区域经济与产业发展 - 京津冀地区外贸进出口值从2014年的3.74万亿元人民币增至2025年的4.7万亿元，增长25.7% [2] - 广州规划10平方公里穗港马产业深度合作区，并准备超万亩发展空间，以释放粤港澳大湾区千亿级高端消费市场潜力 [2] - 浙江2026年将强化科技金融支持，力争科技贷款余额超4.2万亿元，并扩大省级创投基金规模 [3][4] 科技与人工智能产业动态 - 德国总理默茨参观中国机器人企业宇树科技，公司视其为与德国企业合作及共同推动全球智能机器人产业发展的契机 [3] - 浙江深入实施“人工智能+”行动，支持概念验证中心、中试平台等建设，并引导资本投向硬科技 [3][4] - 谷歌将机器人软件子公司Intrinsic重新划归至谷歌旗下，标志着其在物理AI领域的投入从研究转向关键业务重心 [8][9] - OpenAI从Meta挖来知名AI研究员庞若鸣，其此前加入Meta时获得了价值超过2亿美元的薪酬方案 [11] 消费电子与半导体 - 智能手机存储芯片采购成本较去年同期已上涨超过80%，OPPO、vivo、小米等多家头部品牌拟于3月初启动新一轮产品涨价 [4] - 三星电子最早将在2026年3月停止在华城园区12号生产线制造2D NAND闪存，该产线未来将用于1c nm DRAM内存制造 [7] - SK海力士与闪迪公司联合启动下一代存储器解决方案HBF（高带宽闪存）的全球标准化进程 [11] - 三星Galaxy S26系列进一步强化与Gemini的系统级整合，推出可自动完成多步骤操作的Gemini智能手机助手 [9] 智能汽车与机器人 - 小鹏汽车布局行业首个人形机器人全链条量产基地，该项目作为广州天河区重点“开门红”项目提报 [6] - 广汽集团与华为合作的启境品牌首款智能猎装轿跑预计2026年6月正式上市，广州将全域开放无人驾驶应用场景支持其发展 [5] 软件与互联网服务 - 英伟达CEO黄仁勋表示，AI助手不会取代软件公司，而是会使用这些工具来帮助开发软件并提高效率 [10] - 腾讯元宝月活跃用户达到1.14亿，日活跃用户超过5000万，并重回苹果应用商店榜单前10 [7] - 苹果公司正与ICICI银行、HDFC银行和Axis银行磋商，计划2026年中期在印度推出Apple Pay支付服务 [10] 企业融资与资本市场动态 - 摩尔线程宣布其AI训推一体GPU MTT S5000已完成对阿里千问3.5最新三款中等规模模型的全方位适配 [5] - “怀芯声学”完成数千万元天使轮融资，由创势资本领投 [11] - “麦迪克”完成数千万元Pre-A轮融资，投资方包括中科创星、深创投及吉林省级国有投资机构旗下基金 [11] - 德邦股份拟主动撤回A股在上交所上市，并申请转入全国中小企业股份转让系统退市板块交易 [11] - 袁记食品集团股份有限公司向港交所递交招股书，联席保荐人为华泰国际和广发证券 [12] - 三只羊集团发布声明否认“借壳上市成功”，称网传“登陆纳斯达克”仅为海外直播业务合作 [7]

HBF技术定位与核心优势 - HBF是一种基于3D NAND闪存、通过类似HBM的封装互连方式将多个NAND芯片堆叠起来的技术，形成兼具高带宽和大容量的存储层 [1] - HBF定位介于HBM与SSD之间，面向AI推理场景，旨在提供更高容量扩展、更优能效及更低总体拥有成本 [2] - 在相同物理空间内，单个HBF堆栈可提供高达512GB的容量，较HBM提升一个数量级，显著降低系统单位容量成本 [2] - 根据Sandisk数据，首代HBF目标参数包括：16-die堆叠、单堆栈512GB容量，1.6TB/s读取带宽，读取带宽可接近HBM水平，同时静态功耗明显更低 [2] - HBF的写入/擦除寿命是主要限制，更适合承接读多写少、可预取的数据层，而时延最敏感、更新最频繁的数据仍应由HBM承接 [2] - HBF有效填补了HBM与传统固态硬盘之间的空白，为对容量和成本敏感的读取密集型应用提供理想的解决方案 [1][2] HBF商业化进程 - 2025年8月，Sandisk宣布与SK hynix合作推进HBF标准化生态建设 [3] - 2026年2月，双方宣布在OCP体系下，启动下一代HBF全球标准化进程 [3] - 闪迪计划于2026年下半年提供HBF模块样品，并于2027年初推出首批集成HBF的AI推理服务器 [3] - SK hynix在OCP 2025上将HBF纳入其AIN产品线中的AINB方向 [3] - 三星电子于2025年开始对自家HBF产品的早期概念设计工作，显示主流存储厂商对该技术路径的关注度持续提升 [3] 行业趋势与投资关注点 - AI记忆持续扩展模型能力边界，AIAgent等应用加速落地 [1] - AI记忆相关上游基础设施的价值量和重要性将不断提升 [1] - 建议关注产业链核心受益标的 [1]

海外市场与宏观动态 - 美股主要指数涨跌不一，科技股表现疲软拖累纳指，道指收涨0.03%，纳指收跌1.18%，标普500收跌0.54% [1] - 主要科技股普遍下跌，英伟达跌5.46%，AMD跌3.41%，特斯拉跌2.11%，谷歌A跌1.76%，亚马逊跌1.29% [1] - 美联储理事表示今年可能需要降息大约一个百分点 [4] - 欧洲央行行长表示正严密监控AI对就业市场的影响，目前尚未见裁员潮 [5] 科技与人工智能进展 - 谷歌推出更快版本的最新图像模型Nano Banana 2，并将在旗下各产品中逐步上线 [1] - 中国2月AI调用量首次超过美国，四款大模型占据全球前五 [15] - 华为云发布代码智能体公测版，同时接入开源模型GLM-5.0、DeepSeek-V3.2以及华为自研模型 [15] - DeepSeek联合清北发布重磅论文：发力智能体底层基建，击穿Agent推理I/O瓶颈 [15] - 百度第四季度营收327.4亿元，AI算力订阅收入同比增长143% [15] 半导体与存储行业 - 苹果同意将三星存储芯片的价格提高100% [2] - SK海力士与闪迪联合启动下一代存储器解决方案HBF的全球标准化战略，其容量据称碾压HBM 10倍 [6][16] - HBF技术旨在填补HBM与SSD之间的存储层级空白，预计2027-2028年将集成至英伟达、AMD及谷歌产品，2038年市场规模有望超越HBM [16] - 美国稀土供应恶化影响航天与芯片产业，钇价一年暴涨69倍 [3] - 蔚来芯片子公司获得超过22亿元首轮融资，投后估值近百亿元 [15] 新能源与绿色科技 - 中国科学院团队在新型太阳能电池材料领域取得突破，铜锌锡硫硒太阳能电池光电转换效率超过15% [12] - 该技术材料来源广泛、成本低、安全环保，被认定为极具潜力的下一代太阳能电池技术 [12] - 东吴证券表示，2026年光伏设备行业将进入“技术升级驱动的新一轮结构性扩产窗口” [12] - 国家能源局公布新型电力系统建设能力提升试点名单（第一批） [15] - 东软载波二级控股子公司将投资4.53亿元，新建200MW/400MWh电网侧独立储能电站一座 [17] 稀土与关键材料 - 美国航空航天和半导体公司的供应商面临日益严重的稀土短缺问题，已拒绝部分客户订单，短缺集中在钇和钪等小众稀土元素 [13] - 中信证券认为，2026年起全球稀土供需缺口将持续扩大，2025-2028年全球氧化镨钕供需缺口分别为-0.5/-0.9/-1.3/-2.1万吨 [13] - 我国对7类中重稀土实施出口管制，推动稀土价格波动上行，2026年轻重稀土价格走势将持续分化 [13] 上市公司动态与业绩 - 奈飞拒绝提高收购华纳兄弟探索的报价，宣布重启股票回购计划，美股盘后一度上涨13% [9] - 多家公司发布2025年业绩：财富趋势净利润3.15亿元，同比增长3.62%；康希诺净利润2787.3万元，上年同期亏损3.8亿元；经纬恒润净利润9953.75万元，同比扭亏；冰川网络净利润4.79亿元，同比增长293.77%；中无人机净利润8857.49万元，同比扭亏；金龙鱼净利润31.5亿元，同比增长26.01% [18] - 百济神州预计2026年营业收入将介于436亿元至450亿元之间，毛利率约为80%区间的高位 [18] - *ST大立与某头部新能源企业签订设备采购框架协议，合同金额预计为8887.94万元，占公司2024年度经审计营业收入的32.34% [17] - 国投中鲁拟7487万元购买洛川领鲜公司70%股权，以降低原料成本 [16] 产业与市场热点 - 德国总理参访宇树科技，现场观看机器人表演 [15] - 美团在主App内上线漫剧板块“饭团漫社”，正式进军漫剧赛道 [15] - 特斯拉中国推出促销方案：Model 3/Y首付7.99万元起，提供“7年超低息”和“5年0息”选项 [15] - 杭州市低空交通运行管理服务中心正式挂牌 [15] - 香港赛马会从化马场将于今年10月迎来常规国际标准速度赛马比赛，广州正规划建设10平方公里穗港马产业深度合作区 [13][14] 市场数据与交易信息 - 2026年2月26日，多只股票创历史新高，涵盖液冷、半导体、PCB、智能电网、CPO、数据中心、有色金属、光纤等多个概念板块 [19][20][21][22][23] - 部分领涨个股包括：高澜股份(液冷)涨20.01%，欧莱新材(半导体)涨20.01%，明阳电路(PCB)涨20%，春晖智控(智能电网)涨20%，杰普特(CPO)涨20% [19] - 未来几日有多家公司面临限售股解禁，其中华锡有色解禁市值210.30亿元，解禁比例56.47%；微电生理解禁市值81.94亿元，解禁比例73.47% [24]

行业投资评级 * 报告未明确给出对“AI Memory”或“HBF”等细分领域的整体行业投资评级 [1][2][3][7][32] 核心观点 * **HBF（高带宽闪存）是介于HBM与SSD之间的新型存储方案**，基于3D NAND闪存，通过类似HBM的堆叠封装技术实现高带宽与大容量，旨在为AI推理等读取密集型应用提供高容量扩展、更优能效及更低总体拥有成本 [3] * **HBF在读为主的应用中优势显著**：1) **成本与容量**：单堆栈可提供高达512GB容量，较HBM提升一个数量级；2) **读取带宽与能效**：首代HBF目标读取带宽达1.6TB/s，接近HBM水平，且静态功耗更低；3) **适用场景**：因写入耐久性受限，更适合承接读多写少的数据层，如共享KV Cache中的部分历史块及部分权重/参数分片 [3] * **HBF商业化进程正在加速**：主流存储厂商如闪迪（Sandisk）与SK海力士（SK hynix）正合作推进HBF标准化，闪迪计划于2026年下半年提供样品，2027年初推出首批集成HBF的AI推理服务器；三星电子也已开始相关概念设计 [3] * **投资建议关注AI记忆相关上游基础设施**：报告认为AI记忆持续扩展模型能力边界，AI Agent等应用加速落地，相关上游基础设施的价值量与重要性将不断提升，建议关注产业链核心受益标的 [3][32] 根据目录总结 一、HBF是基于3D NAND的高带宽堆叠存储介质 * HBF是一种基于NAND闪存的堆叠闪存技术，通过类似HBM的封装/互连方式把多个NAND闪存芯片堆叠起来，形成兼具高带宽和大容量的存储层 [3][10] 二、HBF在读为主应用优势显著 * **容量与成本**：在相同物理空间内，单个HBF堆栈可提供高达512GB的容量，较HBM提升一个数量级，显著降低系统单位容量成本 [3] * **性能与能效**：根据Sandisk 2025年投资者日数据，首代HBF目标参数为16-die堆叠、单堆栈512GB容量、1.6TB/s读取带宽，读取带宽可接近HBM水平，同时由于无需DRAM持续刷新，其静态功耗明显更低 [3] * **技术特点与适用性**：HBF读取侧寿命约束相对较弱，而写入/擦除寿命是主要限制，因此更适合承接读多写少、可预取的数据层，有效填补了HBM与传统固态硬盘之间的空白 [3] 三、HBF商业化进程正加速 * **标准化进展**：2025年8月，Sandisk宣布与SK hynix合作推进HBF标准化；2026年2月，双方宣布在OCP体系下启动下一代HBF全球标准化进程 [3] * **产品路线图**：闪迪计划于2026年下半年提供HBF模块样品，并于2027年初推出首批集成HBF的AI推理服务器 [3] * **厂商布局**：SK hynix已将HBF纳入其AIN产品线中的AIN B方向；三星电子于2025年开始了自家HBF产品的早期概念设计 [3] 四、投资建议 * AI记忆相关上游基础设施的价值量、重要性将不断提升，建议关注产业链核心受益标的 [3][32] 五、重点公司估值与财务分析（摘要） * **澜起科技 (688008.SH)**：最新收盘价165.12元，合理价值111.10元，2026年预测EPS为2.84元，预测PE为58.14倍 [4] * **兆易创新 (603986.SH)**：最新收盘价309.40元，合理价值183.95元，2026年预测EPS为3.17元，预测PE为97.60倍 [4] * **中微公司 (688012.SH)**：最新收盘价367.30元，合理价值226.45元，2026年预测EPS为5.08元，预测PE为72.30倍 [4] * **拓荆科技 (688072.SH)**：最新收盘价376.75元，合理价值243.87元，2026年预测EPS为5.24元，预测PE为71.90倍 [4] * **北方华创 (002371.SZ)**：最新收盘价488.88元，合理价值574.34元，2026年预测EPS为17.60元，预测PE为27.78倍 [4] * **京仪装备 (688652.SH)**：最新收盘价132.49元，合理价值138.57元，2026年预测EPS为2.13元，预测PE为62.20倍 [4] * **兴福电子 (688545.SH)**：最新收盘价60.44元，合理价值62.66元，2026年预测EPS为0.96元，预测PE为62.96倍 [4]

美股股指期货表现 - 道琼斯工业平均指数期货下跌0.12%，标准普尔500指数期货下跌0.01%，纳斯达克100指数期货下跌0.01% [1] 英伟达(NVIDIA)第四季度财报 - 第四季度营收达到创纪录的681亿美元，同比增长约70% [1] - 核心业务数据中心贡献超过九成营收，创下单季收入新高 [1] - 营收和调整后每股收益分别超出分析师预期逾3%和约5.9% [1] - 调整后每股收益同比增长超过80% [1] - 毛利率攀升至75.2%，创一年半以来新高，并超出预期 [1] - 下一季度营收指引中值较分析师预期中值高7.1%，同比增速预计加快至近77% [1] - 公司已向客户交付首批Vera Rubin样片，其每瓦特性能较前代提升10倍，预计所有主流云服务商最终都将部署该平台 [1] - 财报发布后，公司股价上涨1.34% [1] 人工智能与半导体行业动态 - OpenAI正讨论扩大与亚马逊的云服务协议，以纳入亚马逊的Trainium芯片 [2] - 有消息称亚马逊对OpenAI的500亿美元投资可能取决于其首次公开募股进程及通用人工智能的实现 [2] - 西部数据旗下闪迪与SK海力士联合启动下一代存储器解决方案HBF的全球标准化进程，闪迪股价上涨5.22% [2] - 亚马逊、谷歌、Meta、微软、xAI、甲骨文和OpenAI计划签署承诺书，保证为人工智能数据中心提供自有电力，以避免推高公众能源成本 [3] 其他科技公司动态 - Salesforce第四季度营收为112亿美元，同比增长12%，为两年来最快增速，并略高于预期的111.8亿美元 [3] - 公司对2027财年的营收预期为458亿美元至462亿美元，同比增长10%至11%，与分析师普遍预期的460.6亿美元基本一致 [3] - 公司对2027财年调整后每股收益的预期为13.11美元至13.19美元，与分析师普遍预期的13.12美元基本一致 [3] - 财报发布后，公司股价下跌3.93% [3] - 苹果公司正与印度主要银行及万事达卡、维萨等支付网络商讨，计划于2026年中期左右在印度推出Apple Pay服务 [4] - 奈飞首席执行官计划拜访白宫，会议议题涉及奈飞收购华纳兄弟的计划 [4] - 奈飞股价上涨0.89% [4] 中概股市场表现 - 中概股盘前普遍下跌：阿里巴巴下跌3.17%，网易下跌3.33%，京东下跌2.72%，百度下跌2.6%，携程下跌4.13% [4]

公司股价与市场反应 - 闪迪(SNDK.US)盘前股价上涨超过5%，报665美元 [1] 行业技术动态与战略发布 - SK海力士与闪迪联合举办“HBF规格标准化联盟启动会”，正式发布面向AI推理时代的下一代存储器解决方案HBF的全球标准化战略 [1] - HBF是一种介于高频宽记忆体和固态硬碟之间的新型储存阶层，旨在弥合HBM高效能与固态硬碟大容量特性之间的差距 [1] - HBF旨在满足AI推理场景对容量扩展性与能源效率的双重需求 [1] 市场前景与预测 - 业界普遍预测，以HBF为关键零组件的整合式记忆体解决方案，市场需求将在2030年左右迎来全面扩张 [1]

关键要点总结 涉及的行业与公司 * **行业**：人工智能基础设施、算力、存储、大模型、云计算/算力租赁[1][2] * **提及的AI大模型厂商**：阿里、字节跳动、智谱AI、Kimi、Minimax、Google[1] * **提及的海外芯片/存储厂商**：英伟达、海力士、闪迪[1][2] * **提及的A股相关标的**： * 新型存储/数据库：星环科技[2] * 算力租赁：宏景科技、网宿科技、优刻得、首都在线、并行科技、协创数据[2] * 国产算力：海光信息、中科曙光、寒武纪、芯原股份、神州数码[4] 核心观点与论据 1. AI基础设施需求旺盛，存储持续紧缺 * 海力士表示所有客户需求都无法满足，其DRAM及NAND库存仅剩约4周[2] * 存储持续紧缺，新型存储架构呼之欲出[1] * 闪迪有望推出HBF新品[2] * 英伟达计划在GTC 2026中宣布一款将“震惊世界”的芯片，AI SSD也有望亮相[1] 2. 算力需求旺盛，租赁价格持续上涨 * 算力需求旺盛，全网寻找“算力合伙人”[2] * 海外H卡、A卡、B卡的算力租赁价格持续上涨[2] * 智谱AI新模型发布后，同步上调了GLM Coding Plan与API价格[2] * Minimax的M2.5模型虽未上调原有模型价格，但推出了高价新套餐[2] 3. 国产大模型崛起，带动国产算力需求 * 在2月16日至2月22日当周，全球大模型调用量前五名中，有四家为中国厂商，分别为Minimax M2.5、Kimi K2.5、智谱GLM5、深度求索DeepSeek V3.2[3] * 中国大模型厂商实现了Token出海，参与全球AI竞争[3] * 中国大模型的成功将带动国产算力的需求[4] 4. AI软件与数据库需求随推理需求增长 * 推理需求越旺盛，对AI基础设施软件数据库的需求越大[2] * 推荐新型存储GPU-Native数据库方向，星环科技进展迅速[2] 其他重要内容 * **市场热点**：OpenClaw热度大增，短短两周内，其Token使用量就飙升到了OpenRouter上全部Token约13%[1] * **风险提示**：AI技术发展不及预期；中美地缘政治风险[4]

文章核心观点 - 随着AI计算对内存需求激增，全球存储技术创新进入加速期，SK海力士提出名为H³的混合存储新架构，该架构结合HBM与HBF技术，旨在显著提升AI计算（尤其是推理）的能效与性能，并大幅减少所需GPU数量 [3][5][6] - 行业认为HBM容量已难以满足万亿参数大模型需求，HBF因其超大容量被视为最佳解决方案，同时AI需求也为利基存储（如SLC NAND）打开了新的增量市场空间 [7] 存储技术创新与H³架构 - SK海力士提出全新存储架构H³，同时采用HBM和HBF两种技术，在仿真实验中，将8个HBM3E和8个HBF置于英伟达Blackwell GPU旁，与单独使用HBM相比，每瓦性能提升高达2.69倍 [3] - H³架构在AI推理领域优势显著，其核心是使用HBF来存储不断增长的键值缓存，从而让GPU和HBM能专注于高速计算和创建新数据 [5][6] - 在模拟处理高达1000万个令牌的海量键值缓存场景时，与仅使用HBM的配置相比，采用HBF的系统处理并发查询的能力提升了高达18.8倍，以前需要32个GPU的工作负载，现在只需2个GPU即可完成 [6] HBF技术特性与产业进展 - HBF通过堆叠NAND闪存制成，被类比为“图书馆”，容量大但延迟较高，而HBM则像“书房”，容量小但使用方便 [5] - 在研的HBF存储容量有望达到现有HBM的8至16倍，有望将GPU的存储容量扩展至4TB [7] - SK海力士计划最早于2024年推出采用16层NAND闪存堆叠的HBF1样品，三星电子和闪迪则计划最快在2027年底或2028年初将HBF技术应用于英伟达、AMD和谷歌的实际产品中 [6] 行业趋势与市场影响 - 当前大模型参数规模已达万亿级别，上下文长度普遍超过128K，HBM容量已难以满足AI大模型对内存容量的要求 [7] - AI需求有望为利基存储打开增量空间，SLC NAND有望应用于AI SSD产品及HBF中，以高效处理AI推理数据 [7] - 由于利基存储产能持续被主流存储挤压，其涨价趋势有望持续 [7]

市场表现与交易数据 - 截至2月12日11:06，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌0.34%，成分股中欧莱新材领涨18.32%，耐科装备领跌3.38% [1] - 截至2月12日11:08，中证半导体材料设备主题指数下跌0.12%，成分股中江丰电子领涨8.56%，拓荆科技领跌1.96% [1] - 科创半导体ETF（588170）下跌0.45%，报价1.75元，盘中换手率4.25%，成交额3.45亿元 [1] - 半导体设备ETF华夏（562590）下跌0.16%，报价1.90元，盘中换手率2.25%，成交额6131.29万元 [1] - 科创半导体ETF近1周规模增长2.05亿元，新增规模领先同类 [1] - 半导体设备ETF华夏最新规模达27.06亿元 [1] 资金流向 - 科创半导体ETF最新资金净流入1058.84万元，近5个交易日内有3日净流入，合计净流入1.21亿元，日均净流入2412.91万元 [2] - 半导体设备ETF华夏最新资金净流出2666.79万元，但近23个交易日内有16日净流入，合计净流入12.46亿元，日均净流入5418.13万元 [2] 行业技术与趋势 - SK海力士提出一种结合HBM和HBF的新型半导体结构，实验表明与单独使用HBM相比，该配置可将每瓦计算性能提升高达2.69倍 [2] - 兴业证券指出，先进封装产业的核心瓶颈在于大尺寸硅中介层与TSV等精密工艺制造难度大、良率爬坡周期长，同时高端封装设备与材料的国产化率仍然较低 [2] - 在AI算力需求爆发与供应链自主可控的双重驱动下，产业具备明确且持续的成长空间 [2] 相关ETF产品概况 - 科创半导体ETF（588170）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，成分股中半导体设备占比60%，半导体材料占比25% [3] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高的属性 [3] - 半导体设备ETF华夏（562590）跟踪的指数中，半导体设备占比63%，半导体材料占比24%，充分聚焦半导体上游 [3]

核心观点 - 存储行业正经历由AI推理需求驱动的涨价潮，从DRAM蔓延至NAND，供需错配导致NAND价格预测被大幅上修，行业正朝着“HBM+DRAM+NAND”及“DRAM缓存+HBF加速+NAND海量存储”等多层架构演进 [1][3][6] 价格趋势与市场预测 - 2024年1月，三星电子将NAND闪存合约价格上调100%以上 [1] - TrendForce集邦咨询将2024年第一季NAND Flash合约价季增预测从33-38%上调至55-60%，且不排除进一步上修 [1] - Counterpoint预测2024年第一季度NAND闪存价格将上涨超过40% [1] - 摩根大通预测，2026年NAND行业平均销售价格将同比上涨40%，2027年仅微跌2%，维持高位 [5] AI需求驱动因素 - AI推理及新一代AI大模型在推理过程中进行训练，双双带动闪存需求 [1] - 企业级RAG（检索增强生成）应用加速落地，要求对TB至PB级私有知识库进行向量化并持久化存储，引爆对高性能企业级SSD及高品质NAND原厂颗粒的强劲需求 [1][2] - 长上下文（Long Context）技术发展，当大模型上下文窗口突破100万甚至1000万token时，海量中间状态数据（KV Cache）无法被GPU的HBM或DRAM容纳，必须溢出到外部存储如DRAM及高速SSD [2] - 铠侠披露，经与英伟达沟通测算，英伟达KV Cache相关应用在2027年或将额外带来约75-100EB的NAND需求，2028年该需求有望进一步翻倍 [3] - 数据中心对NAND需求增速超过DRAM，据TechInsights预测，2023-2030年数据中心NAND位元需求CAGR达32.6%，而数据中心DRAM位元需求CAGR为28.3% [3] 行业供给格局 - 全球NAND Flash存储晶圆产能集中在三星电子、SK海力士、美光、西部数据/闪迪、铠侠、长江存储、长鑫存储等少数巨头手中 [4] - 头部原厂正将资本开支优先向HBM及先进DRAM产能倾斜，NAND领域的投资增速相对落后 [4] 技术架构演进 - AI推理驱动存储架构向“HBM+DRAM+NAND”三级金字塔架构演进 [3] - 为应对传统NAND SSD的带宽瓶颈和毫秒级延迟导致的“内存墙”问题，闪迪推出了新型AI存储架构高带宽闪存（HBF），将3D NAND闪存与类似HBM的高带宽接口技术深度融合，提供比传统HBM高出8到16倍的容量，读取性能有望逼近HBM水平 [5] - SK海力士正与闪迪合作制定HBF标准，闪迪计划在2026年下半年交付HBF内存首批样品，预计首批搭载HBF的AI推理设备样品将于2027年初上市 [5] - HBF核心优势在于结合高带宽与大容量，且成本更具竞争力，适合读取密集型的AI推理等大容量应用场景 [5] - 有企业提出用HBF替代大部分DRAM容量需求以支撑更大模型，在将DRAM容量减半、保持存储成本仅40美元的同时，成功支撑32GB大模型，实现了更高系统性能和更低能耗 [6] - 随着3D NAND层数突破200层、HBM4量产体系建立及HBF等新架构研发推进，存储产业正朝着“DRAM缓存+HBF加速+NAND海量存储”的多层架构演进 [6]