韩国半导体零部件行业概览 - 行业在AI引领的新增长引擎驱动下进入“超级周期”，呈现显著增长 [1] - 2024年行业营收达到9.754万亿韩元，同比增长12.5% [1] - 增长源于2023年行业低迷后的基数效应以及AI半导体领域快速扩张带来的红利 [2] - 增长趋势延续至2025年，预计仍可实现两位数增长 [2] 按制造工艺划分的零部件与制造商 - 光刻工艺：产品包括空白掩模版、保护膜、光掩模版，主要制造商有FST、S&S Tech [4] - 刻蚀工艺：产品包括碳化硅环、石英制品，主要制造商有Mecaro、KNJ、TCK、BCNC、Wonik QnC、Hana Materials、Worldex、FineOne [4] - 测试工艺：产品包括测试与老化插座、探针卡，主要制造商有SEMCNS、TSE、Tiger Elec、ISC、Will Technology、Okins Electronics、LEENO Industrial [4] - 封装工艺：产品包括封装基板、PCB，主要制造商有Samsung Electro-Mechanics、LG Innotek、Simmtech、Korea Circuit、Daeduck Electronics [4] 高增长企业表现 - 共有21家公司被定义为“高增长企业”，其2024年营收同比增长率超过8% [5] - 这些公司增长动能持续，关键驱动因素包括韩国、中国和台湾地区半导体产量的增加 [6] - 增长不仅限于量的扩张，还伴随着质的提升，AI驱动的工艺微缩和更高复杂性推升了高规格零部件的需求 [6] 各工艺细分市场增长驱动因素 - 光刻工艺：中国半导体制造商扩大先进工艺投资，增加了对空白掩模版和保护膜的需求，使FST和S&S Tech等韩国供应商产品获得更广泛采用 [7] - 刻蚀工艺：环状部件材料从传统硅快速转向更耐用的碳化硅，使KNJ和TCK等公司扩大了市场影响力 [8] - 测试工艺：随着需求从以NAND为中心的应用扩展到DRAM产品，探针卡、插座和STF等测试部件市场环境有利，相关产品组合和供应链正在拓宽 [9] - 封装工艺：封装基板成为核心增长动力，Samsung Electro-Mechanics和LG Innotek等公司正扩大用于PC和智能手机的BGA基板供应，并增加在AI/服务器和汽车FC-BGA基板等高附加值领域的份额 [10] 高增长企业2024年及2025年上半年财务数据 - KC Parts Tech：2024年营收374.39亿韩元，同比增长100.87% [11] - SEMCNS：2024年营收5331.5亿韩元，同比增长72.35%；2025年上半年营收3447.1亿韩元，同比增长41.08% [11] - Mecaro：2024年营收6285.8亿韩元，同比增长62.91%；2025年上半年营收4440.5亿韩元，同比增长69.97% [11] - TSE：2024年营收2.20995万亿韩元，同比增长62.05%；2025年上半年营收1.42915万亿韩元，同比增长80.49% [11] - KOMA Technology：2024年营收1.08665万亿韩元，同比增长54.80% [11] - FineOne：2024年营收9542.4亿韩元，同比增长41.91% [11] - MKP：2024年营收2041.7亿韩元，同比增长31.65% [11] - KNJ：2024年营收6221.6亿韩元，同比增长31.37%；2025年上半年营收3924.0亿韩元，同比增长40.44% [11] - FST（零部件部门）：2024年营收1.23358万亿韩元，同比增长31.25%；2025年上半年营收7882.2亿韩元，同比增长48.17% [11] - Tiger Elec：2024年营收6182.2亿韩元，同比增长27.29%；2025年上半年营收3625.2亿韩元，同比增长25.41% [11] - ISC：2024年营收1.74480万亿韩元，同比增长24.43%；2025年上半年营收8334.3亿韩元，同比下降1.75% [11] - LG Innotek（基板部门）：2024年营收9.47394万亿韩元，同比增长24.23%；2025年上半年营收4.99272万亿韩元，同比增长14.86% [11] - TCK：2024年营收2.75724万亿韩元，同比增长21.65%；2025年上半年营收1.51036万亿韩元，同比增长18.62% [11] - BCNC：2024年营收7737.3亿韩元，同比增长18.47%；2025年上半年营收4178.7亿韩元，同比增长12.16% [11] - Samsung Electro-Mechanics（基板部门）：2024年营收20.34657万亿韩元，同比增长18.47%；2025年上半年营收10.63975万亿韩元，同比增长14.76% [11] - S&S Tech：2024年营收1.76014万亿韩元，同比增长17.09%；2025年上半年营收1.18576万亿韩元，同比增长40.81% [11] - Okins Electronics（不含测试服务）：2024年营收5952.4亿韩元，同比增长14.29%；2025年上半年营收5208.0亿韩元，同比增长83.05% [11] - Simmtech（基板部门）：2024年营收9.04863万亿韩元，同比增长13.39%；2025年上半年营收4.63706万亿韩元，同比增长2.78% [11] - Will Technology：2024年营收6674.0亿韩元，同比增长10.96% [11] - Wonik QnC（石英/陶瓷部门）：2024年营收8.32937万亿韩元，同比增长8.94%；2025年上半年营收4.36845万亿韩元，同比增长4.04% [11] - LEENO Industrial：2024年营收2.47142万亿韩元，同比增长8.27%；2025年上半年营收1.70109万亿韩元，同比增长53.55% [11]

固态电池行业 * **行业进展与催化因素**：中小型公募机构资金涌入固态电池领域[1] 工信部于2025年10月进行中期审查 结果将引领未来增速[1][7] 头部大厂扩产计划受关注[1] 中国科学院金属研究所提出固态界面调控新方案 使正极能量密度提升至86%[3] 海外美股固态电池标的屡创新高 如QQS与康宁达成陶瓷隔膜开发协议 SKI全固态电池产线走向商业化并计划2029年落地[3] * **技术发展与量产时间表**：2025年为技术攻坚和产品实现年 2026年为产线建设及供应链确认阶段 2027年有望成为量产元年[1][10] 到2030年需求预计达200-300GWh 其中70%-80%由乘用车贡献[10] 第一批价格约2元/Wh 高端车型装配 2030年价格有望降至1元/Wh 在30万以上车型普及[10] * **国内外公司进展**：国内头部公司如宁德时代 比亚迪 国轩高科已迈过实验室阶段 处于中试线验证及示范装车窗口期[8] 下游车企如上汽 广汽明确将采用半固态及全固态技术[8] 海外方面 日本松下丰田定位2027年量产 韩国三星也将2027年作为量产目标[9] 欧美大厂如奔驰 宝马 大众与初创电池公司合作 已开始路测 反馈良好 预计2027至2028年间实现量产[11] SK计划在2029年实现全固态电池量产[11] * **生产设备端变化与投资机会**：固态电池生产设备相比液态电池有显著变化 前段和中段核心增量在于干法设备和等加压设备[1][12] 需增加铝塑膜封装及高压化成等工序[12] 全固态生产线CAPEX预计是液态的五倍以上[1][12] 液态单条生产线每GW CAPEX约为1亿元 全固态预计达5亿元 其中中道部分可能是当前6倍以上 前道和后道分别为3-5倍[12] 长期看全固态CAPEX可能是液态的两倍左右 约每条2亿元[12] 推荐纳科作为平台型公司 拥有四款核心固态设备 预计2025年底完成等加压设备样机交付[12] * **材料端关键变化与成本**：材料端最大增量来自电解质 其他环节产品升级拉动ASP提升[1][13] 液体单GWh价值约2-3亿元 全固体达20-30亿元 每Wh对应2-3元[13] 液体每Wh成本约0.02元 全固体每Wh成本约2元 相当于90倍增长[14] 未来电解质降本至30万元/吨 全固体单Wh成本可降至0.6元左右[14] 正极和负极成本增长也较大 未来负极技术成本可能比当前高5-8倍 正极高3-4倍 铝塑膜及集流体方向高2-3倍[14] * **关键材料工艺与公司进展**：硫化锂工艺路线选择需关注纯度 碳含量 颗粒度和金属杂质等维度[1][15] 技术领先的是硫化氢综合法和气象法[15] 预计2026年需求达百吨级 2027年迈向千吨级[15] 厦钨采用气象CVD法生产硫化锂 目标在千吨级产能时将成本降至30万元/吨[16] 2025年计划建设10吨产能 2026年建设百吨级产能 已获得比亚迪及其他国内大电池厂订单[16] L1正极材料与A1独家开发 2025年底进入量产准备阶段 拥有几千吨产能[17] 补锂剂2025年已在宁德规模化供货 每月出货近百吨[17] * **铝塑膜与集流体发展**：固态电池对铝塑膜要求更高 价值量估计是液态铝塑膜的两到三倍[18] 液态铝塑膜价格约十几元一瓶 固态估计为三四十元或四五十元一瓶[18] 威尔公司子公司紫江新材2025年上半年收入增长25% 利润增长40% 预计2025年利润约7000万元 2026年达1亿元[18] 固态电池对集流体最大诉求是应对电解质腐蚀[21] 中益公司产品采用三层结构 计划2026年建成中试线并实现500万平米产能 对应0.5GWh需求[21] 在应对硅基负极和锂金属负极体积膨胀方面 多孔结构和3D结构效果显著[22] 远航精密将集流体厚度减薄至5微米 使电池能量密度提升约15%[22] 半导体行业 * **行业发展趋势与周期**：半导体设备行业迎来资本开支向上拐点[1][6] 存储涨价和先进制程突破是关键[1][6] 从2024年下半年开始 国内半导体设备销售承压 但晶圆厂产能利用率持续提升 达近三年高位[24] 晶圆厂上市及再融资进展顺利 为后续扩产提供资金保障[1][24] 2025年Q2国内半导体设备出货金额同比下降7% 但环比增长[24] 预计到2026年会出现明显拐点[24] 全球半导体设备出货金额保持快速增长 受益于先进制程 HBM和DRAM出货量增长[24] * **存储市场动态**：存储产品价格自2025年9月起持续上涨[1][24] 涨价原因包括海外大厂如三星 海力士将传统DDR4切换至DDR5及HBM 并宣布停止接单DDR4 导致2025年一季度起DDR4率先涨价[26] AI需求拉动HBM及企业级固态硬盘需求 2025年三季度末起DDR5及HBM价格明显上涨[26] 2025年9月底至10月初韩国政府牵头促成三星 海力士与OpenAI达成供货协议 推动价格上涨[26] * **HBM产能与需求**：到2029年 OpenAI对HBM需求达每月90万片[27] 2025年全球HBM产能约为每月40至50万片[27] 国内长鑫存储2025年第一季度月产能约20万片 计划扩展到30万片 长江存储当前月产能14万片 2025年底预计提升至15万片 中长期目标30万片[27] 设备国产化率提高 长江存储国产化率达90% 2025年下半年投产全国产化装备生产线 长鑫存储整体国产化率超60%[27][28] * **AI技术对存储的影响**：AI技术发展将显著增加存储需求 如文生视频技术广泛应用将使需求呈几何倍数增长[29] * **先进制程发展**：全球范围内台积电和三星在3纳米以下 甚至2纳米制程取得技术突破[30] 预计到2028年 两纳米制程月产能从2025年不到20万片增长到50万片[30] 先进工艺设备市场到2028年预计实现接近20%的复合年增长率[30] * **国内算力芯片与晶圆厂进展**：国内算力芯片市场受多重催化 如中国网信办约谈英伟达 阿里巴巴重申未来三年3800亿资本开支计划并提高国产算力芯片采购比例 平头哥 华为发布新国产算力芯片[31] 中芯国际N+2制程可用DUV光刻机实现等效7纳米制程 并验证低静默式光刻机用于生产7纳米芯片[2][32] 中芯国际和华虹产能利用率分别达92.5%和108.3% 处历史高位[24] 两存上市提速 长兴2025年7月启动IPO辅导 长春2025年9月完成股改[25] * **材料与设备投资机会**：在材料端推荐聚合材料中的Blank Mask 国产化率具有较大提升空间[33] 先进制程扩展需使用四重曝光掩模板 对Blank Mask需求显著增加[33] 价格从传统28纳米以上成熟制程的1万元/片 到28纳米以下大几万元/片 再到EUV十几万甚至几十万元/片[33] 国内Black Mask厂商接触二手设备采购 可能2026年至27年上半年实现部分产能落地 比预期提前[34] 到2027年至28年 国内形成接近4万片左右Black Mask产能[34] 公司在光刻胶领域总产能接近5万片 预计利润7至8亿元 光刻胶业务市值预计超200亿元[35] * **重点公司进展与预期**：麦维股份布局半导体前端和后端设备 前端包括刻蚀和薄膜沉积 后端包括切磨抛和键合[36] 氧化硅刻蚀设备已累计取得超20台订单[36] 2025年光伏订单目标约40亿 半导体订单目标约20亿[37] 2026年后端封测设备订单从12亿增长到20亿 前端设备从8亿增长到20亿 总计40亿[37] 2025年上半年半导体收入已实现1个多亿 2026年有望实现10亿以上营收规模[38] 交城超声发展功率半导体和先进封装产品 共计8款[39] 超扫设备每月1万片产能对应20~30台 每台价值1000万元 总价值2~3亿元[40] 四款先进封装合计市场空间百亿级别 公司占50%份额 30%净利润 可实现15亿元利润[40] 耗材利润中长期占到1/3 约5亿元 总盈利可达20亿元[40]