战略合作与国产化进程 - 公司与国际汽车零部件供应商安波福达成战略合作框架协议 共同推进汽车核心芯片国产化进程 降低对国外芯片依赖 [2] - 公司以"自主可控"和"国产替代"为发展关键词 致力于覆盖95%被国际大厂垄断的汽车电子芯片市场 [2] - 已形成12条车规级芯片产品线 包括汽车域控制芯片 辅助驾驶处理芯片 主动降噪专用DSP芯片等 重点覆盖动力系统 安全气囊 域控等中高端领域 [2] 产品与技术优势 - 公司在安全气囊芯片领域实现全球少数整合方案 包括主控MCU芯片 点火驱动芯片 加速度计智能传感芯片 [3] - 围绕48V电子架构芯片 与国际厂商同步研发新一代安全气囊点火驱动芯片 [3] - 基于PowerPC和RISC-V指令集开发8大系列40余款嵌入式CPU内核 是国内首个实现百万颗 千万颗和亿颗应用的单位 [4] - 2024年汽车电子芯片累计出货突破千万颗 首款支持48V电源系统的安全气囊点火芯片正在设计中 [5] 市场拓展与客户合作 - 国产汽车整机厂商比亚迪 奇瑞 吉利等均为公司合作伙伴 [4] - CCD5001 CCD4001和CCD3001系列DSP芯片进入量产阶段 已定点多个头部车厂的座舱主机高阶音响和独立功放项目 [5] 研发创新与未来布局 - 公司战略为"顶天立地" 开发国产稀缺 技术壁垒高的产品 目标达到国际芯片巨头同等水平 [2] - 2025年4月成功研发超高性能云安全芯片CCP917T 集成NPU SM2签名效率达100万次/s 对称算法性能达80Gbps [5] - 与参股公司信大壹密合作研发的抗量子密码芯片AHC001于2025年5月测试成功 CCUPHPQ01后量子密码卡正在设计中 [6] - 基于RISC-V架构推出两款AIMCU芯片CCR4001S与CCR7002 在智能家居 工业自动化等领域实现小批量应用 [6] 行业趋势与需求变化 - 汽车智能化推动单车芯片需求从传统燃油车的600-800颗跃升至1000颗以上 国产芯片自主可控能力成为竞争关键 [3]

AI从云端向终端迁移的趋势 - AI正快速从数据中心向边缘设备迁移，MCU因其低功耗和可定制性优势成为终端AI的关键载体[1] - 边缘AI需求驱动市场增长：Gartner预测AI芯片市场规模将从2019年120亿美元增至2024年430亿美元，边缘AI是重要驱动力[2] - 终端设备需要本地化AI决策能力以解决云端处理的延迟、隐私和网络稳定性问题[2] MCU行业技术转型 - 硬件集成NPU成为主流：MCU厂商从软件工具包支持转向硬件集成NPU，彻底释放AI潜力[1][2] - 技术挑战突破：传统MCU受限于功耗/算力/内存，新型AI MCU需平衡性能与能耗，如ST的Neural-ART加速器实现3 TOPS/W能效[6] - 架构创新：混合CPU+NPU架构逐渐替代传统方案，如NXP的eIQ Neutron NPU支持CNN/RNN/Transformer等多元模型[11][13] 国际MCU巨头技术布局 STMicroelectronics - 自研NPU领先：STM32N6搭载Neural-ART加速器，支持600 GOPS算力，兼容TensorFlow Lite等主流框架[5][6] - 高性能配置：800MHz Cortex-M55内核、4.2MB RAM、H.264编码器，瞄准高性能边缘AI应用[5][7][8] NXP - 双线战略：汽车与消费电子并重，eIQ Neutron NPU在i.MX RT700跨界MCU实现172倍加速，S32K5汽车MCU集成MRAM+NPU[10][14] - 全栈支持：eIQ软件新增NPU支持，覆盖CNN/RNN/Transformer等模型[17] 其他国际厂商 - 英飞凌采用Arm Ethos-U55方案，降低开发门槛但差异化有限[18][19] - TI聚焦工业实时控制，TMS320F28P55x系列NPU提升故障检测准确率至99%以上[20] - 瑞萨通过Cortex-M85+Helium技术实现无NPU的AI优化，降低成本复杂度[22] - 芯科科技专注IoT能效，xG26系列矩阵矢量加速器实现8倍速提升、1/6功耗[23][24] 国内MCU厂商进展 - 国芯科技推出首款RISC-V架构AI芯片CCR4001S，集成0.3 TOPS NPU，支持工业级应用[26] - 兆易创新GD32G5系列通过DSP/FPU加速AI算法，未来将强化硬件AI能力[27] - 澎湃微集成TinyML与电机控制，实现智能家电等场景的本地化推理[27] 行业未来趋势 - AI成为MCU标配能力：从增值功能转向内置核心模块，无AI引擎的MCU将失去竞争力[28][29] - 生态体系决定成败：模型转换工具、推理框架等软硬件配套是长期竞争关键[29] - 场景分化明显：消费电子重成本、汽车工业重可靠性、IoT重低功耗，推动技术路线多元化[29] - 产业变革加速：混合CPU+NPU架构将重塑供应链和IP授权模式[29][30]

核心观点 - 24年营收创历史新高，汽车MCU与定制芯片同步增长 [3] - 2024年预计实现营收5.77亿元(YoY +28.42%)，归母净利润-1.77亿元(较上年同期增加843.26万元)，扣非归母净利润-2.3亿元(较上年同期增加667.74万元) [4] - 收入增长主要来自汽车电子MCU芯片需求稳健增长及定制芯片量产服务收入提升 [4] - 研发费用同比增长13.64%，政府补助等其他收益同比减少1660.44万元(YoY -48.83%)，金融资产公允价值变动收益同比增长2255.12万元(YoY +1070.50%) [4] 汽车电子业务 - 汽车电子领域布局12条产品线，涵盖汽车域控制、动力总成、线控底盘等领域，已实现量产装车 [5] - 定点开发项目超134个，1-3Q24汽车电子芯片业务收入超4500万元(达到23年全年水平)，出货量接近23年全年水平 [5] - 新产品CCL1100B(门区驱动控制芯片)和CCL2200B(线控底盘驱动控制芯片)内部测试成功 [5] - 12月中标国内某主机厂45万颗车联网安全芯片项目，2025年12条产品线芯片有望陆续进入量产阶段 [5] AI与量子安全芯片 - 推出基于RISC-V集成NPU的AI MCU芯片CCR4001S和CCR7002，支持0.3TOPS@INT8算力 [6] - 与北京孔皆智能、深圳美电科技签署战略合作协议，推进AI MCU在智能设备、传感器等场景应用 [6] - 量子安全芯片CCP907TQ、A5Q及量子密码卡CCUPH3Q03内部测试成功，未来拟应用于量子安全网关、服务器密码机等设备 [6]