苹果芯片战略与自研进展 - 公司通过iPhone Air展示其掌控所有核心芯片的能力，并优先处理人工智能相关任务[1] - 新款iPhone Air搭载最新A19 Pro芯片，引入重大架构变革，在每个图形处理器核心中加入神经加速器以增强AI计算能力[1] - 公司首次推出适用于iPhone的无线芯片N1以及第二代无线调制解调器C1X，实现对手机所有核心芯片的掌控[1] 无线与调制解调器技术 - N1芯片改进Wi-Fi功能，使设备无需使用GPS即可确定位置，从而降低能耗[2] - C1X调制解调器的运行速度是前代C1的两倍，比iPhone 16 Pro中的高通调制解调器节能30%[4] - 公司自2020年以来首次在iPhone 16e中推出自研C1调制解调器，该计划始于2019年以10亿美元收购英特尔调制解调器业务[2] 供应链与合作伙伴影响 - 尽管推出自研芯片，高通和博通仍将与公司保持某些核心技术的授权合作关系[4] - 公司仍需从三星采购内存产品，从德州仪器采购模拟芯片等较小零部件[7] - 从明年开始，所有iPhone所搭载的大型核心芯片都将由公司自行设计[7] 人工智能战略与硬件创新 - A19 Pro芯片采用全新架构优先处理AI任务，致力于打造最先进的设备端人工智能功能[5] - 公司希望iPhone成为开发者运行其人工智能技术的最佳平台，而非拥有独立的AI模型[5] - 新增的前置摄像头利用AI技术识别新面孔并自动切换为拍摄横向照片，充分利用A19 Pro的功能[5] 性能提升与散热设计 - 神经处理的整合使iPhone内部性能达到MacBook Pro级别，在机器学习计算方面实现重大进步[6] - 在iPhone 15出现过热问题后，Pro机型新增均热板为定制芯片降温，采用锻造一体式铝制设计提升导热性能[7] - A19 Pro芯片的布局与系统芯片布局一致，通过蒸发冷却系统和激光焊接的金属连接有效散热[7] 生产与供应链本土化 - 公司计划在美国生产至少部分定制芯片，地点可能选在台积电亚利桑那州的新园区[8] - 苹果首席执行官蒂姆·库克宣布在未来四年内将美国投入增加到6000亿美元，部分用于建立完全在美国本土的芯片供应链[8] - 公司对台积电进军美国制造业感到兴奋，认为时区优势和供应多样性非常重要[9]