如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ：内容 来自 digitimes 。 据韩国媒体《Businesspost》和《Newstomato》报道，三星电子正考虑对英特尔进行战略投资， 以强化其代工业务，矛头直指共同竞争对手——全球先进芯片制造领域的领导者台积电。 报道称，英特尔在先进后工序封装方面的优势，引发了业界猜测：三星可能通过联盟或直接投资来 获取这家美国公司的技术。此外，三星还在评估英特尔的玻璃基板方案，作为其更广泛半导体路线 图的一部分。 尽管在前端晶圆制造上，三星普遍被认为比英特尔更具竞争力，但在封装技术上，英特尔仍然占据 明显优势。英特尔的18A工艺已采用混合键合（Hybrid Bonding）技术，这是实现更高密度、更 高效芯片设计的关键。业内人士指出，如果把后工序计算在内，英特尔的整体代工份额已超过三 星。 三星会长李在镕近期频繁赴美寻找合作伙伴，分析师推测，与英特尔的合作可能加速三星在封装领 域的雄心。三星此前已承诺在美国德州泰勒市投资370亿美元建设晶圆厂，如今正在评估进一步在 美国加码先进封装产能的可能性。 局势因美国总统特朗普宣布政府收购英特尔近10%股份而变得更加复杂。 ...