**行业与公司** * **行业**：覆铜板/半固化片、印刷电路板/基板制造 * **涉及公司**： * **三菱瓦斯化学**：覆铜板、半固化片及 CRS 产品供应商 [1][2] * **欣兴电子**：印刷电路板/基板制造商 [1][3][4] * **南亚电路板**：印刷电路板/基板制造商 [1][3][4] **核心观点与论据** * **上游原材料涨价**：三菱瓦斯化学宣布其应用于 BT 基板的覆铜板、半固化片及 CRS 产品价格将上涨 **30%**，新价格计划于 **2026年4月1日** 生效 [1][2] * **涨价原因**：主要由于 **T玻璃供应短缺**，导致基板用覆铜板制造商多次提价 [3] * **对下游厂商影响**：上游材料持续涨价对欣兴电子和南亚电路板是积极信号，但前提是它们能通过产品提价将成本转嫁给下游客户，以抵消原材料成本上升，否则部分利润可能被挤压 [1][3] * **投资评级**：维持对欣兴电子和南亚电路板的**增持评级**，且**更偏好欣兴电子** [1][4] **估值方法与关键参数** * **估值模型**：对欣兴电子和南亚电路板均采用**剩余收益估值模型** [4] * **欣兴电子关键参数**： * 权益成本：**9.2%** (无风险利率 **1%**，权益风险溢价 **8.7%**，贝塔系数 **1.0**) * 中期增长率：**10%** * 终端增长率：**3%** [4] * **南亚电路板关键参数**： * 权益成本：**9.3%** (无风险利率 **1%**，权益风险溢价 **8.7%**，贝塔系数 **1.0**) * 中期增长率：**12%** * 终端增长率：**3%** [4] **上行与下行风险** * **欣兴电子上行风险**： * 个人电脑和服务器客户对 **ABF 基板**的需求超出预期 * 公司削减资本支出、暂停产能扩张 * 无需基板的替代技术（如 **CoWoP**）持续面临良率问题 [4] * **欣兴电子下行风险**： * 需求突然下滑 * 出现无需 **ABF 基板**的技术变革 * 市场竞争加剧 * 新产能爬坡过程中出现良率或生产故障 [4] * **南亚电路板上行风险**： * **ABF** 和 **BT 基板**的需求超出预期 * 人工智能和 **5G** 需求复苏快于预期 * 平均销售价格涨幅超出预期 * 无需基板的替代技术（如 **CoWoP**）持续面临良率问题 [5] * **南亚电路板下行风险**： * 需求突然下滑，对 **ABF 基板**的需求和定价造成压力 * 出现无需 **ABF 基板**的技术变革 * 市场竞争加剧 [6] **其他重要信息** * 三菱瓦斯化学的涨价消息由媒体报道，公司**尚未正式确认**[2] * 此次涨价是行业趋势的一部分，例如 **Resonac** 也曾在 **1月16日** 宣布提价 [3]