公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 过去几年，AMD屡创新高。 从第一季度的财务数据看来，AMD季度营收74亿美元，同比增长36%。这已是公司连续第四个季度 营收加速。其中，数据中心和AI业务的蓬勃发展无疑是公司最强的底气来源。数据显示，AMD数据 中心部门一季度营收为营收37亿美元，同比增长57%，主要得益于AMD EPYC CPU和AMD Instinct GPU销量的增长。 与此同时，公司第一季度客户收入创纪录地达到23亿美元，同比增长68%，主要得益于市场对最 新"Zen 5"AMD Ryzen处理器的强劲需求以及更丰富的产品组合。 在今天于旧金山举办的"Advancing AI 2025"活动中，AMD董事会主席及首席执行官苏姿丰（Lisa Su）博士抛出了一个数据。如下图所示，在2018年的时候，AMD在服务器CPU的市场份额仅为2%， 但到了今年一季度，公司在这个市场的占比已经高达40%，这足以公司看到公司在这个市场的号召 力。 当然，作为本届大会的重头戏，Lisa Su博士重申了对AI业务的看好。 她表示，在去年同期，它曾预测到2028年，整个数据中心AI加速器的市场规模会高达50 ...

财务表现与市场地位 - 公司第一季度营收达74亿美元，同比增长36%，连续第四个季度加速增长 [1] - 数据中心部门营收37亿美元，同比增长57%，主要受EPYC CPU和Instinct GPU驱动 [1] - 客户收入创纪录达23亿美元，同比增长68%，Zen 5架构Ryzen处理器需求强劲 [1] - 服务器CPU市场份额从2018年2%提升至2025年Q1的40% [3] AI市场战略与布局 - 预测2028年数据中心AI加速器市场规模将超5000亿美元，推理需求增长尤为显著 [4] - 通过收购Mipsology、Nod.ai、Silo AI等企业强化AI全栈能力，2023年以来持续并购 [7][8] - 开源软件栈ROCm被Meta、微软等采用，支持PyTorch框架及超100万个Hugging Face模型 [10][11] - 推出全栈AI解决方案，涵盖硬件、软件及服务，适配不同规模客户需求 [11] 新一代GPU产品技术 - 发布MI350系列GPU（MI350X/MI355X），基于CDNA 4架构，3nm工艺，集成1850亿晶体管 [13][15] - MI355X性能较MI300X提升4倍，推理速度提高35倍，HBM3E显存达288GB，带宽8TB/s [13][15] - MI355X对比Nvidia B200显存容量高1.6倍，FP64性能达2倍优势，推理成本降低40% [18][19] - 2026年推出MI400系列，FP4算力40 petaflops，HBM4内存432GB，带宽19.6TB/s [31][32] 数据中心生态系统 - 推出Helios AI机架方案，集成72个MI400 GPU，31TB HBM4内存，FP4算力2.9 exaflops [34] - 下一代EPYC "Venice" CPU采用2nm工艺，256核心，性能提升70%，内存带宽1.6TB/s [37] - 网络方面推出Pollara 400 AI网卡，支持UltraEthernet，通信效率优于竞品10%-20% [40][42] - UALink 1.0扩展能力达1024 GPU，为NVIDIA NVLink 5.0的2倍，支持多供应商组件 [43] 软件与开发者生态 - ROCm 7软件栈推理性能提升最高3.8倍，训练性能提升3倍，支持企业级AI部署 [46] - 开发者云提供MI300X GPU即时访问，降低硬件投资门槛 [46]