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拉普拉斯:订单韧性凸显,第二曲线加速培育-20260825
国金证券· 2026-08-25 10:24
报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1][4] 报告核心观点 - 公司订单韧性凸显,第二曲线加速培育 [1] - 2026上半年业绩符合预期,减值压力缓释,盈利质量持续改善 [1][2] - 合同负债大幅增长,技术升级与海外拓展支撑订单韧性 [2] - 研发推动半导体等战略创新业务,培育第二增长曲线 [3] 业绩简评 - 2026上半年公司实现营业收入23.1亿元,同比-24.6% [1] - 2026上半年实现归母净利润3.2亿元,同比-20.4% [1] - 2026年二季度实现营业收入13.4亿元,环比+38.7% [1] - 2026年二季度实现归母净利润2.0亿元,环比+62.6% [1] 经营分析 - 2026上半年公司实现毛利率34.9%,同比+5.2PCT [2] - 2026上半年实现净利率13.8%,同比+0.7PCT [2] - 2026年半年度公司计提信用及资产减值损失共计9700.4万元,同比减少8182.4万元 [2] - 公司下游客户以隆基绿能、晶科能源、爱旭股份、钧达股份等头部厂商为主 [2] - 截至2026上半年,公司合同负债达58.55亿元,较年初增长79.9% [2] - 公司聚焦先进产能建设、存量产线技术升级和海外扩产三大需求主线 [2] - 围绕TOPCon、XBC等高效电池路线,持续开发半片/多分片、边缘钝化、激光Poly减薄及减银/去银相关设备 [2] - 新推出的EPD、ALD、激光设备持续获得订单 [2] - 公司初步构建海外服务体系和交付标准化体系 [2] 研发与第二增长曲线 - 2026上半年公司研发费用1.6亿元,同比+1.8% [3] - 2026上半年研发费用率达7.1% [3] - 在集成电路先进封装设备领域,在研先进封装所需的电镀设备,可兼容8-12英寸晶圆 [3] - 该设备支持铜、镍、金、锡银、镍铁等多类金属电镀,可应用于先进封装的TSV、微凸块、RDL等工艺 [3] - 2026上半年,该设备已完成α机验证,目前已进入β机验证阶段 [3] - 同时开发和优化半导体分立器件设备,推进科学仪器领域产品的开发与验证 [3] 盈利预测与估值 - 调整公司2026-2028年盈利分别为7.1/8.1/9.0亿元 [4] - 对应EPS为1.75/2.01/2.22元 [4] - 当前股价对应PE分别为27/23/21倍 [4]
拉普拉斯(688726):订单韧性凸显,第二曲线加速培育
国金证券· 2026-08-25 09:31
报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1][4] 报告核心观点 - 报告标题为“订单韧性凸显,第二曲线加速培育” [1] - 公司2026上半年业绩符合预期,减值压力缓释,盈利质量持续改善 [1] - 合同负债大幅增长,技术升级与海外拓展支撑订单韧性 [2] - 研发推动半导体等战略创新业务,培育第二增长曲线 [3] 业绩简评 - 2026上半年公司实现营业收入23.1亿元,同比-24.6% [1] - 2026上半年实现归母净利润3.2亿元,同比-20.4% [1] - 2026年二季度实现营业收入13.4亿元,环比+38.7% [1] - 2026年二季度实现归母净利润2.0亿元,环比+62.6% [1] 经营分析:减值压力缓释与盈利质量改善 - 2026上半年公司实现毛利率34.9%,同比+5.2个百分点 [1] - 2026上半年实现净利率13.8%,同比+0.7个百分点 [1] - 2026年半年度公司计提信用及资产减值损失共计9700.4万元,同比减少8182.4万元 [1] - 公司下游客户以隆基绿能、晶科能源、爱旭股份、钧达股份等头部厂商为主,应对行业波动性的能力较强 [1] 经营分析:合同负债与订单韧性 - 截至2026上半年,公司合同负债达58.55亿元,较年初增长79.9% [2] - 公司在手订单较为充足 [2] - 公司聚焦先进产能建设、存量产线技术升级和海外扩产三大需求主线 [2] - 围绕TOPCon、XBC等高效电池路线,持续开发半片/多分片、边缘钝化、激光Poly减薄及减银/去银相关设备 [2] - 新推出的EPD、ALD、激光设备持续获得订单 [2] - 公司初步构建海外服务体系和交付标准化体系,积极对接全球客户产能建设需求 [2] 经营分析:研发与第二增长曲线 - 2026上半年公司研发费用1.6亿元,同比+1.8% [3] - 2026上半年研发费用率达7.1% [3] - 在集成电路先进封装设备领域,在研先进封装所需的电镀设备,可兼容8-12英寸晶圆 [3] - 该设备支持铜、镍、金、锡银、镍铁等多类金属电镀,可应用于先进封装的TSV、微凸块、RDL等工艺 [3] - 2026上半年,该设备已完成α机验证(公司内部验证原型机),目前已进入β机验证阶段(客户端验证机,在半导体封装企业现场进行机台验证) [3] - 同时,开发和优化半导体分立器件设备,推进科学仪器领域产品的开发与验证 [3] 盈利预测、估值与评级 - 调整公司2026-2028年盈利分别为7.1/8.1/9.0亿元 [4] - 对应EPS为1.75/2.01/2.22元 [4] - 当前股价对应PE分别为27/23/21倍 [4]