公司概况与行业地位 - 公司是封测行业领先企业 提供设计仿真和封装测试一站式服务 产品技术覆盖人工智能 高性能计算 5G网络通讯 消费终端 物联网 汽车电子 工业控制等领域 [1] - 2024年公司营收规模在全球前十大OSAT厂商中排名第四 中国大陆排名第二 [1] - 公司在南通 合肥 厦门 苏州 马来西亚槟城等多地布局产能 [1] 财务表现与行业景气度 - 2025年第一季度公司实现营收60.92亿元 同比增长15.34% [1] - 2024年全球半导体市场规模达6351亿美元 同比增长19.8% 预计2025年增至7189亿美元 同比增长13.2% [1] - 安靠25Q2业绩报告显示其25Q3营收和毛利率预计维持环比上升 [1] 客户关系与市场机遇 - 公司通过收购AMD苏州和AMD槟城各85%股权 与AMD建立紧密战略合作 成为AMD最大封测供应商 占其订单总数80%以上 [2] - AMD计划重启向中国出口MI308芯片 可能促进其在中国市场产品放量 [2] - 截至25Q2 AMD在全球CPU市场份额提升至39.6% 其中台式机CPU份额达50.2%超过英特尔 [2] 技术发展与产能布局 - 先进封装市场2023-2029年复合年增长率预计达10.68% [3] - 公司通过通富超威槟城和苏州承接国际客户封装业务 2023年在槟城建设先进封装产线 2024年Bumping EFB等生产线进度有序推进 [3] - 公司在国内积极布局2.5D/3D等顶尖封装技术 南通通富三期项目顺利推进 基于玻璃基板(TGV)的先进芯片封装技术通过阶段性可靠性测试 [3] 业绩展望与估值 - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为10.64亿元 13.84亿元 18.53亿元 同比增速分别为57.00% 30.11% 33.90% [4] - 当前股价对应PE分别为42.08倍 32.34倍 24.16倍 [4] - 公司作为AMD核心供应商有望充分受益于其强劲增长 [4]

财务表现 - 第二季度营收77亿美元 超出市场预期27亿美元 同比增长32% [1][2] - 调整后每股收益48美分 低于市场预期的49美分 [3] - 因库存减值8亿美元导致毛利率从54%降至398% [1][4] - 客户端和游戏业务飙升69% PC市场增速达行业平均水平的12倍 [2] 中国市场影响 - 专为中国市场设计的MI308 AI芯片因美国出口禁令无法出货 造成8亿美元库存积压 [1][4] - 中国市场业务恢复时间未定 三季度无法从MI308获得任何收入 [6] - AMD在南京成立中国首家ROCm实验室 旨在扶持本土开发者生态 [6] - 中国市场不仅是重要收入来源 更是AI芯片生态的战略要地 [6] 竞争格局 - 数据中心业务增长14% 但远逊于英伟达73%的增速 [6] - 全球AI芯片市场份额仅次于英伟达 位居第二 [6] - 服务器CPU市场份额从10%提升至30% 历时三年 [3] - 推出MI350和MI400系列新品 获得OpenAI等客户公开支持 [6] 管理层与战略 - CEO苏姿丰年薪达4亿人民币 为全球最高薪女性CEO [2][9] - 2014年接手时公司股价仅2美元 通过Zen架构实现技术突破 [8] - 十年来股价上涨37倍 市值一度超越英特尔 [8] - 当前面临AI芯片军备竞赛 需应对地缘政治风险 [9][10] 行业环境 - AI芯片行业已形成英伟达主导的生态系统 客户转换成本高 [10] - 美国出口政策成为影响芯片企业全球布局的关键变量 [10][11] - AI芯片竞争超越技术层面 涉及资本、算力和客户关系的综合博弈 [10] - 全球PC市场整体增长5% AMD实现超行业增速的表现 [2]

行业投资评级 - 报告未明确提及行业投资评级 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10] 核心观点 - AMD 2Q25收入达76.9亿美元，超出市场预期的74.3亿美元，Non-GAAP EPS为0.48美元，符合预期 [1] - 数据中心收入32亿美元，同比增长14%，但营业亏损1.55亿美元，主要由于库存及相关费用 [1] - 客户端与游戏收入36亿美元，同比增长69%，营业利润7.67亿美元，OPM为21% [1] - 嵌入式收入8.24亿美元，同比下降4%，营业利润2.57亿美元，OPM为33% [1] - AI业务表现强劲，MI350系列加速器在训练和推理工作负载中性能优异，成本与复杂度更低 [2] - MI355量产提前至6月，预计下半年大规模爬坡，将成为Q3数据中心业务主要增量 [2] - MI400系列和Helios平台开发顺利，预计2026年贡献收入，AI性能达40 PFLOPs，内存带宽等领先同类50%以上 [3] - MI308出口许可仍在审查中，预计3Q25出货有限 [3] - 3Q25收入展望为84-90亿美元，中位数87亿美元，同比增长28%，主要由数据中心高双位数增长驱动 [4] 业务板块表现 - 数据中心业务：收入32亿美元（+14% YoY），营业亏损1.55亿美元 [1] - 客户端与游戏业务：收入36亿美元（+69% YoY），营业利润7.67亿美元（OPM 21%） [1] - 嵌入式业务：收入8.24亿美元（-4% YoY），营业利润2.57亿美元（OPM 33%） [1] AI产品进展 - MI350系列加速器性能优异，内存带宽与容量行业领先 [2] - MI355部署速度超预期，客户对其推理性能表现激进 [2] - MI400系列预计2026年贡献收入，性能达40 PFLOPs，内存带宽等领先50%以上 [3] - Helios平台支持72颗GPU/机架，预计为复杂模型带来10倍性能提升 [3] 未来展望 - 3Q25收入预计84-90亿美元，中位数87亿美元（+28% YoY） [4] - Non-GAAP毛利率预计54%，营业费用25.5亿美元 [4] - MI400系列和Helios平台预计2026年显著贡献收入 [3]

财务表现 - 公司第二季度营收达76 85亿美元 同比增长32% 创下季度新高 超出分析师预期 [2] - 第二季度EPS同比下降30% 毛利率降至43% [2] - 第三季度营收指引中值为87亿美元 同比增长27 9% 增速放缓但高于分析师预期 [2] - 第三季度毛利率预计回升至54% [2] 业务板块表现 - 数据中心业务营收同比增长14% 增速放缓 部分原因是MI308出口受限 [2] - 客户端业务(PC芯片)表现强劲 营收同比增长67% 连续三个季度创下新高 [2] - 游戏业务扭转下滑趋势 营收同比增长73% [2] 产品与技术 - 由于美国出口管制 MI308芯片对华销售受限 [2] - 公司已提前量产新款MI350芯片 并计划明年推出MI400系列 [2]

核心观点 - AMD新推出的MI350系列AI加速器在性能上已具备与英伟达Blackwell平台抗衡的能力，且定价策略精准到位 [2] - 汇丰银行将AMD评级从"持有"上调至"买入"，目标价翻倍至200美元，较当前股价高出近40% [2] - AMD股价在周四交易中上涨逾4%，年初至今累计涨幅达19% [2][3] 产品竞争力 - MI350系列中的MI355加速器表现可媲美英伟达B200芯片，平均售价达25,000美元，比此前预估高出1万美元 [3] - MI350系列定价较英伟达产品低约30%，成为其潜在成功的重要因素 [3] - 即将推出的MI400系列可能在2026年带来更大增长潜力，将与英伟达下一代Vera Rubin平台竞争 [2][3] 财务预测 - 汇丰最新预计AMD 2026财年AI GPU营收将达到151亿美元，远高于市场普遍预期的96亿美元（高出57%） [3] - 分析师认为AMD AI营收存在"显著上行潜力"，若增长预期实现，公司或可获得更高估值倍数 [3] 市场反应 - 汇丰此前因AI GPU产品路线图不够强劲而下调AMD评级，但现对MI350系列的定价能力表示乐观 [2][3] - 分析师此前低估了MI350系列的定价溢价，认为其与前代MI325相比规格升级有限 [2]

AI算力板块市场表现 - A股AI算力方向加速调整 5G通信ETF（515050）跌1.3% 创业板人工智能ETF华夏（159381）跌1.9% [1] - 持仓股深南电路、景旺电子、兆易创新、新易盛等领跌 [1] AI产业链商业化进展 - AI产业链加速商业化落地 算力基础设施与模型成本优化成为关键驱动力 [1] - OpenAI推出o3-Pro 性能显著超越前代 价格下降超80% 输入20美元/百万token 输出80美元/百万token [2] - Adobe AI平台Firefly流量环比增长30% 付费订阅量接近翻倍 ARR同比增长4倍 [2] - 字节跳动发布豆包大模型1.6及多模态产品 日均tokens使用量达16.4万亿 同比增长137倍 综合成本下降63% [2] 科技公司财报与资本支出 - Oracle FY25Q4财报超预期 云基础设施收入同比增长52% RPO达1380亿美元 同比增长41% 云RPO占比近80% [1] - Oracle预计FY26云基础设施收入增长超70% 与OpenAI合作业务已纳入指引 若订单完全达成 RPO有望进一步上修 [1] - FY25Q4单季CapEx达91亿美元 远超预期 主要用于数据中心建设 [1] AI芯片技术进展 - AMD推出MI350系列AI芯片 推理性能提升35倍 MI400系列预计明年发布 速度提升10倍 [2] 算力板块估值水平 - 算力板块估值处于历史低位 5G通信ETF所跟踪的中证5G通信主题指数最新PE估值仅为26.97倍 位于历史19.05%的低估历史分位 [2] - 中证5G通信主题指数深度聚焦英伟达、苹果、华为产业链 覆盖AI算力、6G、消费电子、半导体、PCB、通信设备、服务器、光模块、物联网等细分行业龙头 [2]

三星电子NAND V10量产延迟 - 下一代V10 NAND量产投资推迟至明年上半年 原计划今年下半年启动 主要因高层堆叠需求不确定性和新技术成本负担[1] - V10采用430层堆叠技术 较当前商用V9（290层）提升48% 需建立-60至-70°C超低温蚀刻环境[1] - 低温蚀刻设备评估遇阻 需与Lam Research、TEL合作调整温度参数 供应链确认延至明年Q1[2] - 设备多元化导致兼容性问题 现有Lam设备利用率下降 新增TEL设备需重新评估投资成本效益[2] 三星HBM业务突破 - 获得AMD HBM3E 12层芯片订单 用于MI350 AI加速器 打破此前在英伟达竞争中的失利局面[3] - 12层HBM3E性能提升50%以上 支持1,280GB/s带宽 采用TC NCF技术将芯片间隙压缩至7微米[4] - AMD MI400系列或采用三星HBM4 单个GPU配备432GB 服务器机架AI处理能力达当前10倍[5] - 三星计划用1c工艺生产HBM4 较竞争对手1b工艺更先进 目标年底前实现量产以重夺市场地位[5] 技术细节 - V10 NAND蚀刻工艺需在-60至-70°C环境完成 较传统工艺温度降低67% 实现无保护膜精确蚀刻[1] - HBM3E通过TSV技术堆叠24Gb DRAM芯片 单封装36GB容量 I/O速度达10Gbps[4] - HBM4标准已由JEDEC敲定 行业竞争聚焦于工艺制程 三星与SK海力士均加速量产进程[5]

产品发布 - AMD发布MI350X和MI355X两款GPU，采用3nm工艺，包含1850亿晶体管，配备HBM3E内存 [2] - MI350系列相比前代MI300X算力提升4倍，推理速度快35倍 [3] - MI350系列内存是英伟达B200的1.6倍，训练推理速度相当或更快 [4] - MI355X每花费1美元可比B200多跑40%的tokens [5] - MI350X和MI355X基于第四代Instinct架构(CDNA 4)，配备288GB HBM3E内存和8TB/s内存带宽 [9] - MI350X最高TBP为1000W(风冷)，MI355X为1400W(液冷) [10] 性能参数 - MI350X和MI355X在FP64上算力分别为72和78.6TFLOPs，是英伟达的2倍 [12] - 低精度格式(FP16/FP8/FP4)性能与英伟达相当或略胜一筹 [13] - MI350系列FP6性能可以FP4速率运行 [14] - 8个MI355X组成节点，FP8算力81PF，FP6/FP4算力161PF [17] - 128GPU集群FP8算力可达1.3EFLOPs [18] 大模型表现 - MI355X(FP4)运行Llama 3.1 405B比MI300X(FP8)快35倍 [21] - 运行DeepSeek R1/Llama 4 Maverick/Llama 3.3 70B推理性能达3倍 [23] - MI355X在DeepSeek R1和Llama 3.1 405B上分别比B200高20%和30% [24] 软件生态 - 发布ROCm 7软件栈，带来3.5倍推理和3倍训练性能提升 [32] - ROCm 7支持分布式推理，与VLM/SGLang集成，支持180万Hugging Face模型 [33] 未来路线图 - 明年将发布MI400系列，与OpenAI联合研发 [7][36][38] - MI400系列预计比MI300快10倍，FP4达40PFLOPs [41] - 配备432GB HBM4内存和19.6TB/s带宽 [42] - 搭配2nm Venice CPU(256个Zen6核心)和Vulcano网卡(800GB/s) [44][45][47] - Helios机架可连接72个GPU，260TB/s扩展带宽 [49] - 计划2027年推出MI500系列GPU和Verono CPU [52]

财务表现与业务增长 - 公司第一季度营收达74亿美元，同比增长36%，连续第四个季度加速增长 [1] - 数据中心部门营收37亿美元，同比增长57%，主要得益于EPYC CPU和Instinct GPU销量增长 [1] - 客户收入创纪录达23亿美元，同比增长68%，受Zen 5 Ryzen处理器强劲需求推动 [1] - 服务器CPU市场份额从2018年2%提升至2025年一季度40% [3] AI市场战略与布局 - 预测2028年数据中心AI加速器市场规模将超5000亿美元，推理需求增长尤为显著 [3] - 通过系列收购强化AI能力，包括Mipsology、Nod.ai、Silo AI、ZT Systems等 [5] - 构建全栈AI实力，涵盖硬件、软件和服务，加速客户AI部署 [10] - 开源软件栈ROCm被OpenAI、微软、Meta等广泛采用，支持PyTorch和Hugging Face模型库 [9] 新一代GPU产品发布 - 推出基于CDNA 4架构的MI350X和MI355X GPU，性能较MI300X提升4倍，推理速度提升35倍 [13] - MI350系列采用3nm工艺，集成1850亿晶体管，配备288GB HBM3E内存和8TB/s带宽 [15] - MI355X显存容量为竞争对手Nvidia GB200/B200的1.6倍，FP64/FP32性能高出2倍 [18] - 液冷版MI355X功耗达1400W，支持更高密度部署以降低TCO [17] 未来产品路线图 - MI400系列计划2026年推出，FP4/FP8性能达MI355X两倍，支持HBM4内存和19.6TB/s带宽 [30] - Helios AI机架将整合72个MI400 GPU，提供31TB HBM4和1.4PB/s带宽，FP4算力达2.9 exaflops [33] - 下一代EPYC "Venice" CPU采用2nm工艺，256核心，性能提升70%，内存带宽达1.6TB/s [35] - 计划推出800G NIC Vulcano和UALink 1.0扩展方案，支持多供应商组件集成 [40] 软件生态与技术优势 - ROCm 7软件栈推理性能提升高达3.5倍，训练性能提升3倍，支持企业级AI解决方案 [43] - 开发者云提供即时MI300X GPU访问，降低开发门槛 [43] - 采用3D混合键合和Chiplet技术，XCD芯片晶体管数量增加21%，Infinity Fabric带宽翻倍 [21][25] - Pollara 400 AI网卡性能优于NVIDIA ConnectX-7约10%，优化分布式系统通信效率 [39]

财务表现与市场地位 - 公司第一季度营收达74亿美元，同比增长36%，连续第四个季度加速增长 [1] - 数据中心部门营收37亿美元，同比增长57%，主要受EPYC CPU和Instinct GPU驱动 [1] - 客户收入创纪录达23亿美元，同比增长68%，Zen 5架构Ryzen处理器需求强劲 [1] - 服务器CPU市场份额从2018年2%提升至2025年Q1的40% [3] AI市场战略与布局 - 预测2028年数据中心AI加速器市场规模将超5000亿美元，推理需求增长尤为显著 [4] - 通过收购Mipsology、Nod.ai、Silo AI等企业强化AI全栈能力，2023年以来持续并购 [7][8] - 开源软件栈ROCm被Meta、微软等采用，支持PyTorch框架及超100万个Hugging Face模型 [10][11] - 推出全栈AI解决方案，涵盖硬件、软件及服务，适配不同规模客户需求 [11] 新一代GPU产品技术 - 发布MI350系列GPU（MI350X/MI355X），基于CDNA 4架构，3nm工艺，集成1850亿晶体管 [13][15] - MI355X性能较MI300X提升4倍，推理速度提高35倍，HBM3E显存达288GB，带宽8TB/s [13][15] - MI355X对比Nvidia B200显存容量高1.6倍，FP64性能达2倍优势，推理成本降低40% [18][19] - 2026年推出MI400系列，FP4算力40 petaflops，HBM4内存432GB，带宽19.6TB/s [31][32] 数据中心生态系统 - 推出Helios AI机架方案，集成72个MI400 GPU，31TB HBM4内存，FP4算力2.9 exaflops [34] - 下一代EPYC "Venice" CPU采用2nm工艺，256核心，性能提升70%，内存带宽1.6TB/s [37] - 网络方面推出Pollara 400 AI网卡，支持UltraEthernet，通信效率优于竞品10%-20% [40][42] - UALink 1.0扩展能力达1024 GPU，为NVIDIA NVLink 5.0的2倍，支持多供应商组件 [43] 软件与开发者生态 - ROCm 7软件栈推理性能提升最高3.8倍，训练性能提升3倍，支持企业级AI部署 [46] - 开发者云提供MI300X GPU即时访问，降低硬件投资门槛 [46]