三星半导体工艺进展调整 - 三星原定第二季度动工的1.4nm测试线建设计划推迟 投资延至年底或明年上半年[1] - 1.4nm工艺服务可能延期 量产时间预计推迟至2028年左右[1] - 推迟主因是晶圆代工业务市场低迷 第一季度部门亏损约2万亿韩元[1] 三星投资策略变化 - 年度设备投资计划从10万亿韩元削减至5万亿韩元 因客户订单减少和销售额下滑[1] - 采取更保守的投资策略 重心转向"强化内部结构"[1] - 集中资源于年底量产的2nm工艺[1] 2nm工艺进展 - 系统LSI部门采用2nm工艺生产年底发布的Exynos 2600应用处理器[1] - 考虑在Galaxy S26智能手机中搭载该处理器 提升2nm量产可能性[1] - 积极争取北美大型科技公司订单 包括特斯拉和高通等企业的2nm订单[2] 美国工厂规划 - 考虑在新建的美国泰勒工厂部署2nm工艺 相关工艺推进需加快[3]

大窑饮品股权收购传闻 - 美国私募KKR拟收购大窑饮品85%股权 公司回应"不予置评" [1] - 此前1月曾传闻公司考虑在香港IPO募资5亿美元 但公司称暂未考虑上市计划 [1] - 若交易成行 标志其从IPO转向私募并购路径 借助KKR资源加速扩张 [2] 星巴克中国股权变动动态 - 星巴克中国回应股权收购传闻 称正评估增长机遇的最佳方式 未否认交易可能性 [3] - 高瓴资本、凯雷投资等机构参与反向路演 中国业务估值达50-60亿美元 [3] - 交易若落地将助力本土化战略突破市场竞争 [3] 三星半导体技术布局 - 三星计划2026年在泰勒工厂安装2nm工艺设备 洁净室建设2025年Q2重启 [4] 腾讯大股东Prosus业绩表现 - Prosus财年收入增长21%至62亿美元 电商业务盈利提升及AI投资驱动增长 [9] - 持有腾讯23.5%股份 拟将股息提高一倍至0.2欧元 股价12个月累计涨超35% [9] - 战略转型成效显著 电商与AI成为核心增长点 [10] 加密货币领域动态 - 美国现货比特币ETF累计成交量突破1万亿美元（2024年1月推出以来） [12] - 香港VMS Group家族办公室计划配置1000万美元投资DeFi对冲基金Re7Capital [16] 科技与消费行业动向 - 南山智尚机器人业务聚焦技术交流 暂不参展 全力推进核心产品研发 [11] - 亚马逊未来三年将在英国投资540亿美元 创造数千就业岗位 [15] 政策与监管动态 - 中国拟立法健全社会救助体系 草案含7章76条 强化兜底性制度安排 [5] - 食品安全法修正草案聚焦液态食品运输监管 将婴幼儿配方液态乳纳入注册管理 [6][7] 企业风险事件 - 富力地产新增6.2亿元被执行标的 累计被执行总金额超183亿元 [8] 社会倡议 - 中消协呼吁抵制极端吃播 批"大胃王"内容危害青少年健康与节约理念 [13] - 倡议平台严格识别下架相关视频 消费者应主动屏蔽此类账号 [13][14]

英伟达发布NVIDIA RTX PRO服务器 - 英伟达在COMPUTEX 2025首日推出NVIDIA RTX PRO服务器及NVIDIA企业AI工厂验证设计 旨在加速万亿美元企业IT数据中心基础设施向AI工厂转型 [1] - NVIDIA RTX PRO服务器支持多达八个RTX PRO 6000 Blackwell GPU 集成NVIDIA BlueField-3 DPU及内置PCIe Gen 6交换机的NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC 成为AI工厂核心动力 [1] 逐际动力发布TRON 1移动操作拓展套件 - 逐际动力多形态双足机器人TRON 1推出移动操作拓展套件 搭配机械臂展现三维空间移动操作潜力 [1] - 套件通过轮足和双足模式接入机械臂实现多机协同操作 支持搭载雷达、传感器、语音交互等外设 适应三维空间测绘、路径规划、人机交互等跨领域需求 [1] 台积电先进制程涨价 - 台积电计划提高先进制造节点价格 2nm工艺晶圆涨价10% 从3万美元/300mm晶圆升至3.3万美元 主因海外建厂成本上升及需收回380亿至420亿美元资本支出 [1] - 4nm制造节点价格涨幅达10%-30% [1] 中国无人机"九天"即将首飞 - 中国自主研发的"九天"无人机预计6月底完成首飞 机腹可容纳上百枚巡飞弹 目前已完成机体结构装配 正进行系统安装与测试 [1] 其他行业动态 - 谷歌宣布在医疗保健领域推出人工智能计划 [3] - Stability AI发布3D视频生成工具SV3D 基于Stable Video Diffusion改进 可据单一图像创建多视图3D网格 [3]

智通财经5月19日晚间新闻精选 4、国家金融监督管理总局批复同意新华保险参与第三批保险资金长期投资改革试点。新华保险表示， 将尽快推进保险资金长期投资改革试点三期工作落地，实现中长期资金尽早入市。 5、贵州茅台：股东大会通过2024年度利润分配方案 拟10派276.24元。3连板丽人丽妆：2025年1季度麦 角硫因产品累计成交金额（GMV）仅为400.60万元。中毅达：公司生产产能保持稳定 近期无新建计 划。韦尔股份：拟将公司证券简称从"韦尔股份"变更为"豪威集团"。2连板万安科技：不存在应披露而 未披露的重大事项。5连板宁波海运：公司股票交易价格近期波动较大 存在较高的炒作风险。5连板连 云港：目前生产经营活动正常 行业政策没有发生重大调整。 2、外汇局表示，外资配置人民币资产意愿持续向好。4月外资净增持境内债券109亿美元，处于较高水 平。4月下旬外资投资境内股票转为净买入。 3、知情人士透露，台积电先进制程将涨价，2nm工艺晶圆涨价10%。此外，这家全球晶圆代工厂将把 其4纳米制造节点的价格提高10%，最高可能提高30%。 1、工信部、发改委等9部门联合印发《关于加快推进科技服务业高质量发展的实施意见》 ...

台积电2nm晶圆价格上涨 - 台积电将提高2nm工艺晶圆售价，涨幅达10%，300mm晶圆价格从3万美元涨至3.3万美元[1] - 涨价主因包括海外建厂成本上升及需回收资本支出，公司今年资本支出计划达380亿至420亿美元[1] - 英伟达CEO黄仁勋认为台积电尖端工艺"非常值得"，公司已列入台积电2nm制程客户名单，未来将用于次世代AI芯片[1] 半导体行业趋势 - 制程技术微缩导致复杂度与失败风险同步升高，晶圆代工报价呈现"水涨船高"趋势[1] - IC设计厂商与代工厂黏着度加强，因转换代工厂需耗费大量时间、人力与资源成本[1] - 厂商倾向维持与成熟供应商长期合作，以确保在AI技术竞赛中的竞争优势[1]

半导体代工行业进展 - 三星代工厂已进入2nm制程性能测试的最后阶段 [1] - 测试对象包括英伟达GPU和高通应用处理器 [1]

英特尔与联华电子合作 - 英特尔代工部门与联华电子合作，将在美国亚利桑那州工厂生产联华电子的12nm工艺节点 [1] - 英特尔代工的首要任务是尖端工艺节点（如英特尔3/4和18A），但同时也承接成熟工艺节点（如16nm和12nm）的晶圆制造 [1] - 联华电子的12nm工艺将通过英特尔的"Copy Smart"方法在亚利桑那工厂复制生产，而非完全精确复制 [3][4] 成熟工艺节点的市场需求 - 未来对成熟工艺节点（12nm至18nm）的需求预计增长，尤其在射频、模拟电路等非核心部件 [1] - 智能手机和个人电脑的外围芯片（如缓冲芯片、微控制器）依赖成熟工艺节点，疫情期间曾出现短缺 [2] - 联华电子预计到2028年，12nm至17nm工艺节点的潜在市场规模将超过200亿美元，逻辑和无线需求是主要驱动力 [4] 半导体供应链本地化趋势 - 西方国家政府鼓励半导体制造基地向欧美转移，以降低对亚洲供应链的依赖 [3] - 联华电子与英特尔合作是其应对供应链本地化趋势的策略，通过英特尔在美国的工厂服务北美客户 [3][4] - 英特尔还将在爱尔兰工厂为联发科生产16nm工艺节点，以满足客户对成熟、低成本工艺的需求 [5] 合作细节与时间表 - 联华电子将销售英特尔工厂生产的12nm晶圆，业务实体仍为联华电子，英特尔提供空间和人力资源支持 [4] - 两家公司计划在2024年10月发布PDK 0.5版本，2026年4月发布PDK 1.0版本，2027年1月开始量产 [5] - 合作模式为三方共赢：客户获得美国本土生产的12nm芯片，联华电子拓展北美市场，英特尔积累成熟工艺经验 [4] 联华电子背景 - 联华电子成立于1980年，最初为IDM模式，1990年代转型为晶圆代工厂 [2] - 主要工厂分布在台湾、中国大陆、新加坡和日本（三重富士通半导体） [2] - 擅长成熟工艺节点制造，与台积电齐名 [2]

在三星电子正在量产的3nm和今年计划量产的2nm领域，三星技术落后于台积电。特别是在2纳米方 面，台积电的良率已超过60%，与三星电子的差距不小，因此提前启动了1nm工艺开发。 国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 4月10日消息，据报道，三星电子开始研发1nm晶圆代工工艺。由于在即将量产的2nm工艺等技术上与 台积电存在现实差距，三星电子计划加快1nm级工艺的开发，以创造反转机会。 据报道，三星电子半导体研究所最近启动了1nm工艺的开发。部分参与2nm等最尖端工艺开发的研究员 被选拔出来，组成了项目团队。在三星电子目前公开的晶圆代工工艺路线图中，2027年计划量产的 1.4nm工艺是最尖端的。 1nm工艺需要打破现有设计框架的新技术概念，以及引入高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）光刻机 等下一代设备。消息称，三星方面将量产时间定在2029年之后。 第一步：扫描下方二维码，关注国芯网微信公众号。 第二步：在公众号里面回复"加群"，按照提示操作即可。 爆料｜投稿｜合作｜社群 文章内容整理自网络，如有侵权请联系沟通 投稿 或 商务 ...

日本晶圆代工创企Rapidus的2nm芯片制造进展 - Rapidus开始调试芯片制造设备，计划4月底试产先进半导体，这是制造AI组件的关键一步 [2] - 公司计划2027年大规模生产2nm工艺半导体，目标与台积电制造能力媲美 [2] - 日本政府已提供1.72万亿日元（115亿美元）支持，并将追加8025亿日元（54亿美元）援助 [2] Rapidus技术开发与生产计划 - CEO表示开发2nm技术和大规模生产技术极其困难，未来需逐步降低错误率 [2] - 公司4月1日首次使用ASML EUV光刻设备，首批测试芯片可能在7月问世 [2] - 北海道工厂仍按计划推进先进芯片的大规模生产 [2] 行业背景与分析师观点 - 日本政策制定者支持Rapidus，以应对对中国台湾技术依赖的担忧 [2] - 分析师认为2027年商业推出2nm生产线可能性很小，需掌握ASML最新设备 [3] - 多数工程师首次学习使用先进设备，直接制造最先进半导体被认为不现实 [3]

半导体公众号推荐 国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 3月12日消息，据外媒报道，台积电正与英伟达、AMD 及博通等半导体巨头接洽，探讨共同投资组建 合资公司以运营英特尔晶圆代工部门的可能。受此消息影响，英特尔美股夜盘短线拉升，现涨超 10%。 根据提案，台积电将负责管理英特尔代工业务，但持股比例不超过 50% 以符合美国政府对外资所有权 的监管要求。白宫和博通方面暂未回应置评请求。 三位消息人士称，有关谈判仍在继续，台积电希望与多家芯片设计公司合作。谈判焦点主要涉及英特尔 18A 技术。英特尔宣称该技术优于台积电 2nm 工艺。目前英伟达与博通已在测试 18A 制程，AMD 正 评估其适用性。 知情人士透露，谈判涉及复杂的技术与战略挑战，包括知识产权保护与制程差异等问题。台积电要求潜 在投资者同时成为英特尔先进制程的客户，以形成协同效应。 上述人士和另一位消息人士还透露，高通已退出早先收购英特尔股权的谈判。另外两位消息人士称，英 特尔董事会成员支持该交易并与台积电进行了谈判，但部分高管坚决反对。四位消息人士中的两位表 示，英特尔已拒 ...