文章核心观点 - 大模型推理市场正快速起量，推理才是持续消耗算力的环节，其本质是能效比竞赛 [1] - 行业瓶颈在数据传输，模型参数增大导致算力芯片与数据间传输速度跟不上计算速度，形成“内存墙” [1] - 传统思路靠先进制程压低功耗、提升频率，但成本高、边际收益递减，对国内厂商不友好 [1] - 算苗选择不卷通用GPU，从架构层面重新设计，首创3D TokenPU架构，围绕大模型推理做极致能效比优化，聚焦Token处理瓶颈 [3] - 公司定位为用大模型时代原生的3D TokenPU架构绕开通用GPU传统路径，聚焦Token处理极致能效比，目标是让AI算力像水电气一样成为普惠基础设施 [3] 产品与技术 - 第一代产品A4E于今年6月正式流片，采用国产较成熟制程与供应链体系 [3] - 通过3D混合键合技术将8层存储晶圆垂直堆叠在逻辑晶圆之上，实现16TB/s超大访存带宽 [3] - 用3D堆叠从物理结构上绕开内存墙限制，实现“高带宽、高能效、高性价比”组合 [3] - 不依赖最先进制程，用架构创新和封装工艺换取性能空间，在当前供应链条件下更现实、更具自主性 [3] 团队与工程能力 - 3D堆叠芯片真正难点在工程：设计落地、晶圆键合、良率支撑、批量出货，任何一环掉链子技术优势归零 [5] - 核心成员在3D IC领域深耕近7年，携手供应链伙伴在中国大陆开创Wafer on Wafer混合键合3D IC供应链 [5] - 积累上万片3D IC晶圆量产经验，累计营收超12亿元 [5] - 团队完整走过从晶圆键合到批量出货的全链路，混合键合工艺良率和一致性门槛高，量产经验本身是壁垒 [5] 融资与投资方 - 本次Pre-A2轮和A轮由亦庄国投等北京市区两级国资平台领投 [8] - 过去一年已完成多轮融资，投资方覆盖国开金融、北工投资、北京顺禧、中关村科学城等国资平台，源码资本、襄禾资本、嘉御资本等市场化机构，以及石溪资本、联想创投、智微资本等产业基金，部分投资方持续加码 [8] - 国资平台进入既有资金和政策支持，也带有区域产业布局考量；市场化机构看重技术路线商业前景；产业基金关注供应链卡位 [8] - 三类资金同时在场且部分老股东追加，说明各方从各自角度看到公司价值 [8] - 亦庄国投董事长陈志成表示，算苗3D TokenPU大算力芯片与北京经开区布局人工智能与集成电路产业集群方向高度契合，期待推动算苗与区内制造、封装、大模型应用等上下游企业协同，打造从芯片设计到场景落地全链条生态 [8] - 对量产爬坡期芯片公司，地方产业集群资源对接价值有时不亚于融资额本身，制造、封装、应用端伙伴就在区内，协同成本低得多 [8] 量产与关键观察点 - 路线分量：3D堆叠、专攻推理、绑定国产供应链是差异化但更窄的路，走通壁垒很高，走不通纠错空间有限，近20亿融资是资本对路线的信任票 [10] - 量产兑现：A4E已流片，但从流片到规模交付中间隔着良率、封装、供应链磨合等关卡，团队7年、上万片晶圆经验是加分项，但市场最终看交付结果，客户导入速度、出货规模、产品稳定性决定成败 [10] - 时间窗口：推理市场正爆发，但竞争密集，海外有英伟达成熟产品线，国内有一批GPU和ASIC厂商同场竞技，算苗能否在窗口关闭前完成规模量产与客户导入是比融资更硬的考题 [10] - 钱解决的是可能性，量产和落地才决定成败，算苗接下来要交的答卷在产线上 [10]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 中国北京（2026年10月14日） — 专注3D架构AI云端大算力芯片研发和量产的算苗科技宣布，近 日完成Pre-A2轮（含其加入轮）、A轮融资， 一年内融资总额近 20 亿 。 募集资金将用于扩充顶尖研发人才、加码核心技术迭代，加速自研3D TokenPU大模型算力芯片量 产落地，把握万亿级大模型推理市场爆发的战略机遇。 本次完成的Pre-A2轮、A轮融资，由 亦庄国投 等北京市区两级国资平台领投，除为企业提供资金 支持和多层次政策资源外，还将充分发挥产业纽带优势，推动算苗科技与亦庄区内制造、封装、大 模型应用端等产业链伙伴深度联动，促进跨主体协同创新，助力供应链与产能资源对接，全链路加 速3D TokenPU芯片走向规模化产业落地。 过去一年，公司已先后完成多轮融资，投资方涵盖 国开金融 、北工投资、北京顺禧、中关村科学 城等国资平台，源码资本、襄禾资本、嘉御资本等头部市场化机构，以及石溪资本、联想创投、智 微资本等一线产业基金，且部分投资方持续加码。 包括国资、产业链资本在内的多层次资本背书，展现出市场对算苗3D TokenPU技术路线、量产能 力与商业化前景的 ...