人工智能半导体行业 - 英伟达因出口管制限制报告45亿美元资产减记 但半导体行业整体保持韧性并维持预期增长态势 [1] - 预计2030年全球AI处理器芯片和加速器市场规模将达4570亿美元 年复合增长率23% [1] - GPU加速器有望引领AI数据中心芯片市场 ASIC加速器在谷歌亚马逊等云服务商推动下获关注 [2] - 行业短期挑战包括提升内存容量 改进连接协议 解决功耗问题 [2] 自动驾驶AI技术 - 端到端AI是自动驾驶主流方法 但Mobileye推广的CAIS模型提供更高效安全替代方案 [4] - CAIS架构将AI任务分为Primary Guardian Fallback三组件 丰田Guardian系统已采用该技术 [4] - 大众和北极星等车企已采用CAIS 但多数OEM仍倾向开发自有端到端AI模型 [4] 先进封装技术 - HPC和AI市场推动2.5D/3D封装技术发展 核心是高密度互连解决方案 [5] - 超低间距微凸点(1微米)和混合键合技术成为主流 TSV垂直互连广泛应用 TIV替代方案正在开发 [5] 半导体资本支出 - 台积电联发科日月光等厂商Q1收入增长强劲 主因HPC和AI应用对3nm/5nm制程需求旺盛 [6] - 半导体设备销售预测呈积极趋势 行业有望克服关税和宏观经济压力实现目标 [6] 数据中心电力架构 - AI工作负载推动数据中心电力需求 现有54V系统接近极限 英伟达探索±400V/800V HVDC架构 [7] - 800V HVDC可直接提高效率并减少布线 功率半导体供应商需开发WBG技术应对转型 [7]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自太报，谢谢。 AI运算需求激增，科技巨头加速布局自研加速器。 DIGITIMES调查显示，自研云端ASIC加速器 市场呈新格局，从2023年与2024年的高速成长期，转进稳定成长阶段，预估今年出货量升至496.2 万颗，年增率大幅降至23%。这波成长主要来自生成式AI模型训练成本持续上升、小型语言模型 盛行，英伟达（NVIDIA） GPU价格高涨，以及美国禁令限制中国企业取得高阶AI芯片等因素驱 动。 在生成式AI时代，DIGITIMES指出，自研云端ASIC加速器成云端服务供应商(CSP)竞争关键之 一。自研加速器不仅能够降低能耗，还能帮助CSP掌控AI基础设施的成本与供应链，更能避免受制 于NVIDIA或国际政治因素。此外，透过技术创新，业者能够建立市场壁垒，确保AI产品与服务的 竞争力。因此Google、亚马逊、华为、微软(Microsoft)与Tesla等企业，近年来皆积极投入自研云 端ASIC加速器市场。 DIGITIMES观察，2025年自研云端ASIC加速器市场竞争格局将呈现显著变化，从过去Google独 霸市场，转为Google、亚马逊与 ...