投资评级与新股配售 - 报告未明确给出“买入”、“增持”等具体投资评级，但提供了基于AHP模型的评估结果 盛合晶微在剔除流动性溢价因素后的AHP得分为2.38分，位于科创板AHP模型总分39.1%分位，处于中游偏下水平 考虑流动性溢价因素后的AHP得分为2.23分，位于39.3%分位，处于下游偏上水平 [9] - 在假设90%入围率的中性预期下，网下A类配售对象的配售比例预计为0.0330%，B类配售对象的配售比例预计为0.0298% [4][9] 核心观点与业务亮点 - 盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，业务布局覆盖中段硅片加工和后段先进封装全流程 [4][10] - 公司业务结构发生显著转变 芯粒多芯片集成封装收入占比从2022年的5%大幅提升至2025年上半年的56%，已成为第一大收入来源 同期，中段硅片加工收入占比从67%下降至31% [4][11] - 在中段硅片加工领域，公司是中国大陆最早实现12英寸凸块制造量产的企业之一，也是首家提供14nm先进制程凸块制造服务的企业 截至2024年末，公司拥有中国大陆最大的12英寸凸块制造产能规模 [4][15] - 在晶圆级封装领域，公司已实现12英寸晶圆级芯片封装（WLCSP）的研发及产业化，规模量产22nm及以上制程产品 2024年，公司是中国大陆12英寸WLCSP收入规模第一的企业，市场占有率约为31% [4][16][17] - 在芯粒多芯片集成封装领域，公司于2019年在大陆率先发布SmartPoser®技术品牌 公司是中国大陆量产2.5D集成最早、规模最大的企业之一，2024年市场占有率高达85%，与全球最领先企业不存在技术代差 [4][17][18] 下游市场与客户 - 公司产品应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶等终端领域 [4][19] - 公司高性能运算领域收入占比从2022年的11%快速上升至2025年上半年的53% [4][20] - 客户集中度较高 2025年上半年，前五大客户收入占比约91%，其中第一大客户（客户A）收入占比为74.40% 2025年，来自客户A的营业收入约为46.13亿元，同比增长33% [4][21] - 公司积极拓展新客户，2025年来自报告期内新客户的合计营业收入超7.5亿元，同比增长超400% [21] 行业前景与募投项目 - 随着算力产业发展，芯粒多芯片集成封装市场有望快速增长 预计2024年至2029年，中国大陆该市场规模年复合增长率为43.7%，2029年市场规模将达176.8亿元 其中2.5D市场年复合增长率为36.2% [4][23] - 公司全面布局2.5D、3DIC各类技术平台 基于有机转接板、硅桥转接板的2.5D技术平台均已完成全流程验证或进入小量试产 [4][24] - 本次募投项目聚焦芯粒多芯片集成封装 “三维多芯片集成封装项目”达产后将新增三维多芯片集成封装产能1.6万片/月、凸块制造产能8万片/月 “超高密度互联三维多芯片集成封装项目”达产后将新增3DIC技术平台产能4,000片/月 [4][24][43] 财务表现与同业比较 - 公司业绩高速增长 营收从2022年的16.33亿元增长至2024年的47.05亿元，2022-2024年复合增速高达69.77% 2025年营收为652,144.19万元，同比增长38.59% [29][30] - 公司于2023年扭亏为盈，归母净利润从2022年的-3.29亿元增长至2025年上半年的4.35亿元 2025年扣非后归母净利润为85,867.83万元，同比增长358.20% [29][30] - 公司盈利能力持续改善 毛利率从2022年的7.32%提升至2025年上半年的31.79%，净利率从2022年的-20.13%提升至2025年上半年的13.68% 2025年上半年毛利率和净利率均高于可比公司均值 [4][33] - 公司持续投入研发，2022-2025年上半年研发支出累计超过15亿元 因收入增速更快，研发费用率从2022年的15.72%下降至2025年上半年的11.53%，但仍处于可比公司中上游水平 [4][34] - 公司资产负债率从2022年的41.50%下降至2025年上半年的34.22%，自2023年起低于可比公司均值 [4][36] - 因业务规模扩大及高端业务原材料价值高、制造流程长，公司存货占总资产比重从2022年的5.46%上升至2025年上半年的6.27%，高于可比公司平均水平 [4][36] - 截至2026年3月31日，报告选取的7家可比公司市盈率（TTM）均值为73.97倍，中位值为53.51倍 盛合晶微所属行业近一个月静态市盈率为63.25倍 [4][28]