壁仞科技上市表现与公司概况 - 2026年1月2日，壁仞科技正式登陆港交所，成为“港股GPU第一股”及港股18C规则落地以来发行规模最大的新股 [2] - 公司开盘股价涨超110%，最高报42.88港元/股，总市值约990亿港元 [2] - 此次IPO每股发售价19.6港元，全球发售约2.48亿股H股，基石投资者以3.725亿美元认购占比约64%的募资额度 [2] - 公司成立于2019年9月，是“国产GPU四小龙”中成立最早的企业，坚持原创核心架构，首创Chiplet大算力芯片 [2] - 截至2025年底，公司累计申请专利1500余项，位列中国通用GPU公司第一，获得专利授权600余项，发明专利授权率达100% [3] - 公司产品已应用于AI数据中心、电信、能源、金融科技及互联网等行业，并规模部署于全国多个智算集群，客户覆盖多家《财富》中国及世界500强企业 [3][24] 壁仞科技研发实力与团队构成 - 截至2025年6月30日，公司研发团队达657人，占员工总数的83%，其中超210人具备10年以上行业经验，核心成员多具备近30年从业经验 [29] - 核心团队包括CTO洪洲（前英伟达、华为海思GPU核心骨干）、董事张凌岚（前AMD、三星）及AMD前全球副总裁李新荣等业内资深人士 [29] - 公司始终聚焦GPGPU架构、芯粒封装等关键技术攻坚 [29] 壁仞科技融资历程与市场策略 - 公司融资速度极快，2021年初创下当时国内芯片创业公司融资记录：18个月累计融资47亿元 [29] - 截至上市前，公司累计完成11轮融资，公开融资总额超90亿元人民币 [29] - 创始人张文坚持“市场先行”策略，从公司成立起就培育未来客户，通过解决实际计算难题为芯片落地筑牢基础 [30] - 公司采取小步快跑、深度绑定市场的务实做法，逐步积累核心客户与行业口碑 [30] 早期投资方松禾资本的回报与投资逻辑 - 松禾资本于2020年6月壁仞科技A轮融资中入局，随后在Pre-B轮追加投资，两轮合计注资2000万美元 [8] - 截至上市，松禾资本持有壁仞科技39,967,350股，持股比例达1.89%，是公司大股东之一 [25] - 若按松禾资本首轮进入时的估值计算，该项目投资回报预计可达约60倍 [25] - 松禾资本的投资逻辑是“投项目，首先投人”，对创始人张文的个人品质与能力高度认可 [7][27][28] - 2025年间，松禾资本总计有10家被投企业相继IPO，壁仞科技是2026年开年首个上市项目 [25][37] 松禾资本的投资布局与策略 - 松禾资本成立于1996年底，目前管理规模超240亿元，已投资500个项目，其中早、小企业超过70% [33] - 核心投资方向为数字科技、精准医疗、创新材料三大硬科技领域 [33] - 在数字科技领域，被投企业包括商汤科技、壁仞科技、大疆创新、小马智行、第四范式等 [33] - 基于“卡脖子”赛道逻辑，公司还投资了CPU企业鸿钧微、DPU企业星云智联、类脑计算芯片灵汐科技等项目 [34] - 在芯片设计软件领域，投资了包括芯耀辉（国家级专精特新“小巨人”企业）在内的一批优质项目 [35] - 在前沿数字科技领域，公司于2019-2020年投资了沃飞长空等低空飞行器企业，2021年注资量子计算企业国仪量子 [36] - 2025年，松禾资本顺利完成超32亿元募资，并计划于2026年启动创投债发行 [38] - 公司投资逻辑是“价值导向”而非“规模导向”，强调“研究先行”，聚焦具备长期价值的赛道 [38] 硬科技行业趋势与市场环境 - 硬科技的核心在于突破难度极高，且一旦突破能对制造体系、产业结构乃至人们的生活带来极大改变 [33] - AI热潮下，芯片赛道是硬科技的核心战场 [33] - A股科创板优化硬科技上市机制，叠加港交所放开18C未盈利科技企业上市限制，使硬科技的长期价值获得市场充分认可 [37] - 硬科技“难度高、周期长”的特性，成为了抵御竞争的“护城河” [37] - 硬科技投资是“厚雪长坡”，往往需要十年甚至更久才能收获回报 [38]