公司业务与技术 - 公司CSP封装基板的主要应用领域之一是存储芯片 [1] - 公司的技术和产能可以满足下游客户需求 [1]

公司业务现状 - CSP封装基板订单饱满，整体景气度有望维持，主要受益于下游存储芯片领域复苏 [1] - FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段 [1] 公司客户与市场策略 - 芯片产品的具体应用领域由客户根据自身需求确定 [1] - 具体客户信息因保密协议约定不便披露 [1] - FCBGA封装基板项目的市场拓展和客户认证均按计划稳步推进 [1] 未来量产计划 - FCBGA封装基板项目大批量量产进度取决于行业需求恢复状况 [1] - FCBGA封装基板项目大批量量产进度也取决于客户自身的量产进展及其供应商管理策略 [1]

公司业务与客户情况 - 芯片产品应用领域由客户根据自身需求确定 [1] - 具体客户信息因保密协议约定不便披露 [1] 封装基板业务现状 - 因下游存储芯片领域复苏，公司CSP封装基板订单饱满 [1] - 公司CSP封装基板整体景气度有望维持 [1] - 公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段 [1] - FCBGA封装基板市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中 [1] - FCBGA封装基板大批量量产进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身量产进展及其供应商管理策略 [1]

公司业务与技术 - CSP封装基板主要应用领域之一是存储芯片 [1] - 公司技术和产能可以满足下游客户需求 [1]

（文章来源：证券日报） 证券日报网讯兴森科技11月17日在互动平台回答投资者提问时表示，公司IC封装基板立足于芯片封装环 节的关键材料自主配套，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，芯片封装厂商和设计 公司均为公司目标客户。FCBGA封装基板业务为公司战略项目，客户拓展按计划稳步推进中；CSP封 装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构逐步向高附加值高单价的方 向拓展，尤其是多层板。 ...

行业政策与趋势 - 工信部就《印制电路板行业规范条件及公告管理办法（征求意见稿）》公开征求意见，旨在推动产业向高端化、绿色化、智能化转型升级 [1] - AI产业蓬勃发展直接转化为高端PCB市场的巨大增量 [1] - 2024年AI服务器和高速网络需求拉动18层板及以上高多层板产值同比增长40.3%，HDI板产值同比增长18.8% [1] - Prismark预测2023至2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3% [1] 上市公司业绩表现 - A股44家PCB行业上市公司前三季度合计营业收入2161.91亿元，同比增长25.36% [3] - 合计归母净利润208.59亿元，同比增幅达62.15% [3] - 超过75%的公司归母净利润实现同比增长，4家公司扭亏为盈 [3] - 行业龙头生益电子前三季度营业收入同比增长114.79%，归母净利润暴增497.61% [3] - 生益电子智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目一期已开始试生产并提前策划二期 [3] - 兴森科技前三季度营收增长超23%，CSP封装基板产能满产，FCBGA封装基板项目处于小批量生产阶段 [3] 国际资本关注 - 截至三季度末共有13只PCB概念股被QFII重仓持有，合计持股市值166.35亿元 [4] - 生益科技获得QFII重仓持股比例达12.32%，持股市值159.36亿元 [4] - 景旺电子、骏亚科技等公司也获得QFII布局，UBS AG等知名外资机构现身前十大股东行列 [4]

公司业务与产品 - CSP封装基板主要下游应用领域包括存储芯片和射频芯片 [2] - 客户群体涵盖韩系存储芯片大客户以及国内存储芯片大客户 [2]

公司业务与产品 - CSP封装基板主要下游应用包括存储芯片和射频芯片领域 [1] - 客户群体涵盖韩系存储芯片大客户和国内存储芯片大客户 [1]

公司业务与产品 - CSP封装基板主要下游应用包括存储芯片和射频芯片领域 [1] - 客户群体涵盖韩系存储芯片大客户和国内存储芯片大客户 [1]

投资评级 - 报告对兴森科技的投资评级为“买入”，并予以“维持” [8] 核心财务表现 - 2025年第三季度，公司实现营业收入19.47亿元，同比增长32.42%；归母净利润为1.03亿元，同比增长300.88%；扣非净利润为1.02亿元，同比增长340.86%；毛利率为22.36%，同比提升7.54个百分点 [2][6] - 2025年前三季度，公司累计实现营业收入53.73亿元，同比增长23.48%；归母净利润为1.31亿元，同比增长516.08%；扣非净利润为1.49亿元，同比增长1195.59%；毛利率为19.87%，同比提升3.90个百分点 [2][6] - 报告预测公司2025年至2027年的归母净利润分别为1.83亿元、2.87亿元和6.15亿元 [12] 业务板块分析 - CSP封装基板业务受益于存储芯片行业复苏和主要客户份额提升，产能利用率逐季提升，收入实现较快增长；产品价格因行业回暖及原材料价格上涨而有所提升，整体盈利能力增强 [12] - 公司在广州和珠海原有CSP封装基板产能为3.5万平方米/月，已实现满产；珠海新扩产能1.5万平方米/月已于2025年7月投产并开始释放产能 [12] - FCBGA封装基板项目截至2025年上半年总投资规模已超38亿元，样品持续交付认证中；2025年上半年样品订单数量已超2024年全年，且高层数、大尺寸产品比例持续提升 [12] - 公司PCB样板业务维持稳定增长，并持续推动产品升级和战略大客户突破，致力于通过优化产品结构（如向汽车市场拓展高附加值多层板）来增强盈利能力 [12] 行业驱动因素 - AI发展拉动了存储芯片需求增长，加之T-glass等原材料供应短缺，全球BT基板产能利用率持续提升 [12] - 部分供应商优先保障AI服务器、HPC芯片所需的ABF载板供给，导致BT材料产线资源被挤占，部分载板交货期进一步拉长 [12] - 公司凭借在基板行业的深耕和充沛的产能储备，有望充分享受行业高景气红利 [12]