半导体行业核心观点 - 半导体创新是改善生活技术的核心 各公司采取灵活策略以提升投资资本回报率(ROIC) [2] - 芯片供应链合作必要性增强 硬件正适应GenAI应用场景及用户界面变化 [2] 2025-2027年技术发展趋势 存储技术 - DRAM技术改善带宽/延迟/速度/容量/功耗 但面临成本与时效性挑战 需客户承诺与制造商成本分担 [4] - UFS 5 0技术将提升NAND闪存性能 [5] 智能手机领域 - 处理内存(PIM)是短期最具创新性方案 但数量有限 主要支持NPU [4] - 移动HBM可提升性能 但应用场景未明确 [4] - Apple计划2026年从PoP转向分立封装 提升iPhone Pro Max及折叠手机带宽 [4] 汽车与自动驾驶 - 自动驾驶扩展推动AP和LPDDR内存使用增加 [5] - HBM4预计2027年后应用于自动驾驶汽车 [5] 其他应用领域 - XR/无人机/游戏领域将扩大宽I/O使用以优化延迟性能 但产品路线图不明确 [5] NVIDIA技术突破 - DIGITS技术结合GPU与HBM扩展内存带宽 通过SOCAMM提升CPU带宽 预计2025年中期实现 [5] - 相比板载LPDDR 该技术提供更大容量扩展与信号完整性 但受PCB/连接器成本限制 暂不应用于通用PC [5]

半导体行业创新趋势 - 半导体创新是改善生活技术的核心 各公司正采取灵活策略以提升投资资本回报率(ROIC) [1] - 芯片供应链合作必要性显著增强 硬件结构正适应GenAI应用场景及用户界面变化 [1] 2025-2027年技术发展预测 存储技术 - DRAM技术存在带宽/延迟/速度/容量/功耗改善与成本时效性挑战的权衡 需客户承诺与制造商成本分担 [3] - UFS 5.0技术将提升NAND闪存性能 [4] 智能手机领域 - 处理内存(PIM)是短期最具创新性方案 但数量有限且主要支持NPU [3] - 移动HBM可提升性能但应用场景待明确 2026年Apple将从PoP转向分立封装以提高iPhone Pro Max/折叠机带宽 [3] 汽车与自动驾驶 - 自动驾驶扩展推动AP和LPDDR内存使用增加 HBM4预计2027年后应用于自动驾驶汽车 [4] - XR/无人机/游戏领域宽I/O技术将扩大应用以优化延迟性能 但产品路线图尚不清晰 [4] GPU与内存架构 - NVIDIA DIGITS技术通过GPU+HBM组合扩展内存带宽 SOCAMM提升CPU带宽 2025年中期可实现 [4] - 该技术相比板载LPDDR具备更大容量扩展与信号完整性优势 但受PCB/连接器成本限制暂不应用于通用PC [4]