纪要涉及的行业和公司 - **行业**：覆铜板行业、PCB行业、玻纤电子布行业 - **公司**：生益科技、台光、南亚新材、华正新材、光远新材、红河公司、泰波、菲利华、阿萨希、尼托博、谷歌、AWS、韩国供应商、日本企业、北美客户、华为 纪要提到的核心观点和论据 1. **需求情况** - **low DK布需求**：2025年low DK布需求量达七八百万平方米以上，总量或达上千万平方米，主要用于ASIC和GPU [1][4] - **覆铜板和PCB需求**：产能和订单饱和，AI兴起使需求显著提升，AI加速卡多使用马8级别材料 [2] - **玻纤布需求**：2026年覆铜板行业产能增加30%-40%，玻纤布需求量相应增长30%-40% [12][13] 2. **产品格局** - **玻璃布应用场景**：一代玻璃布在AI加速卡领域占80%市场份额，二代用于以太网交换机，三代预计用于下一代产品但产能有限 [1][8] - **不同客户价格敏感度**：北美客户注重性能不计成本，其他客户关注性价比 [10] 3. **国产low DK布情况** - **性能差异**：与日台产品存在差异，稳定性是关键，目前主要切入生益和台光等供应商 [1][6] - **导入供应链情况**：国产玻璃布正逐步导入供应链，下一代三代玻璃布产能不足使国产进入速度加快 [5] 4. **价格情况** - **玻璃布价格梯度**：一代玻璃布每平米约6美金，二代比一代贵30%左右，三代比二代贵30% [3][15] - **马9与马8价格关系**：马9量产后售价预计是马8的一倍 [3][28] - **半固化片与覆铜板价格关系**：半固化片价格约为覆铜板的一半 [24] 5. **扩产情况** - **覆铜板扩产**：2026年覆铜板行业继续扩产，产品层数增加，如谷歌TPU可能从26层增至34层 [11] - **具体企业扩产**：台光中山工厂扩40万平米产能，韩国新增30万平米产能 [12] 6. **材料替代情况**：PTFE加工性差，大概率会被马9替代，未来大部分产品将换用马9材料 [25] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **CCL端认证周期**：CCL端对新型低DK玻璃布认证周期一般约一年，具体取决于公司策略和客户需求 [1][7] 2. **覆铜板原材料比例**：纯材料成本中覆铜板遵循433定律，即四层铜箔、三层纼布和三层树脂 [23] 3. **终端客户选材**：通常由覆铜板厂商推荐材料并测试，合格后终端客户一般认可 [22] 4. **电子部技术壁垒**：主要集中在玻璃布制造工艺，石英成分比例、配方和工艺差异导致测试结果不同 [30][31] 5. **PCB层数影响**：PCB层数从26层增至34层，对CCL和电子布需求增加20%-30%，玻璃布需求可能增至40%左右 [3][32] 6. **企业合作与进展**：南亚新材与华为合作紧密，生益科技积极验证产品；光远公司配套韩国和台光等客户，正测试二代玻璃布 [26][33] 7. **马9在交换机应用**：交换机领域将使用马9材料，预计2026年可见部分应用成果 [27] 8. **覆铜板市场价格和毛利率**：马8覆铜板每平方英尺约50元人民币，马9覆铜板利润相对较高 [29]

对外投资概述 - 公司于2023年7月28日董事会审议通过泰国覆铜板及粘结片生产基地投资计划，金额14亿元人民币（约2亿美元），涵盖设立公司、购地及固定资产等事项 [2] - 2023年9月完成泰国公司设立登记（注册资本500万泰铢），12月通过土地买卖协议并增资至326,600万泰铢 [2] - 2025年6月公告显示，泰国生益注册资本进一步增至615,075万泰铢以满足建设运营资金需求 [3] 泰国生益基本情况 - 公司中文名称为生益科技（泰国）有限公司，增资后注册资本615,075万泰铢 [4] - 经营范围包括覆铜板、半固化片、金属基覆铜箔板等高端电子材料的研发、生产及销售 [4] 投资优惠政策 - 泰国投资促进委员会（BOI）授予投资优惠证书，允许土地所有权及设备进口关税豁免 [6] - 企业所得税减免：8年内豁免不超过投资额100%的净利润（不含土地及流动资金），亏损可结转至免税期后5年扣除 [6] - 原材料进口关税豁免：出口生产用原材料及再出口货物享1年免征期 [6]

报告公司投资评级 - 投资评级为买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 公司2024年营业收入203.88亿元，同比增长22.92%；归母净利润17.39亿元，同比增长49.37%；2025年第一季度营业收入56.11亿元，同比增长26.86%；归母净利润5.64亿元，同比增长43.76% [5] - 生益科技是领先的覆铜板核心供应商，产品应用领域广泛，刚性覆铜板销售总额跃居全球第二，2023年全球市场占有率达14%，在高频高速封装基材和封装用覆铜板技术方面有成果 [5][6] - 公司持续投入研发，沉淀深厚技术积累，拥有国家级工程技术研究中心，可配合用户需求推出产品 [6] - 预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入238.87亿元、275.52亿元、309.7亿元，归母净利润26.17亿元、33.59亿元、38.69亿元，维持“买入”评级 [9] 根据相关目录分别进行总结 公司基本情况 - 收盘价24.29元，近12个月最高/最低35.38/16.47元，总股本2429百万股，流通股本2371百万股，流通股比例97.61%，总市值590.1亿元，流通市值576.0亿元 [1] 财务指标 |主要财务指标|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|20388|23887|27552|30972| |收入同比（%）|22.9|17.2|15.3|12.4| |归属母公司净利润（百万元）|1739|2617|3359|3869| |净利润同比（%）|49.4|50.5|28.3|15.2| |毛利率（%）|22.0|24.0|25.0|25.0| |ROE（%）|11.7|14.8|16.0|15.5| |每股收益（元）|0.74|1.08|1.38|1.59| |P/E|32.50|22.55|17.57|15.25| |P/B|3.92|3.34|2.81|2.37| |EV/EBITDA|20.22|14.96|11.57|9.66|[11] 财务报表与盈利预测 - 资产负债表显示2024 - 2027年公司流动资产、非流动资产、负债和股东权益等有相应变化 [12] - 利润表显示2024 - 2027年公司营业收入、营业成本、各项费用等情况 [12] - 现金流量表显示2024 - 2027年公司经营活动、投资活动、筹资活动现金流情况 [12] 研发情况 - 投入新一代服务器平台用无卤甚低损耗覆铜板技术研究，满足市场对下一代服务器等需求，解决混压翘曲等问题 [7][8] - 研究开发应用于云服务器超算的高端AI服务器的高端印制电路板并产业化 [8] - 研究开发下一代网络技术1.6T以太网主板的印制电路板产品，抢占市场 [8]

报告公司投资评级 - 投资评级为买入（维持） [1] 报告的核心观点 - 公司2024年营业收入203.88亿元，同比增长22.92%；归母净利润17.39亿元，同比增长49.37%；2025年第一季度营业收入56.11亿元，同比增长26.86%；归母净利润5.64亿元，同比增长43.76% [5] - 历经三十余载，公司成为领先的覆铜板核心供应商，产品应用领域广泛，刚性覆铜板销售总额跃升全球第二，2023年全球市场占有率达14%，在高频高速封装基材和封装用覆铜板技术方面有成果 [5][6] - 公司持续投入研发，沉淀技术积累，获得相关认定和批准，针对行业问题进行研究开发，推出新产品，配合用户需求 [6] - 预计公司2025 - 2027年营业收入分别为238.87亿元、275.52亿元、309.7亿元，归母净利润分别为26.17亿元、33.59亿元、38.69亿元，对应PE分别为22.55/17.57/15.25倍，维持“买入”评级 [9] 根据相关目录分别进行总结 公司基本信息 - 收盘价24.29元，近12个月最高/最低为35.38/16.47元，总股本2429百万股，流通股本2371百万股，流通股比例97.61%，总市值590.1亿元，流通市值576.0亿元 [1] 财务指标 |主要财务指标|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|20388|23887|27552|30972| |收入同比（%）|22.9|17.2|15.3|12.4| |归属母公司净利润（百万元）|1739|2617|3359|3869| |净利润同比（%）|49.4|50.5|28.3|15.2| |毛利率（%）|22.0|24.0|25.0|25.0| |ROE（%）|11.7|14.8|16.0|15.5| |每股收益（元）|0.74|1.08|1.38|1.59| |P/E|32.50|22.55|17.57|15.25| |P/B|3.92|3.34|2.81|2.37| |EV/EBITDA|20.22|14.96|11.57|9.66| [11] 财务报表与盈利预测 - 资产负债表、利润表、现金流量表展示了2024A - 2027E各项目数据，如流动资产、现金、应收账款等，以及成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力等财务比率 [12][13]

公司财务与经营情况 - 2025年第一季度财务报表未经审计，包含主要会计数据、财务指标及非经常性损益项目[3] - 主要会计数据和财务指标发生变动，需说明变动原因[4] - 2024年度主要经营数据公告显示产品产量、销量、收入及价格变动情况，但未披露具体数值[28][29] 关联交易 - 2025年度日常关联交易预计金额和类别已通过董事会审议，关联董事回避表决[7] - 关联方包括无锡宏仁电子材料科技、必成玻璃纤维（昆山）及台湾必成，交易涉及电子级玻璃纤维布及原纱采购[8][9] - 关联交易以市场价格定价，不会影响公司独立性或损害中小股东利益[6][12] 审计机构变更 - 续聘毕马威华振会计师事务所为2025年度审计及内控审计机构，2024年审计费用为180万元[13][23] - 毕马威华振2023年业务收入超41亿元，证券业务收入占比46.3%，上市公司客户98家[16] - 项目签字注册会计师及质量控制复核人近三年无执业违规记录[19][20] 会计政策变更 - 根据财政部《企业会计准则解释第18号》，将保证类质保费用计入主营业务成本而非销售费用[32][36] - 变更自2024年12月起执行，不涉及追溯调整，对财务状况无重大影响[37][38] - 董事会、监事会及审计委员会一致认为变更符合法规且能公允反映财务数据[37][38][39] 股东大会安排 - 2024年年度股东大会定于2025年5月28日召开，采用现场与网络投票结合方式[44][45] - 审议议案包括关联交易、续聘审计机构等，关联股东需回避表决[49][50] - 股东可通过上证所网络投票系统参与，首次需完成身份认证[51][52]

财务表现 - 2024年营业总收入21.44亿元，同比下降4.29% [1][4] - 归属于上市公司股东的净利润5061万元，同比下降41.59% [1] - 扣非净利润4249万元，同比下降47.06% [1] - 环氧树脂业务净利润2883万元，同比下降显著 [4] 业务分析 - 环氧树脂产销量分别为9.71万吨和9.75万吨，同比分别下降1.72%和1.45% [4] - 覆铜板和半固化片业务产销量均有所增长，但未能抵消环氧树脂业务的负面影响 [4] - 外部国际政治经济环境复杂，全球经济复苏缓慢，国内经济运行面临多重挑战 [4] - 环氧树脂和覆铜板下游市场需求疲软，终端消费偏弱，影响了产品毛利及毛利率 [4] 资本运作 - 向特定对象发行人民币普通股2.49亿股，募集资金总额11.68亿元，净额11.54亿元 [5] - 募集资金主要用于珠海宏昌二期"年产14万吨液态环氧树脂项目"和珠海宏昌三期"年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目" [5] - 珠海宏昌二期项目总投资7.79亿元，拟使用募集资金6.33亿元，建设期24个月 [5] - 珠海宏昌三期项目总投资4.21亿元，拟使用募集资金1.71亿元，建设期24个月 [6] 技术研发 - 新一代聚醚配方体系树脂和无卤含磷聚醚树脂已通过终端客户评估 [7] - 超5G树脂在客户处进行上线试制，并进入终端认证程序 [7] - 购置67GHz PNA网络分析仪，满足Intel和AMD最新产品的电性测试需求 [7] - 高频高速材料GA-686、GA-686N已进入Intel和AMD终端材料库，并在Nvidia平台测试中取得进展 [7] - 开发了耐高电压、高CTI、低膨胀系数、高耐热性覆铜板材料，针对新能源汽车充电桩应用 [7]