SK海力士AI存储产品战略 - 公司在OCP全球峰会上发布面向AI时代的“AIN (AI-NAND) Family”产品阵容，旨在满足AI推理市场快速增长带来的对快速、高效处理海量数据的NAND存储需求 [1] - AIN产品系列从性能（Performance）、带宽（Bandwidth）、容量（Density）三个维度进行优化，目标是同时提升数据处理速度和存储容量 [1] AIN产品系列具体规划 - **AIN P (Performance)**：专注于在大规模AI推理环境中高效处理海量数据读写，通过最小化AI计算与存储之间的瓶颈来提升处理速度和能效，采用全新架构设计NAND与控制器，计划于2026年底推出样品 [2] - **AIN D (Density)**：定位为高密度解决方案，目标是以低功耗、低成本存储大容量AI数据，计划将基于QLC的TB级SSD容量提升至PB级，兼具SSD速度与HDD经济性，作为中间层级存储 [2] - **AIN B (Bandwidth)**：是通过垂直堆叠NAND来扩大带宽的解决方案，采用了名为“HBF（高带宽闪存）”的技术，其概念借鉴自HBM [1][2] HBF (高带宽闪存) 技术发展 - 开发AIN B的初衷是为了解决内存容量不足问题，核心是将高容量、低成本的NAND与HBM堆叠结构相结合，公司正在研究将其与HBM协同部署以补充容量 [3] - 为推动HBF生态系统发展，公司与美国SanDisk于8月签署了HBF标准化谅解备忘录（MOU），并在OCP峰会期间举办“HBF之夜”活动，邀请全球大型科技公司代表及专家参与，提议业界携手加速NAND存储产品创新 [3] HBM产能与未来规划 - 公司已开始向正在清州建设的M15X HBM生产基地搬入首批设备，该工厂是公司在现有M15工厂基础上追加投资超过20万亿韩元建设的扩建基地 [5] - M15X计划重点量产下一代HBM产品，公司将根据明年客户对产量的需求可见性逐步扩大产能，并预计到明年年底不会因厂房空间限制出现HBM供应不足的情况 [5] - 公司今年的HBM产能已全部售罄，并且在三大存储厂中率先完成第六代HBM（HBM4）的量产准备，目前正与英伟达就供应量进行谈判 [5] 公司战略定位 - 公司通过OCP全球峰会和HBF之夜活动，展示了其作为“全球AI内存解决方案提供商”在AI驱动市场中的现状与未来，计划在下一代NAND存储领域继续与客户及合作伙伴携手，成为AI内存市场的核心玩家 [4]