业绩表现 - 公司25H1归母净利预计16 5～17 5亿同比+44 63%～53 40% 扣非归母16 1～17 1亿同比+44 85%～53 85% 主要受益于高速运算服务器 人工智能等新兴场景对PCB的结构性需求及公司中高阶产品技术优势 [2] - 单Q2归母净利中值9 4亿同比+49 8%环比+23 0% 扣非归母中值9 1亿同比+48 8%环比+22 7% 超预期主因高阶交换机及ASIC等算力相关产品放量 [2] 产能扩张 - 公司计划在黄石基地2025 7-2031 6期间总投资不超过36亿用于潜在项目 以提升未来承接海外ASIC客户AI服务器PCB订单的能力 [2] - 24Q4已规划43亿在昆山扩充AI高层高密度互连积层板产能 同时加速泰国工厂中高端产品客户认证和生产验证 [2] 产品结构 - 24年AI服务器及HPC相关PCB收入29 75亿占比22 3% 高速交换机收入38 91亿占比30 3% 预计25年随800G交换机渗透率提升及ASIC需求放量 AI-PCB收入将高速增长 [2] - 中长期ASIC服务器所需HDI/HLC设计方案复杂度提升（层数更高 线宽线距更细） 公司技术及产能优势将推动高多层板 高阶HDI出货占比大幅提升 [3] 市场布局 - 昆山基地将集中资源承接800G交换机需求 黄石及泰国基地侧重ASIC客户订单 优化产能与产品匹配度以提升盈利能力 [2] - 公司卡位北美算力头部客户群 承接800G/1 6T/CPO交换机项目及ASIC新品打样需求 未来业绩弹性显著 [3]

报告公司投资评级 - 维持“强烈推荐”评级 [4] 报告的核心观点 - Q2业绩预告超预期，主要因高阶交换机及ASIC等算力相关产品保持放量态势，受益于新兴场景对PCB的结构性需求和公司中高阶产品技术优势，推动营收及净利润增长 [4] - 大力加码黄石基地产能扩张，看好公司中长线承接AI算力需求订单的能力提升驱动业绩高增，优化不同基地产能资源和产品订单匹配度，提升盈利能力，今年AI - PCB收入将高速增长，业绩释放具备弹性 [4] - 中长期来看，ASIC需求旺盛，产品规格升级使公司在AI算力PCB领域的技术、产能优势凸显，公司卡位北美算力头部客户群，扩充产能承接订单，未来AI领域高多层板、高阶HDI出货占比有望大幅提升，推动盈利能力提升 [4] - 维持“强烈推荐”投资评级，公司长线增长逻辑清晰，高端产品占比不断提升，上调25 - 27年营收和归母净利润预测 [4] 根据相关目录分别进行总结 基础数据 - 总股本1923百万股，已上市流通股1922百万股，总市值90.9十亿元，流通市值90.8十亿元，每股净资产6.6元，ROE（TTM）为22.4，资产负债率44.8%，主要股东BIGGERING(BVI) HOLDINGS CO., LTD.持股比例19.34% [1] 股价表现 - 1个月、6个月、12个月绝对表现分别为30%、8%、14%，相对表现分别为26%、0、 - 3% [3] 财务数据与估值 |会计年度|2023|2024|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |营业总收入(百万元)|8938|13342|17611|22894|28618| |同比增长|7%|49%|32%|30%|25%| |营业利润(百万元)|1706|2956|4334|5974|7588| |同比增长|8%|73%|47%|38%|27%| |归母净利润(百万元)|1513|2587|38.0|52.4|66.6| |同比增长|11%|71%|47%|38%|27%| |每股收益(元)|0.79|1.35|1.97|2.72|3.46| |PE|60.1|35.1|23.9|17.4|13.7| |PB|9.3|7.7|6.2|4.8|3.8| [5] 财务预测表 - 资产负债表、现金流量表、利润表展示了2023 - 2027E各项目的财务数据，包括流动资产、非流动资产、流动负债、长期负债、经营活动现金流、投资活动现金流、筹资活动现金流、营业总收入、营业成本等 [8][9] 主要财务比率 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |年成长率 - 营业总收入|7%|49%|32%|30%|25%| |年成长率 - 营业利润|8%|73%|47%|38%|27%| |年成长率 - 归母净利润|11%|71%|47%|38%|27%| |获利能力 - 毛利率|31.2%|34.5%|36.5%|38.0%|38.5%| |获利能力 - 净利率|16.9%|19.4%|21.6%|22.9%|23.3%| |获利能力 - ROE|16.8%|23.9%|28.6%|31.3%|31.2%| |获利能力 - ROIC|12.9%|17.3%|22.2%|27.3%|28.7%| |偿债能力 - 资产负债率|38.7%|43.8%|38.0%|33.9%|32.2%| |偿债能力 - 净负债比率|16.2%|17.1%|9.1%|4.6%|3.7%| |偿债能力 - 流动比率|1.6|1.3|1.6|2.1|2.4| |偿债能力 - 速动比率|1.2|1.0|1.2|1.6|1.9| |营运能力 - 总资产周转率|0.6|0.7|0.8|0.9|0.9| |营运能力 - 存货周转率|3.5|4.2|4.0|4.0|4.0| |营运能力 - 应收账款周转率|3.6|4.0|3.8|3.7|3.7| |营运能力 - 应付账款周转率|2.7|2.5|2.3|2.3|2.3| |每股资料(元) - EPS|0.79|1.35|1.97|2.72|3.46| |每股资料(元) - 每股经营净现金|1.17|1.21|1.44|2.05|2.75| |每股资料(元) - 每股净资产|5.09|6.16|7.63|9.76|12.41| |每股资料(元) - 每股股利|0.50|0.50|0.59|0.82|1.04| |估值比率 - PE|60.1|35.1|23.9|17.4|13.7| |估值比率 - PB|9.3|7.7|6.2|4.8|3.8| |估值比率 - EV/EBITDA|45.6|28.6|19.8|14.6|11.5| [10]

25Q1业绩表现 - 公司25Q1收入达15 79亿 同比+78 55% 环比+4 79% 归母净利2 0亿 同比+656 87% 环比+37 63% 扣非归母净利1 98亿 同比+715 72% 环比+32 45% [1] - 毛利率29 84% 同比+10 96pct 环比+4 89pct 净利率12 67% 同比+9 68pct 环比+3 02pct 盈利能力显著改善 [1] - 业绩高增主因AI算力业务占比提升 高端产品如多层板及高阶HDI需求增长 叠加降本增效措施 [1] 业务结构及订单动态 - 25Q2订单饱满 产能稼动率接近满载 技术能力与产品卡位领先 海外及国内算力客户拓展顺利 [2] - AI服务器 800G交换机等算力相关订单需求持续向好 高端产能逐步释放推动业绩逐季增长 [2] - 需关注亚马逊等海外客户算力Capex变化及800G交换机订单放量进度 当前股价已反映关税及Capex下修预期 [2] 产能扩张与业务布局 - 25-26年公司重点扩充AI服务器 800G交换机领域高端产能 AI配套主板及加速卡产品已量产 亚马逊等客户合作深化 [3] - 国内算力板供应链卡位优势显著 25年智能算力中心高多层电路板项目一期产能将持续释放 [3] - 通讯网络领域开发5 5G/6G 卫星通讯 800G交换机 光模块等高端PCB产品 汽车电子领域智能驾驶 动力能源等订单快速放量 [3] 长期增长驱动 - 公司深耕通讯网络 HPC 汽车电子三大赛道 新增产能释放将推动长期增长 [3] - AI服务器收入规模预计保持高速增长 高阶产品量产提升单价 多领域客户导入强化业绩弹性 [3] 财务预测与评级 - 基于订单饱满及高端产能释放预期 预计25-27年营收及归母净利将持续增长 具体数值未披露 [4]

公司业绩表现 - Q1收入40.38亿同比+56.25%环比-6.77%，归母净利7.62亿同比+48.11%环比+3.20%，扣非归母净利7.45亿同比+50.07%环比+0.71% [3] - 毛利率32.75%同比-1.11pct环比+0.96pct，净利率18.82%同比-0.84pct环比+1.82pct [3] - 利润增速低于收入增速主因：股权激励费用同比增加约6,000万、汇兑收益同比减少约4,900万、泰国工厂亏损约5,100万、国内产能扩充导致期间费用增加 [3] 业务驱动因素 - AI算力需求驱动业绩高速增长，下游AI高算力计算场景对PCB的结构性需求持续旺盛 [3] - 800G领域订单快速放量，AI相关订单能见度长，公司加速扩充国内产能并推动海外产能爬坡 [3] - 高阶交换机及AI服务器相关产品保持放量态势，预计Q2业绩呈现环增趋势 [3] 研发与技术进展 - GPU平台产品已批量生产，支持112/224Gbps速率，下一代GPU平台及XPU产品正与客户共同开发 [3] - NPC/CPC交换机产品开始批量生产，112Gbps/Lane盒式与框式交换机已批量交付，224Gbps产品配合客户开发中 [3] - 汽车电子领域实现埋嵌低压功率芯片技术批量导入，合作开发埋嵌高压碳化硅芯片主驱逆变器线路板 [3] 产能与未来展望 - 泰国厂及国内新增产能预计25H1加速爬坡和建设，逐步打破产能瓶颈 [3] - 25-26年AI算力+汽车板将继续推动业绩增长，400G/800G/1.6T交换机、AI服务器用高多层板、高阶HDI出货占比有望提升 [3] - 汽车业务在ADAS、智能座舱域控、电机电控板等领域具备优势，子公司胜伟策推进48V p2Pack和800V高压p2Pack技术商用化 [3]