投资评级 - 报告维持对公司的“买入”评级 [4] 核心观点 - 公司作为CPU行业龙头，有望受益于AI agent带动的CPU需求增长 [4] - 公司AI GPU有望实现规模化部署，整机柜方案的推出有望提升其AI GPU竞争力 [4] - 长期来看，公司预计3~5年内数据中心部门的年收入增长率将超过60%，2027年有望成为AI业务规模化的重要节点，AI收入达到数百亿美元 [3] 业绩简评 - 2025年第四季度，公司实现营收102.7亿美元，同比增长34% [2] - 2025年第四季度，公司GAAP净利润为15.11亿美元，同比增长213% [2] - 2025年第四季度，公司Non-GAAP净利润为25.19亿美元，同比增长42% [2] - 公司预计2026年第一季度营收为98±3亿美元，同比增长32%，环比下降5% [2] - 公司预计2026年第一季度Non-GAAP毛利率为55% [2] 经营分析 - 2025年第四季度，公司数据中心收入达到53.8亿美元，同比增长39% [3] - 数据中心收入预计在2026年第一季度实现环比增长，打破了以往第一季度季节性环比下滑的规律，体现了数据中心CPU的强大需求 [3] - 公司预计2026年第一季度数据中心GPU和CPU都将实现环比增长 [3] - 公司预计MI400系列产品将在2026年下半年产生收入，2026年第四季度有望形成显著收入 [3] - MI500系列开发顺利，预计将在2027年发布 [3] - 公司对CPU展望积极，认为新兴的AI agent工作负载需要高性能CPU为头节点提供动力，并与GPU并行运行任务 [3] - 预计2026年数据中心CPU市场有望实现高双位数增长 [3] - 公司预计2026年第一季度总收入环比下滑，主要受消费电子的季节性因素影响 [3] - 公司预计2026年第一季度客户端业务（PC CPU）、游戏业务以及嵌入式业务都将环比下滑 [3] 财务预测 - 报告预测公司2026至2028年GAAP净利润分别为77.15亿美元、109.70亿美元、143.77亿美元 [4] - 根据预测，公司营业收入将从2025年的346.39亿美元增长至2028年的914.99亿美元 [9] - 根据预测，公司归母净利润将从2025年的43.35亿美元增长至2028年的143.77亿美元 [9] - 预测2026至2028年每股收益分别为4.74美元、6.74美元、8.83美元 [9]

投资评级 - 报告维持对公司的“买入”评级 [4] 核心观点 - 公司作为CPU行业龙头，有望受益于AI agent带动的CPU需求增长 [4] - 公司AI GPU有望实现规模化部署，整机柜方案的推出有望提升其AI GPU竞争力 [4] - 长期来看，公司预计3~5年内数据中心部门的年收入增长率将超过60%，2027年有望成为AI业务规模化的重要节点 [3] 业绩简评 (基于25Q4业绩及26Q1指引) - 25Q4公司实现营收102.7亿美元，同比增长34% [2] - 25Q4公司GAAP净利润为15.11亿美元，同比增长213% [2] - 25Q4公司Non-GAAP净利润为25.19亿美元，同比增长42% [2] - 公司预计26Q1营收为98±3亿美元，同比增长32%，环比下降5% [2] - 公司预计26Q1 Non-GAAP毛利率为55% [2] 经营分析 - 数据中心业务维持高景气度，25Q4数据中心收入达53.8亿美元，同比增长39% [3] - 公司预计26Q1数据中心收入将实现环比增长，打破过去Q1的季节性下滑规律，体现数据中心CPU的强大需求 [3] - 公司预计26Q1数据中心GPU和CPU都将实现环比增长 [3] - 公司预计MI400系列产品将在26H2产生收入，26Q4有望形成显著收入 [3] - 目前MI500系列开发顺利，预计将在2027年发布 [3] - 公司对CPU展望积极，认为新兴的AI agent工作负载需要高性能CPU，2026年数据中心CPU市场有望实现高双位数增长 [3] - 公司预计26Q1客户端业务（PC CPU）、游戏业务以及嵌入式业务将环比下滑，主要受消费电子季节性因素影响 [3] 财务预测与估值 - 预计公司2026-2028年GAAP净利润分别为77.15亿美元、109.70亿美元、143.77亿美元 [4] - 预计公司2026-2028年营业收入分别为495.15亿美元、700.19亿美元、914.99亿美元，增长率分别为42.9%、41.4%、30.7% [9] - 预计公司2026-2028年归母净利润分别为77.15亿美元、109.70亿美元、143.77亿美元，增长率分别为78.0%、42.2%、31.1% [9] - 基于预测，公司2026-2028年每股收益（期末股本摊薄）分别为4.74美元、6.74美元、8.83美元 [9] - 基于预测，公司2026-2028年市盈率（P/E）分别为51.09倍、35.93倍、27.42倍 [9] - 基于预测，公司2026-2028年市净率（P/B）分别为5.60倍、4.86倍、4.14倍 [9]

CES 2026展会概况 - 全球最大消费电子展CES 2026将于美西时间1月6日至9日在拉斯维加斯举行 [1] - 展会主题为“AI Forward（前进AI）”，重点展示AI如何融入日常生活，涵盖AI机器人、智能家电、自驾车到AI PC等领域 [1] 英伟达（NVIDIA）参展信息 - 英伟达CEO黄仁勋将于美西时间2026年1月5日下午1时发表主题演讲，分享未来AI发展趋势及与合作伙伴共建的生态系统 [1] - 英伟达在CES的活动主题聚焦AI机器人、无人机、车用等相关应用，并延伸到AI计算市场展望 [1] - 业界预期黄仁勋可能公布旗下Rubin平台最新进度，以及NVLink生态系统与ASIC生态系统的合作进展，这将是推动光通信元件规格升级的主要推手 [1] AMD参展信息 - AMD CEO苏姿丰将担任CES开幕主题演讲贵宾，介绍AMD跨运算堆叠的创新如何推动技术突破 [2] - 苏姿丰将深入探讨AMD的CPU、GPU、自行调适计算技术、AI软件与解决方案，以应对全球AI挑战 [2] - 市场预期AMD将发布MI400系列最新信息，并揭露基于台积电2nm制程打造的Zen 6架构，其计算快取速度较前代翻倍，AI计算速度将明显提升 [2] - Zen 6架构新品被视为持续进攻英特尔PC市场的主要产品 [2] 英特尔参展信息 - 英特尔也将照例于CES举行主题演讲，预期发布笔记本电脑新平台产品Pather Lake [2] - Pather Lake将是英特尔首次公布以自家18A晶圆制程打造的新品 [2] 行业影响与市场预期 - 业界看好英伟达与AMD两大公司的演讲将打响2026年AI市场第一枪 [1] - 不仅AI服务器需求看增，机器人、AI电脑等也将成为重要角色 [2] - 相关活动预计将助益台积电、鸿海、广达、纬创等中国台湾厂商迎来新一波AI行情 [1][2]

**AMD 公司关键要点总结** **一、 公司财务与业绩指引** * 公司预计未来3至5年整体收入规模年复合增长率CAGR达35% 超出华尔街预期的20%至30% [2][3][18] * 公司预计未来3至5年毛利率假设在50%至58%之间 营业利润率预计提升至35% 目前non-GAAP营业利润率约为24% [4][22] * 公司预计未来3至5年EPS预期超过20美元 目前市场一致预期在16至18美元之间 [4][22] * 2025年数据中心业务预期收入约160亿美元 该业务目前约占总收入一半 [2][6] * 2025年数据中心业务增速达60% AI业务增长约80% 共同推动整体增速达到30%至35% [19] **二、 数据中心与AI业务展望** * 公司预计到2030年数据中心收入规模将达1,000亿美元 [2][6] * 公司预计未来3至5年数据中心业务市场份额达两位数 AI业务年复合增长率达80% 数据中心业务年复合增长率达60% [2][3] * 公司预测到2030年其数据中心可寻址市场规模将达到1万亿美元 此前为5,000亿美元 [2][5] * 到2030年全球数据中心CPU市场规模预计将达到600亿美元 相比2025年的260亿美元几乎翻倍 复合年增长率达18% [4][13] **三、 产品路线图与技术进展** * GPU产品线计划推出MI400系列2026年推出 MI500系列计划于2027年推出 [2][5] * 计划2026年推出机柜级产品 类似于英伟达NVL72 是市面上的第二个标准化GPU方案 [2][7] * 2027年远期规划中计划推出类似超点架构的新型机柜方案 [8] * 2026年计划推出Z6系列CPU 包括Z6和Z6C两个版本 采用台积电2纳米工艺 [14] * 新型互联方案采用Infiniband Fabric连接GPU与CPU 对标英伟达NVIDIA C to C [9] * 光互联技术在未来多节点 多机柜计算系统中的占比预计将逐步提高 [16] **四、 市场合作与客户进展** * 公司与OpenAI签订6吉瓦合作协议 预计下半年开始部署 [2][10] * Oracle已经开始部署基于AMD卡的系统 [2][10] * 预计2026年将有新客户选择AMD产品 [2][10] * 在OCP大会上展示了与Manta合作推出的双宽机架方案 以及包含18个Switch的新交换机柜系统 [11] **五、 其他市场与风险提示** * AI PC市场预计未来几年将超过10亿台设备 物理AI市场规模预计到2035年达2,000亿美元 [17] * 2026年机柜产品GB200和NL72在供应链和OEM方面面临较大挑战 交付顺利程度是关键 [21] * 新推出的机柜产品在推理效能和token生成效率上有显著提升 有望吸引云厂商客户 [23]

公司概况与行业地位 - 公司是封测行业领先企业 提供设计仿真和封装测试一站式服务 产品技术覆盖人工智能 高性能计算 5G网络通讯 消费终端 物联网 汽车电子 工业控制等领域 [1] - 2024年公司营收规模在全球前十大OSAT厂商中排名第四 中国大陆排名第二 [1] - 公司在南通 合肥 厦门 苏州 马来西亚槟城等多地布局产能 [1] 财务表现与行业景气度 - 2025年第一季度公司实现营收60.92亿元 同比增长15.34% [1] - 2024年全球半导体市场规模达6351亿美元 同比增长19.8% 预计2025年增至7189亿美元 同比增长13.2% [1] - 安靠25Q2业绩报告显示其25Q3营收和毛利率预计维持环比上升 [1] 客户关系与市场机遇 - 公司通过收购AMD苏州和AMD槟城各85%股权 与AMD建立紧密战略合作 成为AMD最大封测供应商 占其订单总数80%以上 [2] - AMD计划重启向中国出口MI308芯片 可能促进其在中国市场产品放量 [2] - 截至25Q2 AMD在全球CPU市场份额提升至39.6% 其中台式机CPU份额达50.2%超过英特尔 [2] 技术发展与产能布局 - 先进封装市场2023-2029年复合年增长率预计达10.68% [3] - 公司通过通富超威槟城和苏州承接国际客户封装业务 2023年在槟城建设先进封装产线 2024年Bumping EFB等生产线进度有序推进 [3] - 公司在国内积极布局2.5D/3D等顶尖封装技术 南通通富三期项目顺利推进 基于玻璃基板(TGV)的先进芯片封装技术通过阶段性可靠性测试 [3] 业绩展望与估值 - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为10.64亿元 13.84亿元 18.53亿元 同比增速分别为57.00% 30.11% 33.90% [4] - 当前股价对应PE分别为42.08倍 32.34倍 24.16倍 [4] - 公司作为AMD核心供应商有望充分受益于其强劲增长 [4]

财务表现 - 第二季度营收77亿美元 超出市场预期27亿美元 同比增长32% [1][2] - 调整后每股收益48美分 低于市场预期的49美分 [3] - 因库存减值8亿美元导致毛利率从54%降至398% [1][4] - 客户端和游戏业务飙升69% PC市场增速达行业平均水平的12倍 [2] 中国市场影响 - 专为中国市场设计的MI308 AI芯片因美国出口禁令无法出货 造成8亿美元库存积压 [1][4] - 中国市场业务恢复时间未定 三季度无法从MI308获得任何收入 [6] - AMD在南京成立中国首家ROCm实验室 旨在扶持本土开发者生态 [6] - 中国市场不仅是重要收入来源 更是AI芯片生态的战略要地 [6] 竞争格局 - 数据中心业务增长14% 但远逊于英伟达73%的增速 [6] - 全球AI芯片市场份额仅次于英伟达 位居第二 [6] - 服务器CPU市场份额从10%提升至30% 历时三年 [3] - 推出MI350和MI400系列新品 获得OpenAI等客户公开支持 [6] 管理层与战略 - CEO苏姿丰年薪达4亿人民币 为全球最高薪女性CEO [2][9] - 2014年接手时公司股价仅2美元 通过Zen架构实现技术突破 [8] - 十年来股价上涨37倍 市值一度超越英特尔 [8] - 当前面临AI芯片军备竞赛 需应对地缘政治风险 [9][10] 行业环境 - AI芯片行业已形成英伟达主导的生态系统 客户转换成本高 [10] - 美国出口政策成为影响芯片企业全球布局的关键变量 [10][11] - AI芯片竞争超越技术层面 涉及资本、算力和客户关系的综合博弈 [10] - 全球PC市场整体增长5% AMD实现超行业增速的表现 [2]

行业投资评级 - 报告未明确提及行业投资评级 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10] 核心观点 - AMD 2Q25收入达76.9亿美元，超出市场预期的74.3亿美元，Non-GAAP EPS为0.48美元，符合预期 [1] - 数据中心收入32亿美元，同比增长14%，但营业亏损1.55亿美元，主要由于库存及相关费用 [1] - 客户端与游戏收入36亿美元，同比增长69%，营业利润7.67亿美元，OPM为21% [1] - 嵌入式收入8.24亿美元，同比下降4%，营业利润2.57亿美元，OPM为33% [1] - AI业务表现强劲，MI350系列加速器在训练和推理工作负载中性能优异，成本与复杂度更低 [2] - MI355量产提前至6月，预计下半年大规模爬坡，将成为Q3数据中心业务主要增量 [2] - MI400系列和Helios平台开发顺利，预计2026年贡献收入，AI性能达40 PFLOPs，内存带宽等领先同类50%以上 [3] - MI308出口许可仍在审查中，预计3Q25出货有限 [3] - 3Q25收入展望为84-90亿美元，中位数87亿美元，同比增长28%，主要由数据中心高双位数增长驱动 [4] 业务板块表现 - 数据中心业务：收入32亿美元（+14% YoY），营业亏损1.55亿美元 [1] - 客户端与游戏业务：收入36亿美元（+69% YoY），营业利润7.67亿美元（OPM 21%） [1] - 嵌入式业务：收入8.24亿美元（-4% YoY），营业利润2.57亿美元（OPM 33%） [1] AI产品进展 - MI350系列加速器性能优异，内存带宽与容量行业领先 [2] - MI355部署速度超预期，客户对其推理性能表现激进 [2] - MI400系列预计2026年贡献收入，性能达40 PFLOPs，内存带宽等领先50%以上 [3] - Helios平台支持72颗GPU/机架，预计为复杂模型带来10倍性能提升 [3] 未来展望 - 3Q25收入预计84-90亿美元，中位数87亿美元（+28% YoY） [4] - Non-GAAP毛利率预计54%，营业费用25.5亿美元 [4] - MI400系列和Helios平台预计2026年显著贡献收入 [3]

核心观点 - AMD新推出的MI350系列AI加速器在性能上已具备与英伟达Blackwell平台抗衡的能力，且定价策略精准到位 [2] - 汇丰银行将AMD评级从"持有"上调至"买入"，目标价翻倍至200美元，较当前股价高出近40% [2] - AMD股价在周四交易中上涨逾4%，年初至今累计涨幅达19% [2][3] 产品竞争力 - MI350系列中的MI355加速器表现可媲美英伟达B200芯片，平均售价达25,000美元，比此前预估高出1万美元 [3] - MI350系列定价较英伟达产品低约30%，成为其潜在成功的重要因素 [3] - 即将推出的MI400系列可能在2026年带来更大增长潜力，将与英伟达下一代Vera Rubin平台竞争 [2][3] 财务预测 - 汇丰最新预计AMD 2026财年AI GPU营收将达到151亿美元，远高于市场普遍预期的96亿美元（高出57%） [3] - 分析师认为AMD AI营收存在"显著上行潜力"，若增长预期实现，公司或可获得更高估值倍数 [3] 市场反应 - 汇丰此前因AI GPU产品路线图不够强劲而下调AMD评级，但现对MI350系列的定价能力表示乐观 [2][3] - 分析师此前低估了MI350系列的定价溢价，认为其与前代MI325相比规格升级有限 [2]

AI算力板块市场表现 - A股AI算力方向加速调整 5G通信ETF（515050）跌1.3% 创业板人工智能ETF华夏（159381）跌1.9% [1] - 持仓股深南电路、景旺电子、兆易创新、新易盛等领跌 [1] AI产业链商业化进展 - AI产业链加速商业化落地 算力基础设施与模型成本优化成为关键驱动力 [1] - OpenAI推出o3-Pro 性能显著超越前代 价格下降超80% 输入20美元/百万token 输出80美元/百万token [2] - Adobe AI平台Firefly流量环比增长30% 付费订阅量接近翻倍 ARR同比增长4倍 [2] - 字节跳动发布豆包大模型1.6及多模态产品 日均tokens使用量达16.4万亿 同比增长137倍 综合成本下降63% [2] 科技公司财报与资本支出 - Oracle FY25Q4财报超预期 云基础设施收入同比增长52% RPO达1380亿美元 同比增长41% 云RPO占比近80% [1] - Oracle预计FY26云基础设施收入增长超70% 与OpenAI合作业务已纳入指引 若订单完全达成 RPO有望进一步上修 [1] - FY25Q4单季CapEx达91亿美元 远超预期 主要用于数据中心建设 [1] AI芯片技术进展 - AMD推出MI350系列AI芯片 推理性能提升35倍 MI400系列预计明年发布 速度提升10倍 [2] 算力板块估值水平 - 算力板块估值处于历史低位 5G通信ETF所跟踪的中证5G通信主题指数最新PE估值仅为26.97倍 位于历史19.05%的低估历史分位 [2] - 中证5G通信主题指数深度聚焦英伟达、苹果、华为产业链 覆盖AI算力、6G、消费电子、半导体、PCB、通信设备、服务器、光模块、物联网等细分行业龙头 [2]

三星电子NAND V10量产延迟 - 下一代V10 NAND量产投资推迟至明年上半年 原计划今年下半年启动 主要因高层堆叠需求不确定性和新技术成本负担[1] - V10采用430层堆叠技术 较当前商用V9（290层）提升48% 需建立-60至-70°C超低温蚀刻环境[1] - 低温蚀刻设备评估遇阻 需与Lam Research、TEL合作调整温度参数 供应链确认延至明年Q1[2] - 设备多元化导致兼容性问题 现有Lam设备利用率下降 新增TEL设备需重新评估投资成本效益[2] 三星HBM业务突破 - 获得AMD HBM3E 12层芯片订单 用于MI350 AI加速器 打破此前在英伟达竞争中的失利局面[3] - 12层HBM3E性能提升50%以上 支持1,280GB/s带宽 采用TC NCF技术将芯片间隙压缩至7微米[4] - AMD MI400系列或采用三星HBM4 单个GPU配备432GB 服务器机架AI处理能力达当前10倍[5] - 三星计划用1c工艺生产HBM4 较竞争对手1b工艺更先进 目标年底前实现量产以重夺市场地位[5] 技术细节 - V10 NAND蚀刻工艺需在-60至-70°C环境完成 较传统工艺温度降低67% 实现无保护膜精确蚀刻[1] - HBM3E通过TSV技术堆叠24Gb DRAM芯片 单封装36GB容量 I/O速度达10Gbps[4] - HBM4标准已由JEDEC敲定 行业竞争聚焦于工艺制程 三星与SK海力士均加速量产进程[5]