薄、散热更强、信号传输更快的PCB [4] - 低端PCB竞争激烈，高端PCB技术壁垒高，集中度提升 [4] 公司业绩表现 - 2025年上半年归母净利润16.5亿元-17.5亿元，同比增长45%-53% [6][7] - 2025年上半年扣非净利润16.1亿元-17.1亿元，同比增长45%-54% [6][7] - 2024年全年收入133.4亿元，同比增长49.26% [9] - 2024年归母净利润25.9亿元，同比增长71.05% [9] - 2024年扣非净利润25.5亿元，同比增长80.80% [9] - 2019-2024年营收CAGR为13%，归母净利润CAGR为16% [11][13] 业务结构与技术优势 - 2024年AI服务器及HPC相关产品占比约29.5% [10] - 海外收入占比达86.5%，绑定国际科技巨头供应链 [17] - 2024年企业通讯市场板中，AI服务器和HPC相关产品占比29.5%，高速交换机及配套设备占比38.6% [21] - 研发费用从2019年3.2亿元增至2024年7.9亿元，研发费用率5.9% [23][25] - 产品毛利率从2019年30.4%提升至2024年35.9% [26] - 净利率从2019年16.9%提升至2024年19.4% [27] 产能扩张与未来展望 - 启动总投资43亿元的昆山人工智能芯片配套高端PCB扩产项目 [33] - 泰国高端PCB生产基地预计2025年进入小规模量产 [33] - 2023-2028年AI服务器和HPC相关PCB产品CAGR预计达40.2% [33] - 2025年全球车用PCB市场规模预计超300亿美元，占比从12%提升至20% [35] - 汽车板业务占总收入18%，在毫米波雷达、HDI自动驾驶板等领域取得突破 [35]