A股半导体清洗设备龙头盛美上海(688082)日前接受机构调研。公司高管表示，公司的PECVD、Track及 炉管设备等产品线均在持续推进研发创新，加强颠覆性技术创新，目前公司订单能见度已经看到第四季 度，并即将排满，公司也将持续拓展海外市场。 盛美上海产品覆盖了前道半导体工艺设备，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶 显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD(等离子体增强化学气相沉积)设备、无应力抛光设 备；以及后道先进封装工艺设备、硅材料衬底制造工艺设备等。受益于全球半导体行业复苏，盛美上海 2024年实现营业收入56.18亿元，归母净利润11.53亿元，同比增长26.65%，但盈利增速有所回落；今年 一季度，公司实现归母净利润2.46亿元，同比增长约2倍。 本次调研中，公司高管介绍，公司LPCVD(低压力化学气相沉积)、氧化炉和ALD(原子层沉积)在内的炉 管系列设备将在2025年实现显著放量；另外，电镀设备增长速度较快，今年基本维持50%的增长，预计 明年将保持快速增长的态势。 据介绍，公司Track设备采用盛美差异化的平台设计，可以满足高产出量、低维护成本的需求。未来将 ...

中国 证券研究 2025 年 5 月 28 日 中微公司 - A 鉴于需求具有韧性且潜在市场扩大，成长性完好：科技 行业调研及分析师会议要点 我们在最近的科技行业调研期间拜访了中微公司，并参加了分析师会 议。得到的反馈再度证实了我们对公司的正面看法，包括 (1)先进存 储/逻辑晶圆厂加速扩产；(2)产品/客户验证加快；(3)产品组合扩大。 我们目前预计 2025-27 年营收/盈利年复合增长率分别为 49%/72%， 而公司目前股价继近期回调后对应 28 倍的动态市盈率。我们继续看 好中微公司；截至 2026 年 6 月的目标价 220 元基于 20 倍的一年动态 市盈率得出。 分析师声明及重要披露，包括非美国分析师披露，见第 3 页。 摩根大通与其研究报告所覆盖的公司开展业务，或寻求与这些公司开展业务。因此，投资者应意识到其中可能存 在利益冲突，进而可能会影响本报告的客观性。投资者在做出投资决策时，本报告之观点应仅作为投资者的考虑 因素之一。 增持 688012.SS, 688012 CH 股价: 170.93 元 2025 年 5 月 28 日 目标价: 220.00 元 目标价截至日期: 2026 年 ...

公司业绩与业务发展 - 中微公司2024年LPCVD设备实现首台销售，全年设备销售额约1.56亿元 [1][2] - 公司近两年新开发的LPCVD和ALD薄膜设备已获得重要客户重复性订单，LPCVD累计出货量突破150个反应台 [3] - EPI设备已进入客户端量产验证阶段 [3] - 2023年ICP设备新增订单21.68亿元，同比增长139.3%，2024年新增订单41.08亿元，同比增长89.5% [5] 薄膜设备业务布局 - 公司正在全面布局薄膜设备业务，预计三到五年内该业务收入将快速增长 [1] - 薄膜设备种类包括LPCVD、PECVD、ALD、PVD、EPI、炉管CVD和镀铜等 [2] - 2022年PECVD占薄膜设备市场32%，PVD占22%，ALD占14%，LPCVD和EPI各占8% [3] - 公司策略是从MOCVD切入，逐步开发LPCVD、EPI、ALD，并开始研发PVD和PECVD设备 [3] 研发能力与效率 - 新产品开发周期从3-5年缩短至约18个月，进入市场后半年到一年可实现量产 [5] - 过去20年研发投入70%集中在刻蚀设备，近年薄膜设备研发投入比例显著提升 [5] - 公司开发设备时注重差异化设计，分析国际领先厂商优缺点，打造自主知识产权产品 [2] 长期发展战略 - 计划五到十年内覆盖60%以上半导体高端设备，成为平台式集团公司 [5] - 未来业务将覆盖刻蚀、薄膜、量检测设备及部分湿法设备 [5] - 目标从刻蚀设备龙头转型为综合性半导体设备平台企业 [1][5]

报告公司投资评级 - 投资评级为增持（维持） [1] 报告的核心观点 - 微导纳米2025年4月25日发布2024年年报，4月28日发布2025年一季报，2024年营收上升但归母净利润下降，2025年一季度营收和归母净利润大幅上升 [3][4] - 2024年半导体设备收入增长且占比提升，光伏设备收入增长但毛利率下降，在手订单中半导体领域增长明显 [5] - 2024年利润受研发费用增加和计提坏账及资产减值损失影响，经营现金流净额为负 [6] - 半导体业务推进产品布局和市场拓展，光伏业务稳健经营并持续技术升级 [7][8] - 考虑光伏行业景气度下行，调整2025 - 2027年营收和归母净利润预测，维持“增持”评级 [8] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年营收27.00亿元，同比上升60.74%；归母净利润2.27亿元，同比下降16.16%；毛利率39.99%，同比下降3.65pct；归母净利率8.40%，同比减少7.70pct [3] - 2024年Q4营收11.56亿元，同比提高75.58%；归母净利润0.76亿元，同比下降34.14%；毛利率42.18%，同比下降3.44pct；净利率6.57%，同比下降10.95pct [4] - 2025年Q1营收5.10亿元，同比提高198.95%；归母净利润0.84亿元，同比上升2253.57%；毛利率36.14%，同比下降6.76pct；净利率16.48%，同比上升14.39pct [4] - 2024年半导体设备收入3.27亿元，同比增长168.44%，毛利率27.68%，同比增长0.44pct；光伏设备收入22.90亿元，同比增长52.94%，毛利率40.67%，同比下降3.14pct [5] - 2024年研发费用2.67亿元，同比增长50.78%；计提坏账损失及资产减值损失共计3.80亿元，同比增长165.61% [6] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为 - 99,989.87万元 [6] - 调整2025 - 2027年营业收入分别为29.46/33.32/35.89亿元，归母净利润分别为2.88/4.40/4.97亿元 [8] 业务发展 半导体业务 - ALD设备在高介电常数材料等领域产业化应用并获批量重复订单，CVD设备在硬掩膜等领域产业化突破进入存储芯片产线 [7] - 在先进封装领域开发多项技术，已在部分客户端进行样机测试 [7] - 在新型显示硅基OLED等阻水阻氧保护层制备方面获知名厂商验收和重复订单 [7] 光伏业务 - TOPCon电池领域，ALD设备成主流技术路线，PE - Tox+PE - Poly设备产业化进展顺利，整线工艺技术持续创新 [8] - XBC领域，ALD设备累计市场占有率第一，开发高产能LPCVD设备并发货验证 [8] - 积极探索开发钙钛矿/钙钛矿叠层电池技术 [8]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：光伏设备行业、碳化硅材料行业、半导体设备行业 - **公司**：奥特维、晶盛机电、迈为股份、中环、天成、天域、天岳、天科、金盛、昆腾微电子、龙旗、XREAL、沪硅、通富、华润、中兴、Wolf Speed、Lam Research 纪要提到的核心观点和论据 光伏设备行业业绩表现 - 2024 年营收 850 亿元，同比增长 2%，增速较 2023 年下滑；毛利率下降；归母净利润约 55 亿元，同比下滑 57%；存货跌价损失 30 多亿，应收账款减值损失近 25 亿[2] - 2025 年一季度营收约 160 亿元，同比下滑 20%；归母净利润 15 亿元，同比下降 40%[1][2] 光伏设备行业财务压力 - 截至 2025 年一季度末，合同负债约 300 多亿，存货量约 400 多亿，同比均下滑 40%；新签订单增速放缓，奥特维和晶盛 2024 年新签订单分别为 100 多亿和 50 亿左右[1][3][4] 光伏设备行业发展机遇 - 海外市场是未来机遇，中东地区能源转型需求增加，每年装机量预计达 30 - 35GW，中环将在中东组建 20GW 硅片项目，带来约 30 亿订单；美国市场组件产能接近 70GW，但电池片产能不到 1GW，需求大[5] 美国市场光伏电池片扩产需求及挑战 - 需求大，但实施关税措施限制进口，本土建设需求增加；投资者担心补贴问题未明确；因 Topcon 和 BC 技术有专利诉讼风险，可能倾向 HJT 技术[6] 中美光伏制造成本差异 - 中国在渠道销售、成本控制、规模效应和政府关系方面有优势；美国人工成本约为中国 15 倍，扩建电池片时低人工需求、小型厂房和低运营成本重要[7][8] 美国扩建光伏电池片适用技术 - HJT 技术更适合，工序少，仅需四道；用电量节约 30% - 40%，用水量节约 20%左右，全流程碳排放少；运营成本低，每瓦生产成本 4 美分左右，TOPCon 需 6 - 7 美分[9] 海外市场光伏组件需求 - 需求分散，美国、欧洲、中东和印度等地有较大产能规划，扩产需求超百兆瓦；迈维在新加坡设基地，奥特维在马来西亚设基地，奥特维海外订单占比达 30%以上，纯外资客户占比超 70%[10] 晶盛机电新增长点 - 布局碳化硅业务，设备类衬底环节覆盖多工序，MOCVD 出货 200 台；器件端去年推出离子注入产品，今年进行硅基离子注入验证；材料端导电型碳化硅月产能 1.5 万片，预计 2025 年底达 30 万片，重点发展 8 寸[11] 碳化硅材料端发展前景 - 导电型用于车规级场景，晶盛机电导电型碳化硅产能将提升，6 寸价格降至 2600 元以下，8 寸 7000 - 10000 元，未来重点发展 8 寸[12] Wolf Speed 破产影响 - 因中国供应商崛起价格下降，市场份额从 2020 年的 45%降至 2024 年的 30%，破产将释放约 30%市场份额，利好国内碳化硅供应商[3][13] 国内碳化硅供应商 8 寸片子发展 - 自 2019 年以来取得显著进展，天岳、天科和金盛等已实现每月几千片 8 寸导电型碳化硅衬底生产[14] 半绝缘型碳化硅衬底发展及应用 - 适合用于 AR 眼镜替代玻璃树脂镜片，金盛与多家企业合作开发光波导片；8 寸售价 7000 - 10000 元，每副 AR 眼镜镜片成本约 2000 元；金盛计划年底推 12 寸，成本降至约 1000 元[15][16] 晶盛机电半导体设备布局 - 有大硅片设备、先进封装类设备和先进制程类设备三大产品线；今年下半年将推离子注入机；推进零部件业务，有 200 多台高精密进口机床，价值约 10 亿，去年业务收入七八亿[17][19] 晶盛机电大硅片设备订单 - 2024 年订单总量达十几亿，下游客户为头部半导体硅片厂，在沪硅二期项目中占 40% - 50%市场份额[18] 先进制程设备和封装设备布局 - 前道由迈为子公司盛美负责，包括刻蚀和薄膜类设备；后道封装有 CMP 和键合设备；还有显示类设备涉及多种显示技术[20] 钼材料在先进制程应用优势 - 10 纳米以下薄膜中电阻比钨低，降低功率损耗、提升信号传输速度；在存储领域适应高层数工艺要求；沟槽填充精准均匀；适用于 ALD 沉积路线[21][22] ALD 沉积技术发展趋势 - 向精细化发展，国际龙头 Lam Research 推专门沉积钼的 ALD 设备，国内迈为股份选潜力赛道实现精准均匀薄膜沉积[23] 迈为股份半导体领域布局 - 涉足前道半导体设备、后道封装类设备和显示类产品，受益于下游扩产和国产替代比例提升[24] 奥特维晶圆划片机突破 - 获得头部客户订单，进入新市场领域[25] 奥特维半导体设备领域产品和布局 - 产品包括划片机、AOI 检测设备、CMP 设备和半导体单晶炉；延伸光伏技术能力，聚焦后道封装环节[27] 龙头设备公司从光伏转向半导体趋势 - 趋势明显，两行业有共同性，公司在光伏上行期积累利润支持布局；晶盛涵盖前中后道，迈维专注前后道，奥特维聚焦后道[28] 其他重要但可能被忽略的内容 - 关注龙头设备公司时，除光伏设备业绩和订单，还应关注泛半导体领域产品品类拓展情况[29] - 2024 年通富、华润、中兴等公司订单量约一个亿，头部订单落地表现突出[26]

财报表现 - 25Q1收入47.2亿美元，同比+24.4%/环比+7.9%，超指引中值（43.5-49.5亿美元）[1] - 25Q1毛利率49.0%，同比+0.3pct/环比+1.5pct，创与Novellus合并以来新高[1] - 25Q1营业利润率32.8%，高于24Q4的30.7%[15] - 25Q1稀释每股收益1.04美元，董事会授权股票回购计划剩余88亿美元[16] - 25Q2指引收入47-53亿美元（中值同比+29%/环比+6%），毛利率48.5%-50.5%[3] 业务结构 - 存储业务占比43%（环比-7pcts），其中NAND占比20%（环比-4pcts），DRAM占比23%（环比-3pcts）[2] - 代工业务占比48%（环比+13pcts），创纪录水平，受益于GAA和先进封装出货[2][14] - 逻辑和其他业务占比9%（环比-6pcts），因前沿节点支出减少[2] - 中国大陆收入占比31%（环比持平），中国台湾地区收入11.3亿美元创历史新高（同比+236%/环比+53%）[2][14] - CSBG收入17亿美元（同比+21%/环比-4%），升级业务创纪录[1][14] 技术进展 - Striker Spark ALD设备提供最密集的low-k碳化硅介质薄膜，在间隔层应用竞争力强[11] - ALTUS Halo系统将接触层电阻降低50%，在3D NAND客户中获采用[11] - Akara导体刻蚀设备扩大市场领先地位，实现突破性选择性和图案精度[11] - 干式EUV光刻胶处理技术取得进展，支持未来代工逻辑路线图[25] - 虚拟制造平台Simulator 3D与三家大型客户签署新许可协议[12] 行业展望 - 预计2025年全球WFE支出约1000亿美元，代工逻辑和NAND技术转换是主要驱动力[3][9] - NAND客户向256层升级，DRAM集中在1α/1β/1γ节点支持DDR5/LPDDR5/HBM[2] - 环绕栅极节点、背面电源分配、先进封装是未来技术重点[10][25] - 预计升级周期持续3-5年，新设备需求将随堆叠层数增加而增长[36][38] - 关税政策未导致订单提前拉货，中国地区收入占比预计同比下降[3][23]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 泛林集团25Q1营收超指引中值，毛利率创新高，代工业务收入占比高增，中国大陆地区收入占比持平，预计25Q2代工和NAND收入增长，公司在技术创新和战略投资方面表现出色，虽面临关税等不确定性，但对实现超越市场增长有信心 [1][2][3] 根据相关目录分别进行总结 市场状况和公司进展 - 25Q1公司整体收益符合预期，代工收入创纪录，毛利率创新高，预计25Q2毛利率继续扩大，预测2025年WFE支出约1000亿美元，当前关税和全球经济环境未使客户有重大变化 [19] 技术创新与战略投资 - 公司战略重点是提供新产品、先进服务和实施数字化转型计划，有三个关键驱动因素支撑未来超越市场WFE增长，沉积和蚀刻产品发展良好，CSBG升级业务收入创新高，公司在专业技术和虚拟制造平台方面有进展 [20][21][22] CY25Q1财务 - 营收47.2亿美元，递延收入20亿美元，预计年底递延收入余额下降；存储占比43%，代工占比48%，逻辑和其他部门占比9%；中国地区占31%，中国台湾地区和韩国各占24%；CSBG营收17亿美元；毛利率49%；运营费用7.63亿美元；营业利润率32.8%；税率13.3%；其他收入费用700万美元；资本回报方面回购股票和支付股息；每股收益1.04美元；资产负债表上总债务减少5亿美元；库存周转率2.2倍；资本支出2.88亿美元；员工人数增加约300人 [24][25][27] 25Q2指引 - 预计收入50亿美元，代工厂和NAND系统收入上升，毛利率49.5%，营业利润率33.5%，每股收益1.20美元，将实现创纪录盈利水平 [30] Questions And Answers - 存储芯片有升级需求，未来会有现有设备升级和新设备添加的混合模式；中国台湾地区收入强劲可持续，与前沿代工厂逻辑业务和先进封装有关；公司通过建立灵活制造供应链运营体系减轻关税影响；业务量上半年更集中，失去部分中国客户业务；公司在美国有制造能力，会根据地区发展重新评估本地制造能力；公司有全球化供应链和制造布局，能应对规则变化；预计中国业务营收占比同比下降，毛利率会波动；CSBG营收可能与去年持平；公司可根据情况调整生产安排；客户有自身规划蓝图；先进逻辑芯片支出回升受多种技术推动；公司对超越市场增长有信心；已考虑客户变动情况；25Q2无业务拉动是因客户计划未变；下半年销售额受市场规律和项目业务量分布影响；业绩预期受中国受限客户订单缺失影响；CSBG业务规模变化对毛利率影响不大；客户未明确关税对需求的影响，业务增长动力来自前沿技术合作；毛利率指引已考虑关税影响；公司发展关键在于产品开发与技术路线图同步；公司加大研发投入确保长期优势；中国市场服务与备件业务有调整，CSBG各细分业务有互补效应；Reliant业务全为全新设备；NAND升级需求预计持续3 - 5年；产能利用率下降与升级需求呈逆周期特征；备件业务表现良好；NAND升级销售与原厂设备销售占比未来趋于平衡 [31][32][33]

报告公司投资评级 - 预计2025年归母净利润25亿元，对应PE为15倍，维持“买入”评级 [6] 报告的核心观点 - 2024年Q4收入同环比下降预计是坩埚价格下降导致，光伏行业仍处于周期底部，拖累公司业绩表现；半导体设备收入跟随行业复苏呈增长态势，去年末在手订单超33亿元（含税）；蓝宝石收入受益于LED灯具二次替换需求同比高速增长；碳化硅衬底业务加速向8寸转型，出货量持续提升 [9] - 2024年制造业务毛利率34.82%，同比下降8.20pct；设备及其服务毛利率36.36%，同比下降2.46pct；材料毛利率28.71%，同比下降27.44pct，预计是坩埚价格大幅下降所致；2024年公司减值计提充分，资产减值和信用减值合计约12亿元，对Q4归母净利产生较大影响 [9] - 2025年半导体设备市场有望保持两位数增长，公司积极抢占国产替代市场；半导体衬底材料业务进展积极，蓝宝石材料有望量价齐升，碳化硅衬底加快向8英寸转型；半导体耗材及零部件方面，石英坩埚产品取得技术和规模双领先，覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系 [9] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2024年实现收入175.77亿元，同比下降2.26%；归母净利25.1亿元，同比下降44.93%；2024Q4实现收入30.99亿元，同比下降31.47%，环比下降28.45%；归母净利 - 4.5亿元，同比下降143.13%，环比下降152.13% [2][4] 各业务表现 - 半导体设备收入跟随行业复苏呈增长态势，去年末在手订单超过33亿元（含税） [9] - 蓝宝石收入受益于LED灯具二次替换需求同比高速增长 [9] - 碳化硅衬底业务加速向8寸转型，出货量持续提升 [9] 盈利情况 - 2024年制造业务毛利率34.82%，同比下降8.20pct；设备及其服务毛利率36.36%，同比下降2.46pct；材料毛利率28.71%，同比下降27.44pct，预计是坩埚价格大幅下降所致 [9] 减值情况 - 2024年公司减值计提充分，资产减值和信用减值合计约12亿元，其中就个别客户应收账款单项计提坏账准备2.5亿元，个别客户发出商品计提存货跌价准备3.41亿元，石英坩埚原材料等计提存货跌价准备3.49亿元 [9] 2025年展望 - 半导体设备市场有望保持两位数增长，公司在硅片制造端、芯片制造和封装端、碳化硅装备方面均有布局并取得进展 [9] - 半导体衬底材料业务进展积极，蓝宝石材料有望量价齐升，碳化硅衬底加快向8英寸转型，前瞻布局AI眼镜消费电子市场，推进12英寸光学级碳化硅衬底材料产业化 [9] - 半导体耗材及零部件方面，石英坩埚产品取得技术和规模双领先，石英制品领域实现产品延伸，覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系，已覆盖多家行业头部企业 [9] 财务报表及预测指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|17577|14860|15054|16260| |营业成本（百万元）|11714|10443|10411|11268| |毛利（百万元）|5862|4417|4644|4991| |营业利润（百万元）|3081|2959|3076|3236| |利润总额（百万元）|3070|2959|3076|3236| |净利润（百万元）|2664|2634|2738|2880| |归属于母公司所有者的净利润（百万元）|2510|2502|2601|2736| |EPS（元）|1.92|1.91|1.99|2.09| |经营活动现金流净额（百万元）|1773|3435|4183|4689| |投资活动现金流净额（百万元）|-2176|-465|-315|-185| |筹资活动现金流净额（百万元）|-655|-25|-25|-25| |现金净流量（不含汇率变动影响）（百万元）|-1058|4479|2946|3843| |货币资金（百万元）|2787|5733|9576|14055| |应收账款（百万元）|3223|2506|2412|2456| |存货（百万元）|10884|12023|11668|12672| |流动资产合计（百万元）|21143|24348|27774|33550| |固定资产合计（百万元）|5491|5952|5873|5458| |资产总计（百万元）|31550|34530|37536|42738| |短期贷款（百万元）|709|709|709|709| |应付款项（百万元）|4636|4647|5185|5770| |流动负债合计（百万元）|12126|12473|12740|15063| |负债合计（百万元）|13616|13963|14230|16553| |归属于母公司所有者权益（百万元）|16621|19123|21724|24460| |少数股东权益（百万元）|1313|1445|1581|1725| |股东权益（百万元）|17934|20568|23305|26185| |负债及股东权益（百万元）|31550|34530|37536|42738| |每股收益（元）|1.92|1.91|1.99|2.09| |每股经营现金流（元）|1.35|2.62|3.19|3.58| |市盈率|16.61|14.88|14.31|13.60| |市净率|2.51|1.95|1.71|1.52| |EV/EBITDA|10.61|8.35|6.86|5.47| |总资产收益率|8.0%|7.2%|6.9%|6.4%| |净资产收益率|15.1%|13.1%|12.0%|11.2%| |净利率|14.3%|16.8%|17.3%|16.8%| |资产负债率|43.2%|40.4%|37.9%|38.7%| |总资产周转率|0.51|0.45|0.42|0.41| [14]

财务与现金流 - 2024年公司销售收入41.33亿美元，半导体装备业务营业收入265.78亿元，净利润52.18亿元；2025年一季度半导体装备业务营业收入78.59亿元，净利润15.79亿元 [5][4][5] - 2024年应收账款为60.45亿元，2023年为37.67亿元；2023年应收账款周转天数为74.37天，2024年为70.25天 [9] - 2025年第一季度营收82.06亿元，同比增加37.90%，归母净利润15.81亿元，同比增加38.80%，扣非归母净利润15.70亿元，同比增长44.75% [12] - 一季度预付款13.3亿元，主要付给境外供应商 [7] - 经营活动现金流紧张，因增加原材料备货；提高现金流依赖提高预收款比例、加强回收账款、减少备货 [2] 业务与市场 - 主要业务为半导体装备研发、生产和技术服务，不涉及芯片研发生产 [2] - 2024年ALD设备总收入近20亿元，薄膜沉积设备超100亿元，刻蚀设备超80亿元 [3][5] - 刻蚀、薄膜沉积等设备覆盖数百道工艺制程，在国内多种技术代产线量产应用；2024年刻蚀设备营收增速约30%，沉积设备增速约50%，预计2025年保持增长 [3] - 国内半导体设备行业未来几年预计保持增长，国内集成电路装备企业与海外企业有差距，市场空间大 [2][5] - 2024年非半导体装备业务营收32.60亿元，锂电、氢能装备等是未来增长点 [6] 产品与技术 - 有近3000项专利，ALD设备有热式、等离子增强型等多种类型 [3] 发展规划与战略 - 预计2025年业绩继续增长，未来保持稳健增长，通过推进战略布局等提升业绩 [5][9] - 并购芯源微，正在办理过户，完成后成控股股东，发挥协同效应，控制商誉压力 [5] - 发行150亿债券，用于补充营运资金等 [11] - 目前产能充足，暂无新产能建设规划 [12] 其他问题 - 近期无回购股票计划 [3] - 2024年度拟每10股派现10.60元，每10股转增3.5股，提升股票流动性 [8] - 产品价格采用市场化定价 [8] - 减持对公司业绩无影响 [9] - 关税政策短期对业务影响小 [8][9][10] - 无H股上市计划 [11] - 转增股在股东大会审议通过方案后2个月内实施 [11]

事件：5 月6 日，晶盛机电子公司浙江晶瑞携8 英寸导电型碳化硅衬底、12英寸蓝宝石衬底和12 英寸多 晶碳化硅衬底精彩亮相PCIM Europe2025。 装备&材料板块技术迭代加速，光伏+半导体双驱布局。设备端：（1）半导体设备：实现8-12 英寸大硅 片设备全产业链布局，成功研发12 英寸干进干出边抛机、12 英寸双面减薄机，相继进入验证阶段；12 英寸三轴减薄抛光机/抛光清洗一体机可实现30μm超薄晶圆加工。（2）光伏设备：炉管平台产品/ALD 设备表现优异，进入更多客户产线；电池切割边缘钝化设备，可有效修复电池切割面损伤，获行业头部 客户批量订单。材料端： 8 英寸SiC衬底出货加速，积极拓展国内外客户；8-12 英寸蓝宝石衬底研发突 破，布局LED 新场景；半导体大尺寸合成石英坩埚技术实现国产替代。 投资建议：我们预计25-27 年归母净利润为24.19/26.03/26.97 亿元，对应25-27 年PE 为15.4/14.3/13.8X。 维持"买入"评级。 风险提示：光伏装机不及预期；市场竞争加剧；产品研发不及预期 公司24 年业绩小幅回落，盈利短期承压。公司24 年实现营业收入175.77 ...