2025. ✦✦✦ 精彩回顾 2025年11月27日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主 办的"MTS2026存储产业趋势研讨会"与2026十大科技市场趋势预测发布暨TechFuture Awards颁 奖典礼在深圳圆满落幕。 研讨会现场 本次会议汇聚了全球半导体存储与终端应用产业重量级嘉宾、集邦咨询核心分析师团队，以及来 自产业链上下游企业的逾千名业界精英。现场气氛热烈，座无虚席，尽显行业对未来趋势的渴求 与关注。峰会当天，线上直播平台更是吸引了超万名业内人士实时关注，共同见证这场年度盛 宴。 会议伊始，集邦咨询顾问(深圳)有限公司董事长董昀昶致辞，他首先对与会嘉宾的出席表达了欢 迎，针对AI浪潮给存储行业带来的影响，董昀昶先生指出虽然AI使存储市场价格波动剧烈但AI 并非泡沫，需求真实存在，且已改变高科技制造供应链供给顺序。同时，他表示希望当天的演讲 能为嘉宾答疑解惑。最后他指出集邦咨询成立25年来以专业中立促进行业沟通合作为目标，感谢 大家信任并希望未来25年能继续收获业界伙伴的支持。 △TrendForce集邦咨询董事长董昀昶 随后，集邦咨询分析师与行业大咖相 ...

诉讼事件核心 - 台积电向法院提起诉讼，指控前资深副总经理罗唯仁违反保密协议与竞业禁止义务，涉嫌将2nm等先进制程机密泄露给英特尔 [1] - 英特尔回应指控为"毫无根据的谣言"，并强调有严格政策禁止使用第三方知识产权 [2] - 台积电法务部门调查显示，罗唯仁在离职面谈时声称将入职学术机构，但随后在10月底以执行副总裁身份出现在英特尔员工名单中 [1] 涉事人员背景 - 罗唯仁于2025年7月27日从台积电退休，工作期间主导EUV光刻技术导入，拥有美国加州大学伯克利分校固态物理与表面化学博士学位 [1][3] - 罗唯仁曾在英特尔担任先进技术制造厂CTM厂长，2004年7月加入台积电，退休时75岁，是台积电历任副总级退休年纪最高者 [3] 技术路线差异 - 英特尔18A制程采用RibbonFET晶体管与背面供电技术，声称与台积电2nm工艺路线存在本质差异 [2] - 英特尔是高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV）技术的早期采用者，而台积电目前尚未布局该技术 [2] - 英特尔宣布其18A工艺已启动大规模量产，晶体管密度较上一代提升30%，相同能耗下性能提升15% [2] 行业背景与竞争态势 - 2025年第二季度全球纯晶圆代工行业营收同比增长33%，核心驱动力是先进工艺在AI GPU领域的应用 [3] - 英特尔若无法在未来1-2年内将18A制程良率提升至商业化水平，其技术先发优势可能被台积电、三星的成熟产能吞噬 [3] - 英特尔18A技术被视为打破台积电技术垄断的核心抓手 [2]

公司财务表现 - 第三季度营收331亿美元 同比增长40.8% 环比增长10.1% [1] - 第三季度毛利率59.5% 超过55.5%-57.5%的业绩指引 主要得益于成本优化和产能利用率提升 [1] - 第三季度营业利润率50.6% 超过45.5%-47.5%的指引 净利润率45.7% [2] - 海外工厂产能提升预计在2025年下半年对毛利率稀释幅度约2% 对全年毛利率稀释约1%-2% [3] 终端市场收入结构 - HPC业务收入占比从去年同期51%提升至近两个季度的57%-60% [2] - 智能手机市场收入在旺季驱动下 第三季度环比提升19% [4] - 汽车芯片市场进入复苏区间 第三季度收入环比上涨18% [4] - IoT业务收入在第三季度实现环比20%提升 [4] 先进制程技术收入 - 第三季度3nm工艺收入占比23% 5nm工艺收入占比37% 两者合计贡献60%收入 [3] - 3nm和5nm工艺合计收入占比连续两个季度达60% 去年同期该比例为52% [3] - 公司预计AI需求未来五年复合年增长率高于45% [3] 行业产能与价格趋势 - 先进封装CoWoS产能依然紧俏 公司正努力缩小供需差距并提升2026年产能 [3] - 部分晶圆厂受AI带动需求影响 已规划2026年全面上调代工价格 [6] - 2026年除旗舰机型使用的2nm工艺外 其余制程预计有3%左右季度降幅 2nm代工价格比3nm高20%左右 [4] - 部分晶圆厂第四季表现优于第三季 已引发从业者对BCD、Power等紧缺制程平台酝酿涨价 [4] 供应链库存与需求 - 汽车芯片市场在2025年上半年开始逐步复苏 车用功率芯片在二季度基本完成库存去化 [5] - 上游代工厂如格罗方德、中芯国际、华虹半导体的汽车相关业务营收在二季度出现两位数百分比同比增长 [6] - 半导体供应链暂时脱离库存修正周期 成熟制程低价竞争态势有所趋缓 [7]

公司财务业绩 - 第三季度实现营收331亿美元，同比增长40.8%，环比增长10.1%，超过业绩指引[2][3] - 第三季度毛利率达59.5%，营业利润率达50.6%，净利润率为45.7%，均超过业绩指引[2][3] - 第三季度每股收益为17.44新台币，同比增长39.0%，环比增长13.6%[3] - 第三季度12英寸等效晶圆出货量为4,085千片，同比增长22.4%，环比增长9.9%[3] 终端市场表现 - 高性能计算业务收入占比连续两个季度达57%-60%，是公司重要业绩支撑[3] - 智能手机市场收入在备货旺季驱动下环比提升19%[10] - 汽车芯片市场进入复苏区间，第三季度收入环比上涨18%[10] - 物联网业务收入在第三季度实现环比20%提升[10] 技术节点收入构成 - 第三季度3纳米工艺收入占比23%，5纳米工艺收入占比37%，两者合计贡献60%的收入比重[6][7] - 先进制程收入占比相比去年的52%有显著提升[6] 行业趋势与需求展望 - AI需求非常强劲，未来五年复合年增长率预计高于45%[7] - 先进封装CoWoS产能依然紧俏，公司正努力提升2026年产能以缩小供需差距[7] - 晶圆代工行业面临结构性涨价环境，部分晶圆厂已酝酿对紧缺制程平台进行涨价[5][9][14] - 2026年台积电的2纳米代工价格预计比3纳米代工价格高20%左右[8] 产能与成本挑战 - 海外工厂产能提升对公司毛利率有稀释影响，预计2025年下半年稀释幅度约2%，全年影响约1%-2%[8] - 未来几年海外工厂对毛利率的稀释初期预计为2%-3%，后期将扩大至3%-4%[8] - 手机芯片客户与代工厂有长约保证产能，短期内产能受AI芯片挤占可能性较低[8]

股价表现与市场信心 - 公司股价自10月1日起连续两天上涨，累计涨幅达5.58%，并在盘中创下历史新高，标志着投资者信心[1] - 公司作为全球半导体行业龙头企业，通过技术创新和战略合作巩固市场地位[1] 技术进展与客户合作 - 公司的2nm工艺技术成为焦点，对PC产业至关重要，并吸引了AMD和Intel[1] - AMD计划在下一代EPYC Venice数据中心CPU中采用公司的2nm技术[1] - Intel计划在其Nova Lake系列中使用公司的2nm技术，主要因其自家18A工艺良品率未达理想[1] 市场份额与行业驱动 - 公司在晶圆代工行业以71%的市场份额继续领跑[1] - 公司的成功得益于3nm工艺快速推进、4/5nm工艺在AI GPU领域的高产能利用率，以及CoWoS先进封装技术的扩展[1] - 预计未来几年，在5G、人工智能和物联网等领域推动下，先进制程需求将持续增长[1] 政策环境与国际合作 - 美国政府可能实施的新半导体关税政策，对在美设厂的公司可能带来利好，提供更多客户协商筹码和潜在税收受益[2] - OpenAI首席执行官Sam Altman访问公司，会谈聚焦于OpenAI自研芯片的代工生产细节，显示公司在未来AI芯片生产中将扮演重要角色[2] 综合前景 - 公司在技术创新、市场份额提升及国际合作中的多方面优势，使其在半导体行业的前景非常看好[2] - 投资者可关注公司在先进制程和国际合作项目中的进展，这将为股价提供持续上涨动力[2]

三星电子对英特尔潜在战略投资 - 三星电子正考虑对英特尔进行战略投资以强化其代工业务 矛头直指共同竞争对手台积电[2] - 投资考虑包括通过联盟或直接投资获取英特尔在先进后工序封装方面的技术优势[2] - 三星同时评估英特尔的玻璃基板方案作为其更广泛半导体路线图的一部分[2] 封装技术竞争格局 - 尽管三星在前端晶圆制造上更具竞争力 但英特尔在封装技术上占据明显优势[2] - 英特尔的18A工艺已采用混合键合技术 这是实现更高密度、更高效芯片设计的关键[2] - 若将后工序计算在内 英特尔的整体代工份额已超过三星[2] 美国市场战略布局 - 三星会长李在镕近期频繁赴美寻找合作伙伴 与英特尔的合作可能加速三星在封装领域的雄心[2] - 三星已承诺在美国德州泰勒市投资370亿美元建设晶圆厂 正在评估进一步在美国加码先进封装产能的可能性[2] - 美国政府收购英特尔近10%股份成为最大股东 引发外界批评华盛顿正在复制北京"国家队"模式[3] 地缘政治影响因素 - 三星担忧美国科技公司可能受到压力优先选择英特尔 从而削弱三星为其德州工厂争取美国客户的努力[3] - 缺乏美国政府强力支持 三星有可能将订单拱手让给美国竞争对手[3] - 英特尔在美国政府直接持股背景下 更加坚定了其作为"美国半导体自主生态核心"的地位[3] 制程技术竞争态势 - 三星与英特尔都在竞速推进下一代制程节点 三星正准备推出2nm工艺 英特尔则在推进18A工艺[3] - 两家公司高管均表示激进的价格策略将是从台积电手中抢夺客户的关键[3] - 三星近期重新获得高通的兴趣 并与特斯拉签订协议长期供应其AI5半导体至2033年[3] 行业合作模式演变 - 大厂建立多重联盟早已是常态 即便三星和英特尔仅仅缩小台积电的领先优势[3] - 两者在降本和扩充封装产能方面的合力依然有望吸引更多全球客户[3] - 更低廉的代工价格最终将传导至终端产品 从而惠及全球消费者[4]

三星半导体工艺进展调整 - 三星原定第二季度动工的1.4nm测试线建设计划推迟 投资延至年底或明年上半年[1] - 1.4nm工艺服务可能延期 量产时间预计推迟至2028年左右[1] - 推迟主因是晶圆代工业务市场低迷 第一季度部门亏损约2万亿韩元[1] 三星投资策略变化 - 年度设备投资计划从10万亿韩元削减至5万亿韩元 因客户订单减少和销售额下滑[1] - 采取更保守的投资策略 重心转向"强化内部结构"[1] - 集中资源于年底量产的2nm工艺[1] 2nm工艺进展 - 系统LSI部门采用2nm工艺生产年底发布的Exynos 2600应用处理器[1] - 考虑在Galaxy S26智能手机中搭载该处理器 提升2nm量产可能性[1] - 积极争取北美大型科技公司订单 包括特斯拉和高通等企业的2nm订单[2] 美国工厂规划 - 考虑在新建的美国泰勒工厂部署2nm工艺 相关工艺推进需加快[3]

半导体代工行业进展 - 三星代工厂已进入2nm制程性能测试的最后阶段 [1] - 测试对象包括英伟达GPU和高通应用处理器 [1]

三星电子1nm工艺研发进展 - 公司已启动1nm晶圆代工工艺研发 计划通过该技术实现市场反转 [1] - 从2nm工艺团队抽调研究员组建专项组 当前公开路线图中最尖端工艺为2027年量产的1.4nm [1] - 1nm工艺需突破现有设计框架 将引入High-NA EUV光刻机等下一代设备 目标量产时间为2029年后 [1] 晶圆代工行业竞争格局 - 三星在3nm量产和2nm良率(低于60%)方面落后台积电(2nm良率超60%) [1] - 台积电计划2026年下半年量产1.6nm(16A)工艺 以应对AI半导体市场需求 [2] 技术发展动态 - 1.4nm至1nm工艺成为行业下一代技术竞争焦点 主要厂商均提前布局 [1][2] - 高数值孔径极紫外光刻设备将成为1nm级工艺量产的关键技术节点 [1]