大盘与板块表现 - 2月26日，A股主要指数涨跌互现，科创50指数领涨，涨幅为0.85%，上证指数微跌0.01%，创业板指下跌0.29% [1] - TMT板块内部分化显著，通信应用增值服务、通信线缆及配套、印制电路板板块分别大涨8.01%、7.76%和6.66% [1] - 同期，影视动漫制作、游戏和营销代理板块表现疲软，分别下跌3.20%、1.50%和1.10% [1] 国内产业动态 - **消费电子与维修**：百邦科技子公司上海闪电蜂与苹果续签独立维修提供商协议，合作期限从原定的2026年6月延长至2030年6月30日，合作关系将至少再维系四年 [1] - **半导体制造与封测**： - 宏微科技发布“涨价通知函”，宣布将对IGBT单管及模块、MOSFET器件自2026年3月1日起实施涨价 [1] - 中芯国际收购控股子公司中芯北方49%少数股权的申请已获上交所受理，交易完成后中芯北方将成为其全资子公司 [1] - **半导体材料与供应链**：欣兴电子2025年第四季度净利润约7.74亿，同比暴涨6200%，公司警告称玻璃纤维布（E-glass）紧缺将持续严峻，几乎所有客户需求都受到供应限制 [1] 海外产业动态 - **龙头企业财报**：英伟达2026财年第四季度营收达681亿美元，其中数据中心业务收入623.14亿美元，同比增长75%；游戏业务收入37.27亿美元，同比增长47%；专业视觉业务收入13.21亿美元，同比增长159% [2] - **供应链与政策**： - 美国发布拟议规则，计划自2027年12月23日起禁止联邦机构采购含特定半导体的产品及服务，管控对象明确涵盖中芯国际、长鑫存储、长江存储及其关联方 [2] - 日本Resonac公司将铜箔基板及黏合胶片售价上调30%以上，主要因玻纤布、环氧树脂、铜箔等关键原材料持续紧缺及价格上涨 [2] - **市场预测**：惠普预计内存芯片的波动性将持续到2027年，并预测其个人电脑出货量将大幅下滑，公司已采取措施包括调整供应链和提高价格 [2] 人工智能进展 - **硬件平台**：英伟达已向客户交付下一代AI数据中心Vera Rubin平台样品，计划2026年下半年量产，该平台集成Vera CPU与Rubin GPU，富士康、广达等厂商已获芯片样品 [3] - **软件与应用**： - Anthropic更新企业工具Cowork，其AI模型Claude可跨Excel、PowerPoint自动协作生成PPT，并支持为HR、财务等团队定制AI专家 [3] - 谷歌AI虚拟形象升级，支持24种语言实时对话，搭配原生语音模型，可实现多角色对话与语气变化 [3] - **模型能力**：xAI的Grok图像转视频模型以1404分ELO评分登顶Image-to-Video Arena排行榜第一，基于46.5万次盲测投票超越谷歌Veo 3.1等34个模型，在指令遵循、电影级镜头控制和唇形同步上表现突出 [3] “十五五”前沿产业追踪 - **深空经济**：中科宇航表示，其可回收液体运载火箭力箭二号计划于今年3月下旬首飞，将搭载轻舟一号货运飞船初样实施发射，年内已立项4次发射 [4] - **量子科技**：我国首款自主研发量子计算机操作系统“本源司南”正式开放线上下载，可一键式自动化快速完成本地部署，高效对接多种物理体系量子芯片 [4] - **脑机接口**：空山慈科技完成Pre-A轮融资，资金将用于核心技术研发、临床转化及全球化拓展，其核心产品基于rsfMRI技术，能够精准定位抑郁症患者的个性化靶点并通过TMS治疗机器人系统实现自动化治疗 [4] - **新材料**：巴斯夫宣布逐步提高德国路德维希港BDO产量，为欧洲客户提供稳定供应以应对反倾销影响，增产同时保障了四氢呋喃和聚四氢呋喃等衍生产品供应 [4] 关键产品市场价格 - **DRAM现货价格**：2月26日，主要DRAM颗粒现货价格普遍上涨，其中DDR5 16G (2G×8) 4800/5600 盘均价为39.333美元，日涨幅1.72%；DDR4 8Gb (1G×8) eTT 盘均价为6.893美元，日涨幅1.58% [6] - **半导体材料价格**：2月26日，百川盈孚监测的半导体材料价格多数持稳，部分高纯金属价格出现上涨，如6N高纯铟市场均价为4,950元/千克，日上涨100元；7N高纯铟市场均价为5,450元/千克，日上涨100元 [7]