三星电子代工业务进展 - 三星电子代工事业部正与英伟达、高通等客户进行2nm制程评估 以争取订单 目前2nm良率已超过40% [1] - 公司首次采用GAA结构的3nm制程良率趋于稳定（超过60%） 为2nm技术奠定基础 2nm在保留GAA同时优化了3nm技术 [2] - 三星在3nm制程早期因良率问题导致Exynos 2500项目搁浅 但相关经验助力2nm制程开发 [2] 技术竞争格局 - 三星是全球首个在3nm代工中引入GAA技术的企业 该技术通过四面包裹电流通道减少漏电并提升性能 传统FinFET仅包裹三面 [1] - 台积电已获得苹果AP和英伟达AI加速器订单 其3nm以下先进制程营收占比超22% 2nm良率超60% 需求远超3nm [2][3] - 台积电计划在美国亚利桑那州工厂量产2nm 已启动苹果AP生产 AMD下一代AI加速器也将采用该工艺 [3] 客户合作动态 - 高通拟与三星合作生产手机Snapdragon AP 英伟达推进GPU量产 两家公司同时与台积电合作以实现供应链多元化 [2] - 行业分析指出 地缘政治风险促使科技巨头减少对台积电单一依赖 三星近期良率改善获得客户积极评估 [2] - 三星正通过Exynos 2600量产提升良率 并加速2nm客户多元化以缩小与台积电差距 [1][2]

半导体行业核心观点 - 半导体创新是改善生活技术的核心 各公司采取灵活策略以提升投资资本回报率(ROIC) [2] - 芯片供应链合作必要性增强 硬件正适应GenAI应用场景及用户界面变化 [2] 2025-2027年技术发展趋势 存储技术 - DRAM技术改善带宽/延迟/速度/容量/功耗 但面临成本与时效性挑战 需客户承诺与制造商成本分担 [4] - UFS 5 0技术将提升NAND闪存性能 [5] 智能手机领域 - 处理内存(PIM)是短期最具创新性方案 但数量有限 主要支持NPU [4] - 移动HBM可提升性能 但应用场景未明确 [4] - Apple计划2026年从PoP转向分立封装 提升iPhone Pro Max及折叠手机带宽 [4] 汽车与自动驾驶 - 自动驾驶扩展推动AP和LPDDR内存使用增加 [5] - HBM4预计2027年后应用于自动驾驶汽车 [5] 其他应用领域 - XR/无人机/游戏领域将扩大宽I/O使用以优化延迟性能 但产品路线图不明确 [5] NVIDIA技术突破 - DIGITS技术结合GPU与HBM扩展内存带宽 通过SOCAMM提升CPU带宽 预计2025年中期实现 [5] - 相比板载LPDDR 该技术提供更大容量扩展与信号完整性 但受PCB/连接器成本限制 暂不应用于通用PC [5]