IPO过会情况 - 公司于10月31日经上交所上市审核委员会2025年第48次会议审议，首发事项顺利过会 [1] 公司业务与产品 - 公司专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点 [4] - 产品线包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等，具备全面的技术研发和生产能力，可提供一站式服务 [4] - 产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域，在消费电子和汽车电子领域具备显著竞争优势 [4] 市场地位与市场份额 - 在手机HDI主板和手机电池板研发制造领域经验丰富，是手机HDI主板和手机电池板行业的龙头企业之一，处于领先地位 [5] - 2024年公司为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件，供货量约占其全球出货量的13% [4] - 2024年公司提供柔性电池板和刚柔结合电池板2.28亿件，供货量约占全球前十大手机品牌出货量的20% [4] - 在中国电子电路行业协会2024年中国PCB行业百强企业中排名第35位，在Prismark 2024年全球PCB企业百强中排名第58位 [5] 财务业绩 - 2022年至2025年上半年，公司营业收入分别为22.05亿元、23.4亿元、27.02亿元和17.1亿元，整体呈现增长趋势 [5] - 同期扣非净利润分别为1.2亿元、8703.81万元、1.94亿元和2.33亿元 [5] IPO募资用途 - 本次IPO拟募资20.57亿元，投入到年产120万平方米高精密电路板项目 [6] - 项目完成后将每年新增120万平方米HDI板产能，进一步提升高阶HDI板制程能力和技术水平 [6] - 募资有助于优化财务结构，降低财务杠杆，缓解资金瓶颈 [6]

公司上市与募资 - 江西红板科技股份有限公司于10月31日通过上交所主板上市委会议 [1] - 公司计划募集资金总额为20.57亿元人民币 [1] - 国联民生证券担任本次发行的保荐机构 [1] 公司业务与市场地位 - 公司专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场 [1] - 产品线包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等 [1] - 产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域 [1] - 公司是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一 [1] - 2024年公司手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13% [1] - 2024年公司柔性电池板和刚柔结合电池板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的20% [1] - 2024年公司为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件、柔性电池板和刚柔结合电池板2.28亿件 [1] 募投项目 - 募集资金将投资于年产120万平方米高精密电路板项目 [2] - 该项目投资总额为219,238.14万元人民币，拟使用募集资金额为205,687.74万元人民币 [2] 公司财务表现 - 2022年度、2023年度、2024年度公司营业收入分别约为22.05亿元、23.4亿元、27.02亿元人民币 [2] - 2025年1-6月公司营业收入为17.1亿元人民币 [2] - 2022年度、2023年度、2024年度公司实现净利润分别约为1.41亿元、1.05亿元、2.14亿元人民币 [2] - 2025年1-6月公司实现净利润为2.4亿元人民币 [2] 公司股权结构 - 本次发行前，公司实际控制人叶森然支配公司95.12%股份表决权 [1] - 本次发行后，公司实际控制人持股比例依然较高，处于绝对控股地位 [1]

公司概况与市场地位 - 公司专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点 [3] - 公司是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一，产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等 [3] - 产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域，是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商 [3] - 2024年全球手机出货量为12.23亿台，公司为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件，据此测算其主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13% [3] 财务表现 - 2022年至2024年，公司营业收入分别为22.05亿元、23.40亿元、27.02亿元，呈现增长趋势 [4] - 同期净利润波动巨大，分别为1.41亿元、1.05亿元（同比下滑25.4%）、2.14亿元（同比增长103.87%），波动幅度超过129% [5][6] - 利润波动与产品均价下滑有关，2023年HDI板单价同比下降19.94%，2024年再降5.26%，两年累计降幅超25% [7] - 2023年整体产品均价下降10.57%，2024年均价降幅收窄至1.94% [7] 产能与募资计划 - 公司拟募资20.57亿元，全部投向"年产120万平方米高精密电路板项目" [8] - 2022年至2024年及2025年1-6月，公司产能利用率分别为71.96%、85.01%、88.51%和88.63%，虽逐年提升但未超过90% [8] 研发投入 - 报告期内，公司研发费用占营业收入的比例分别为4.56%、4.69%、4.63%和3.65% [9] - 同期行业平均值分别为4.70%、5.14%、5.13%和4.89%，公司研发投入力度持续低于行业平均水平 [9][10] 公司治理与财务状况 - 公司股权高度集中，实际控制人叶森然间接控制公司95.12%的股份，掌握绝对话语权 [11] - 2023年公司分红7800万元，相当于当年净利润的74%，加上2022年分红的6000万元，报告期内累计分红金额达1.38亿元 [11] - 报告期各期末，公司应收账款余额呈上升趋势，分别为6.22亿元、7.58亿元、9.19亿元和11.36亿元 [13] - 应收账款占营业收入比例从28.21%上升至34.00% [13][14] - 应收账款周转率持续下降且低于行业平均值，报告期各期分别为3.19次、3.39次、3.22次和1.66次，同期行业平均值为3.61次、3.46次、3.77次、2.00次 [13]

行业前景 - 全球PCB行业生产商众多 集中度不高 市场竞争充分 [1] - 新能源汽车 5G通信 服务器 云计算 人工智能等领域发展为PCB行业带来广阔增量市场 [1] - Prismark预测2024至2029年全球PCB市场将以5.2%的年均复合增长率增长 预计2029年市场规模达到946.61亿美元 [1] 公司技术实力 - 公司在高端HDI板生产领域技术体系完备 激光盲孔最小孔径50μm 芯板电镀层最薄厚度0.05mm 任意层互连HDI板最高可达26层 盲孔层整体偏差控制在50μm以内 [2] - 公司在IC载板领域掌握Tenting mSAP等工艺 样品最小线宽/线距达10μm/10μm 量产最小线宽/线距达18μm/18μm 具备IC载板量产能力 [2] - 公司产品线完善 包括HDI板 刚性板 柔性板 刚柔结合板 类载板 IC载板等 具备全面技术研发和生产能力 [2] 公司产品与市场 - 公司专注于中高端印制电路板研发 生产和销售 产品具有高精度 高密度和高可靠性特点 [1] - 公司是行业内HDI板收入占比较高 能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一 [1] - 产品广泛应用于消费电子 汽车电子 高端显示 通讯电子等领域 在消费电子和汽车电子领域具备显著竞争优势 [2] 客户资源 - 消费电子领域与OPPO vivo 荣耀等全球知名智能手机品牌建立长期稳定合作关系 [3] - 汽车电子领域与全球知名新能源汽车制造商比亚迪保持紧密合作 [3] - 高端显示领域与兆驰股份 洲明科技等LED显示行业领军企业建立稳定合作关系 [3]

股权转让基本信息 - 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司46%股权正式挂牌转让，转让底价约为37.03亿元 [1] - 此次股权转让由三大国有股东联合发起，被视为国资在高端电子制造领域进行战略性资源整合的关键举措 [1][2] - 美智投资（厦门）有限公司拟转让12.41%股权，厦门半导体投资集团有限公司拟转让27.59%股权，安捷利（番禺）电子实业有限公司拟全额转让所持6%股权 [2] - 原股东已全部放弃优先受让权，且此次股权转让行为已获得厦门市海沧区人民政府批准 [3] 公司基本情况 - 公司成立于2019年12月30日，注册资本为45亿元人民币，企业类型为国有控股的中型企业 [3][4] - 公司业务布局覆盖FCBGA封装基板、类载板、高阶及任意层互连HDI、软硬结合板及软板、贴片及组装、动力电池模块等 [4] - 公司在全球拥有完善的生产与服务网络，在厦门、上海、苏州、广州、福州及泰国均设有生产基地，服务网络辐射亚洲、欧洲及北美洲市场 [4] 公司财务与评估状况 - 以2024年12月31日为评估基准日，公司净资产账面价值为46.50亿元，评估价值高达80.49亿元，增值显著 [4] - 2024年，公司实现营业收入79.17亿元，净利润4.14亿元，资产总计159.74亿元 [5] - 2025年前三季度，公司营业收入已达63.16亿元，净利润1.06亿元，资产总计增长至166.07亿元 [5] 行业背景与战略意义 - 公司所从事的FCBGA封装基板、类载板等业务属于半导体及电子电路产业中的关键环节，技术壁垒高，战略意义重大 [6] - 此次股权转让反映了在全球供应链格局重塑、国内产业升级加速背景下，国资整合电子制造产业链资源的战略意图 [6] - 股权转让完成后，谁将接手这46%的股权，将成为观察电子制造产业资本动向与未来格局演变的重要风向标 [6]

公司研发进展 - 公司已完成易剥离极薄载体铜箔的研发项目 [1] 业务范围说明 - 公司目前暂不涉及类载板业务 [1]

公司股权激励计划概况 - 明阳电路拟实施2025年限制性股票激励计划 旨在建立长效激励机制 吸引优秀人才 调动核心团队积极性 实现股东利益与公司利益的深度绑定 [12][37] - 计划授予限制性股票总量482万股 占公司总股本34,781.6398万股的1.39% 其中首次授予432万股（1.24%） 预留50万股（10.37%） [12] - 激励对象涵盖董事 高级管理人员 中层管理人员及核心骨干共96人 不包括独立董事 监事及持股5%以上股东相关方 [31] 激励对象及分配结构 - 董事兼副总经理胡诗益 窦旭才各获授35万股（各占授予总量7.26%） 董事赵春林获授30万股（6.22%） 财务总监兼董事会秘书张伟获授20万股（4.15%） [14] - 92名中层管理人员及核心骨干共获授312万股（占授予总量64.73%） 预留部分50万股将后续分配 [14][33] - 任何单一激励对象通过全部激励计划获授股票均未超公司总股本1% 全部激励计划涉及股票总数未超总股本20% [12][14] 股票来源与定价机制 - 限制性股票来源为定向发行A股普通股 授予价格确定为每股8.57元 [12][21] - 定价依据为公告前1个交易日股票交易均价17.13元的50% 及前120个交易日交易均价15.21元的50% 取较高值 [21] - 授予价格符合《管理办法》要求 不低于股票票面金额且不低于定价基准的50% [21][22] 时间安排与解除限售条件 - 计划有效期最长60个月 限售期设12个月 24个月 36个月三阶段 对应解除限售比例分别为20% 40% 40% [16][18] - 预留部分若在2025年三季度报告后授予 则限售期调整为12个月 24个月 对应解除限售比例各50% [18][19] - 解除限售需同时满足公司未出现财务报告否定意见 重大违法违规行为 及激励对象未受处罚或市场禁入等条件 [22][23] 业绩考核指标 - 首次授予部分考核年度为2025-2027年 以2024年为基数 营业收入增长率目标值分别设定为15% 20% 25% 触发值分别为12% 16% 20% [24] - 净利润考核目标值分别设定为1.8亿元 2.16亿元 2.59亿元 触发值分别为1.44亿元 1.73亿元 2.07亿元 [24] - 公司层面解除限售比例根据营业收入增长率或净利润完成情况取孰高值 未达触发值则全部不得解除限售 [25] 实施程序与合规性 - 计划已通过董事会 监事会审议 关联董事胡诗益 窦旭才 赵春林在表决中回避 [27][37] - 尚待履行股东大会审议 激励对象公示 内幕信息核查等程序 预留部分需在股东大会通过后12个月内明确激励对象 [27][33] - 律师事务所认为计划符合《公司法》《证券法》《管理办法》等法规要求 不存在明显损害公司及股东利益的情形 [37]

项目投资与产能 - 景旺电子AI算力与高端智能汽车高阶HDI扩产项目总投资50亿元 [1] - 全面投产后年产值预计将超百亿元 [1] 技术布局与产品方向 - 扩产重点聚焦AI服务器、智能驾驶等高附加值产品线 [3] - 产品包括高阶HDI、类载板等 [3] - 公司已在汽车PCB领域成为全球主要供应商 [3] - 与多家头部车企及TIer1厂商建立长期合作 [3] - 珠海基地累计申请专利93项，多项技术达国际先进水平 [3] 产业协同与区域影响 - 项目为珠海电子信息产业强链补链提供重要支撑 [1] - 显著拉动本地产业链上下游协同发展 [3] - 吸引高端人才集聚 [3] - 强化珠海在电子信息制造领域的区域集聚效应 [3] - 提升珠海电子信息产业集群规模与能级 [3] - 巩固大湾区在高端制造领域的竞争优势 [1][3]

公司2025年7月营收表现 - 2025年7月合并营收达人民币30.024亿元 较去年同期实现稳健增长 [2] 公司产品结构与客户基础 - 长期深耕高端HDI、SLP、类载板等高附加值产品 [2] - 主要客户涵盖苹果、华为、特斯拉等国际一线终端品牌 [2] 行业趋势与公司竞争优势 - 全球PCB产业正经历结构性升级 高端产品技术壁垒高、客户粘性强 [2] - 受益于AI终端、折叠屏手机、XR设备及车载电子等新兴应用快速渗透 [2] - 订单结构持续优化 高端产品占比提升带动整体营收稳步增长 [2] 公司产能布局与战略方向 - 在大陆淮安园区和泰国园区具备AI服务器相关产能 [2] - 积极关注全球AI服务器市场发展动态 将根据市场需求和公司战略调整投资扩产计划 [2]

市场关系 - 算力市场与终端市场深度协同、双向驱动，算力需求发展空间由终端产品落地决定，端侧产品及应用打开空间会提升算力需求 [1] 业务进展 - 今年一季度，公司汽车及服务器用板营收同比增长 81.3%，持续与服务器终端客户合作，主流客户加快推进相关工作 [1] - 泰国园区第一期项目已建成，正进行客户认证及打样，预计下半年小批量投产 [1] 产能投放 - 有厂房和机电配套时，确定产能投向，从布置设备到投产约半年周期 [2] 市场潜力 - 公司看好 AI 眼镜市场潜力，去年销售超出预期，其是重要交互终端和数据收集端口，普及将提升对高端软板及类载板需求，公司在此领域有技术和竞争优势 [3] 智能化改造 - 公司将数字化转型作为重要战略，深圳工厂持续达智能制造能力成熟度模型四级标准 [3] - 截至 2024 年底，多座新厂融入智能管理体系，旧厂逐步智能化升级，导入智能管理提升了良品率和生产效率，取得降本增效等成果 [3] 接待情况 - 接待人员与投资者交流，未泄露未公开重大信息，已按深交所要求签署调研《承诺函》 [4]