行业与公司 * **行业**：国产AI芯片行业[1] * **涉及公司**：寒武纪、随园、平头哥（阿里巴巴）、昆仑芯、沐曦、天树、华为、海光、中兴、天禄之星、木兮、摩尔等[1][2][3][4][5][6][9][12][13][14][15][19][22] * **下游客户/应用方**：字节跳动、腾讯、阿里巴巴、百度等互联网公司；政府智算中心；金融、运营商、能源等信创领域[1][2][5][7][8][10] 核心观点与论据 * **需求驱动**：英伟达高端产品（如H20系列）对华销售限制，促使国内互联网企业（字节跳动、腾讯、阿里巴巴）加速转向国产AI芯片，以满足大规模训练和国产化要求[1][5] * 字节跳动2025年90%-95%的寒武纪产能用于满足其需求[5] * 腾讯因投资随园而增加采购[5] * 阿里巴巴更多使用自家TPU和平头哥产品[5] * **性能对标**：国产AI芯片性能逐步提升，目前主要对标英伟达A100/A800系列，下一代产品预计达到H200系列60%-80%的性能水平[1][3] * 推理性能已基本与H20系列持平[1][3] * 新一代产品将采用HBM 3E或HBM 3，配备128GB或144GB HBM以保证带宽和容量[3] * **性价比优势**：国产芯片在单卡成本和总体拥有成本（TCO）方面更具竞争力[1][3] * **技术路径分化**： * **专有化GPU路线**（如寒武纪、华为）：早期采用，性能目前处于前列（如华为910C、寒武纪690系列），但面临生态瓶颈[4][6][19] * **通用GPU路线**（如沐曦、天树）：走CUDA兼容路线，在生态建设上更具优势，但需不断更新迭代以跟上最新扩展版本[4][6] * **超节点发展**：国内厂商加速追赶英伟达NV272/NVR 72方案，预计2026年底多家厂商将推出超节点解决方案[2][9] * **主要用途**：支持大规模模型训练，应对不断增大的参数规模[20] * **方案差异**：昆仑芯采用以太网交换机；寒武纪使用字节跳动自有协议；沐曦和天树依赖P3E等成熟方案；平头哥基于阿里方案并加入UALink联盟[1][9] * **市场趋势**：政府智算中心建设（除上海、合肥、杭州、深圳、北京五大核心区域外）放缓，芯片厂商更加注重行业落地应用和互联网需求[2][10] * 更强调智算中心的闭环管理和实际使用效果[2][11] * 信创领域（金融、运营商、能源等）因国产化需求，将优先部署国产化算力[7][8] * **供应链与产能挑战**： * **制程瓶颈**：大部分国产AI芯片集中在7纳米制程，更高制程（如5纳米）尚未普及，需通过多片互联提升单卡性能[1][4] * **功耗管理**：为弥补与英伟达的差距，风冷模组功耗需提升至800-1,000瓦，液冷模组功耗需提升至1,200-1,500瓦[1][4] * **先进制程分配**：新兴企业面临台积电、中芯国际先进制程产能有限的问题，需通过争取产能、双线生产等策略确保供应[16] * **竞争格局演变**： * **华为**：910C芯片（两个910B拼接）对标英伟达H100系列，目前具有一定优势[19] * **海光**：新一代BW1,000系列在腾讯测试中表现优异，领先其他玩家20%-30%，但因推出较晚，优势可能随时间减弱[15] * **昆仑芯**：主要客户为百度，2025年预计销售额达二三十亿元人民币，在国内市场仅次于华为[14] * **平头哥（阿里巴巴）**：性能相对较低（约100 TFLOPS），但兼容性好，在阿里内部采购占比逐渐增加，并直接面向安全与安防等行业客户[12] * **天禄之星**：天罡150系列与竞品存在约10%性能差距，但因其迭代至第二代，在产业应用及生态系统方面更完善，具有性价比优势[22] * **应对策略**：部分国内互联网大厂（阿里、腾讯、字节跳动）采用“PD分离架构”，即在海外（如东南亚）设立计算中心，使用H20、H100/H800等芯片训练模型，再将训练好的模型拿回国内进行微调和推理，以应对国内先进训练卡获取限制[2][16][17] * 若2026年超节点技术稳定性提高，可能逐步将更多训练任务迁回国内[17] 其他重要信息 * **出货预期**： * 预计2025年字节跳动卡数规模约为20万卡，2026年将翻倍至50万卡[2] * 整个市场超节点出货预期在50-80万卡之间[2] * **阿里巴巴采购情况**：内部采购来源多样，包括H20、H100、A100、A800以及寒武纪和华为产品，但平头哥占比逐渐增加[2][12] * 平头哥主要依赖台积电工艺，中芯国际产能有限且良品率较低[12] * 2025年上半年平头哥已供应几万颗芯片（具体数目不详）[18] * **互联网大厂库存**：腾讯、字节跳动、阿里巴巴等公司手中仍有大量英伟达芯片，以H20、A100/A800及H100为主，总体数量达几十万张卡[21] * 受工信部约谈影响，开始转向国产化测试[21] * **H200放开可能性**：尚不确定，若放开可能增加通用GPU赛道灵活性，使客户可混训，但也可能制约国产芯片厂商市场份额[14] * **交换机与网络**：中兴交换机在国内市场优势显著，支持400G以太网接口，与必认、天树等厂商合作密切，并自研网卡[13] * **下一代产品展望**：包括沐曦、寒武纪、华为等厂商将在2026年陆续发布新一代通用GPU，支持更高精度（如IP8）并提升互联带宽，预计将改变现有竞争格局[3][19]

行业投资评级 - 电子行业评级为"强于大市" [1] 核心观点 - WAIC 2025聚焦大模型、AI算力芯片和服务器三大领域，展示国产AI技术突破 [5][6] - 国产AI产业链在大模型、算力芯片、服务器设备实现全面技术升级 [2] 国产大模型进展 - **阶跃星辰Step-3**：采用MoE架构，总参数量321B，激活参数量38B，在MMMU等榜单获开源最佳成绩，国产芯片推理效率达DeepSeek-R1的300% [11][12] - **商汤日日新V6.5**：多模态交互得分77.97，超越Gemini 2.5 Flash和GPT-4o，性价比较前代提升3倍 [19][21] - **腾讯混元3D世界模型**：开源下载量超230万次，支持文本/图像生成可编辑虚拟世界，7B端侧模型在AIME测试中优于同类 [25][28] - **阿里云Qwen3-Coder**：编程测试成绩接近ClaudeSonnet4，输入输出成本分别为$0.2/M和$0.8/M Tokens [33][39] 国产算力芯片突破 - **沐曦曦云C600**：实现国产GPU全供应链闭环，集成多精度算力与ECC安全模块，推出N/C/G三大系列覆盖智算、图形渲染等场景 [42][45] - **华为昇腾910C**：Atlas 900 A3 SuperPoD算力达300 PFLOPs，系统级BF16算力为英伟达GB200 NVL72的1.7倍，HBM容量达3.6倍 [48][51][53] 技术性能对比 - 华为昇腾910C在芯片封装层性能为英伟达GB200的0.3倍，但系统级HBM容量优势达3.6倍 [52] - 腾讯混元7B模型在AIME 2025测试中得分显著优于同类轻量化模型 [29] - 阿里云Qwen3-Coder在SWE-bench测试中达69.6%，接近ClaudeSonnet4的70.4% [35]