DRAM(动态随机存储)

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三星和海力士加入“星际之门”,OpenAI给存储芯片“火上浇油”
华尔街见闻· 2025-10-05 12:10
合作核心内容 - OpenAI与三星电子、SK海力士达成战略合作,为“星际之门”项目供应先进存储芯片 [1] - 合作意向书在Sam Altman访问首尔期间签署,项目参与者还包括英伟达和甲骨文等巨头 [1] - 三星电子将供应高性能、高能效DRAM,并提供先进芯片封装及内存与系统半导体集成解决方案 [3] - SK海力士将作为高带宽内存(HBM)供应合作伙伴参与该项目 [3] 订单规模与行业影响 - OpenAI的先进AI模型运行预计需要每月90万片DRAM晶圆产能 [1] - 该需求规模相当于三星电子、SK海力士和美光三大DRAM供应商2025年合计收入的103%-114% [1] - 每月90万片的需求约占三大厂商目前合计产能的57% [3] - 若全部按HBM规格计算,年收入将达到1450亿美元;按服务器DRAM规格计算,年收入为1310亿美元 [3] - 为满足需求,韩国两大存储厂商需大幅扩张产能,预计2027年底合计DRAM月产能较2025年底增加20万片 [3] 资本支出与供应链效应 - 合作将显著提升韩国存储芯片厂商的资本支出 [1] - 巨大的产能需求将对行业供应造成显著收紧效应 [1] - OpenAI计划于2029年开始订购这些晶圆 [3] 对NAND闪存市场的间接影响 - 三星和海力士需要将更多资本支出和资源配置给DRAM业务,相对减少NAND领域的投入 [2][4] - 尽管当前企业级固态硬盘(eSSD)需求强劲,但两家厂商在NAND领域的投入将相对有限 [4] - 这种资源重新配置预计将间接利好其他NAND厂商,为市场供需平衡带来积极影响 [2][4] 产业链相关受益方 - 三星机电(供应AI服务器用MLCC和FC-BGA基板)和韩松化学(供应内存材料)等相关供应商将从中受益 [2][5]