行业背景 - 全球芯片设计市场长期由楷登电子、新思科技和西门子主导[1] - 5G、人工智能、自动驾驶等新兴技术推动芯片需求急剧上升[1] - EDA技术直接决定芯片性能与产业创新能力[1] 苏州EDA企业概况 - 苏州工业园区涌现多家EDA代表企业[1] - 企业包括培风图南半导体、复鹄电子科技、芯联成软件[1] - 这些企业正全力深耕细分赛道，以自主创新定义技术标准[1] 芯联成 - 自主研发EDA工具BunnyGS®，融合高性能图像处理、AI算法、云计算[3] - 支持7纳米及以下工艺分析，与国际巨头工具完全兼容[4] - 业务覆盖从分析到IP设计再到后端版图设计的全链条[3] - 已服务1200多家芯片设计企业[1] - 本地合作覆盖80多家芯片企业和高校院所[4] 复鹄科技 - 发布模拟芯片设计自动化EDA工具AnaSage系统[5] - 设计周期从数月压缩至周量级[6] - 版图布局与手工操作偏差不超过5%[6] - 国内头部十家模拟芯片设计厂商中5家使用其工具[6] - 推出工艺自动迁移工具AnaSage-Porting，迁移时间从3个月压缩到1个月[7] 培风图南 - 国内唯一能为晶圆厂提供生产制造全流程EDA软件及工艺研发服务[8] - 拥有100%自主知识产权的TCAD工具链[8] - 数字孪生技术构建"虚拟晶圆厂"，模拟从工艺研发到量产全环节[9] - 在碳化硅仿真中精度与速度较国际竞品显著提升[9] 技术突破 - 芯联成AI自动完成千万门级数字电路布局布线，版图面积缩小15%[2] - 复鹄科技引入深度强化学习等领先技术[6] - 培风图南改变传统制造依赖"实验—失败—改进"的循环[9] 市场定位 - 芯联成探索国产EDA差异化路线[4] - 复鹄科技选择通过人工智能技术实现全流程自动化[6] - 培风图南进入本土定制新阶段[9]