公司业务概况 - 公司专注于先进电子电路方案产业，主营业务包括PCB和半导体两大板块，产品广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制、医疗电子、服务器、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域 [2] - 传统PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，通过数字化改造实现全流程优化，提升客户满意度和经营效率 [2] - 高阶PCB领域完善Anylayer HDI板和类载板（SLP）业务布局，拓展高端光模块、毫米波通信市场 [2] - 半导体业务聚焦于IC封装基板领域，包括CSP封装基板和FCBGA封装基板，致力于芯片封装测试环节的关键材料自主配套 [2] 行业地位与竞争力 - 公司在综合PCB百强企业中位列第十四名，内资PCB百强企业中位列第七名，2024年全球PCB四十大供应商中位列第三十名 [3] - 通过持续研发投入提升技术能力，数字化改造提升工厂经营管理效率，稳定的交付和质量表现提升客户满意度 [3] 封装基板业务发展 - CSP封装基板业务聚焦存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构向高附加值高单价方向优化 [4] - 受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户份额提升，2024年CSP封装基板业务产能利用率逐季提升 [4] - 持续推进客户认证和量产导入工作，样品订单持续交付，整体良率持续改善，高层板进入小批量量产阶段 [4] 财务表现 - 2024年公司实现营业收入58.17亿元，同比增长8.53%，归母净亏损1.98亿元 [5] - 25Q1公司实现营业收入15.80亿元，同比增长13.77%，归母净利润0.09亿元，同比减少62.24% [5]

公司业绩概览 - 2024年营业总收入58.17亿元，同比增长8.53% [1] - 归属净利润-1.98亿元，同比下降193.88% [1] - 扣非净利润-1.96亿元，暴跌509.87% [1] - 业绩下滑主因FCBGA封装基板项目高投入及子公司亏损 [1][4] PCB业务表现 - 收入42.99亿元，同比增长5.11% [4] - 毛利率26.96%，同比下降1.76个百分点 [4] - 子公司宜兴硅谷亏损1.32亿元，Fineline净利润下滑5.64% [4] - 北京兴斐净利润1.36亿元，受益高端手机业务恢复 [4] - 已对宜兴硅谷进行数字化改造和海外市场拓展 [4] 半导体业务表现 - 收入12.85亿元，同比增长18.27% [4] - 毛利率-33.16%，同比下降28.60个百分点 [4] - CSP封装基板业务收入增长35.87%，受益存储芯片复苏 [4] - FCBGA项目投入达7.34亿元，尚未实现大批量生产 [4][5] FCBGA项目进展 - 20层以上产品测试有序推进，良率持续改善 [5] - 面临行业需求不足、认证周期长、订单导入缓慢等问题 [5] - 短期内难以盈利，计划通过扩产和产品结构优化改善 [5] 数字化转型 - 持续推进PCB工厂全流程数字化改造 [6] - 期间费用率下降1.72个百分点 [6] - 整体毛利率同比下降7.45个百分点，成效未完全显现 [6] - 计划通过协同设计服务和工程一体化平台提升效率 [6] 战略挑战 - PCB业务结构性问题和市场竞争压力突出 [4] - 半导体业务量产突破面临不确定性 [5] - 数字化转型长期投入与短期收益需平衡 [6] - 需在业务优化和战略执行中寻找新增长点 [6]

财务表现 - 公司24年实现营收58.17亿元，同比增长8.53%，归母净利润-1.98亿元，同比转亏，扣非归母净利润-1.96亿元，毛利率15.87%，同比下降7.45个百分点 [1] - 24Q4营收14.66亿元，同比增长6.88%，环比下降0.31%，归母净利润-1.67亿元，扣非归母净利润-1.82亿元，亏损幅度环比增加，毛利率15.57%，同比下降1.32个百分点，环比上升0.75个百分点 [1] - 25Q1营收15.8亿元，同比增长13.77%，环比增长7.76%，归母净利润0.09亿元，环比扭亏，扣非归母净利润0.07亿元，毛利率17.2%，同比上升0.13个百分点，环比上升1.63个百分点 [2] 亏损原因 - 24年亏损主要受FCBGA封装基板项目费用投入约7.34亿元、宜兴硅谷亏损1.32亿元、广州兴科CSP亏损约0.7亿元拖累 [2] - 公司计提锐骏半导体股权减值、资产减值和递延所得税转回对利润产生较高影响，24年股权激励费用影响利润约2800万元 [2] - 25Q1扭亏为盈主要受益于行业进一步复苏 [2] 业务分析 PCB业务 - 24年PCB业务收入43亿元，同比增长5.11%，毛利率26.96%，同比下降1.76个百分点 [3] - PCB样板业务稳定，北京兴斐HDI板和类载板（SLP）业务稳定增长，但PCB多层板量产业务表现落后于主要竞争对手 [3] - 公司对子公司宜兴硅谷进行调整，导入数字化体系，优化生产工艺和客户结构，加大海外市场拓展力度，后续有望减少亏损 [3] 半导体业务 - 24年半导体业务收入12.85亿元，同比增长18.27%，毛利率-33.16%，同比下降28.6个百分点，主要因FCBGA封装基板项目未实现大批量生产，费用投入较大 [3] - CSP封装基板业务受益于存储芯片行业复苏和主要客户份额提升，产能利用率逐季提升，收入增长较快 [3] - 广州兴科项目处于客户认证阶段，尚未实现大批量订单，但订单需求向好，公司计划扩产至3万平方米/月 [3] - FCBGA封装基板项目已做好量产准备，但受行业需求不足和认证周期长影响，订单导入偏慢，良率持续改善，高层板进入小批量量产阶段 [3] 未来展望 - 公司预计2025/2026/2027年归母净利润分别为2.11/4.6/6.30亿元 [4] - FCBGA载板国产化率低，公司进展顺利，有望打破海外垄断 [3]

财务表现 - 2024年公司营业收入58.17亿元，同比增长8.53%，归母净利润-1.98亿元，同比下降193.88% [1] - 2025年一季度营业收入15.80亿元，同比增长13.77%，归母净利润0.09亿元，同比下降62.24% [1] PCB样板业务 - 样板业务整体经营稳定，北京兴斐HDI板和类载板(SLP)业务收入86,076.46万元，净利润13,619.30万元 [2] - 净利润受FCBGA封装基板业务费用投入高(73,403.58万元)及子公司宜兴硅谷(亏损13,170.17万元)、广州兴科(亏损7,070.08万元)拖累 [2] - 公司对宜兴硅谷进行客户和产品结构调整，导入数字化体系，优化生产工艺和良率，拓展海外市场 [2] 半导体业务 - 半导体业务(含IC封装基板、半导体测试板)收入128,486.48万元，同比增长18.27% [3] - CSP封装基板业务聚焦存储、射频方向，并向汽车市场拓展，产能利用率逐季提升 [3] - FCBGA封装基板项目已做好量产准备，持续推进客户认证和量产导入，样品订单持续交付，良率持续改善，高层板进入小批量量产阶段 [3] 未来展望 - 预计2025~2027年收入分别为73.07亿元、92.06亿元、117.84亿元，归母净利润分别为1.54亿元、4.15亿元、8.57亿元 [4] - 公司是国内少数投入GPU/CPU用FCBGA载板的厂商，受益于国产替代背景，2025年处于稼动率爬坡期，未来两年确定性较高 [4]