Blackwell与Rubin架构机柜方案
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芯片ETF(512760)连续5日净流入超4亿元,英伟达公布芯片出货预期
每日经济新闻· 2025-11-05 15:05
英伟达产品路线图与性能提升 - 英伟达在GTC2025上发布Blackwell与Rubin架构机柜方案 首代Rubin NVL144性能较GB300 NVL72提升约3.3倍 [1] - 第二代Rubin Ultra576性能提升约14倍 预计将于2027年下半年推出 [1] - 首次亮相Vera Rubin Superchip 采用88核Arm CPU 双Rubin GPU与2TB内存 算力达到100 PFLOPS [1] - 同时展示CPX计算板 支持超百万Token的上下文加速 面向大模型推理场景 [1] 英伟达销售与出货量预期 - 英伟达预计未来五个季度GPU销售额将超5000亿美元 [1] - Blackwell与Rubin架构产品生命周期出货量预计达2000万颗 显著高于Hopper架构的400万颗 [1] 英伟达合作项目与超算系统 - 英伟达将与甲骨文及美国能源部共建Solstice与Equinox超算系统 [1] - Solstice系统将部署10万颗Blackwell GPU Equinox系统部署1万颗Blackwell GPU [1] - 总算力约2200 EFLOPS 预计2026年上半年启用 [1] 芯片ETF与相关指数 - 芯片ETF(512760)跟踪中华半导体芯片指数(990001) [1] - 该指数从沪深市场选取涉及半导体芯片材料 设备 设计 制造 封装和测试等环节的上市公司证券作为样本 [1] - 指数用于反映半导体芯片行业相关上市公司证券的整体表现 [1]