报告投资评级 - 首次覆盖，给予“增持”评级 [4][6] 报告核心观点 - 微导纳米是本土ALD设备龙头厂商，以ALD技术为核心，业务覆盖光伏与半导体领域 [6][10] - 公司半导体业务聚焦ALD并拓展至CVD，受益于下游存储产线扩产与升级，处于快速发展阶段，有望成为核心增长业务 [6][22][27] - 光伏业务为国内ALD龙头，静候行业景气度回升，同时ALD技术有望应用于固态电池领域，打开新的成长空间 [6][87][89] - 预计公司2025-2027年营收为26.19/26.92/37.21亿元，归母净利润为3.12/4.25/7.36亿元，同比增长37%/36%/73% [4][6][100] 公司基本状况与业务概览 - 公司总股本4.61亿股，流通市值349.14亿元，股价75.71元 [2] - 公司成立于2015年，以ALD/PECVD等薄膜沉积技术起家，现已形成以ALD技术为核心，CVD等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系 [6][10] - 公司是本土ALD设备龙头厂商，业务战略性地向半导体领域发展 [6][10] 半导体业务分析 - **市场空间与国产化率**：薄膜沉积是半导体晶圆制造核心设备，2025年全球市场规模预计244亿美元，中国市场规模预计84亿美元，2024年国产化率约18%，仍极不充分 [36][49] - **技术重要性**：随着先进制程结构3D化、材料复杂化，ALD成为满足高深宽比、原子级厚度控制要求的重要沉积方式，在先进制程中应用环节数量显著增加 [6][54][55] - **公司布局与进展**： - 公司是国内首家将量产型High-k ALD设备应用于28纳米制造节点的国产厂商 [12] - 产品已覆盖逻辑、存储、先进封装、化合物半导体、新型显示等诸多细分领域 [6][12] - 积极拓展CVD设备，PECVD已实现产业化应用，LPCVD已进入产业化验证阶段 [6][13] - 在存储芯片领域（DRAM、3D NAND）占据主流赛道，大部分半导体订单来自该领域头部客户 [6][27][65] - **订单与增长**：2025年第一季度至第三季度，公司新签半导体业务订单14.83亿元，同比增长97% [6][27] - 股权激励计划要求2025-2027年半导体业务新签订单年化增速不低于35%，或净利率不低于10% [27] 光伏业务分析 - **行业展望**：光伏市场经历调整后，有望在2026-2027年逐步复苏 [6][74] - 2024年全球光伏新增装机530GW，中国新增277.57GW，同比增长28.3% [74] - **技术迭代**：N型电池（如TOPCon）正成为主流，2024年TOPCon电池片市场占比达71.1% [78][82] - 新型电池技术对薄膜沉积设备（如PECVD、ALD）需求更高 [84] - **公司市场地位**：公司是率先将ALD技术规模化应用于光伏电池生产的企业，ALD产品在营收规模、订单总量和市占率方面连续多年位居国内同类企业第一 [6][12] - **技术覆盖**：公司产品已覆盖TOPCon、XBC、钙钛矿及钙钛矿叠层等新型电池技术路线 [6][91][92] - **新兴应用——固态电池**：ALD技术有望解决固态电池界面问题，打开新的成长空间 [6][89] - 预计2025年中国固态电池出货量10GWh，2028年有望达30GWh，期间年复合增长率44% [6][87] - 全球固态电池渗透率有望在2030年达到10% [6][87] 财务预测与估值 - **整体预测**： - **营收**：预计2025-2027年分别为26.19亿元、26.92亿元、37.21亿元，同比增长-3%、3%、38% [4][100] - **毛利率**：预计2025-2027年分别为33%、35%、38% [6][100] - **归母净利润**：预计2025-2027年分别为3.12亿元、4.25亿元、7.36亿元，同比增长37%、36%、73% [4][6] - **每股收益**：预计2025-2027年分别为0.68元、0.93元、1.61元 [4] - **分业务预测**： - **半导体设备业务**：预计2025-2027年营收为10.29亿元、13.92亿元、21.71亿元，同比增长214%、35%、56% [100][102] - **光伏设备业务**：预计2025-2027年营收为15.00亿元、12.00亿元、14.40亿元，同比增长-35%、-20%、20% [100][102] - **估值比较**： - 公司2025-2027年预测市盈率分别为112倍、82倍、47倍 [4][101] - 选取的可比公司（北方华创、中微公司、拓荆科技、迈为股份、捷佳伟创）2025-2027年平均市盈率分别为66倍、50倍、39倍 [6][101] 公司治理与研发 - **股权结构**：实控人为王燕清家族，合计持有公司59.72%的股份，股权集中 [16] - **核心团队**：核心团队具备海内外顶尖半导体设备厂商（如LAM、ASM）资深履历，技术背景突出 [19][20] - **研发投入**：2024年研发投入2.7亿元，占营收比例10%；2025年第一季度至第三季度研发费用率达11.6% [34] - 研发费用60%及以上投入半导体领域 [34] - 截至2025年上半年，研发人员349名，占员工总数28.1% [34]

市场大势与资金 - 2026年1月5日，上证指数上涨1.38%，沪深300上涨1.9%，科创50上涨4.41%，中证1000上涨2.09%，创业板指上涨2.85%，恒生指数上涨0.03% [4][5] - 2026年1月5日，表现最好的行业是传媒（+4.12%）、医药生物（+3.85%）、电子（+3.69%）、非银金融（+3.14%）和计算机（+2.71%）[4][5] - 2026年1月5日，表现最差的行业是石油石化（-1.29%）、银行（-0.34%）、交通运输（-0.3%）和商贸零售（-0.17%）[4][5] - 2026年1月5日，全A总成交额为25672亿元，南下资金净流入187.23亿港元 [4][5] 机械设备行业核心观点 - 报告核心观点认为，AI将驱动新成长，行业进入自主可控大时代 [2][6] - 2026年将是先进逻辑和存储扩产共振的大年，资本开支有望大幅提升，叠加国产化率加速提升，看好半导体设备板块订单表现 [6] - 看好2026年作为AI应用核心板块进入爆发期，应用、算力、资本三重拐点叠加，期待2026年飞轮启动 [3][6] 半导体设备投资方向 - 投资建议聚焦四大景气方向：AI驱动存储超级周期，聚焦刻蚀与薄膜设备龙头；光刻机国产化破晓，布局核心子系统与零部件；前沿技术演进，ALD设备迎来黄金发展期；先进封装延续摩尔定律，设备国产化空间广阔 [7] - 驱动半导体设备板块的主要因素是国内晶圆厂资本开支加速以及国产化率超预期 [7] 人形机器人投资展望 - 投资建议关注人形机器人2026年的生态闭环与量产进程 [8] - 主要催化剂是应用、算力、资本三重拐点叠加，预计2026年具身智能飞轮启动 [8]

核心观点 报告认为，半导体设备行业正迎来“AI驱动新成长”与“自主可控大时代”的双重机遇[3] 2025年行业呈现高景气，前道设备营收持续高增长，后道设备迎来爆发式增长[3] 展望2026年，AI将继续驱动全球半导体市场创历史新高，预计同比增长9%至7607亿美元[3][36] 同时，国内晶圆厂产能利用率回升、扩产意愿强烈，AI驱动的存储超级周期与国内先进逻辑及存储扩产有望共振，叠加自主可控逻辑下国产化率提升，将共同带动设备需求向上[3][44] 投资上，报告重点推荐四大景气方向，并建议沿四条主线布局龙头公司[4] 2025年行业复盘 - **市场表现与估值**：2025年初至12月8日，半导体设备（申万）指数累计上涨62.3%，跑赢上证指数42.0个百分点[13] 截至同期，行业PE(TTM)为72倍，处于28%的历史分位点，估值处于较低水平[13] - **前道设备业绩**：2025年第三季度，前道设备整体营收同比增长36%，归母净利润同比增长22%[15] 其中，龙头公司北方华创、中微公司营收保持高增速，拓荆科技营收同比大增124%[15] 但行业盈利能力下滑，2025年前三季度整体毛利率为40.4%，同比下降2.8个百分点，整体净利率为11.4%，同比下降0.6个百分点[21] 多数公司毛利率出现下滑[21] - **后道设备业绩**：后道设备迎来爆发式增长，2025年第三季度营收同比增长61%，归母净利润同比增长161%[24] 龙头公司华峰测控、长川科技营收连续三个季度同比持续增长[24] 尽管行业整体毛利率同比下滑1.6个百分点至59.2%，但净利率同比提升5.6个百分点至23.8%，盈利能力显著提升[27] 2026年行业展望 - **全球市场增长**：AI是半导体行业增长的核心引擎，预计2025年全球半导体销售额同比增长11%至7009亿美元，创历史新高，2026年预计将继续增长9%至7607亿美元[36] 全球八大CSP（云服务提供商）资本开支预计在2026年同比增长40%至6000亿美元[36] - **设备市场预测**：2024年全球半导体设备销售额达1171亿美元，同比增长10%[41] 预计2025年同比增长13.7%至1330亿美元，2026年继续增长9%[41] 其中，晶圆制造设备(WFE)预计2025年增长11%至1157亿美元，2026年增长9%；测试设备预计2025年增长48%至112亿美元，2026年增长12%；封装设备预计2025年增长19.6%至64亿美元，2026年增长9.2%[41] - **中国市场地位**：2024年中国大陆半导体设备销售额达496亿美元，同比增长35%，占据全球42%的市场份额[41] - **国内扩产动力**：国内晶圆厂产能利用率持续回升，中芯国际3Q2025产能利用率达95.8%，华虹半导体同期产能利用率高达109.5%[44] 预计2026年国内先进逻辑扩产将提速[44] 存储方面，AI驱动存储超级周期，DRAM及NAND价格快速上涨，预计2026年需求分别同比增长26%和21%[44] 国内长江存储和长鑫存储扩产计划明确，预计2026年国内存储扩产将加速[44] - **自主可控进展**：国内半导体设备厂商在重点环节均实现28nm制程突破，部分环节已达先进节点[47] 但ALD、光刻、量测检测、离子注入、涂胶显影等环节国产化率仍极低，约在10%左右，是当前国产化的“卡脖子”环节[50][51] 推荐四大景气方向 - **方向一：AI驱动存储超级周期**：AI驱动的HBM和高端存储需求创造了结构性设备投资机会[4] 3D NAND堆叠与DRAM技术迭代使刻蚀、薄膜沉积设备的使用量和价值量倍增[4] 建议紧跟长鑫、长存等国内龙头扩产步伐，布局存储业务占比高的设备公司[4][58] - **方向二：光刻机国产化破晓**：光刻机是国产化率最低、技术壁垒最高的环节[59] 2026年28nm光刻机有望实现从0到1的量产突破，将带动核心子系统与零部件公司业绩与估值双提升[4][64] - **方向三：前沿技术演进，ALD设备迎来黄金发展期**：在3D NAND、GAA晶体管、3D DRAM等前沿领域，ALD技术从辅助工艺升级为核心工艺，是前道设备中增长最快的环节之一[4][71] 外部管制下，国产厂商正迎来替代窗口期[4] - **方向四：先进封装延续摩尔定律**：面对制程微缩瓶颈，先进封装成为提升性能的主航道[4] AI芯片对CoWoS、HBM的需求爆发，催生了从TSV刻蚀、微凸块电镀到高精度键合、测试的全链条设备需求[4] 该领域技术门槛呈阶梯分布，为国产设备商提供了广阔的切入和替代空间[4][81] 投资建议及重点公司 - **投资主线**：报告建议沿四条主线布局[4][87] 1. **平台型龙头**：北方华创 2. **细分领域龙头**：中微公司（刻蚀）、拓荆科技（薄膜沉积CVD龙头）、微导纳米（ALD龙头） 3. **高弹性与突破标的**：关注芯源微（涂胶显影）、华海清科（CMP）、华峰测控/长川科技（测试），以及光刻机产业链公司 - **重点公司核心逻辑**： - **北方华创**：作为平台型龙头，覆盖刻蚀、薄膜、热处理、清洗等多领域，受益于国产算力发展、先进制程扩产及国产化率提升三重驱动[90][92] - **中微公司**：刻蚀设备领军企业，其CCP、ICP设备在先进逻辑和存储芯片制造中大量量产；同时薄膜设备（如CVD钨、ALD氮化钛等）已实现放量，工艺覆盖度不断提升[94][95] - **拓荆科技**：中国薄膜沉积设备龙头，PECVD、ALD、SACVD等设备工艺覆盖面不断扩大，先进制程设备进入规模化量产；同时键合及配套量检测设备陆续出货，应用于先进存储和逻辑领域[97][98] - **微导纳米**：半导体ALD设备龙头，深度绑定国内存储客户，将受益于存储扩产浪潮；此外，在光伏ALD设备领域保持领先，并正在研发锂电ALD镀膜设备，有望打造第三增长曲线[100][102]

行业需求与市场趋势 - 存储市场需求正在增长 [1] - HBM技术正在加速渗透市场 [1] - 相关工艺设备需求因此持续提升 [1] 公司产品与解决方案 - 在存储芯片制造领域，公司可提供刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理、离子注入、涂胶显影等核心工艺设备 [1] - 公司产品覆盖DRAM、NAND等主流存储品类 [1] - 在HBM领域，公司可提供TSV刻蚀、去胶、湿法清洗、ALD、PVD、电镀、退火等多款核心设备及工艺解决方案 [1] 客户合作与商业化进展 - 公司相关产品已批量交付给主流存储及HBM客户 [1] - 多款产品已成为客户生产线的量产基线机台 [1]

公司融资历程与股东结构 - 公司自2018年成立以来已完成六轮融资，融资进程与公司发展战略深度绑定，形成产业资本引路、多元资本跟进、国家级资本压轴的鲜明特征 [3] - 2019年天使轮由中车资本与中国中车投资，2022年A轮吸引12家企业参与加速ALD技术国产化，2023年A+轮为离子注入机研发提供支撑 [4] - 2024年2月完成B轮融资，由上汽集团战略直投、尚颀资本和鼎晖投资联合领投，22家企业跟投；2024年5月完成B+轮融资，吸引中车资本、山东国惠等9家机构参与，两轮融资后公司估值攀升至41亿元 [4] - 2025年11月完成数亿元C轮融资，由国开制造业转型升级基金、中国国有企业结构调整基金联合领投，招银国际、中银资产、光谷金控等多家机构共同参与 [1][5] - 国开制造业转型升级基金聚焦制造业高质量发展，中国国有企业结构调整基金总规模达3500亿元，其入局为公司链接产业链上下游核心资源提供助力 [5] - 截至目前，公司已汇聚50位股东，其中“中车系”资本合计持股约52.54%，形成了以产业资本为根基、国家级基金为引领、市场化机构为补充的多元股东结构 [5] 公司产品与技术布局 - 公司定位为关键半导体前道工艺设备研发、生产和销售商，聚焦原子层沉积（ALD）设备与离子注入（IMP）设备两大核心产品，是国内唯一能同时突破这两项关键技术并实现量产的半导体设备企业 [6] - 在ALD设备领域，公司于2018年全资收购芬兰倍耐克公司（Beneq Oy），快速获取了近40年的成熟ALD技术积累，实现了从科研型设备向工业型设备、从非半导体设备向半导体设备的“双转型” [8] - ALD技术是集成电路先进制程晶圆制造的关键环节，公司已构建完整的ALD产品线，拥有300余项相关专利，2024年ALD设备订单同比增长40% [8] - 公司P800型号ALD设备已成功交付半导体制造头部客户，在GaN、Micro-LED、SiC等前沿领域的设备已通过全球头部客户端验证，设备采购成本较国际同类产品降低20%-30% [8] - 在离子注入机（IMP）领域，公司于2023年成功研发并交付国内首台能量达到8MeV的高能离子注入机，填补了国内空白；2024年该设备进入客户验证阶段，已应用于部分客户的逻辑、存储和功率器件测试 [10] - 公司研发的SRII-4.5M和SRII-8M等型号高能离子注入机采用先进的射频加速技术，能量分辨率高达 ±1%，能够满足从28nm到更先进制程的工艺需求 [10] - 针对碳化硅（SiC）特殊需求设计的Al离子源寿命可达300小时，有效解决了SiC退火激活的行业难题 [10] - 凭借双轨产品布局，公司业务范围已覆盖全球40个国家及地区，服务超过500家半导体制造企业和科研机构 [10] - 2025年6月，公司投资超12亿元建设的半导体先进装备研发制造中心落成投产，成为年产上百台核心设备的研发生产基地 [10] 行业背景与市场机遇 - 全球半导体设备市场规模已达700亿美元，预计未来5年将以10%的年复合增长率持续增长 [11] - ALD设备作为薄膜沉积的核心设备，占据约30%的市场份额，国内市场需求增速高达20% [11] - 在关键设备领域，国际巨头长期垄断，ALD与离子注入机的国产化率均处于较低水平，存在巨大的国产替代空间 [11] - 公司的技术突破精准破解了“卡脖子”难题，ALD设备实现了从技术引进到国产化创新的跨越，离子注入机则打破了欧美企业的长期垄断，为国内半导体产业链安全提供了关键支撑 [11] 公司经营与未来发展 - 公司目前尚未实现盈利，2023年营收4.68亿元，营业利润-2.39亿元；2024年前7个月营收2.15亿元，利润总额-1.42亿元，这符合半导体核心设备企业前期高研发投入、长周期验证的行业特性 [11] - 2025年2月，公司已在青岛证监局完成首次公开发行股票并上市辅导备案，计划于2026年一季度至二季度向科创板提交申报文件 [12] - 此次C轮融资的落地，将为其冲刺IPO进一步优化资本结构、补充运营资金 [12]

公司核心战略举措 - 公司正在筹划以发行股份方式收购杭州众硅电子科技有限公司的控股权并募集配套资金 公司股票自2025年12月19日起停牌预计不超过10个交易日 [3] - 此次收购旨在填补湿法设备空白 实现“干法+湿法”完整覆盖 构建成套工艺解决方案 标志着公司从“单一设备供应商”向“平台型半导体设备企业”的关键转型 [3] - 公司董事长尹志尧持续推动公司进行平台化战略转型 [4] 收购标的与战略协同 - 标的公司杭州众硅是一家从事CMP（化学机械抛光）业务的公司 CMP与刻蚀、薄膜沉积并列为半导体前道工艺三大核心设备 [3][5] - 通过本次并购 双方将形成显著的战略协同 是公司向“集团化”和“平台化”迈出的关键一步 [5] - 技术协同上 公司在等离子体技术、精密控制等领域的积累可与杭州众硅的CMP设备研发形成互补 加速湿法设备性能提升 [6] - 客户协同上 公司已进入中芯国际、长江存储等主流晶圆厂供应链 杭州众硅可借助其渠道快速拓展市场 同时公司能为客户提供“刻蚀+CMP+薄膜沉积”一站式制程解决方案 [6] - 供应链协同上 双方可共享核心零部件采购渠道 联合应对国际供应链风险 降低采购成本 [6] 收购背景与进程 - 此次收购前 公司已是杭州众硅的第二大股东 持股比例为12.04% 此次交易完成后公司将实现控股 [7] - 从参股到控股 核心是掌握战略主导权 以推动研发、销售体系深度融合 充分释放协同价值 避免战略分歧 [7] - 实现控股后 杭州众硅的营收和利润将纳入公司合并报表 直接增厚公司业绩 [8] 公司财务与业务表现 - 2025年前三季度 公司实现营业收入80.63亿元 同比增长约46.40% [8] - 2025年前三季度 刻蚀设备收入61.01亿元 同比增长约38.26% [8] - 2025年前三季度 LPCVD和ALD等薄膜设备收入4.03亿元 同比增长约1332.69% 主要源于低基数效应与国内3D NAND、功率半导体等领域扩产带来的需求放量 [8][9] - 2025年前三季度 公司实现归属于上市公司股东的净利润为12.11亿元 较去年同期增长约32.66% [8] - 高盛将公司2026—2028年营收预测上调2%—3% 主要基于刻蚀和薄膜沉积设备收入增长 [8] 行业背景与战略意义 - 随着国内晶圆厂加速向14nm及以下先进制程突破 CMP设备的国产化需求迫切 目前国内湿法设备市场主要由应用材料、泛林半导体等国际巨头主导 国产化率不足10% [5][6] - 平台化是国产半导体设备突破国际垄断的必然路径 核心优势在于一站式解决方案降低客户采购与验证成本 提升黏性 技术协同加速迭代 形成差异化竞争优势 规模效应摊薄研发成本 增强抗风险能力 [10] - 此次收购补齐了湿法设备最后一块核心拼图 实现“刻蚀—薄膜—CMP”前道工艺闭环 为先进制程提供全流程支持 [11] 公司的产业生态投资布局 - 公司近年来对拓荆科技、先锋精科、珂玛科技、神州半导体等产业链公司进行了投资 [12] - 这一系列投资是一种以资本为纽带、构建产业生态护城河的“中微模式” 旨在洞察前沿技术趋势、协同产业链保障供应链安全、培育潜在业务伙伴 形成一个以公司为核心的产业生态圈 [12] - 投资产业链企业可保障供应链安全 降低外部依赖 通过股权绑定实现技术协同与信息共享 优先获取客户需求反哺设备研发 同时优质标的上市带来的资本增值可增厚利润并分散单一业务风险 [13]

公司概况 * 微导纳米是一家专注于薄膜沉积设备（包括 ALD、CVD、PECVD）的公司，业务覆盖半导体和光伏两大领域[1] * 公司管理团队具备深厚行业经验，创始人黎伟明在 ALD 技术领域有深厚积累，周仁在 CVD 和薄膜沉积领域经验丰富，胡斌对光伏业务有深入了解[2][4] 半导体设备业务 **订单与增长** * 半导体设备新签订单高速增长，2021年约 5000 万元，2022年增至 2.5 亿元，2023年达 7 亿元，2024年增长至 10 亿元[9] * 预计2025年新签订单达 18-20 亿元，其中约 80%来自存储厂商，其余 3-4 亿元来自逻辑类客户[9] * 预计2026年新签订单保守估计 25-30 亿元，乐观情况下可达 40 亿元，增速保持在 50%以上[2][10] * 增长逻辑受益于下游存储厂商的产能扩张、资本开支上行以及公司核心产品工艺覆盖度的提升[3] **技术优势** * 在 ALD 技术方面具有显著优势，工艺覆盖度达到 70%-80%[2][6] * 擅长沉积高K材料（HAKI），如二氧化铪，在一些先进逻辑器件中市占率已达 70%-80%[2][6] * 在 PECVD 方面，其高温硬掩膜 PECVD 市占率达到 90%，基本实现独供[2][6] * ALD 技术适用于先进节点（如45nm以下），具有膜厚精度控制好、台阶覆盖率高等优点，随着制程节点向28nm、14nm等更先进推进，ALD渗透率预计将从当前10%提升至20%[6] **市场趋势与需求** * 随着3D NAND结构复杂性增加（深宽比从30:1提高到60:1、90:1甚至120:1），对叠层沉积、自限填充要求更高，ALD技术需求增加[2][7] * DRAM等高深宽比结构也需要精确控制薄膜质量，先进逻辑和存储器件对ALD用量都会显著增加[2][7] * 与CVD相比，ALD速度较慢但薄膜质量更好，两者将在未来先进逻辑与存储应用中共同发挥作用[7] **CVD领域发展** * 目前在CVD领域的工艺覆盖度约为40%，主要涉及二氧化硅、氮化硅、高温掩膜和TEOS等材料[3][8] * 公司已储备十多种材料，计划将工艺覆盖度提升至70%-80%，并持续投入研发[3][8] 光伏设备业务 **历史表现与现状** * 在2019年至2024年期间，公司收入大部分来自光伏业务，为半导体领域的投入和研发提供了资金支持[5] * 光伏业务曾保持约40%的毛利率[5] * 光伏业务新签订单波动较大，2022年为20亿元，2023年因TOPCON技术扩展需求旺盛增至50多亿元，2024年降至20亿元，2025年预计不到10亿元，已基本触底[3][13] * 2025年上半年，半导体设备收入已接近总收入的20%[5] **未来展望** * 随着光伏行业反内卷政策落地，光伏设备业务有望恢复正常增长通道，并贡献可观利润和营收[3][13] * 公司在钙钛矿技术路线方面进行了广泛布局，包括传统晶硅叠钙钛矿技术路线设备及纯柔性钙钛矿产品，未来行业复苏和技术发展将推动相关业务[14] 新兴领域：固态电池 * 公司与国内头部电池厂达成战略合作，共同推进ALD技术在固态电池中的应用，通过在正极材料、负极材料和固体电解质膜表面包覆薄膜，提升循环寿命和首次充放电容量，降低界面阻抗[3][11] * 固态电池量产后，单吉瓦时（GWh）价值量预计约为3000万元[12] * 微导科技是唯一一家积极参与固态薄膜沉积设备开发并与头部客户合作的公司，未来将充分受益于固态电池产业化[12]

获奖情况 - 中微公司在2025上市公司高质量发展论坛上荣获“金牛卓越企业家奖”与“新质企业金牛奖”两大奖项 [1] - 公司董事长兼总经理尹志尧博士个人荣获“金牛卓越企业家奖” [2] - 公司此前于今年6月还荣获了“科创金牛奖·高端装备”奖项 [3] 公司技术实力与产品覆盖 - 公司开发的CCP高能等离子体和ICP低能等离子体刻蚀设备可覆盖从65纳米到5纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用 [2] - 公司开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据领先地位 [2] - 公司已开发MOCVD、LPCVD、ALD和EPI等多种导体和半导体化学薄膜设备 [2] - 公司产品已覆盖半导体高端设备的25%至30% [3] - 公司正在布局光学和电子束量检测设备，并开发多种泛半导体微观加工设备 [2] 研发进展与未来规划 - 公司在研项目涵盖六大类、二十多款新设备 [3] - 新产品开发周期从过去三至五年缩短至两年以内 [3] - 未来五到十年，公司计划通过有机成长与外延拓展相结合，将产品覆盖率提升至50%至60% [3] 行业地位与奖项背景 - 中微公司是国内半导体设备领域的领军企业 [1] - 上市公司金牛奖由中国证券报主办，创立于1999年，致力于打造资本市场最具公信力的上市公司权威奖项 [1] - “科创金牛奖·高端装备”旨在表彰在八大战略性新兴产业中具有突出科技含量、产业转化能力及成长前景的领军企业 [3]

文章核心观点 - 全球半导体行业正从"先进制程独舞"转向"先进制程与成熟制程并行的双轨竞赛" [2] - 制程价格受产能稀缺性和技术复杂度双重驱动，呈现"越小越贵"趋势 [5][6] - 台积电通过产能规划和技术路线定义行业节奏，三星和英特尔面临各自挑战 [10][19][21] - 中国大陆在成熟制程领域取得进展，但面临成本竞争力和设备依赖等挑战 [25][26] - 未来技术突破将依赖背面供电、CFET架构和二维材料等创新 [28] 一、制程越小越贵？价格里藏着技术密码 - 3nm芯片价格已达2万美元/片，预计2nm将突破3万美元 [5] - 采用背面供电技术的16Å工艺芯片售价接近3万美元，体现"新技术溢价" [5] - 5nm芯片价格稳定在1.6万美元，受CoWoS先进封装产能不足限制 [6] - 2nm工艺比3nm多250道工序，其中ALD工序超100道 [6] - 苹果采用分层策略：iPhone 17高端版用N2E工艺（比N3P贵10%-15%），普通版用N3P [7] - 英伟达选择N3P平衡成本，高通和联发科积极跟进N2流片 [8] 二、台积电的产能"王炸"：定义行业节奏的男人 - 2024年3nm产量预计9万-10万片，年底达12万-15万片，占年收入近30% [10] - 5nm月产量从2.4万片提升至4.2万片，苹果年消耗20万-30万片 [10] - 2025年3nm产量突破20万片，2nm预计7万-8万片 [10] - 2nm生产线总投资100亿美元，为3nm的1.4倍、5nm的2.5倍 [10] - 2nm生产线需1450台设备，较28nm的450台暴增3倍以上 [11] - 光刻设备12台占总投资50%，蚀刻设备150台，沉积设备160-180台 [11] 三、技术攻坚战：光刻、架构、DTCO一个都不能少 - EUV光刻效率远超DUV：DUV需4次工序，EUV仅需1-2次 [14] - 3nm制程中40层用EUV，15-20层需双重曝光技术 [14] - High-NA光刻分辨率达8nm，但台积电因现有技术够用和配套不成熟暂不采用 [14] - 架构从FinFET转向GAA，推动ALD设备需求激增 [16] - 2nm生产线ALD设备数量较3nm增加数十台 [16] - DTCO优化贡献3nm晶圆面积缩小的50%，通过调整晶体管布局实现能效提升 [17] 四、全球"争霸赛"：台积电领跑，三星、英特尔各有难题 - 台积电凭借成熟设备策略在3nm/5nm良率和成本控制上领先三星 [20] - 英特尔2023年亏损70亿美元，2024年预计超120亿美元，代工业务面临风险 [21] - 蚀刻设备市场呈双寡头格局：拉姆研究占台积电55%份额，东京电子凭借整合方案具竞争力 [22][23] - 东京电子独家生产clean track设备，形成技术护城河 [23] 五、双轨竞赛：成熟制程的中国机遇与坎 - 中芯国际28nm良率达95%，7nm（N+1）良率超90%，承接华为昇腾910D订单 [25] - 中国大陆28nm工艺ASP为924美元/片，但客户较少导致售价偏低 [25] - 成熟制程面临成本压力：40nm生产成本高于中国台湾地区 [25] - 台积电28nm工艺通过汽车芯片AEC-Q100认证，覆盖CMOS图像传感器，客户质量更优 [25] - 国产设备良率低且试错成本高，依赖国际设备但受ASML等服务限制 [25] 六、未来已来：1nm以下靠什么？ - 2026年背面供电技术将应用于A16芯片，2027年14Å（1.4nm）制程成熟 [28] - 2029年CFET技术将用于1nm以下制程，引入二维材料和铬、钒、铝等稀有金属 [28] - 摩尔定律保持每2-3年一代的进步速度，技术难度持续增加 [28] - 中国大陆需在成熟制程夯实基础，逐步突破设备、材料等核心技术短板 [28]

半导体设备行业概述 - 半导体设备处于产业链上游，支撑芯片设计、晶圆制造和封装测试等中游环节 [6][9] - 全球半导体设备销售额呈现周期性波动，2024年达1171亿美元，同比增长10%，预计2025年增至1280亿美元 [10][15] - 设备投资占集成电路制造资本支出的70%-80%，其中芯片制造环节设备占比达80% [12][13] - 中国大陆连续五年成为全球最大半导体设备市场，2024年销售额495.5亿美元，同比增长35%，占全球份额42% [15][18] - 前道晶圆制造设备占半导体设备总市场规模90%，薄膜沉积设备占晶圆制造设备22%，2024年全球规模约231.86亿美元 [18][19] 国产半导体设备发展驱动因素 - 国家政策推动自主可控，大基金三期支持设备国产替代，2024年国产设备验证周期从24个月缩短至14个月，本土设备商份额从2020年7%提升至2024年10% [23] - AI浪潮带动先进制程需求，2025年全球生成式AI支出预计达6440亿美元，76%同比增长，推动中国大陆晶圆厂扩张 [25] - 半导体产业并购升温，政策支持跨界整合，如北方华创收购芯源微17.9%股份，提升产业集中度 [26] 半导体设备市场空间及相关需求 - 全球前道涂胶显影设备市场空间2025年预计45亿美元，中国大陆达18亿美元，其中KrF及以下节点设备占9.4亿美元 [28][30] - 后道封装设备占半导体设备价值量5%，2025年全球封装设备市场规模预计417亿元，固晶机、划片机、键合机占比分别为30%、28%、23% [33][38] - 半导体测试设备需求快速增长，2024年全球市场规模75.4亿美元，2026年预计达97.7亿美元，AI计算测试设备2024年规模23亿美元 [41][47] - HBM产品迭代增加测试需求，SK海力士推出HBM4，堆叠层数提升至12层，测试环节复杂度上升 [45][48] - AI服务器推动测试设备需求，如英伟达NVL72系统需ICT、FCT等测试，设备供应商重要性凸显 [53][55] 半导体设备国产替代 - 美系设备厂商对中国大陆销售依赖度高，2024财年应用材料、泛林集团、科天对中国销售占比分别达37%、42%、43%，替代空间超200亿美元 [63][66] - 国产设备在刻蚀、清洗、薄膜沉积等领域覆盖率突出，但光刻机、量测设备、离子注入机等环节国产化率仍低于20% [69][73] - 涂胶显影设备国产化率低，东京电子全球市占率90%，芯源微实现28nm及以上节点替代，ArF浸没式设备获5家客户订单 [74][77] - 2024年主要半导体设备上市公司研发费用总计100.5亿元，同比增长42.5%，加速高端产品突破 [78] 半导体设备技术突破及相关进展 - 光刻机领域，上海微电子量产90nm设备，推进28nm研发，2023年国产化率仅2.5% [82] - ALD设备国产替代突破，拓荆科技装机量国内第一，2025Q2收入超2024全年，微导纳米、北方华创等加速布局 [83][84] - 离子注入设备填补空白，北方华创发布Sirius MC313，目标覆盖逻辑、存储等全领域 [85] - 多家公司披露进展：微导纳米ALD/CVD产品获重复订单，精智达HBM测试设备验证顺利，华峰测控切入高算力SoC测试 [81] 半导体设备相关公司 - 北方华创2025年上半年刻蚀设备收入超50亿元，薄膜沉积设备收入超65亿元，并购芯源微完善光刻工序布局 [88] - 中微公司2025H1营收49.61亿元，同比增长43.88%，刻蚀设备销售37.81亿元，推出六款新产品覆盖刻蚀和薄膜沉积 [90][93] - 万业企业离子注入机实现规模量产，低能大束流设备晶圆片产量突破500万片，国产化率不足10% [96][97] - 芯源微前道涂胶显影设备获头部客户订单，化学清洗机打破国外垄断，临时键合机进入放量阶段 [98][101]