行业背景 - 全球芯片设计市场长期由楷登电子、新思科技和西门子主导[1] - 5G、人工智能、自动驾驶等新兴技术推动芯片需求急剧上升[1] - EDA技术直接决定芯片性能与产业创新能力[1] 苏州EDA企业概况 - 苏州工业园区涌现多家EDA代表企业[1] - 企业包括培风图南半导体、复鹄电子科技、芯联成软件[1] - 这些企业正全力深耕细分赛道，以自主创新定义技术标准[1] 芯联成 - 自主研发EDA工具BunnyGS®，融合高性能图像处理、AI算法、云计算[3] - 支持7纳米及以下工艺分析，与国际巨头工具完全兼容[4] - 业务覆盖从分析到IP设计再到后端版图设计的全链条[3] - 已服务1200多家芯片设计企业[1] - 本地合作覆盖80多家芯片企业和高校院所[4] 复鹄科技 - 发布模拟芯片设计自动化EDA工具AnaSage系统[5] - 设计周期从数月压缩至周量级[6] - 版图布局与手工操作偏差不超过5%[6] - 国内头部十家模拟芯片设计厂商中5家使用其工具[6] - 推出工艺自动迁移工具AnaSage-Porting，迁移时间从3个月压缩到1个月[7] 培风图南 - 国内唯一能为晶圆厂提供生产制造全流程EDA软件及工艺研发服务[8] - 拥有100%自主知识产权的TCAD工具链[8] - 数字孪生技术构建"虚拟晶圆厂"，模拟从工艺研发到量产全环节[9] - 在碳化硅仿真中精度与速度较国际竞品显著提升[9] 技术突破 - 芯联成AI自动完成千万门级数字电路布局布线，版图面积缩小15%[2] - 复鹄科技引入深度强化学习等领先技术[6] - 培风图南改变传统制造依赖"实验—失败—改进"的循环[9] 市场定位 - 芯联成探索国产EDA差异化路线[4] - 复鹄科技选择通过人工智能技术实现全流程自动化[6] - 培风图南进入本土定制新阶段[9]

交易概况 - 中国监管机构已暂停对新思科技收购Ansys的反垄断审查流程 [1] - 交易总价值高达约350亿美元，预计Ansys股东将持有新公司约16.5%股权 [1] - 新思科技在EDA领域占据重要地位，Ansys是工业仿真软件佼佼者，合并可打造全栈式解决方案 [1] 交易面临的挑战 - 中美技术博弈导致不确定性增加，美国对EDA软件实施出口管制，新思科技已暂停在华销售和技术支持 [2] - 中国监管机构暂停审查被视为对美方技术封锁的回应，交易可能延迟或面临叫停风险 [2] - 英国和欧盟监管机构曾对交易可能削弱细分领域竞争表示担忧，公司提出剥离部分业务作为补救措施 [3] 市场反应与未来展望 - 新思科技和Ansys股价年内分别下跌约6%和3% [3] - 21家券商仍给予新思科技"买入"评级，但市场对交易前景保持审慎态度 [3] - 交易能否推进取决于中美政策走向及公司合规与战略平衡 [3]

报告行业投资评级 - 强于大市 [1] 报告的核心观点 - 中美科技贸易摩擦下 EDA 成限制瓶颈 全球超 70%市场被三大巨头把持 国内 EDA 企业形成差异化产品矩阵 国产替代加速 相关投资机会值得关注 [5] 根据相关目录分别进行总结 1.1 什么是 EDA - EDA 是利用计算机辅助技术完成集成电路设计、仿真、验证等全流程的工具链 是半导体产业链上游核心基础技术 可提升芯片研发效率、降低设计复杂度 决定芯片性能与产业创新能力 [12][13] - 国外 EDA 起源于 20 世纪 60 年代 从企业内部自用 CAD 工具发展为商用及电子系统设计自动化阶段 如今形成高度集中的垄断格局 [14] - 国产 EDA 起步晚 但依托政策与自主研发 正加速向全流程自主化迈进 经历了研发、依赖外资、政策赋能、细分领域突破等阶段 [18][20][21] 1.2 全球 EDA 市场呈高增长态势 - 2024 年全球 EDA 市场规模 157.1 亿美元 同比+8.1% 2017 - 2024 年复合增长率 11.1% 预计 2026 年达 183.3 亿美元 较 2024 年增长 16.7% 前三大企业市占率 74% [23] - 2024 年中国 EDA 市场规模 135.9 亿元 同比+13.3% 2019 - 2024 年复合增长率 13.3% 华大九天占 6%市场份额 [26] - 2024 年系统级封装与计算机辅助工具合计占 EDA 行业 67.2% 为核心板块 [28] 1.3 EDA 重要性持续提升，国产化进程加速 - 2017 - 2024 年全球 EDA 市场复合增长率 7.8% 高于半导体市场 2024 年国内 EDA 企业收入增速 20.4% 高于国外 国产替代加速 [32] - 华大九天、概伦电子、广立微形成覆盖设计、制造、测试环节的差异化产品矩阵 [35] 2.1 博通发布 25Q2 业绩报告 - 2025 财年第二财季博通营收 150 亿美元 同比+20% 净利润 49.65 亿美元 同比+134% AI 网络业务收入 44 亿美元 同比+46% [41] - 管理层预计下一财季营收 158 亿美元 同比+21% 半导体解决方案收入 91 亿美元 同比+25% 基础设施软件收入 67 亿美元 同比+16% [41] - 博通市值表现出色 去年 12 月突破 1 万亿美元 截至 6 月 5 日达 1.22 万亿美元 超台积电 [42] 2.2 AMD 收购近内存计算推理芯片团队 AI Untether AI - 2025 年 6 月 6 日 AMD 收购 Untether AI 团队 其第二代芯片 speedAI240 有高性能和高能效特点 [43] - 近内存和内存内计算技术可提升 AI 性能、降低能量开销 [43] 2.3 SK 海力士超越三星，成为全球最大 DRAM 供应商 - 2025 年 6 月 5 日 SK 海力士以 36.9%市占率超越三星成全球最大 DRAM 供应商 [45] - SK 海力士在 HBM3E 领域有优势 传统 DRAM 市场靠 1bnm 制程技术提升份额 三星在 1anm 制程良率提升遇瓶颈 [45][46] 2.4 软银携手英特尔合作研发新型 AI 内存芯片 - 2025 年 5 月 31 日软银与英特尔合作研发新型 AI 内存芯片 有望降低耗电量一半 [47] - 项目由 Saimemory 负责 预计两年完成原型设计 整体预计投入 100 亿日元 软银出资 30 亿日元 [47][48] 2.5 鸿海租赁德州工厂，持续扩大服务器产能 - 6 月 3 日鸿海取得德州 4 座厂房租赁使用权 租金总额约 5655.38 万美元 此前也有相关投资 [49] - 鸿海预计今年资本支出规模增幅超 20% 6 - 7 成用于扩充产能 [49] - 英伟达在德州兴建超级电脑工厂 与鸿海合作预计未来 12 - 15 个月量产 [50] 3.1 SW 一级行业涨跌幅一览 - 本周 SW 电子行业指数+3.6% 排名 3/31 位 沪深 300 指数+0.9% [1][51] 3.2 SW 三级行业市场表现 - 本周 SW 电子三级行业指数涨跌幅前三为印制电路板+10.1%、消费电子零部件及组装+5.0%、模拟芯片设计+4.1% 后三为半导体材料+1.1%、集成电路制造+1.3%、电子化学品Ⅲ+1.7% [54] 3.3 SW 电子行业个股情况 - 本周 SW 电子行业涨跌幅排名前十股票为生益电子+39.8%等 后十为 ST 宇顺 - 8.7%等 [57] 3.4 科技行业海外市场表现 - 费城半导体指数本周涨跌幅+5.9% 恒生科技指数+2.2% [62][64] - 截至 6 月 5 日 中国台湾电子指数各板块本周涨跌幅半导体+2.4%等 [65]