三星半导体工艺进展调整 - 三星原定第二季度动工的1.4nm测试线建设计划推迟 投资延至年底或明年上半年[1] - 1.4nm工艺服务可能延期 量产时间预计推迟至2028年左右[1] - 推迟主因是晶圆代工业务市场低迷 第一季度部门亏损约2万亿韩元[1] 三星投资策略变化 - 年度设备投资计划从10万亿韩元削减至5万亿韩元 因客户订单减少和销售额下滑[1] - 采取更保守的投资策略 重心转向"强化内部结构"[1] - 集中资源于年底量产的2nm工艺[1] 2nm工艺进展 - 系统LSI部门采用2nm工艺生产年底发布的Exynos 2600应用处理器[1] - 考虑在Galaxy S26智能手机中搭载该处理器 提升2nm量产可能性[1] - 积极争取北美大型科技公司订单 包括特斯拉和高通等企业的2nm订单[2] 美国工厂规划 - 考虑在新建的美国泰勒工厂部署2nm工艺 相关工艺推进需加快[3]

半导体代工行业进展 - 三星代工厂已进入2nm制程性能测试的最后阶段 [1] - 测试对象包括英伟达GPU和高通应用处理器 [1]

三星电子1nm工艺研发进展 - 公司已启动1nm晶圆代工工艺研发 计划通过该技术实现市场反转 [1] - 从2nm工艺团队抽调研究员组建专项组 当前公开路线图中最尖端工艺为2027年量产的1.4nm [1] - 1nm工艺需突破现有设计框架 将引入High-NA EUV光刻机等下一代设备 目标量产时间为2029年后 [1] 晶圆代工行业竞争格局 - 三星在3nm量产和2nm良率(低于60%)方面落后台积电(2nm良率超60%) [1] - 台积电计划2026年下半年量产1.6nm(16A)工艺 以应对AI半导体市场需求 [2] 技术发展动态 - 1.4nm至1nm工艺成为行业下一代技术竞争焦点 主要厂商均提前布局 [1][2] - 高数值孔径极紫外光刻设备将成为1nm级工艺量产的关键技术节点 [1]