公司IPO动态 - 长春长光辰芯光电技术有限公司向港交所递交招股书 拟冲击港股IPO [1] - 公司曾于年初终止科创板IPO [1] 市场定位与业务构成 - 公司为国内CIS厂商 专注于工业成像及科学成像等专业级市场 [3] - 2024年收入构成：工业成像占比66.3% 科学成像占比28.6% [4] - 工业成像CIS全球市场份额15.2% 科学成像CIS全球市场份额16.3% [5] - 在全球CIS公司中工业与科学成像细分领域均排名第三 在中国排名第一 [5] 行业规模分析 - 2024年全球CIS市场规模达1391亿元 [5] - 工业成像CIS细分市场规模仅29亿元 占整体市场约2% [5] - 科学成像CIS细分市场规模仅12亿元 占整体市场不足1% [5][6] 供应链结构 - 采用无晶圆厂(Fabless)模式 依赖第三方晶圆代工 [7][8] - 主要供应商为以色列高塔(Tower)和韩国东部高科(DB HiTek) [8][9] - 2022-2024年供应商集团A（以色列晶圆代工）采购占比分别为43.3%/51.1%/39.7% [8] - 2024年供应商G（韩国晶圆代工）采购占比7.8% [8] - 公司正积极探索国内替代方案以强化供应链安全 [9]

公司IPO动态 - 长光辰芯向香港联交所递交招股书，拟冲击港股IPO，此前曾终止科创板IPO [1] 产品定位与市场 - 公司为国内CIS厂商，专注于工业成像及科学成像等专业级市场，与豪威集团、思特威、格科微等消费级CIS厂商形成差异化 [1] - 2024年公司收入中，工业成像占比66.3%，科学成像占比28.6% [2][3] - 工业成像CIS单价更高、附加值更大且定制化程度更高，而消费级CIS产量大、价格敏感度高且产品周期短 [2] 市场份额与行业规模 - 2024年公司工业成像收入全球排名第三，中国排名第一，占全球市场份额15.2% [3] - 2024年公司科学成像收入全球排名第三，中国排名第一，占全球市场份额16.3% [3] - 2024年全球CIS市场规模为1391亿元，工业成像CIS市场规模仅29亿元（占比2%），科学成像CIS市场规模仅12亿元（占比不足1%） [4][5] 供应链与晶圆代工 - 公司采用无晶圆厂模式，主要依赖海外晶圆代工厂商高塔（Tower）及东部高科（DB HiTek） [6][7] - 2024年供应商集团A（高塔）占公司总采购比例39.7%，供应商G（东部高科）占7.8% [7] - 公司正积极探索国内晶圆代工替代方案，已有部分项目与国内代工厂合作流片 [8] 晶圆代工行业格局 - 2024年第四季度高塔半导体在全球晶圆代工厂中排名第七，市场份额1.0% [9] - 台积电以67.1%的市场份额位居全球晶圆代工行业第一 [9]