业绩表现 - 公司25H1归母净利预计16 5～17 5亿同比+44 63%～53 40% 扣非归母16 1～17 1亿同比+44 85%～53 85% 主要受益于高速运算服务器 人工智能等新兴场景对PCB的结构性需求及公司中高阶产品技术优势 [2] - 单Q2归母净利中值9 4亿同比+49 8%环比+23 0% 扣非归母中值9 1亿同比+48 8%环比+22 7% 超预期主因高阶交换机及ASIC等算力相关产品放量 [2] 产能扩张 - 公司计划在黄石基地2025 7-2031 6期间总投资不超过36亿用于潜在项目 以提升未来承接海外ASIC客户AI服务器PCB订单的能力 [2] - 24Q4已规划43亿在昆山扩充AI高层高密度互连积层板产能 同时加速泰国工厂中高端产品客户认证和生产验证 [2] 产品结构 - 24年AI服务器及HPC相关PCB收入29 75亿占比22 3% 高速交换机收入38 91亿占比30 3% 预计25年随800G交换机渗透率提升及ASIC需求放量 AI-PCB收入将高速增长 [2] - 中长期ASIC服务器所需HDI/HLC设计方案复杂度提升（层数更高 线宽线距更细） 公司技术及产能优势将推动高多层板 高阶HDI出货占比大幅提升 [3] 市场布局 - 昆山基地将集中资源承接800G交换机需求 黄石及泰国基地侧重ASIC客户订单 优化产能与产品匹配度以提升盈利能力 [2] - 公司卡位北美算力头部客户群 承接800G/1 6T/CPO交换机项目及ASIC新品打样需求 未来业绩弹性显著 [3]