报告行业投资评级 行业评级为In-Line（与相关广泛市场基准表现一致）[6] 报告的核心观点 - TSMC 2026年CoWoS产能同比增长超30%，对英伟达和AI ASIC供应链均有利；B30 GPU运往中国情况是中国AI资本支出的不确定因素 [1][5] - 从亚洲视角看，2026年云半导体初步增长强劲，中国AI应用/推理需求旺盛但硬件供应成瓶颈，看好亚洲ASIC设计服务提供商 [2] 根据相关目录分别进行总结 2026 TSMC CoWoS产能分配 - TSMC 2026年CoWoS总产能约90 - 95k，较2025年末的70k增长33%，CoWoS - L可能扩大到68k，适度上调2026年末TSMC CoWoS产能预测至93kwpm [2][8] - 客户CoWoS需求方面有多项变化，最终CoWoS产能仍可能变动，预计TSMC在7月底公布最终2026客户需求预测和具体产能建设计划 [9] 全球CoWoS容量扩张及需求 - 全球CoWoS容量扩张，TSMC到2026年将扩张至93kwpm，非TSMC CoWoS容量同期为12kwpm [8][10] - 不同客户2026年CoWoS需求有调整，如英伟达总需求不变但CoWoS - L需求增加，博通需求增加，AWS + Alchip需求从30k提升到40k [13] - 2023 - 2026年各客户CoWoS需求及同比增长情况不同，总需求同比增长分别为95%、216%、81%、31% [17][20] 2025 AI半导体代工晶圆收入和HBM需求计算 - 2025年AI计算晶圆消费预计带来高达148亿美元收入，不同AI芯片供应商的晶圆消费和收入不同 [28][29] - 2025年HBM需求预计接近2024年的两倍，不同AI芯片供应商的HBM需求不同，总计需求达20.45422亿GB [25][30] 全球AI资本支出更新 - 摩根士丹利预测2025年美国前四大超大规模云计算服务提供商将产生5500亿美元运营现金流，有能力持续投资AI数据中心 [31] - 预计2025年折旧在数据中心客户总支出中的占比将升至10 - 14%，2025年平均AI资本支出/息税折旧摊销前利润约为50% [32] - 云资本支出追踪显示2025年同比增长43%，高于此前预测的39% [41] 其他方面 - NVIDIA 4090和5090显卡零售价略有下降，但中国AI推理需求仍强劲 [46] - AI芯片季度收入持续增加，AI占TSMC 2024年总收入的中个位数比例，2025年预计达25% [56][63] - 列出了AI供应链的关键报告、上游公司及相关评级 [68][70] - 给出了部分公司的估值方法和关键假设 [71][72] - 展示了行业覆盖公司的评级、价格等信息 [141][142]