公司产品应用领域 - CSP封装基板应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等 [1] - 在存储芯片、射频芯片等领域间接供应国内手机厂商 [1] - 北京兴斐的AnylayerHDI、类载板主要应用于高端智能手机的主板、副板等领域 [1] 公司市场策略 - 公司会积极进行市场拓展 [1] - 努力拓展标杆客户和市场份额 [1]