专利技术 - 武汉鼎泽新材料技术有限公司等4家公司联合申请"CMP水性浆料组合物及其应用"专利 公开号CN120137535A 申请日期2025年04月 [1] - 该专利涉及应用于浅沟槽隔离(STI)制程的化学机械抛光(CMP)水性浆料组合物 包含二氧化铈磨粒、电解质改性剂和含氮化学添加剂 [1] - 该技术可实现STI制程自动停止抛光 使CMP后不均匀性最小化 同时延长抛光持续时间而不造成介电二氧化硅膜过度抛光 [1] 武汉鼎泽新材料技术有限公司 - 成立于2017年 位于武汉市 从事化学原料和化学制品制造业 注册资本1500万人民币 [1] - 对外投资3家企业 拥有30条专利信息 7个行政许可 [1] 鼎泽（仙桃）新材料技术有限公司 - 成立于2022年 位于省直辖县级行政区划 从事计算机、通信和其他电子设备制造业 注册资本1000万人民币 [2] - 参与1次招投标 拥有13条专利信息 8个行政许可 [2] 湖北鼎龙新材料有限公司 - 成立于2018年 位于武汉市 从事计算机、通信和其他电子设备制造业 注册资本2000万人民币 [2] - 拥有3条专利信息 2个行政许可 [2] 湖北鼎龙控股股份有限公司 - 成立于2000年 位于武汉市 从事资本市场服务 注册资本93828.2591万人民币 [2] - 对外投资28家企业 参与36次招投标 拥有34条商标信息 237条专利信息 58个行政许可 [2]