公司战略与活动概述 - 公司于12月3日在深圳举办年度“亿道科技日”活动，主题为“Edge AI端云协同”，系统展示了从底层技术到全场景应用的AI战略布局 [1] - 公司提出“端云协同”是AI规模化落地的关键路径，未来智能将呈现清晰分工：端侧承载实时、高频、隐私敏感任务，云端负责复杂计算与模型训练，两者协同实现效率与体验最优 [1] - 基于此战略，公司正式发布了覆盖六大核心场景的“AI智算解决方案矩阵”，标志着其从“产品提供者”向“场景智算体系构建者”的战略转型 [1] 技术架构与解决方案 - 公司的AI智算体系以AESOF开放框架为统一技术底座，整合自研大模型能力，为客户提供“硬件+平台+能力”的一站式解决方案 [1] - 针对工业场景痛点，公司发布AI BOX解决方案，旨在解决传统工业视觉响应慢、定制难的问题，凭借强大泛化与持续学习能力，能将缺陷检测的定制周期从数周压缩至数小时 [2] - 在企业级市场，公司展示了全栈AI算力产品与“AI智能引擎”，通过拖拽式开发大幅降低部署门槛，助力企业快速构建专属智能应用 [2] 产品与应用场景 - 在个人计算领域，公司演示了端侧AI助手如何通过自然语言指令完成复杂跨应用工作流，其AI PC产品凭借超高算力与极致轻薄设计，正携手生态伙伴共同定义下一代智能个人电脑 [1] - 公司发布的“AI智算解决方案矩阵”覆盖个人、家庭、企业、工业、穿戴、机器人六大核心场景 [1] - 公司展示了与IDEA研究院在端侧语音大模型、联邦学习框架等方面的联合创新成果，这一合作将推动端侧智能向“千人千模”的个性化时代迈进 [2]

公司战略转型 - 公司于12月3日举办年度"亿道科技日"活动，核心战略聚焦于"Edge AI，端云协同" [1] - 公司发布"亿道AI智算解决方案矩阵"，标志着从"产品提供者"向"场景智算体系构建者"的战略转型 [1] - 公司展现出"All in AI"的转型决心，通过全栈布局为客户提供一站式AI落地服务 [2] 产品与技术布局 - 公司构建"硬件算力+AESOF平台+AI原子能力"三位一体基础设施，锁定个人、家庭、企业、工业、穿戴、机器人六大场景 [1] - 技术底座为AESOF跨硬件、跨场景平台，整合自研的语言、语音、视觉、多模态大模型能力 [1] - 发布产品包括小亿AI助手、AI BOX解决方案、AI算力产品矩阵、亿道超算AI智能引擎及AI眼镜产品矩阵等 [2] - 形成从AI眼镜到企业级AI Server的弹性算力谱系，实现从开放框架到AI原生硬件的规模化落地 [1][2] 生态合作与行业影响 - 活动汇聚产业链合作伙伴、行业专家及开发者生态代表，共同推进AI技术普惠化 [1][2] - 公司携手芯片巨头、存储伙伴、算法厂商、ISV及开发者社区等合作伙伴 [2] - 公司旨在将AI算力转化为千行百业的实际生产力，开启智能应用普惠化新纪元 [1]

公司战略与活动概述 - 公司在深圳湾1号鹏瑞莱弗仕酒店成功举办"亿道科技日"活动，核心主题为"Edge AI，端云协同" [1] - 活动集中发布了AI+终端硬件矩阵与全场景应用解决方案，汇聚了产业链伙伴、行业专家与开发者代表 [1] - 公司战略以硬件算力为基础，应用场景为核心，旨在重塑AI生产力边界 [1] AI终端产品矩阵 - 公司秉持"场景定义产品"理念，构建了覆盖工业、个人计算及智能穿戴等关键领域的AI终端产品矩阵 [2] - 在工业边缘智能终端领域，推出AI BOX解决方案，实现"感知-决策-执行"的毫秒级闭环 [2] - AI BOX内置的大模型工业视觉方案可将定制化开发周期从数周大幅压缩至小时级 [2] - 在个人计算终端领域，旗舰AI PC具备高达180 TOPS的端侧算力，14英寸机型重量仅为799克 [2] - AI PC预装"小亿AI助手"，可通过自然语言指令完成跨应用复杂工作流，实现离线瞬时响应 [2] - 在智能穿戴终端领域，AI拍照眼镜采用高通AR1芯片与Sony传感器，支持多平台AI云服务 [2] - 2026年将亮相CES的双目全彩显示眼镜具备戒指交互、电致变色等创新功能 [2] 技术底座与应用场景 - 公司依托"AESOF框架+AI原子能力"技术底座，将AI应用深度植入六大核心场景 [3] - 亿道数码展示了"智算一体"AI算力产品矩阵，参数覆盖从7B到671B [3] - "亿道超算AI智能引擎"将部署门槛降低70%以上，使业务人员能快速搭建专属AI工作流 [3] - 数字员工场景落地后研发效率提升40% [3] - 在个人与家庭场景，AI PC通过"一句话修图"等功能重塑创作流程 [3] - 与群联电子合作的aiDAPTIV+技术显著降低大模型端侧部署的内存门槛 [3] - 与易有云、河泊创新等伙伴合作的AI NAS解决方案，可构建私密的家庭数据与记忆系统 [3] 生态合作与技术研发 - 公司与英特尔、高通等芯片巨头深化NPU性能优化合作 [4] - 与群联电子共同推动AISSD标准，夯实底层算力基础 [4] - 联合IDEA研究院研发端侧个性化联邦学习框架，探索"千人千模"的个性化体验 [4] - 公司自研Agent框架着力提升复杂任务的处理效率 [4] - 在AI技术规模化落地的关键窗口期，公司以端云协同为核心，携手全球合作伙伴推动智能技术普惠化 [4]