美国半导体巨头高通(QCOM.US)即将于美东时间11月5日美股收盘后公布截至9月底的2025财年第四季度业绩，华尔街分析师们期待高通释放智能手机与PC 芯片需求强劲复苏信号，以及更加期待释放出更多关于其AI芯片的新动态。在10月底公布其聚焦于AI数据中心领域的AI芯片算力集群将于明年开始出货之 后，这家全球最大规模智能手机与PC芯片巨头股价单日一度涨超20%，创下2019年以来最大盘中涨幅，当前股价徘徊于2024年7月以来最高点附近。 近年来，高通的业务版图已从过去数年过度依赖智能手机业务扩张，扩展至PC端(尤其是强调具备端侧AI功能的高端配置性能AIPC)、高性能汽车芯片以及 IoT 等领域，在10月底，高通重磅发布AI200 / AI250全新数据中心级别AI芯片，这也是高通正式在AI数据中心场景正面对标英伟达/ AMD的AI加速器产品 线。 高通早在2019–2020 年就推出过面向数据中心/边缘推理的 Cloud AI 100 系列(后续有 Cloud AI 100 Ultra)，此次重磅新推出的AI200 / AI250—首次把产品做成 机架级(rack-scale)方案，单卡最高768GB LP ...

业绩预期与市场反应 - 公司将于美东时间11月5日公布2025财年第四季度业绩，华尔街期待其释放智能手机与PC芯片需求强劲复苏信号及AI芯片新动态 [1] - 公司公布AI数据中心芯片算力集群将于明年开始出货后，股价单日一度涨超20%，创2019年以来最大盘中涨幅，当前股价徘徊于2024年7月以来最高点附近 [1] - 华尔街分析师近期不断上调公司目标价至200美元或以上，平均目标价194美元意味着约7.4%的潜在上行空间 [3] 业务多元化战略 - 公司业务版图已从过度依赖智能手机扩展至PC端（尤其是具备端侧AI功能的高端AIPC）、高性能汽车芯片以及IoT等领域 [1] - 销售额组成正日趋多元化，涵盖智能手机、PC、汽车电子和物联网等板块，智能手机仍是最大业务支柱 [6] - 公司通过多元化布局实现稳健增长，这种多引擎驱动的业绩增长模式有望推动其第四财季及整个2025财年乃至2026财年业绩超出华尔街普遍预期 [2] AI芯片产品进展 - 公司在10月底重磅发布AI200/AI250全新数据中心级别AI芯片，首次把产品做成机架级方案，单卡最高支持768GB LPDDR，重点面向AI大模型高能效推理 [1][2] - 新芯片宣称能通过体系结构（如近存储计算）大幅降低AI数据中心运营商的AI推理算力集群“总拥有成本”（TCO） [2][8] - AI250创新式地提出“近存储计算”，宣称有效内存带宽大于10倍提升，并可实现卡间共享算力与内存解耦式AI推理工作负载 [8] - 新发布的AI推理加速器及对应的机架级解决方案，自2026年开始有望带动数据中心芯片业务成为公司业绩增长的全新“超级引擎” [7] 边缘AI战略与机遇 - 公司核心战略正围绕边缘AI展开，通过骁龙SoC内置的AI Engine、面向PC的Oryon CPU+NPU、汽车平台及IoT芯片，为AI智能手机、AI PC、车载和IoT设备提供本地AI推理加速 [6] - 在整体手机市场增长放缓情况下，公司是边缘AI趋势的最大受益者，受益于嵌入AI功能的高端“AI智能机”需求意外强劲，特别是在旗舰Android设备领域实现了低双位数同比增长 [6] - 随着生成式AI应用发展，大量AI计算将下沉到智能手机、PC、电动汽车等终端设备，这正是公司所擅长的领域 [5] 财务与估值前景 - 公司具备稳定的专利授权业务驱动现金流持续扩张，以及包括AIPC、AI智能手机和AI推理算力机架在内的多元化半导体业务成长动能 [3][5] - 若AI200/AI250能够赢得微软、亚马逊和Meta等科技巨头整机级别的AI算力基础设施订单，势必将为公司带来数十亿美元级别新创收增量 [2] - 在AI驱动的半导体新增长时代中地位独特，公司可能表现出“进可攻、退可守”的特性，在大盘向好时加速上涨，宏观环境转弱时则具备防御性 [5]