热点头条 - 水井坊澄清市场传闻，称关于“某酒企拟收购水井坊”的媒体报道不属实 [2] - 三星电子计划最早于2027年推出搭载自研GPU的应用处理器，以构建端到端设备侧AI生态系统 [2] - 天齐锂业调整产品现货结算价体系，自2026年1月1日起不再参考SMM价格，改为锚定Mysteel电池级锂盐价格或广期所碳酸锂期货主力合约价格 [2] - 小米正式公布小米17 Ultra售价为6999元起，较上一代Ultra机型涨价500元，新机将于12月27日开售 [2] 大中华地区公司要闻 - 紫光国微全资子公司紫光同芯拟与宁德时代全资子公司问鼎投资等共同投资3亿元设立紫光同芯科技，从事汽车域控芯片业务，紫光同芯出资51%，问鼎投资出资5% [4] - 紫光同芯科技设立后，拟以1.93亿元收购紫光同芯的汽车域控芯片业务资产组，该资产组评估增值率为3,723.15% [4] - 中伟股份与欣旺达签署固态电池战略合作框架协议 [4] - 百纳千成拟通过发行股份及支付现金方式，购买众联世纪100%股份，交易预计构成重大资产重组 [4] - 天铁科技控股股东、实际控制人之一许吉锭被采取刑事拘留，据家属称调查为个人事项，与公司日常生产经营无关 [4] - 云深处科技完成数亿元人民币Pre-IPO轮融资，由国家人工智能产业基金领投，京东跟投 [5] - 四方精创递交港股IPO招股书，招银国际、国信证券联席保荐，2025年前九个月营业收入为4.54亿元，净利润为6,657.7万元 [5] - 视源股份递交港股IPO招股书，中金公司、广发证券联席保荐，2024年为全球十大电视机品牌中的九家供应液晶显示主控板卡，2025年前九个月营业收入为180.87亿元，净利润为9.82亿元 [5] - 安集科技在台湾设有全资子公司及本地实验室，持续深化本地布局，目前在台销售产品主要由大陆生产基地制造 [6] - 迪哲医药计划发行H股并在香港联交所上市，公司已构建7条全球创新管线，两款全球首创产品已在中国上市并纳入医保，其中舒沃哲®于2025年7月获美国FDA加速批准上市 [6] 美洲地区公司要闻 - 第一量子矿业公司同意以最高1.9亿美元向Resource Capital Funds控股的Global Panduro公司出售西班牙已停产的Cobre Las Cruces铜矿，交易预计2026年上半年完成 [8] - Super Copper公司旗下智利Cordillera Cobre铜矿项目获智利国家矿业署批准，拿下26项采矿特许权，覆盖约6858公顷矿区范围 [8] 亚太地区公司要闻 - 软银集团牵头新一代人工智能内存研发项目，富士通将加入共同研发，同时其董事长孙正义长女川名麻耶与日本独角兽公司Spiber签署业务支持协议，将于2026年上半年助力Spiber发展生物制造平台业务 [10] - LG电子将在CES 2026首次展示主打“零劳动家庭”愿景的家用机器人LG CLOiD，集成多项AI交互与自动化功能 [10] - 三菱重工与福鞍股份在燃气轮机领域保持稳定合作关系，将持续深化在能源装备制造领域的技术交流与业务协同 [10] 欧洲及大洋洲地区公司要闻 - 梅赛德斯-奔驰加速中国本土化布局，2026年聚焦电动化与智能化技术落地，包括基于NeueKlasse平台的纯电车型研发，以及与Momenta、字节跳动合作开发自动驾驶与智能座舱系统 [12] - 梅赛德斯-奔驰北京工厂实现碳中和，2024年在华投资超140亿元，研发团队达2000人，但被曝拖欠供应商148.2万元尾款超两年，引发供应链信任争议 [12][13] - 大众集团一汽-大众核心管理层调整，董修惠将接任总经理，同时大众品牌计划2026年双线布局大型SUV，燃油与电动车型并行，并持续优化中国市场经销商网络 [13] - 奥迪计划推出与保时捷718同平台的纯电跑车Concept C，基于SSP Sport架构，搭载虚拟换挡与声浪模拟技术，2027年量产，定位高于TT [13] - 岛津已就收购Glass HoldCo s.r.o.全部股权事宜与凯雷达成最终协议，以约6.78亿美元实现对Tescan Group a.s.的完全子公司化，交易预计2026年前半完成 [13] - 德国联邦铁路公司与比亚迪签署200辆纯电动大巴框架协议，车辆将在比亚迪匈牙利工厂生产，选择原因为价格实惠及推动绿色转型 [13]

台积电市场份额与增长动力 - 台积电在半导体代工市场份额从2024年第二季度的31%飙升至2025年第二季度的38% [1] - 晶圆代工行业收入同比增长19% 主要受AI先进工艺和封装需求及中国补贴计划拉动 [1] - 预计2025年第三季度晶圆代工收入将实现中等个位数增长 [1] 先进封装与OSAT产业表现 - OSAT产业营收年增率从5%加速至11% 日月光贡献最大 京元电受惠AI GPU需求年增超30% [2] - 先进封装成为OSAT厂商重要成长动能 AI GPU与AI ASIC预计在2025/2026年成为关键推手 [2] - 非内存IDM重回正成长 车用市场订单上半年未明显回温 预期下半年复苏 [2] 智能手机应用处理器市场主导 - 台积电在5纳米或更小制程应用处理器制造市场占据近90%份额 [3] - 全球高端智能手机大多数移动应用处理器采用5纳米或更低先进工艺制造 [3] - 苹果iPhone和三星Galaxy系列应用处理器均采用3纳米工艺 2025年起台积电和三星将采用2纳米工艺生产新产品AP [3] 制程技术竞争格局 - 台积电在3纳米以下AP制造市场相对三星具有优势 垄断苹果A系列、高通骁龙系列、联发科天玑系列及小米自研AP芯片生产 [4] - 联发科、苹果和高通在AP市场全球份额分别为34%、23%和21% 三家合计占80%市场份额 [4] - 三星在3纳米GAA工艺良率提升中遇到困难 导致客户流失和市场份额下降 [4] 2纳米制程发展现状 - 台积电2纳米工艺良率稳定在60%以上 将用于量产苹果新产品AP 联发科和高通计划2025年下半年采用该工艺 [5] - 三星成功量产3纳米Exynos 2500芯片 专注于2纳米Exynos 2600开发 报道称其2纳米良率超40% [5] 行业范式转型 - Foundry 2.0定义扩展至纯晶圆代工、非内存IDM、OSAT与光罩制造厂商 不再限于传统纯代工模式 [2] - 行业从单纯制造链向技术整合平台转型 强调垂直整合、创新速度与深度价值创造 [2]

三星电子代工业务进展 - 三星电子代工事业部正与英伟达、高通等客户进行2nm制程评估 以争取订单 目前2nm良率已超过40% [1] - 公司首次采用GAA结构的3nm制程良率趋于稳定（超过60%） 为2nm技术奠定基础 2nm在保留GAA同时优化了3nm技术 [2] - 三星在3nm制程早期因良率问题导致Exynos 2500项目搁浅 但相关经验助力2nm制程开发 [2] 技术竞争格局 - 三星是全球首个在3nm代工中引入GAA技术的企业 该技术通过四面包裹电流通道减少漏电并提升性能 传统FinFET仅包裹三面 [1] - 台积电已获得苹果AP和英伟达AI加速器订单 其3nm以下先进制程营收占比超22% 2nm良率超60% 需求远超3nm [2][3] - 台积电计划在美国亚利桑那州工厂量产2nm 已启动苹果AP生产 AMD下一代AI加速器也将采用该工艺 [3] 客户合作动态 - 高通拟与三星合作生产手机Snapdragon AP 英伟达推进GPU量产 两家公司同时与台积电合作以实现供应链多元化 [2] - 行业分析指出 地缘政治风险促使科技巨头减少对台积电单一依赖 三星近期良率改善获得客户积极评估 [2] - 三星正通过Exynos 2600量产提升良率 并加速2nm客户多元化以缩小与台积电差距 [1][2]

半导体行业核心观点 - 半导体创新是改善生活技术的核心 各公司采取灵活策略以提升投资资本回报率(ROIC) [2] - 芯片供应链合作必要性增强 硬件正适应GenAI应用场景及用户界面变化 [2] 2025-2027年技术发展趋势 存储技术 - DRAM技术改善带宽/延迟/速度/容量/功耗 但面临成本与时效性挑战 需客户承诺与制造商成本分担 [4] - UFS 5 0技术将提升NAND闪存性能 [5] 智能手机领域 - 处理内存(PIM)是短期最具创新性方案 但数量有限 主要支持NPU [4] - 移动HBM可提升性能 但应用场景未明确 [4] - Apple计划2026年从PoP转向分立封装 提升iPhone Pro Max及折叠手机带宽 [4] 汽车与自动驾驶 - 自动驾驶扩展推动AP和LPDDR内存使用增加 [5] - HBM4预计2027年后应用于自动驾驶汽车 [5] 其他应用领域 - XR/无人机/游戏领域将扩大宽I/O使用以优化延迟性能 但产品路线图不明确 [5] NVIDIA技术突破 - DIGITS技术结合GPU与HBM扩展内存带宽 通过SOCAMM提升CPU带宽 预计2025年中期实现 [5] - 相比板载LPDDR 该技术提供更大容量扩展与信号完整性 但受PCB/连接器成本限制 暂不应用于通用PC [5]