股市复苏与科技股投资机会 - 标普500指数在6月25日收盘时距离历史高点仅差不到1个百分点，几乎收复了因贸易战担忧导致的全部跌幅 [1] - 尽管股市整体复苏，但部分参与人工智能革命的科技股估值仍具吸引力，尤其是半导体和设备供应商的销售持续飙升 [2] 英伟达(NVDA) - 英伟达的CUDA软件开发工具包仍是绝大多数AI应用开发者的首选，仅少数开发者能绕过其技术壁垒 [5] - 公司第一季度销售额同比飙升69%至441亿美元，软件优势使其在AI计算需求增长中保持领先 [6] - 当前股价为预期盈利的36倍，但考虑到盈利增速，其前瞻PEG比率0.79显示估值偏低 [6][7] 拉姆研究(LRCX) - 作为先进蚀刻和沉积设备领导者，即使竞争对手突破英伟达的软件优势，仍可能依赖其设备生产高带宽内存(HBM) [8][9] - 第一季度盈利同比增长12%，当前股价仅为预期盈利的24倍，对持续两位数盈利增长的公司而言估值极低 [10][11] ASML控股(ASML) - 作为极紫外光刻机独家供应商，其设备是生产先进AI芯片的必要条件，技术壁垒包括数十万组件和数月组装周期 [12] - 过去五年每股收益年均增长16%，管理层预计今年营收增长14.8%，无直接竞争对手 [13] - 当前股价为预期盈利的30倍，虽估值较高但与其增长潜力匹配 [14]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：全球半导体及半导体资本设备行业 - **公司**：三星、SK海力士、台积电、联电、德州仪器、应用材料（AMAT）、泛林集团（LRCX）、东京电子、国际电气（Kokusai）、Screen、Lasertec、爱德万测试（Advantest）、DISCO、阿斯麦（ASML）、北方华创（NAURA）、中微公司（AMEC）、Piotech、美光（MU）、KIOXIA、SEMI、Gartner、TrendForce等 纪要提到的核心观点和论据 美国政策动态 - **观点**：美国商务部考虑取消非中国芯片公司在华工厂的半导体资本设备（semicap）许可证豁免 [2] - **论据**：自2022年10月起，美国semicap企业向中国发货受限，但非中国芯片公司在华工厂获许可证豁免；《华尔街日报》报道美国商务部正考虑取消豁免，若取消，美国semicap企业向这些客户发货需获许可证 [2] 对美国semicap公司的影响 - **观点**：若取消当前出口管制许可证豁免，对美国semicap公司的直接影响较小 [5] - **论据**：非中国芯片公司在华工厂的晶圆厂设备（WFE）支出较少，2024年仅约20亿美元，占中国2024年WFE总支出450亿美元的约4%，占全球2024年约1080亿美元WFE市场的不到2% [5] 不同类型芯片受影响情况 - **观点**：内存芯片受影响可能性最大，但可通过个案审批缓解；其他芯片受影响较小 [6] - **论据**：非中国芯片制造商在华工厂的DRAM和NAND产能分别占全球的10%和15%；其他芯片（模拟、离散、逻辑等）占比为个位数；台积电在华工厂占其营收的3 - 4%，且为成熟节点，许可证获批可能性较大 [6] 日本SPE公司的机遇 - **观点**：日本半导体设备（SPE）公司将受益于去全球化趋势，进一步限制措施可能带来额外利好 [7] - **论据**：日本能服务中美两大增量半导体产能建设需求最大的国家；中国内存工厂更多使用蚀刻和沉积设备，若美国供应商缺席，东京电子和国际电气将受益最大；中国以外的产能扩张将推动全球SPE需求 [7] 各公司投资评级及理由 - **应用材料（AMAT）**：维持跑赢大盘评级，目标价210美元，看好其长期WFE增长，有SAM增长、服务业务增加和资本回报等驱动因素 [9][10] - **泛林集团（LRCX）**：跑赢大盘，目标价95美元，公司已走出低谷，2025年业绩和估值更具支撑性，NAND升级周期可能开启 [9][10] - **东京电子**：跑赢大盘，目标价33800日元，是全球第四大SPE供应商和日本最大供应商，日元贬值后有望通过有竞争力的定价扩大市场份额和利润率 [9][11] - **国际电气（Kokusai）**：跑赢大盘，目标价3640日元，批量原子层沉积（ALD）技术在先进节点尤其是环绕栅极（GAA）技术中应用将增加，NAND资本支出复苏加速 [9][11] - **Screen**：市场表现一致评级，目标价11300日元，清洗强度未增加，市场竞争激烈，面板级封装的潜在利好值得关注 [9][12] - **爱德万测试（Advantest）**：市场表现一致评级，目标价7060日元，受益于高带宽内存（HBM）和Blackwell测试强度增加，作为HBM测试仪和英伟达AI GPU测试仪的主要供应商，有望通过产品升级提高平均销售价格（ASP）和利润率 [9][12] - **阿斯麦（ASML）**：市场表现一致评级，目标价700欧元，对其增长持保守态度，2030年营收预测低于市场共识和公司指引，主要因对极紫外（EUV）光刻技术增长预期较低以及中国过度发货情况将正常化 [9][14] - **北方华创（NAURA）**：跑赢大盘，目标价550元人民币，作为国内WFE龙头，产品组合广泛，客户基础多样，受益于中国WFE国产化替代，市场份额加速增长 [9][15] - **中微公司（AMEC）**：跑赢大盘，目标价300元人民币，主要专注于干法蚀刻，在沉积领域快速扩张，被认为是国内技术最好、全球认可度最高的WFE公司，受益于国产化替代 [9][16] - **Piotech**：跑赢大盘，目标价280元人民币，新兴国内WFE供应商，专注于沉积领域，在先进封装设备方面有扩张，产品创新能力强，受益于国产化替代 [9][17] - **台积电（TSMC）**：跑赢大盘，目标价新台币1430元 [9][18] - **联电（UMC）**：表现不佳评级，目标价新台币32元 [9][19] - **三星**：跑赢大盘，目标价韩元82000元 [20] - **美光（MU）**：跑赢大盘，目标价120美元 [9][21] - **SK海力士**：跑赢大盘，目标价韩元240000元 [9][22] - **KIOXIA**：表现不佳评级，目标价日元1500元 [23] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **公司产能分布**：SK海力士约35%的DRAM产能、三星和SK海力士分别约30%和37%的NAND产能、台积电约9%、联电约16%、德州仪器约4%的全球晶圆产能位于中国 [4][24][27][28] - **评级及估值方法**：本研究报告涵盖多家公司，估值方法和其他公司披露信息可访问特定网址或联系合规总监获取；风险信息也可通过相同途径获取 [46][47] - **利益冲突披露**：报告提及分析师持仓、公司关联方持股、公司接受非投资银行证券相关产品或服务补偿、担任做市商或流动性提供商等利益冲突情况 [60][61][63][64][65] - **报告分发地区及相关规定**：报告在不同国家和地区的分发主体、适用投资者类型、相关监管规定及合规要求等信息，如美国、加拿大、巴西、英国、爱尔兰、欧盟、中国香港、新加坡、中国大陆、日本、澳大利亚、印度、瑞士、中东等 [73][75][76][77][80][82][83][86][88][90][91]

纪要涉及的行业或者公司 - **行业**：全球半导体资本设备行业，聚焦中国晶圆制造设备（WFE）进口情况 - **公司**：东京电子（TEL）、国际电气（Kokusai）、迪恩士（Screen）、爱德万测试（Advantest）、泛林集团（LRCX）、应用材料（AMAT）、阿斯麦（ASML）、中微公司（AMEC）、北方华创（NAURA）、皮奥科技（Piotech） 纪要提到的核心观点和论据 中国WFE进口整体情况 - **进口数据**：2025年5月中国WFE进口额为23.82亿美元，同比下降1%，环比下降16%，年初至今同比下降2%，仍处于较高水平；年初至今平均进口额为27.73亿美元，略低于去年的31.59亿美元 [2][22] - **进口结构**：年初至今，沉积、光刻和干法刻蚀是最大的进口细分领域，分别占进口额的23%、20%和17%；日本、荷兰和新加坡是最大的贸易伙伴，其中日本占比25%，荷兰的份额从2024年的25%降至年初至今的19%，美国、新加坡和马来西亚合计占比37%，高于2024年的33%；国内买家方面，广东和上海仍是最大的买家，年初至今分别占比37%和22% [3] 各公司中国市场表现预测 - **东京电子（TEL）**：2个月数据显示其中国收入可能上升，同比下降10%，环比上升12%，与公司关于2026财年3月中国支出将同比下降10%的评论相符；回归分析表明，6月季度中国收入预计环比增长12%，中国业务占SPE收入的比例预计达42% [4][56][62] - **国际电气（Kokusai）**：2个月数据显示其中国收入可能下降，同比下降43%，环比下降32%；鉴于其一季度业绩指引疲软，这可能为其一季度业绩带来上行空间，中国业务贡献预计从四季度的45%升至52%；回归分析表明，6月季度中国收入预计环比下降32%，中国业务占总收入的比例预计降至37% [4][66][69] - **迪恩士（Screen）**：2个月数据显示其中国收入可能下降，同比下降34%，环比下降27%；回归分析表明，6月季度中国收入预计环比下降24%，中国业务占SPE收入的比例预计维持在31%，远低于公司上半年45%的指引，存在下行风险 [5][73][78] - **爱德万测试（Advantest）**：2个月数据显示其中国收入可能进一步下降，同比下降51%，环比下降60%；回归分析表明，6月季度中国收入预计环比下降60%，中国业务占比预计从3月季度的19%降至8%，为2017年以来最低 [5][82][85] - **泛林集团（LRCX）**：2个月相关性分析显示，6月季度中国收入预计环比增长约24%，基于共识收入估计，中国业务占总收入的比例预计在35%左右，但同比下降，与公司关于2025年整体中国收入占比应低于2024年的评论一致 [6][90][94] - **应用材料（AMAT）**：1个月相关性分析显示，7月季度中国收入预计环比增长约31%，基于共识收入估计，中国业务占总收入的比例预计在30%左右，高于公司上一次财报电话会议中提到的“25%左右”的范围 [7][98][102] - **阿斯麦（ASML）**：回归模型估计，2025年二季度中国光刻设备进口将大幅降至7.9亿欧元，同比下降66%，环比下降49%，主要由于4月和5月进口量创历史新低；一季度中国系统收入同比下降20%，环比下降19%，至15.5亿欧元，占总收入的27%，符合公司修订后的指引；预计二季度中国业务占系统收入的比例将降至14% [9][107][116] 投资建议 - **中微公司（AMEC）**：评级为“跑赢大盘”，目标价300元人民币；主要专注于干法刻蚀，在沉积领域快速扩张，被认为是国内WFE公司中技术最好、全球认可度最高的公司，将受益于中国WFE国产替代，市场份额有望加速提升 [10][12] - **北方华创（NAURA）**：评级为“跑赢大盘”，目标价550元人民币；作为国内WFE龙头企业，产品组合最广泛，客户群体更多样化，将受益于中国WFE国产替代，市场份额有望加速提升 [10][11] - **皮奥科技（Piotech）**：评级为“跑赢大盘”，目标价280元人民币；是崛起的国内WFE供应商，主要专注于沉积领域，在先进封装的W2W和C2W混合键合设备方面有所拓展，产品创新能力强，将受益于中国WFE国产替代，市场份额有望加速提升 [10][13] - **东京电子（TEL）**：评级为“跑赢大盘”，目标价33800日元；是全球第四大SPE供应商和日本最大的SPE供应商，在6个产品领域占据重要地位，预计在日元贬值后凭借具有竞争力的定价获得市场份额并扩大利润率 [10][14] - **国际电气（Kokusai）**：评级为“跑赢大盘”，目标价3640日元；批量ALD在先进节点尤其是环绕栅极（GAA）中应用将增加，其最大用途是在NAND领域，NAND资本支出复苏正在加速 [10][14] - **迪恩士（Screen）**：评级为“市场表现”，目标价11300日元；清洗业务增长乏力，市场竞争激烈，来自面板级封装的潜在上行空间值得关注 [10][15] - **爱德万测试（Advantest）**：评级为“市场表现”，目标价7060日元；受益于HBM和Blackwell测试强度的上升，作为HBM测试仪的主要供应商（约65%）和英伟达AI GPU测试仪的唯一供应商（100%份额），有望通过产品升级提高ASP和利润率，尤其是在2025年推出HBM4的情况下 [10][15] - **应用材料（AMAT）**：评级为“跑赢大盘”，目标价210美元；维持对WFE行业长期增长的积极看法，认为AMAT有多个增长驱动因素，包括SAM增长、服务业务增长和资本回报 [10][16] - **泛林集团（LRCX）**：评级为“跑赢大盘”，目标价95美元；公司已走出低谷，2025年的业绩评论和估值更具支撑性，NAND升级周期可能正在启动 [10][16] - **阿斯麦（ASML）**：评级为“市场表现”，目标价700欧元；对ASML的增长前景持保守态度，收入预测与公司指引的下限一致，比市场共识估计低18%，主要反映了对EUV增长的较低预期和中国市场过度发货的正常化；采用25倍的目标市盈率对其2年BF每股收益进行估值，目标价约为700欧元，有8%的上行空间 [10][17] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **数据来源和分析方法**：数据来自中国海关统计网站，对设备类型和贸易伙伴进行了筛选；对AMAT和LRCX的相关性分析进行了调整，纳入更多进口来源国，以更准确反映其全球制造布局 [89][123] - **评级定义和分布**：Bernstein品牌和Autonomous品牌的评级定义和基准不同，评级分布显示了不同评级类别的公司数量和占比，以及与投资银行服务的关系 [132][142] - **利益冲突披露**：报告中涉及对Gartner数据的解读，未经过Gartner审核；分析师Stacy A. Rasgon持有多种加密货币多头头寸；AB及其关联方持有应用材料公司1%以上的普通股；Bernstein Autonomous LLP或BSG France SA对应用材料公司的普通股有净多头或空头头寸；Bernstein及其关联方在过去12个月从Screen Holdings Co Ltd获得非投资银行证券相关产品或服务的补偿；某些关联方在Screen Holdings Co Ltd和ASML Holding NV的债务证券以及应用材料公司、泛林集团和ASML Holding NV的股票证券中担任做市商或流动性提供者 [144][145][147][148] - **全球分发和合规信息**：报告在不同国家和地区的分发由不同实体负责，并遵循当地的法规和监管要求，包括美国、加拿大、巴西、英国、爱尔兰、EEA成员国、香港、新加坡、中国内地、日本、澳大利亚、印度、瑞士和中东等 [155][157][158][159][161][162][163][165][168][170][172][173]

长期投资科技领军企业 - 以科技为主的纳斯达克综合指数过去五年翻倍 仍存在估值具吸引力的优质科技股投资机会 [1] - 人工智能芯片需求增长带动两家公司股价有望在2030年前翻倍 [1] Nvidia核心分析 - 全球领先GPU供应商 数据中心AI算力需求驱动增长 股价近期逼近历史高点 [3] - 季度营收达440亿美元 同比增长69% 环比增长12% 虽因对华出口限制损失25亿美元H20芯片收入 仍超华尔街预期 [4] - CEO黄仁勋强调AI被各国视为电力/互联网级基础设施 公司处于变革中心 IDC预测2030年AI将为全球经济贡献20万亿美元 [5] - 亚马逊AWS/谷歌云等头部云服务商需求强劲 上季度云应用相关数据中心销售额达390亿美元 同比增73% [6] - 布局自动驾驶/机器人等万亿级市场 新一代Blackwell计算系统将提升AI算力性能 [6][7] - 分析师预测未来几年年化盈利增长29% 当前33倍前瞻市盈率下 五年内股价有望翻倍 [8] Lam Research核心分析 - 专注芯片制造关键设备(刻蚀/沉积) 过去五年股价上涨超200% [10] - 当前股价较前期高点回调25% 季度营收同比增长24% [11] - 管理层看好长期前景 2013-2024年晶圆设备支出年增11% 公司营收年增14% [12] - 先进半导体设计推动刻蚀/沉积工艺需求 公司预计将超越行业增速 [13] - 分析师预测15%年化盈利增长 21倍前瞻市盈率下 五年内股价或翻倍 [14]

财务数据和关键指标变化 - 2022年10月第一波出口限制使公司受限约20亿美元，主要限制向高层数NAND等公司销售 [95] - 2025年1月另一组限制使公司预测减少约7亿美元，主要影响下半年业绩 [96] - 公司马来西亚新设施投资使毛利率提升约200个基点，接近50%的目标利润率 [109] - 公司下一季度毛利率指导为49%，若排除关税影响可能更高 [111] 各条业务线数据和关键指标变化 逻辑和代工业务 - 逻辑代工业务收入占比从五六年前的最高40%提升到现在的60 - 70% [39][40] - 先进封装业务增长迅速，公司几年前预测未来实现10亿美元收入，去年提前达成，今年预计栅极环绕加先进封装业务收入超30亿美元 [44] 存储业务 - NAND业务曾下滑超75%，公司仍持续投入，今年第一季度财报电话会议称三分之二的存储位仍停留在1xx级别，客户未来将花费40亿美元将产能升级到200层以上节点，其中超75%的升级支出是公司的服务市场，公司能捕获很高比例 [54][56][57] 客户服务业务 - 客户支持业务组由Reliant业务、200毫米工具、备件业务、服务业务和升级业务组成，最大的两个部分是备件和Reliant，升级业务在特定升级周期可能很强，服务业务正在努力创新增长 [81][82][83] 各个市场数据和关键指标变化 - 全球晶圆制造设备（WFE）市场过去几年表现好于预期，行业资本强度上升，公司预计WFE从当前水平增长约50%，公司在代工逻辑的服务市场增长两倍，DRAM和NAND市场分别增长1.8倍和1.7倍 [7][136] - 中国市场目前占比约30%，预计同比下降 [98] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略是加速在前沿领域的投资、扩大服务市场和获取份额，参与不断增长的蚀刻和沉积强度市场，以应对中国市场风险 [97] - 公司通过多元化产品组合和制造足迹应对关税和市场变化，在亚洲扩大制造和供应链布局 [105] - 行业竞争方面，公司认为中国本土半导体设备企业在落后边缘应用上能力增强，但不影响公司在前沿领域的增长战略 [101] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 行业资本强度和增长在周期中显著提升，人工智能对半导体和半导体设备需求产生重大影响，设备复杂度增加为公司带来机会 [13] - 区域化半导体制造在短期内可能导致投资与产出不匹配，但长期来看全球半导体需求将得到满足，不过区域化制造可能效率稍低 [20] - 公司认为蚀刻和沉积设备市场将在未来多年超越WFE市场增长，公司在该领域具有优势 [24] - 公司凭借技术创新和对市场需求的响应能力，在逻辑代工、存储、客户服务等业务领域取得进展，未来前景乐观 [134][136] 其他重要信息 - 公司去年推出第三代CryoEtch能力Cryo 3.0，表现出色，客户通过升级现有工具采用该技术是实现下一个技术节点的最具成本效益的方式 [118] - 公司认为干抗蚀剂是低于2纳米制程的关键使能技术，预计未来五年市场规模达15亿美元，公司已在DRAM制造商实现首次生产应用 [127][132][133] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 过去几年WFE市场增长的驱动因素及公司如何受益 - 人工智能对半导体和半导体设备需求产生重大影响，设备复杂度增加为公司带来机会 [13] - 芯片尺寸变化，如HBM设备生产相同位数所需晶圆数量增加，推动WFE资本强度上升 [16] - 政府对半导体行业区域化的投资增加了WFE支出 [18] 问题: 区域化和政府投资是否会导致产能过剩 - 短期内新区域或新进入者在半导体领域投资初期可能出现投资与产出不匹配，但长期来看全球半导体需求将得到满足，区域化制造可能效率稍低 [20] 问题: 如何看待资本强度上升与半导体增长的关系 - 公司认为资本强度上升高于半导体增长，蚀刻和沉积在构建三维设备和最新趋势中发挥更关键作用，市场将在未来多年超越WFE市场增长 [22][24] 问题: 公司在逻辑和代工领域的努力及增长驱动因素 - 公司专注于蚀刻和沉积领域，投资新工具和技术，如推出行业首个无匹配网络的RF等离子体系统，以满足市场需求并获得份额 [28][30][32] - 先进封装在逻辑代工中变得越来越重要，公司在该领域具有优势，如铜电镀技术，先进封装业务增长迅速 [42][43][44] 问题: EUV是否会对公司业务产生不利影响 - 公司认为虽然EUV使多图案化机会减少，但也带来了新的挑战和复杂性，公司通过创新新工具和能力，加强现有地位并拓展新市场 [35][36] 问题: 如何看待NAND升级支出与产能支出的差异及公司机会 - 公司认为未来几年NAND支出主要是升级支出，公司在升级市场的服务份额高，能捕获很高比例的升级支出 [65][68] 问题: 为什么将设备销售和升级设备纳入服务而非设备业务 - 传统上认为这些工作与已安装的设备相关，是已安装设备的一部分，且改变报告方式较困难 [70] 问题: 客户服务业务的构成和各部分占比 - 客户支持业务组由Reliant业务、200毫米工具、备件业务、服务业务和升级业务组成，最大的两个部分是备件和Reliant，升级业务在特定升级周期可能很强，服务业务正在努力创新增长 [81][82][83] 问题: 如何看待竞争对手关于服务合同和订阅收入的做法 - 公司认为与客户的合作形式可能不同，但本质上都是为客户提供服务和备件 [84] 问题: 如何看待200毫米市场和中国市场情况 - 200毫米市场在海外落后边缘市场过去几年表现疲软，但中国市场的强劲填补了部分需求，公司在落后边缘市场表现出色，同时也在专业技术领域进行创新和收购 [86][87][91] - 公司受到中国出口限制影响，但通过在前沿领域的发展，中国市场风险逐渐降低，中国市场占比预计同比下降 [97][98] 问题: 如何看待中国本土半导体设备企业的竞争 - 公司认为中国本土企业在落后边缘应用上能力增强，但不影响公司在前沿领域的增长战略 [101] 问题: 如何考虑关税对公司的影响 - 公司已将当前存在的关税纳入预测，长期来看关税对需求的间接影响需与客户合作应对，公司通过多元化制造足迹应对关税风险 [104][105] 问题: 马来西亚设施的作用和对毛利率的影响 - 马来西亚设施使公司毛利率提升约200个基点，接近50%的目标利润率 [109] 问题: 公司毛利率能否持续维持在较高水平 - 公司认为毛利率会因产品组合、客户组合和规模等因素波动，但长期来看50%的毛利率将成为新常态 [111][112] 问题: 如何使用公司盈利产生的现金 - 公司有向股东返还现金的良好记录，将继续通过股息和回购的方式返还超过85%的自由现金流，目前还有超过8亿美元的授权回购额度 [114][116] 问题: 公司在CryoEtch领域的机会和定位 - 公司推出的Cryo 3.0表现出色，客户通过升级现有工具采用该技术是实现下一个技术节点的最具成本效益的方式 [118] 问题: 公司历史定价模式及技术变革对其的影响和对毛利率的意义 - 公司认为随着在前沿、复杂和关键应用领域的投资，应能因提供的价值获得回报 [119] 问题: 专业技术和落后边缘市场的客户差异及两者的区别 - 落后边缘市场的公司主要在已有应用上竞争，专业技术市场涉及新设备和新应用，公司与欧洲的研究联盟合作参与该领域，客户也有所不同 [121] 问题: 公司在Moly原子层沉积领域的机会 - 公司在NAND的Moly应用中具有优势，也参与逻辑领域的Moly应用，有望在之前不是主要供应商的领域获取份额 [123] 问题: 中国WFE公司能否在前沿领域赶上 - 公司认为在前沿领域需要与领先客户密切合作，公司通过与韩国、台湾和美国的领先客户合作，能够保持领先地位 [124] 问题: 华为是否足以成为中国企业发展的领先客户 - 公司所说的领先客户指芯片制造商本身，而非应用层面 [126] 问题: 能否介绍干抗蚀剂 - 干抗蚀剂是EUV图案化的新型光致抗蚀剂材料，能提高EUV图案化的生产率和印刷特征的保真度，公司预计未来五年市场规模达15亿美元，已在DRAM制造商实现首次生产应用 [127][132][133] 问题: 为什么投资者应该购买公司股票 - 行业蚀刻和沉积设备的资本强度上升，公司市场将显著超越行业整体增长，公司推出的新产品和行业首创技术使其获得市场份额，具有发展动力 [134][136][137]

报告公司投资评级 - 重申买入评级，目标价维持在512元人民币 [1][8] 报告的核心观点 - 公司新订单在2024年同比增长约25%，2025年第一季度保持增长势头，预计地缘政治紧张局势对其无重大影响，新订单今年将以类似速度增长 [1] - 公司通过内部研发和外部收购积极扩大产品覆盖范围，关键集成电路设备类别包括蚀刻、沉积、热处理、清洗和离子注入，还计划收购光刻涂层设备制造商Kingsemi 17.9%的股份 [1] - 公司是中国领先的半导体设备制造商，拥有最全面的产品组合，将受益于中国半导体国产化加速，同时扩大产品广度以巩固一站式设备平台地位 [1] - 预计公司2025年营收将以高于同行平均30%的速度增长至389亿元人民币，基于SEMI预测，意味着市场份额将增加6% [8] 各部分总结 盈利摘要 |指标|FY23A|FY24A|FY25E|FY26E|FY27E| |----|----|----|----|----|----| |营收（百万元人民币）|22,079|29,838|38,909|48,481|58,243| |同比增长（%）|50.3|35.1|30.4|24.6|20.1| |毛利率（%）|41.1|42.9|43.4|44.0|45.0| |净利润（百万元人民币）|3,899.1|5,621.2|7,426.9|9,508.6|12,268.5| |同比增长（%）|65.7|44.2|32.1|28.0|29.0| |每股收益（人民币）|7.36|10.57|13.90|17.80|22.97| |市盈率（倍）|58.9|41.0|31.2|24.4|18.9| |净资产收益率（%）|17.7|20.3|21.6|22.6|23.6| [2] 目标价格与当前价格 - 目标价格为512元人民币，较当前价格有18.1%的上涨空间，当前价格为433.66元人民币 [3] 股票数据 - 市值为229,9553百万元人民币，3个月平均成交量为2,201.9百万元人民币，52周最高价/最低价为486.69/283.86元人民币，总发行股份为530.3百万股 [4] 股权结构 - 北京七星华电科技集团持股33.6%，北京电子控股持股9.4% [5] 股价表现 |时间|绝对表现|相对表现| |----|----|----| |1个月|-4.4%|-10.5%| |3个月|-4.9%|-2.7%| |6个月|-0.1%|1.3%| [6] 行业整合与公司战略 - 行业整合是关键主题，公司拟收购Kingsemi约18%的股份，预计交易在2025年第三季度完成，这将增强公司向综合半导体设备平台的演进 [9] - 公司对国内半导体设备资本支出周期有信心，预计海外产品需求正常化将为本土供应商创造更多空间，国内成熟节点投资未来2 - 3年将稳定，先进逻辑和存储业务将推动未来增长 [9] 盈利预测调整 |指标|FY25E（新）|FY26E（新）|FY27E（新）|FY25E（旧）|FY26E（旧）|FY27E（旧）|差异（%）| |----|----|----|----|----|----|----|----| |营收（百万元人民币）|38,909|48,481|58,243|39,030|48,443|NA|0%| |毛利润（百万元人民币）|16,901|21,353|26,185|17,296|21,956|NA|-2%| |净利润（百万元人民币）|7,427|9,509|12,268|7,547|9,873|NA|-2%| |每股收益（人民币）|13.90|17.80|22.97|14.21|18.59|NA|-2%| |毛利率（%）|43.4|44.0|45.0|44.3|45.3|NA|-0.9个百分点| |净利率（%）|19.1|19.6|21.1|20.3|21.2|NA|-1.2个百分点| [10] 与彭博共识预测对比 |指标|FY25E（CMBIGM）|FY26E（CMBIGM）|FY27E（CMBIGM）|FY25E（BBG Consensus）|FY26E（BBG Consensus）|FY27E（BBG Consensus）|差异（%）| |----|----|----|----|----|----|----|----| |营收（百万元人民币）|38,909|48,481|58,243|38,762|48,201|58,932|0%| |毛利润（百万元人民币）|16,901|21,353|26,185|16,987|21,229|25,818|-1%| |净利润（百万元人民币）|7,427|9,509|12,268|7,709|9,799|12,209|-4%| |每股收益（人民币）|13.90|17.80|22.97|14.40|18.37|23.31|-3%| |毛利率（%）|43.4|44.0|45.0|43.8|44.0|43.8|-0.4个百分点| |净利率（%）|19.1|19.6|21.1|19.9|20.3|20.7|-0.8个百分点| [11] 财务摘要 - 提供了2022A - 2027E的损益表、资产负债表和现金流量表详细数据 [16][17]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：半导体资本设备行业、电信电缆和卫星行业 - **公司**：Lam Research（全球第三大半导体资本设备公司）、T Mobile 核心观点和论据 Lam Research相关 1. **长期财务目标及增长框架** - **目标**：到2028年实现250 - 270亿美元营收、50%毛利率、34 - 35%运营利润率和每股6.07美元盈利[7] - **论据**：蚀刻和沉积技术重要性凸显，技术变革带来市场顺风，公司工程能力强、产品出色，能在不断扩大的市场中获取份额，过去11年晶圆设备支出复合年增长率为11%，公司营收复合年增长率达14% [6][9] 2. **业务组合平衡** - **观点**：公司业务组合将保持更平衡，即使未来几年内存晶圆设备支出强劲回升，长期来看，代工逻辑与内存业务占比将达到约2/3和1/3 [14][16] - **论据**：公司此前过度依赖NAND业务，如今代工逻辑和DRAM领域出现诸多技术变革，如环绕栅极、背面电源分配、先进封装和极紫外光刻干抗蚀剂等，这些变革推动公司在这些领域获取份额和扩大市场 [14][15] 3. **短期市场动态及应对** - **观点**：近期客户计划无实质变化，关税对公司的直接影响可控，长期间接影响有待观察，公司有能力应对周期变化并保持盈利 [19][22][23] - **论据**：客户部分投资具有战略性质，聚焦市场快速增长领域；公司通过扩大制造设施地理布局，在制造和供应链运营中灵活应对，降低直接关税影响；过去公司在业务周期中表现出色，有能力调整策略保护盈利能力 [19][21][23] 4. **2025年及未来增长驱动因素** - **观点**：技术迁移是公司增长的重要驱动力，2025年多个技术变革都将带来增长机会，2026年技术迁移将持续，公司有望取得进展 [29][32][34] - **论据**：每个技术节点上，蚀刻和沉积的重要性增加，公司服务市场扩大，技术迁移带来新应用和市场机会，如环绕栅极、背面电源、先进封装等，公司在这些领域具备技术优势 [29][30][33] 5. **中国市场业务占比** - **观点**：长期来看，中国市场业务占比将自然下降 [35][36] - **论据**：公司增长主要来自中国以外的前沿领域，如代工逻辑领域的技术变革将使公司服务市场翻倍，而中国市场主要是落后工艺，机会与多年前相同 [35][36] 6. **技术迁移业务进展** - **观点**：环绕栅极和先进封装业务今年预计营收超3亿美元，背面电源和干抗蚀剂技术将带来新增长机会 [40][42][46] - **论据**：去年环绕栅极和先进封装业务发货量均超1亿美元，今年两者合计将超3亿美元；背面电源技术蚀刻和沉积强度高，符合公司优势；干抗蚀剂技术已在DRAM领域取得胜利，且在高数值孔径极紫外光刻技术采用前就有成本和性能优势 [42][43][47] 7. **NAND市场升级机会** - **观点**：NAND市场升级已启动，约40亿美元的升级支出机会将在未来几年逐步实现 [49][52] - **论据**：约2/3的行业NAND存储位仍在1XX层节点制造，客户为降低位成本和提高性能，正升级到更高层节点，如美光、闪迪、铠侠和三星等公司都在进行技术迁移 [49][51] 8. **客户选择及系统开发** - **观点**：客户因公司设备的吞吐量、均匀性、缺陷率、占地面积小和耗材使用等指标选择公司产品，公司在系统开发中注重与客户合作和服务创新 [56][59] - **论据**：公司在客户附近设有工程设施，与客户合作解决试点阶段问题；推出世界首个维护协作机器人，解决劳动力问题，提高工具可靠性和性能 [59][60][61] 9. **财务指标提升及展望** - **观点**：过去十年公司毛利率持续提升，未来数字转型计划将带来运营效率提升和利润率增长 [63][67] - **论据**：运营改进、公司规模扩大和效率提升推动毛利率从十年前的45 - 46%提升到目前水平；数字转型虽短期影响利润率，但预计2028年为运营利润率带来100个基点的顺风，2030年带来150个基点的顺风 [63][67] T Mobile相关 目前文档中关于T Mobile的内容较少，仅提及T Mobile首席财务官参加会议，将进行前瞻性陈述并参考非GAAP指标，需参考公司文件获取相关披露信息 [72][75] 其他重要但可能被忽略的内容 - Lam Research在2025年4月财报电话会议上重申今年行业晶圆设备支出展望为1000亿美元，同比增长约5%，主要得益于前沿代工和逻辑、NAND技术升级、先进DRAM和先进封装的强劲支出 [28] - Lam Research 3月中国国内业务占比约为31%，低于去年的38 - 40%，全年中国业务占比将下降，去年下半年有7亿美元业务因限制消失 [35][37][39] - Lam Research在NAND升级中，不仅受益于更高层计数带来的资本密集度增加，还通过引入钼金属化等新技术提高设备性能 [55]