行业投资评级与核心观点 * **投资评级**：报告未明确给出“买入”、“增持”等具体行业投资评级 [1][5][67] * **核心观点**：随着国内半导体行业产能扩张、先进制程进步、新材料与新工艺发展、先进封装技术演进以及向上游原材料延展，国内化学机械抛光（CMP）公司有望进一步打开市场空间，建议关注行业龙头安集科技、鼎龙股份，以及行业内持续拓展的上海新阳、彤程新材等公司 [1][5][67] 行业简介及市场规模 * CMP是集成电路制造中实现晶圆全局平坦化的关键工艺，应用于硅片制造、晶圆制造与先进封装 [1][12] * CMP材料约占晶圆制造总成本的7%，其中抛光液、抛光垫、钻石碟、清洗液分别占CMP材料成本的49%、33%、9%和5% [14][16] * **全球市场规模**：2025年全球CMP抛光液和抛光垫市场规模约为33.8亿美元（约合238.6亿元人民币），预计2025-2034年复合增速为4.5% [1][18] * 其中，全球CMP抛光液市场规模约20亿美元，复合增速4.8%；抛光垫市场规模约13.8亿美元，复合增速4.1% [18] * **中国市场规模**：2023年中国CMP抛光液市场规模约为29.6亿元，2017-2023年复合增速约为12.1%；2024年中国CMP抛光垫市场规模约23亿元 [1][18][22] * **增长驱动力**： * **工艺进步**：更先进的逻辑芯片制造工艺要求抛光新材料且步骤增多，例如14nm以下工艺CMP步骤达20步以上，使用抛光液超过20种；存储芯片向3D NAND演进也增加了CMP步骤和材料需求 [19][23] * **先进封装**：如硅通孔、混合键合等先进封装技术将CMP应用延伸至后道封装环节，预计到2028年将带来额外15-20%的CMP需求增长 [1][20] CMP抛光液分类及竞争格局 * **产品构成与分类**：CMP抛光液由磨料、添加剂和超纯水等复配而成，全球活跃配方超过300种 [2][21] * **磨料**：是物理去除单元，包括氧化硅、氧化铈、氧化铝等；以安集科技为例，2023年其研磨颗粒采购成本约占抛光液总成本的54.6% [2][24] * **添加剂**：包括氧化剂、防腐剂等，预计2026年全球市场规模约10.5亿美元 [25] * **按工艺步骤分类**：主要分为铜及铜阻挡层、钨、层间介质、浅槽隔离等抛光液，其中铜及铜阻挡层工艺抛光液约占总市场规模的45% [2][25][26] * **竞争格局**：全球市场集中度高，2024年头部6家公司市占率合计约85% [2][28] * 主要参与者包括Entegris（原CMC Materials）、Fujifilm、Resonac、Merck、Dupont、AGC、Fujimi等 [32][35] * 新工艺可能引入新公司，例如10nm以下节点中钴部分替代铜，钴抛光液供应商可能迎来增长机会 [2][29] * **上游磨料供应**：磨料供应集中度高，例如全球超高纯硅溶胶市场中，日本扶桑化学市占率约35%，德国默克市占率约20% [28] CMP抛光垫分类及竞争格局 * **产品分类**：主要分为硬垫（聚氨酯材料，用于粗抛）、软垫（无纺布材料，用于精抛）和复合垫；2025年硬垫预计占全球市场的55% [3][36] * **竞争格局**：市场集中度极高，美国杜邦（Dupont）占据全球75%以上的市场份额，前4家龙头企业合计市占率约90% [3][36][41] * 其他头部公司包括美国CMC Materials、美国Tomas west Inc、日本富士纺（Fujibo）等，其中富士纺预计其2025年抛光软垫市场份额约80% [3][36] * **市场集中原因**：28nm之前制程演进对硬垫要求变化不大，龙头产品的一致性和稳定性至关重要，且下游晶圆厂引入新供应商动力不足 [37] 国产CMP抛光液及抛光垫发展近况 * **安集科技（抛光液龙头）**： * 2024年CMP抛光液营收为15.5亿元，全球市占率约10%，占公司总营收比重84.2% [4][42] * 已实现抛光液全品类覆盖，包括铜及铜阻挡层、钨、介电材料、氧化铈基、衬底抛光液等，并在先进制程和先进封装领域持续突破 [4][44][45][49] * 积极自研并推进磨料国产化，与合资公司合作开发的多款硅溶胶已实现量产销售 [49] * 产能方面，上海金桥及宁波北仑基地的CMP抛光液产能（含在建）约6.0万吨/年，上海化工区纳米磨料产能约500吨/年 [4][50] * **鼎龙股份（抛光垫龙头）**： * 实现了CMP抛光垫全品类、全技术节点布局，并横向拓展抛光液、清洗液及上游研磨材料 [4][53][55] * 2025年前三季度，公司CMP抛光垫、抛光液和清洗液营收共计10.0亿元，占公司总营收37.0% [4][53] * CMP抛光垫营收7.95亿元，同比增长52%；12寸产品出货占比超80% [55] * CMP抛光液及清洗液营收2.03亿元，同比增长45% [57][64] * 控股子公司鼎汇微电子2023年净利润达1.8亿元，净利率42.3% [55] * **产能规划**：预计2026年第一季度末，武汉本部抛光硬垫年产能将提升至约60万片；潜江软垫及缓冲垫产能约20万片/年；抛光液及研磨粒子产能约2.5万吨；清洗液产能约1.2万吨 [4][62] * 供应链安全方面，已实现抛光垫核心原材料（预聚体、微球与缓冲垫）全面自产，以及抛光液四大类主流纳米研磨粒子的产业化 [63] * **其他国内公司**： * **上海新阳**：在CMP抛光液与清洗液领域有布局，产品可覆盖14nm及以上技术节点，规划总产能约1.2万吨/年 [4][65] * **彤程新材**：在CMP抛光垫领域布局，常州工厂产能25万片/年，至2025年9月末已从国内主要晶圆厂获得订单并开始交付 [4][66]

行业投资评级 * 报告未明确给出具体的行业投资评级（如买入、增持等）[5][67] 报告核心观点 * 化学机械抛光（CMP）是集成电路制造与先进封装中实现晶圆全局平坦化的关键工艺，其市场规模将持续增长，主要驱动力来自半导体工艺进步和先进封装技术的演进[1][12][19][20] * 全球CMP抛光材料市场（抛光液与抛光垫）格局高度集中，但新工艺的引入可能为行业带来新的竞争机会[2][29][36] * 中国CMP抛光材料市场增速快于全球，国内公司如安集科技、鼎龙股份等已实现技术突破和规模化生产，并在全球市场占据一定份额，未来随着国产化进程和向上游原材料延伸，市场空间有望进一步打开[4][42][53][55][67] 化学机械抛光行业简介及市场规模 * 化学机械抛光（CMP）是集成电路制造（硅片制造、晶圆制造）与先进封装中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺[1][12] * CMP材料（抛光液、抛光垫、钻石碟、清洗液）合计约占晶圆制造总成本的7%[14] * 2025年全球CMP抛光液和抛光垫市场规模合计约为33.8亿美元，预计2025-2034年复合增速为4.5%[1][18] * 其中，全球CMP抛光液市场规模约20亿美元（2025-2034年CAGR 4.8%），全球CMP抛光垫市场规模约13.8亿美元（2025-2034年CAGR 4.1%）[18] * 2023年中国CMP抛光液市场规模约为29.6亿元，2017-2023年复合增速约为12.1%[1][18][22] * 2024年中国CMP抛光垫市场规模约23亿元[1][18] * 市场增长核心驱动力：1）**工艺进步**：更先进制程（如7nm及以下）抛光步骤显著增加（可达30步），使用抛光液种类接近30种；3D NAND堆叠层数增加也带动CMP材料需求增长[19][23]；2）**先进封装**：如硅通孔、混合键合等技术的应用，预计到2028年将带来额外15-20%的CMP需求增长[1][20] 化学机械抛光液分类及竞争格局 * CMP抛光液由磨料、添加剂和超纯水等复配而成，全球活跃配方超过300种[2][21] * **磨料**是核心物理去除单元，主要包括氧化硅、氧化铈、氧化铝等；以安集科技为例，2023年其研磨颗粒采购成本约占公司CMP抛光液总成本的54.6%[2][24] * **按工艺步骤分类**，主要包括铜及铜阻挡层（合计占市场规模约45%）、钨、层间介质、浅槽隔离等抛光液[2][25][26] * **全球市场格局高度集中**，2024年全球头部6家公司市占率合计约85%[2][28] * 市场集中原因：磨料供应集中且与抛光液公司联合开发、产品验证周期长且客户关系稳固[28] * **新工艺带来新机会**：例如在10nm以下技术节点，钴可能部分替代铜作为导线，钴抛光液供应商可能迎来增长机会[2][29] 化学机械抛光垫分类及竞争格局 * CMP抛光垫主要分为**硬垫**（聚氨酯材料，用于粗抛）、**软垫**（无纺布材料，用于精抛）和复合垫[3][36] * 按产品类型，2025年硬垫预计占全球CMP抛光垫市场的55%[3][36]；按晶圆尺寸，300mm（12英寸）抛光垫市场份额为60%[36] * **全球市场格局高度集中且垄断性更强**，杜邦（Dupont）占据全球75%以上的市场份额，前4家龙头企业合计占据约90%的市场份额[3][36][41] * 日本富士纺（Fujibo）预计其2025年CMP抛光软垫市场份额约为80%[3][36] * 市场高度集中的原因：28nm之前制程对硬垫要求变化不大，龙头产品的一致性和稳定性至关重要，且下游晶圆厂引入新供应商动力不足[37] 国产CMP抛光液及抛光垫发展近况 * **安集科技（国内CMP抛光液龙头）**： * 2024年CMP抛光液营收为15.5亿元，全球市占率约10%，占公司总营收比重84.2%[4][42] * 产品已实现全品类覆盖，包括铜及铜阻挡层、钨、介电材料、氧化铈基、衬底抛光液等，并积极布局钴抛光液等新材料[44][45][49] * 自研抛光液磨料，部分硅溶胶和氧化铈磨料已实现量产应用[49] * 产能方面，上海金桥及宁波北仑基地的CMP抛光液产能（含在建）合计约6.0万吨/年，上海化工区纳米磨料产能约500吨/年[4][50] * **鼎龙股份（国内CMP抛光垫龙头，横向拓展抛光液、清洗液）**： * 2025年前三季度，公司CMP抛光垫、抛光液和清洗液营收合计10.0亿元，占公司总营收37.0%[4][53] * CMP抛光垫业务：实现了全品类、全技术节点布局；2025年前三季度抛光垫营收7.95亿元，同比增长52%；12英寸产品出货占比超80%[55] * 子公司鼎汇微电子（抛光垫生产主体）2023年净利润达1.8亿元，净利润率42.3%[55] * CMP抛光液及清洗液业务：2025年前三季度营收2.03亿元，同比增长45%；已布局近40种抛光液产品，并在多个细分领域取得突破[57][62] * 产能规划：预计2026年Q1末，武汉本部抛光硬垫年产能将提升至约60万片；潜江软垫及缓冲垫产能约20万片/年；抛光液及研磨粒子产能约2.5万吨；清洗液产能约1.2万吨[4][62] * 供应链安全：已实现抛光垫3大核心原材料自产，以及抛光液4大类主流纳米研磨粒子的产业化[63][65] * **其他国内公司**： * **上海新阳**：在CMP抛光液与清洗液领域有布局，产品可覆盖14nm及以上技术节点，规划总产能1.2万吨/年[4][65] * **彤程新材**：布局CMP抛光垫，产能25万片/年，截至2025年9月末已从国内主要晶圆厂获得订单并开始交付[4][66] * 此外，上海新安纳、昂士特科技、麦丰新材料等公司也在相关产品领域有所布局[66] 小结及投资建议 * 随着国内半导体产能扩张、先进制程进步、新材料与新工艺发展以及先进封装演进，国内CMP公司将同步成长[5][67] * 目前国内CMP公司全球市占率仍较低，产品国产化及向上游原材料延伸有望进一步打开市场空间[67] * 报告建议关注行业龙头**安集科技**、**鼎龙股份**，以及持续拓展的**上海新阳**、**彤程新材**等公司[5][67]

专利技术 - 武汉鼎泽新材料技术有限公司等4家公司联合申请"CMP水性浆料组合物及其应用"专利 公开号CN120137535A 申请日期2025年04月 [1] - 该专利涉及应用于浅沟槽隔离(STI)制程的化学机械抛光(CMP)水性浆料组合物 包含二氧化铈磨粒、电解质改性剂和含氮化学添加剂 [1] - 该技术可实现STI制程自动停止抛光 使CMP后不均匀性最小化 同时延长抛光持续时间而不造成介电二氧化硅膜过度抛光 [1] 武汉鼎泽新材料技术有限公司 - 成立于2017年 位于武汉市 从事化学原料和化学制品制造业 注册资本1500万人民币 [1] - 对外投资3家企业 拥有30条专利信息 7个行政许可 [1] 鼎泽（仙桃）新材料技术有限公司 - 成立于2022年 位于省直辖县级行政区划 从事计算机、通信和其他电子设备制造业 注册资本1000万人民币 [2] - 参与1次招投标 拥有13条专利信息 8个行政许可 [2] 湖北鼎龙新材料有限公司 - 成立于2018年 位于武汉市 从事计算机、通信和其他电子设备制造业 注册资本2000万人民币 [2] - 拥有3条专利信息 2个行政许可 [2] 湖北鼎龙控股股份有限公司 - 成立于2000年 位于武汉市 从事资本市场服务 注册资本93828.2591万人民币 [2] - 对外投资28家企业 参与36次招投标 拥有34条商标信息 237条专利信息 58个行政许可 [2]