市场表现 - 标普500指数上涨8点至6300点创历史新高涨幅014% [1][2] - 纳斯达克指数上涨78点涨幅038% [2] - 道琼斯指数下跌19点跌幅004%罗素2000指数下跌9点跌幅040% [2] - 10年期国债收益率438%2年期386%30年期回落至5%以下 [2] NXP半导体财报 - Q2营收29.3亿美元超预期29亿美元每股收益272美分超预期6美分 [3] - 工业和移动业务超预期汽车业务符合预期 [3] - 营收与利润同比下滑盘后股价下跌24% [3] 美国经济领先指标 - 6月LEI指数下滑03%至988为一年多来首次低于99 [4] - 连续第三个月发出衰退信号6个月累计跌幅28%远超前六个月13% [5][6] - 标普500涨幅对LEI的支撑作用在6月报告减弱 [6] 可口可乐前瞻 - 预计Q2每股收益同比下滑12%营收增长186% [8] - 过去8个季度未出现盈利不及预期平均盈利超预期5% [8]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 报告研究的公司管理层认为2024年是库存压力的低谷年，预计2025年将逐步复苏，半导体供应链正从成熟节点逐步向更先进解决方案扩展，推动产品组合升级 [1][4] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - 报告研究的公司为北京君正（300223.SZ），为消费、汽车、工业等行业客户提供计算、存储和模拟芯片组，并向高端产品拓展 [1][3] - 2024年和2025年第一季度，公司营收分别为42亿元和11亿元，同比分别下降7%和增长5%，预计从2025年第一季度起逐季复苏 [3] 2025年展望 - 管理层认为2024年是低谷年，预计2025年逐步复苏，受汽车/工业终端市场复苏、产品升级和向更先进解决方案拓展的支持 [4] - 2025年第一季度，计算和存储芯片组环比改善，管理层对未来持续趋势持乐观态度 [4] 计算芯片组产品组合升级 - 公司为消费电子和监控产品提供约1T计算能力的计算芯片组，并拓展至AI眼镜市场 [5] - 计划推出用于多摄像头应用的T23计算芯片组，并目标发布计算能力超2T的新芯片组T42 [5][8] 存储芯片组产品拓展 - 公司拥有SRAM、DRAM、NOR Flash等存储产品，以及少量NAND Flash [9] - 2024年欧美市场需求疲软，预计2025年汽车和工业需求逐季复苏 [9] - 公司向更先进节点的存储芯片拓展，预计2026年开始贡献营收，同时开发3D DRAM技术以满足客户AI解决方案本地化需求 [9]

报告行业投资评级 - 维持半导体板块超配评级 [1][5][125] 报告的核心观点 - 受益AI驱动需求复苏和关键领域国产替代推进，半导体行业自2023年下半年进入景气复苏周期，2024年和2025年一季度营收、净利润增长，盈利能力从2024年下半年修复，25Q1同比正增长 [4][5][23] - 建议把握25Q1业绩较好的半导体设备与材料、AI算力、AI终端芯片、模拟芯片、半导体封测等细分板块 [5][125] 根据相关目录分别进行总结 半导体行业整体业绩 - 2024年、2025年一季度营收、归母净利润同比增长，2024年半导体行业上市公司营收6022.25亿元，同比增21.10%，归母净利润353.41亿元，同比增12.82%；2025Q1（不含中芯、华虹）营收1281.31亿元，同比增14.35%，归母净利润79.04亿元，同比增28.75% [13] - 2024年销售毛利率和净利率分别为25.30%和5.62%，同比降0.77和0.56个百分点；2025年一季度（不含中芯、华虹）分别为26.96%和5.71%，同比提高1.19和0.71个百分点 [17] 细分板块业绩情况 半导体设备 - 2024年、2025年一季度营收、归母净利润同比增长，2024年营收718.45亿元，同比+38.59%，归母净利润121.76亿元，同比+22.76%；25Q1营收178.85亿元，同比+33.38%，归母净利润25.65亿元，同比+24.12% [24] - 2024年、2025年一季度盈利能力同比略有下滑，2024年销售毛利率和净利率分别为42.24%和16.89%，同比降0.89和2.43个百分点；2025Q1分别为41.63%和14.02%，同比降1.60和1.11个百分点 [30] - 中国大陆2024年半导体设备销售额495.4亿美元，同比增35.37%，占全球比重从2015年的13.42%提至42.29% [35] 半导体材料 - 2024年净利润同比下滑，25Q1出现利润拐点，2024年营收409.35亿元，同比增12.46%，归母净利润20.34亿元，同比降23.90%；25Q1营收104.13亿元，同比增10.93%，归母净利润6.72亿元，同比增40.35% [41] - 2024年销售毛利率和净利率分别为18.93%和3.60%，同比降1.24和3.50个百分点；25Q1分别为20.66%和5.50%，同比提高1.85和1.24个百分点 [46] - 2024年全球半导体材料市场销售额675亿美元，同比增3.8%，中国大陆收入135亿美元，同比增5.3% [47] 数字芯片设计 - 2024年、2025年一季度营收、归母净利润同比增长，2024年营收1492.01亿元，同比+28.17%，归母净利润135.96亿元，同比+213.62%；25Q1营收379.66亿元，同比+20.27%，归母净利润32.56亿元，同比+20.59% [53] - 2024年盈利能力同比提高，2025年一季度销售毛利率有所下降，2024年销售毛利率和净利率分别为33.57%和9.47%，同比提高1.60和5.49个百分点；2025Q1分别为32.68%和8.96%，同比降1.43个百分点、提升0.21个百分点 [59] - 2024年AI上游算力需求紧张，“国补”驱动终端需求回暖，智能终端渗透率提升，2024年全球智能手机出货量12.23亿台，同比增5.23%，国内2.94亿台，同比增6.48%；全球AI眼镜出货量152万台，同比增533% [61] 模拟芯片设计 - 2024年利润端为负，2025Q1净利润同比大幅增长，2024年营收457.33亿元，同比+11.03%，归母净利润 - 1.19亿元，同比 - 130.29%；25Q1营收109.20亿元，同比+8.01%，归母净利润0.83亿元，同比+172.61% [73] - 2025年一季度销售净利率同比增长，2024年销售毛利率和净利率分别为35.21%和 - 0.32%，同比降0.35和1.22个百分点；2025Q1分别为35.32%和0.68%，同比降0.31个百分点、提升1.87个百分点 [81] - 2024年全球模拟芯片行业呈“U”型，业绩承压，下半年细分市场回暖，国内企业拓展高附加值领域，带动25Q1业绩和净利率提高 [84][85] 半导体封测 - 2024年、2025年一季度营收、归母净利润同比增长，2024年营收860.62亿元，同比+18.43%，归母净利润36.84亿元，同比+35.37%；25Q1营收218.97亿元，同比+24.02%，归母净利润4.31亿元，同比+8.12% [89] - 2024年毛利率、净利率同比提升，25Q1净利率略有下滑，2024年销售毛利率和净利率分别为14.75%和4.44%，同比提高1.06和0.60个百分点；2025Q1分别为13.25%和1.93%，同比变动+0.41、 - 0.35个百分点 [95] - 长电科技、通富微电、华天科技2024年营收逐季改善，25Q1营收同比正增长，2024年以来单季度销售毛利率稳定，25Q1毛利率同比提升 [99] 分立器件 - 25Q1营收同比下滑，但归母净利润同比增长，2024年营收1080.95亿元，同比+17.22%，归母净利润 - 3.32亿元，同比 - 107.36%；25Q1营收219.91亿元，同比 - 6.86%，归母净利润8.84亿元，同比+27.37% [103] - 2024年板块盈利能力承压，2025Q1有所回升，2024年销售毛利率和净利率分别为15.04%和 - 0.58%，同比降5.25和5.17个百分点；2025Q1分别为19.46%和3.58%，同比提高4.77和0.76个百分点 [108] - 2024年功率半导体市场低迷，2025年一季度国补提振需求，汽车芯片国产化率提高，库存去化，价格修复，业绩小幅复苏 [111] 集成电路制造 - 2024年营业收入正向增长，但利润端同比下滑，2024年营业收入1003.55亿元，同比增15.89%，归母净利润43.03亿元，同比降36.39% [115] - 2024年盈利能力承压，销售毛利率、净利率分别为19.06%和3.03%，同比降3.38和4.01个百分点 [118] - 中芯国际、华虹半导体对25Q1销售指引乐观，内资晶圆厂话语权提升拉动上游设备、材料需求 [120] 投资建议 - 维持半导体板块超配评级，把握25Q1业绩较好的细分板块 [125] - 建议关注北方华创、中微公司等半导体设备企业；鼎龙股份、江丰电子等半导体材料企业；兆易创新、澜起科技等IC设计企业；中芯国际、长电科技等晶圆代工与半导体封测企业 [126][127]

财务表现 - 公司第一季度营收达40.7亿美元，每股收益1.28美元，均显著超出市场预期[1][2][4] - 营收同比增长11.1%，超出市场共识39.1亿美元4.1%，每股收益超出分析师预期20.2%[4] - 模拟芯片部门营收32.1亿美元，同比增长13%，嵌入式处理部门营收6.47亿美元，同比微降1%[5] 季度展望 - 第二季度营收指引区间41.7亿至45.3亿美元，中值43.5亿美元较市场预期41.4亿美元高5.1%，隐含同比增长13.8%[7] - 第二季度每股收益指引1.21至1.47美元，中值1.34美元较分析师预期1.24美元高11.9%[8] - 管理层认为半导体周期可能已触底，客户库存水平较低预示补库存需求[9][10] 市场反应 - 财报发布后股价单日上涨约6%，成交量达三个月均值的近两倍[12] - 投资者情绪从看空急剧转向极度看涨，缓解了年内此前18%的跌幅[13] 战略投资 - 公司正投入47亿美元建设300毫米晶圆厂，以强化长期成本优势和市场地位[14] - 过去12个月自由现金流17亿美元（利润率10.7%），显著低于历史30%的水平，反映战略投资对短期财务指标的压制[15] 行业背景 - 半导体行业2025年初面临周期性下行，工业与汽车领域需求疲软[2] - 地缘政治风险未对第二季度产生直接影响，公司通过全球制造布局缓解潜在冲击[11] 长期定位 - 业绩改善强化市场对行业复苏的预期，验证公司穿越周期的能力[16][17] - 资本开支周期虽影响短期现金流，但为工业与汽车市场的长期增长奠定基础[14][15]