财务数据和关键指标变化 - **2025年第四季度业绩**：总净销售额为97亿欧元，符合指引[6] 净系统销售额为76亿欧元，其中EUV系统销售额36亿欧元（含2台High NA系统），非EUV系统销售额40亿欧元[6] 当季毛利率为52.2%，符合指引[6] 运营费用略高于预期，约为13亿欧元，主要受非经常性人员成本和一项补助金推迟至2026年确认影响[7] SG&A费用为3.75亿欧元，高于指引，主要受非经常性薪酬相关成本、应收账款出售及部分IT支出提前影响[7] 第四季度有效税率为18%[7] 第四季度净利润为28亿欧元，占净销售额的29.2%，每股收益为7.35欧元[7] - **2025年全年业绩**：全年净销售额为327亿欧元，毛利率为52.8%[8] 全年研发支出增至47亿欧元，约占销售额的14%[10] 全年SG&A支出增至13亿欧元，约占4%[10] 全年净利润为96亿欧元，占净销售额的29.4%，每股收益为24.73欧元[10] 全年自由现金流为110亿欧元[10] - **资产负债表与现金流**：第四季度末现金、现金等价物及短期投资为133亿欧元[8] 第四季度自由现金流为109亿欧元，显著高于年内前几个季度[8] - **订单与积压**：第四季度净预订额为132亿欧元，其中EUV系统74亿欧元，非EUV系统58亿欧元[8] 第四季度订单中，内存占比56%，逻辑占比44%[8] 2025年底积压订单约为388亿欧元[9] - **2026年第一季度指引**：预计总净销售额在82亿至89亿欧元之间[10] 预计安装基础管理销售额约为24亿欧元[10] 预计毛利率在51%至53%之间[11] 预计研发费用约为12亿欧元，SG&A费用约为3亿欧元[11] - **2026年全年指引**：预计净销售额在340亿至390亿欧元之间，毛利率在51%至53%之间[11] - **股东回报**：2025年第四季度支付了每股1.60欧元的第二次中期股息[11] 2025年全年计划股息为每股7.50欧元，较2024年增长17%[11] 2025年第四季度以约17亿欧元回购股票，2025年全年通过股息和回购共向股东返还85亿欧元[12] 宣布新的股票回购计划，有效期至2028年12月31日，计划回购总额高达120亿欧元的股票[12] 各条业务线数据和关键指标变化 - **EUV系统业务**：2025年全年EUV系统（含High NA）销售实现116亿欧元，来自48台系统，较2024年增长39%[9] 预计2026年EUV收入将显著增长[17] - **DUV系统业务**：2025年全年DUV系统销售额为120亿欧元，同比下降6%[9] 预计2026年非EUV（主要为DUV）收入将与去年相似[17] - **计量与检测系统业务**：2025年全年计量与检测系统销售额为8.25亿欧元，较2024年增长28%[9] 预计该业务在2026年将显著增长[17] - **安装基础管理业务**：2025年第四季度安装基础管理销售额为21亿欧元[6] 2025年全年安装基础管理销售额为82亿欧元，较2024年增长26%[9] 预计2026年该业务收入将继续增长，主要受EUV安装基础扩大带来的服务收入增长以及客户为满足产能需求进行的性能升级推动[17] 各个市场数据和关键指标变化 - **终端市场划分（2025年全年）**：逻辑系统收入为161亿欧元，较2024年增长22%[9] 内存系统收入为84亿欧元，较2024年下降2%[9] - **区域市场（中国）**：预计2026年中国地区在总净销售额中的占比将与当前系统积压订单占比一致，约为20%[17] 在390亿欧元收入指引的高端情景下，中国地区销售额预计约为80亿欧元[50] 公司战略和发展方向和行业竞争 - **技术进展与产品路线图**：在EUV领域持续推进，降低客户最先进工艺的技术成本[18] NXE:3800E在2025年已实现产能爬坡，其生产率提升支持在当前和未来DRAM中将更多复杂多重曝光层替换为单次曝光EUV[18] 随着客户从6F²技术转向4F²架构，预计浸润式和EUV的光刻强度都将增加[18] 客户在逻辑和DRAM应用的High NA技术研发设施认证方面进展良好[18] 英特尔上个月宣布其用于领先节点大规模生产的EXE:5200B系统通过认证并验收[18] 预计2026年将有更多High NA系统交付给客户，支持其为大生产引入High NA做准备[19] 随着先进逻辑和内存中3D结构持续增加，多光束电子束检测系统的采用增多，以检测光学不可见的限制良率缺陷[19] 系统成熟度和生产率的进展支持该多光束系统在最先进节点的大规模生产中进一步使用[19] - **长期展望与市场动态**：过去几个月确认了AI对客户先进产品（尤其是EUV系统）需求的积极影响[19] 正如2024年资本市场日所分享，终端市场动态支持产品组合向更先进的微影产品需求转移，以及光刻强度的增加[20] Low NA的强劲生产率路线图与High NA的引入相结合，支持进一步降低技术成本，并支持将更多多重曝光DUV转换为单次DUV曝光，尤其是在先进DRAM节点上[20] 与2024年资本市场日分享的一致，预计2025年营收机会在440亿至600亿欧元之间，预期毛利率在56%至60%之间[20] - **产能与供应链**：公司已投入基础设施，能够在约12个月或稍长时间内响应需求，长期期项目（如洁净室、设备）已就位[35] 产能爬坡是一个渐进过程，季度移动速率将逐步提高，并与供应链协同[36] 公司拥有灵活性以应对市场需求变化，High NA的贡献以及在生产率方面的持续工作将提供额外的灵活性[53] 公司已通过过去几年在EUV和DUV方面的能力建设，创造了应对市场需求的正确灵活性[53] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - **市场环境与需求**：市场前景在过去几个月显著改善，特别是与数据中心和AI相关基础设施的持续建设相关[14] 这种建设已转化为先进逻辑和DRAM客户的额外产能需求，进而导致对公司整个产品组合（尤其是EUV业务）的需求增加[15] 过去几个季度，绝大多数客户群的产能扩张计划显著增加和加速[15] - **逻辑市场**：在先进逻辑领域，代工客户对多个领域需求的长期可持续性变得更加乐观[15] AI加速器正从4纳米节点迁移到更需要光刻的3纳米节点[15] 客户继续提升2纳米节点产能，以支持下一代高性能计算和移动应用[16] - **内存市场**：内存客户报告对HBM和DDR产品的需求非常强劲，供应至少在2026年前都将非常紧张，因为他们正在提升1B和1C节点产能以支持需求[16] DRAM客户继续在这些节点上采用更多EUV层，预计随着他们将更多多重曝光DUV转换为单次曝光EUV，这一趋势将在未来节点上持续，导致光刻强度增加[16] - **客户投资**：由于这些动态，公司看到两个细分市场的客户都在增加和加速产能扩张计划，以支持他们看到的强劲需求[16] 预计这些投资将在2026年及以后为公司带来业务[16] 其他重要信息 - **研发与创新**：2025年继续投资于整个产品组合的创新，研发支出增至47亿欧元，约占销售额的14%[10] - **行业会议**：期待在2月的SPIE先进光刻会议上分享更多性能数据[19] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于2026年EUV出货量指引与影响因素 [23] - 2026年EUV出货指引（约56台Low NA）受到多种因素影响，包括客户晶圆厂建设进度、公司执行能力以及持续季度爬坡的能力[24][25] 此外，积压订单中的EUV工具数量（约114台）可能被高估，因为其总价值255亿欧元中也包含了High NA系统[31] 问题: 关于High NA在2026年的收入确认和采用前景 [26] - 对于High NA在2026年收入确认4-7台工具的展望与上一季度讨论相比没有重大变化[27] 客户在DRAM和逻辑领域的认证进展良好，部分客户已开始使用有限的产品晶圆测试工具性能[27] 大量数据收集和认证预计将持续大半年，因此关于新订单插入的决策预计在2027年下半年[27] DRAM和逻辑客户在采用High NA方面竞争激烈，目前难分先后[27] 问题: 关于2026年收入增长指引范围的影响因素 [33] - 收入增长指引范围（4%至19%）在很大程度上取决于客户完成晶圆厂建设和接收工具的能力，以及公司自身的执行能力[33] 这决定了需求是落在2026年还是稍晚于2026年[33] 问题: 关于EUV工具制造产能与增长限制 [34][60] - 公司产能是动态的，无法在一年内从44台跃升至80台，这是一个需要人员招聘和培训的渐进过程[36][60] 季度移动速率将在2026年期间提高，如果需求信号保持强劲，这一趋势将持续到2027年[36][60] 70台并非当前考虑的产能上限，实际产能更高[61] 问题: 关于客户能见度与产能规划 [41] - 客户关于AI相关需求在先进逻辑和内存领域可持续性的公开评论，在与公司的对话中也得到体现，并转化为具体订单或需求指示[42] 第四季度的强劲订单量就是证据[42] 客户也谈论2027年及以后的预期，公司的移动速率计划已将此考虑在内[43] 过去三个月，生态系统内各方在中长期需求上达成了强烈共识[44][45] 问题: 关于2026年收入指引高端情景的假设与中国市场 [48] - 在390亿欧元收入指引的高端情景下，预计中国市场占比仍为20%，即约80亿欧元[50] 达到高端情景的关键因素包括：客户能够接收工具、公司按计划执行、以及安装基础业务（尤其是升级业务）全面运转[50] - 关于长期产能（如2030年），届时将同时包含Low NA和High NA工具，且Low NA工具的生产率将高于当前水平[51] 通过研发持续推动Low NA路线图以及增加High NA工具数量，将能为客户提供远超当前水平的输出能力[52] 公司拥有应对市场发展的灵活性[53] 问题: 关于第四季度订单中内存与EUV的构成 [56] - 第四季度内存订单强劲，不仅来自DUV，也来自EUV[57] 预计2026年的销售构成中，逻辑与内存的占比将比2025年更加均衡[57] - 在DRAM方面，公司将受益于强劲的产能需求以及EUV层数的增加，这一趋势在2025年已出现，并将在6F²和4F²架构上持续[58] DRAM的EUV份额很可能随时间增加[58] 问题: 关于产能扩张是否影响订单趋势 [64] - 客户了解公司的产能增加计划，公司也公开分享相关信息[65] 如果客户感觉到某年可能出现供应紧张，动态反而会促使他们尽早下单以确保供应，而非等待公司确认产能[65][66] 公司已建立更多灵活性并显著缩短了响应时间[66] 问题: 关于达到2026年收入指引高端的影响因素 [67] - 达到收入指引高端的主要影响因素是：客户接收工具的准备工作（完成晶圆厂建设），以及公司的执行能力（与供应链协调确保按计划爬坡）[68] 在需求侧，升级业务的需求是关键因素[69] 中国市场的收入将随整体指引区间同步变化[69] 问题: 关于4F²架构对DRAM领域EUV需求的影响 [74] - 4F²架构需要更先进的光刻掩模版，导致更复杂的结构，从而需要更多的光刻步骤，预计浸润式和EUV的光刻强度都会增加[76] 客户不喜欢产能“断崖”，他们倾向于跨多个节点优化技术[77] EUV有助于简化工艺、减少步骤、缩短周期时间并带来更多产能，因此DRAM客户使用越多越受益[78] 公司确信，随着向4F²过渡，光刻强度将会增长，且EUV层数在过渡前后都会持续增加[78] 问题: 关于2026及2027年毛利率与产品组合 [79] - 2026年EUV产品组合中仍包含一定数量的3600型号（毛利率较低），但预计2027年EUV产品组合将显著改善，并向新一代产品过渡[82] DUV方面，2026年干式设备占比预计更高，而浸润式设备因供应受限而销售低于2025年，这对毛利率构成拖累[83][85] 毛利率区间内的重要波动因素将是安装基础业务，特别是升级业务[85] High NA在2026年的收入确认数量预计将略高于2025年，但具体细节未透露[89] 问题: 关于产能扩张热潮是否会延迟High NA的采用 [93] - 当前看到的产能加速是针对使用现有技术（Low NA, DUV）的现有节点[94] High NA为下一个节点所做的准备留有充足时间，以确保其正确插入，公司不认为存在延迟风险[95][96] 问题: 关于2026年非中国地区DUV业务增长预期 [97] - 2025年非中国地区DUV业务令人失望，部分原因是客户在长周期项目（如EUV）和短周期项目（如DUV）上采取了更灵活的策略[99] 但在2025年末几个月已看到该业务回归，并预计这一趋势将在2026年持续[100] 问题: 关于积压订单的交付时间预期 [103] - 预计2026年下半年出货将强于上半年，这取决于客户晶圆厂空间的可用性以及公司季度移动速率的持续爬坡[104] 第四季度接收的订单中，大部分是针对2027年的[105] 问题: 关于2026年毛利率的影响因素 [106] - 毛利率的拖累因素包括：浸润式销售因供应受限而低于2025年、干式工具销售增加（毛利率较低）、EUV产品组合中3600型号的影响、以及可能的更多High NA收入（对毛利率有轻微压制作用）[106][107] 积极因素包括：EUV工具数量显著增加（提振毛利率）、以及安装基础升级业务的高需求（可能对毛利率有帮助）[107][108] 问题: 关于逻辑技术路线图中各节点的EUV层数趋势 [112] - 从中期看，从2纳米到A16节点变化不大，预计在A14节点EUV层数将再次增加约10%-20%，而在A10节点，结构变化可能需要更多EUV层[112] 代工客户对此非常关注，因为这是其未来技术的关键[113] 问题: 关于当前产能扩张计划相比2021年是否更为谨慎 [114] - 公司在本十年初已投入了长期期项目（如工厂、设备、洁净室），这提供了灵活性[115] 但年度移动速率无法在一年内从44台翻倍至80台，因为涉及人员招聘和培训，这是一个渐进过程[115][116] 公司正在逐步提高移动速率，以匹配客户晶圆厂的完工进度，确保不会成为客户扩大产能的限制因素[117] 公司有能力跟随客户的需求，短期内不会成为瓶颈[118][119][120]

财务数据和关键指标变化 - **2025年第四季度业绩**：总净销售额为97亿欧元，符合指引[6] 净系统销售额为76亿欧元，其中EUV系统销售额为36亿欧元（含2台High NA系统），非EUV系统销售额为40亿欧元[6] 当季装机管理销售额为21亿欧元，符合指引[6] 毛利率为52.2%，符合指引[6] 运营费用略高于预期，约为13亿欧元，主要受非经常性人员成本和一项补助金确认延迟至2026年影响[7] SG&A费用为3.75亿欧元，高于指引，主要受非经常性薪酬相关成本、应收账款出售及部分IT支出提前影响[7] 有效税率为18%[7] 净利润为28亿欧元，占净销售额的29.2%，每股收益为7.35欧元[7] - **2025年第四季度现金流与订单**：期末现金、现金等价物及短期投资为133亿欧元[8] 当季自由现金流为109亿欧元，远高于年内前几个季度，大部分现金在季度末流入[8] 当季净预订额为132亿欧元，其中EUV系统74亿欧元，非EUV系统58亿欧元[8] 订单结构略偏向存储（56%），逻辑占44%[8] - **2025年全年业绩**：净销售额为327亿欧元，毛利率为52.8%[8] EUV系统销售实现116亿欧元（来自48台系统，含High NA），较2024年增长39%[9] DUV系统销售额同比下降6%至120亿欧元[9] 计量与检测系统销售额同比增长28%至8.25亿欧元[9] 逻辑系统收入为161亿欧元，同比增长22%[9] 存储系统收入为84亿欧元，同比下降2%[9] 装机管理销售额为82亿欧元，同比增长26%[9] 研发支出增至47亿欧元，约占销售额的14%[10] SG&A增至13亿欧元，约占4%[10] 净利润为96亿欧元，占净销售额的29.4%，每股收益为24.73欧元[10] 全年自由现金流为110亿欧元[10] 期末积压订单约为388亿欧元[9] - **2026年第一季度及全年指引**：预计Q1总净销售额在82亿至89亿欧元之间[10] 预计Q1装机管理销售额约为24亿欧元[10] 预计Q1毛利率在51%至53%之间[11] 预计Q1研发费用约为12亿欧元，SG&A约为3亿欧元[11] 预计2026年全年净销售额在340亿至390亿欧元之间，毛利率在51%至53%之间[11] - **股东回报**：2025年第二次中期股息为每股1.60欧元[11] 2025年拟议总股息为每股7.50欧元，较2024年增长17%[11] 2025年第四季度，公司以约17亿欧元回购股票[12] 2025年全年通过股息和股票回购向股东返还85亿欧元[12] 公司宣布了一项新的股票回购计划，有效期至2028年12月31日，计划回购总额高达120亿欧元的股票[12] 各条业务线数据和关键指标变化 - **EUV业务**：2025年EUV系统销售额为116亿欧元，同比增长39%[9] 2026年EUV收入预计将显著增长，受先进逻辑和DRAM需求推动[17] 公司正在提升EUV产能，预计2026年出货量将显著高于2025年的44台[36][60] 积压订单中EUV工具价值约为255亿欧元（含High NA）[31] - **非EUV业务**：2025年DUV系统销售额为120亿欧元，同比下降6%[9] 2026年非EUV收入预计与去年持平[17] 2025年非中国地区的DUV业务表现令人失望，但年末趋势已逆转，预计2026年将持续[97][98] - **计量与检测业务**：2025年销售额为8.25亿欧元，同比增长28%[9] 预计2026年将显著增长，因客户加大工艺控制投资[17] - **装机管理业务**：2025年销售额为82亿欧元，同比增长26%[9] 预计2026年收入将继续增长，主要受EUV装机量增长带来的服务收入及客户为满足产能需求而进行的性能升级推动[17] 各个市场数据和关键指标变化 - **逻辑市场**：2025年第四季度系统销售额的70%来自逻辑[6] 2025年逻辑系统收入为161亿欧元，同比增长22%[9] 先进逻辑客户对AI相关需求的长期可持续性更加乐观[15] AI加速器正从4纳米节点迁移至更依赖光刻的3纳米节点，同时客户继续推进2纳米节点以支持下一代HPC和移动应用[15][16] - **存储市场**：2025年第四季度系统销售额的30%来自存储[6] 2025年存储系统收入为84亿欧元，同比下降2%[9] 客户对HBM和DDR产品需求非常强劲，供应至少到2026年都将非常紧张[16] DRAM客户在其节点上采用更多EUV层，预计未来节点将继续这一趋势，从多图案DUV转向单次曝光EUV，从而增加光刻强度[16] 2026年逻辑与存储的需求将比2025年更加平衡[57] - **中国市场**：预计2026年中国地区销售额占总净销售额的比例将与当前系统积压订单一致，约为20%[17] 这意味着在390亿欧元收入指引的高端，中国销售额约为80亿欧元[50] 公司战略和发展方向和行业竞争 - **技术路线图与创新**：公司持续投资全产品组合创新，2025年研发支出占销售额14%[10] 在EUV领域，公司持续推进技术降本，NXE:3800E的生产率提升支持在当前和未来DRAM上更多层用单次曝光EUV替代复杂的多图案工艺[18] 随着先进逻辑和存储中3D结构增加，多束电子束检测系统的采用也在增多[19] - **High NA EUV进展**：客户在逻辑和DRAM应用的研发设施中对High NA技术的认证进展良好[18] 英特尔已于上月宣布其用于领先节点大规模生产的EXE:5200B系统通过认证和验收[18] 预计2026年将向客户交付更多High NA系统，支持其为大规模生产引入High NA做准备[19] 预计2026年High NA出货量将略高于2025年[87] 逻辑和DRAM客户在采用High NA上竞争激烈，难分先后[27] - **产能扩张与灵活性**：公司已为产能扩张做好长期准备（如洁净室、设备），能够在大约12-18个月内响应需求[35] 产能提升是渐进过程，2026年将逐季度提高生产速率[36] 公司拥有灵活性以应对市场需求变化，包括High NA的贡献和持续的生产率提升[53] 公司有能力满足客户需求，不会成为瓶颈[117] - **长期市场机遇**：基于2024年资本市场日的信息，公司预计2025年营收机会在440亿至600亿欧元之间，预期毛利率在56%至60%之间[20] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - **市场展望改善**：过去几个月市场前景显著改善，特别是与数据中心和AI相关基础设施的持续建设相关[14] 这种建设已转化为先进逻辑和DRAM客户的额外产能需求，进而增加了对公司产品组合的需求，尤其是EUV业务[15] - **客户需求与产能规划**：过去几个季度，观察到绝大多数客户显著增加并加速了产能扩张计划[15] 客户在先进逻辑和存储领域都因需求强劲而增加并加速产能扩张计划[16] 这些投资预计将在2026年及以后为公司带来业务[16] - **AI的积极影响**：过去几个月证实了AI对公司先进产品（尤其是EUV系统）客户需求的积极影响[19] 终端市场动态支持产品组合向更先进光刻产品需求转变以及光刻强度的增加[20] - **DRAM光刻强度增长**：随着客户从6F²技术迁移到4F²架构，预计浸润式和EUV光刻强度都会增加[18] 在向4F²过渡时，由于结构更复杂，需要更多光刻步骤，因此不存在EUV需求“断崖”的风险，客户倾向于优化技术而非造成运营波动[74][75][76] 其他重要信息 - **逻辑节点EUV层数展望**：从2纳米到A16节点变化不大[110] 预计在A14节点，EUV层数将再次增加10%-20%[110] 在A10节点，结构变化可能要求更多EUV层[110] - **毛利率影响因素**：2026年毛利率的拖累因素包括：浸润式设备销售额因供应限制而低于2025年[104]、干式设备销售额增加（毛利率较低）[104]、EUV产品组合中3600型号占比影响[105]、以及可能的更多High NA出货（对毛利率略有压制）[105] 积极因素包括：EUV工具数量显著增加（提升毛利率）[105]、以及装机管理业务（尤其是升级需求）可能带来的积极影响[105][106] - **订单交付时间**：2025年第四季度的大部分订单是为2027年准备的[103] 预计2026年下半年出货将强于上半年[102] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于2026年EUV出货指引的驱动因素和产能限制 [23] - 回答：指引区间主要受客户晶圆厂建设进度以及公司自身执行和产能爬坡能力驱动[24][25] 积压订单中EUV工具价值约为255亿欧元（含High NA），提问者估算的114台工具数量可能偏高[31] 问题: 关于2026年High NA出货预期和采用顺序 [26] - 回答：与上季度讨论相比没有重大变化[27] 客户在逻辑和DRAM的认证进展良好，甚至开始用有限的产品晶圆测试工具性能[27] 大量数据收集认证预计将持续全年，因此关于新订单插入的决定预计在2027年下半年[27] DRAM和逻辑客户在采用上竞争激烈，目前难分先后[27][28] 问题: 关于2026年营收增长指引中公司可控与客户可控的因素 [33] - 回答：很大程度上取决于客户完成晶圆厂建设和接收工具的能力，这决定了需求是落在2026年还是稍晚[33] 其次是公司的执行能力[33] 问题: 关于Low NA EUV工具的制造产能能力 [34] - 回答：公司已为产能响应做好基础设施准备（长期项目）[35] 产能提升是渐进过程，2026年将逐季度提高生产速率[36] 如果当前需求信号持续，产能提升将延续至2027年[36] 70台并非当前设定的上限，产能可以更高[61] 问题: 关于客户对2027年及以后的设备需求能见度 [41] - 回答：客户关于AI相关需求可持续性的公开评论与私下讨论一致[42] 2025年第四季度的强劲订单印证了这一点[42] 客户也谈及2027年的预期，公司的产能提升计划已考虑此因素[43] 过去三个月，整个生态链在中长期需求上达成了强烈共识[44][45] 问题: 关于2026年收入指引上限的假设及长期产能规划 [48] - 回答：收入指引上限假设中国地区占比保持在20%左右[50] 驱动因素包括客户能按时接收工具、公司执行顺利、以及装机管理业务（特别是升级需求）表现强劲[50] 长期来看，到2030年，Low NA工具生产率将更高，且High NA工具将贡献显著额外产能[51][52] 公司通过投资研发提升工具生产率，并拥有应对市场发展的灵活性[53] 问题: 关于第四季度订单中存储业务的结构及DRAM节点EUV层数 [56] - 回答：存储订单强劲，不仅来自DUV，也来自EUV[57] 2026年逻辑与存储的需求将更加平衡[57] 在DRAM方面，公司将从强劲的产能需求和EUV层数增加中双重受益[58] DRAM的EUV层数和光刻强度仍有增长空间[59] 问题: 关于EUV产能爬坡是否影响预订趋势及客户是否等待产能承诺 [63] - 回答：客户了解公司的产能提升计划，公司也公开分享[64] 如果客户担心产能可能成为瓶颈，反而会更快下单以确保供应[64][65] 公司已建立灵活性并显著缩短了响应时间[65] 问题: 关于达到2026年收入指引上限的条件及中国地区的影响 [66] - 回答：首要条件是客户准备好接收工具（完成晶圆厂建设）[67] 其次是公司的执行能力和供应链的协同[67] 在需求侧，升级业务的需求是关键因素[68] 中国地区收入预计将随整体指引区间同步波动[68] 问题: 关于DRAM向4F²架构过渡是否会导致EUV需求断崖 [72] - 回答：4F²结构需要更先进的光刻掩模，将增加光刻强度（包括浸润式和EUV）[74] 客户不喜欢需求“断崖”，这不利于运营[75] EUV能简化工艺、减少步骤、缩短周期时间并增加产能，因此DRAM客户用得越多越喜欢[75] 预计向4F²过渡前后，EUV层数都将继续增长[76] 问题: 关于2027年EUV产品组合及毛利率展望 [77] - 回答：2025年客户尽可能多地采用了3800E型号[79] 2026年仍将交付部分已备齐零件的3600型号[80] 预计2027年EUV产品组合将显著改善，且可能包含下一代型号，这对实现2030年56%-60%的毛利率目标至关重要[80][81] 2026年DUV产品组合中干式设备占比将更高，部分原因是浸润式设备供应受限[81][83] 装机管理及升级业务是毛利率的重要波动因素[83] 问题: 关于行业产能扩张热潮是否会延迟High NA的采用 [91] - 回答：不会[94] 当前的产能加速是针对正在爬坡的已知技术节点，需要现有产品（Low NA, DUV）[92] High NA为下一个节点做准备，留有充足的适当插入时间[93] 客户希望确保技术插入决策的稳定性[93] 问题: 关于2026年中国地区DUV销售下降与非中国地区DUV增长的关系 [95] - 回答：2025年非中国地区DUV业务确实令人失望[97] 但该趋势在2025年末几个月已出现逆转，并预计在2026年持续[98] 客户倾向于在长交期项目（如EUV）上确定计划，而在短交期项目（如DUV）上保持更多灵活性[97] 问题: 关于积压订单的预计交付时间及是否在延长 [101] - 回答：预计2026年下半年出货将强于上半年，这取决于客户晶圆厂空间可用性和公司生产速率的持续爬坡[102] 2025年第四季度的大部分订单是为2027年准备的[103] 问题: 关于2026年毛利率的利好和利空因素 [104] - 回答：利空因素：浸润式设备销售额因供应限制而下降、干式设备销售额增加（毛利率较低）、EUV组合中3600型号影响、可能的更多High NA出货（略有压制）[104][105] 利好因素：EUV工具数量显著增加（提升毛利率）、装机管理业务（尤其是升级需求）可能带来积极影响[105][106] 问题: 关于未来逻辑节点（A16, A14, A10）的EUV层数插入计划 [110] - 回答：从2纳米到A16节点变化不大[110] 预计在A14节点，EUV层数将再次增加10%-20%[110] 在A10节点，结构变化可能要求更多EUV层[110] 代工客户非常关注这一点，因为这对实现其未来技术至关重要[111] 问题: 关于当前产能扩张计划是否比2021年时更为谨慎及其原因 [112] - 回答：公司已完成了长期投资项目（如工厂、设备），这提供了灵活性[113] 但无法在一年内将年产出从44台大幅提升至80台，这是一个需要人员招聘和培训的渐进过程[113][114] 公司正逐步提升产能，以与客户晶圆厂建设进度相匹配，确保不成为限制因素[115] 公司有能力满足客户需求，不会成为瓶颈[117] 得益于为达到90台EUV和600台DUV产能所做的投资，公司拥有跟随客户需求的灵活性[118]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第四季度总净销售额为97亿欧元，符合指引 [4] - 第四季度净系统销售额为76亿欧元，其中EUV系统销售额为36亿欧元（含2台High NA系统），非EUV系统销售额为40亿欧元 [4] - 第四季度系统销售中，逻辑业务占比70%，存储业务占比30% [4] - 第四季度装机管理销售额为21亿欧元，符合指引 [4] - 第四季度毛利率为52.2%，符合指引 [4] - 第四季度运营费用略高于预期，约为13亿欧元，主要受非经常性人员成本和一项补助金确认延迟至2026年影响 [5] - 第四季度SG&A费用为3.75亿欧元，高于指引，主要受非经常性薪酬相关成本、应收账款出售及部分IT支出提前影响 [5] - 第四季度有效税率为18%，2025年全年年化有效税率为17.7% [5] - 第四季度净利润为28亿欧元，占净销售额的29.2%，每股收益为7.35欧元 [5] - 第四季度末现金、现金等价物及短期投资为133亿欧元 [6] - 第四季度自由现金流为109亿欧元，显著高于今年前几个季度 [6] - 2025年全年净销售额为327亿欧元，毛利率为52.8% [6] - 2025年EUV系统销售额（来自48台系统，含High NA）为116亿欧元，较2024年增长39% [7] - 2025年DUV系统销售额为120亿欧元，较2024年下降6% [7] - 2025年计量与检测系统销售额为8.25亿欧元，较2024年增长28% [7] - 2025年逻辑系统收入为161亿欧元，较2024年增长22% [7] - 2025年存储系统收入为84亿欧元，较2024年下降2% [7] - 2025年装机管理销售额为82亿欧元，较2024年增长26% [7] - 2025年研发支出增至47亿欧元，约占销售额的14% [8] - 2025年SG&A增至13亿欧元，约占销售额的4% [8] - 2025年全年净利润为96亿欧元，占净销售额的29.4%，每股收益为24.73欧元 [8] - 2025年全年自由现金流为110亿欧元 [8] - 2025年末积压订单约为388亿欧元 [7] - 预计2026年第一季度总净销售额在82亿至89亿欧元之间 [8] - 预计2026年第一季度装机管理销售额约为24亿欧元 [8] - 预计2026年第一季度毛利率在51%至53%之间 [9] - 预计2026年第一季度研发费用约为12亿欧元，SG&A约为3亿欧元 [9] - 预计2026年全年净销售额在340亿至390亿欧元之间，毛利率在51%至53%之间 [9] 各条业务线数据和关键指标变化 - **EUV业务**：2025年第四季度EUV系统净预订额为74亿欧元 [6] 预计2026年EUV收入将因先进逻辑和DRAM的动态而显著增长 [14] - **非EUV业务**：2025年第四季度非EUV系统净预订额为58亿欧元 [6] 预计2026年非EUV收入将与去年相似 [14] - **计量与检测业务**：预计该业务将显著增长，因客户日益投资于增强其工艺控制策略 [14] - **装机管理业务**：预计2026年收入将继续增长，主要原因是不断增长的EUV装机基础带来的服务收入增加，以及客户为支持快速增长的产能需求而进行的性能升级计划 [14][15] 各个市场数据和关键指标变化 - **逻辑市场**：2025年第四季度系统销售中逻辑占比70% [4] 2025年逻辑系统收入同比增长22% [7] 先进逻辑客户对AI相关需求的长期可持续性变得更加乐观 [12] - **存储市场**：2025年第四季度系统销售中存储占比30% [4] 2025年存储系统收入同比下降2% [7] 第四季度净预订额中存储占比56%，逻辑占比44% [6] 客户报告HBM和DDR产品需求非常强劲，供应至少到2026年都将非常紧张 [13] DRAM客户在其节点上继续采用更多EUV层 [13] - **中国市场**：预计2026年中国地区在总净销售额中的份额将与当前系统积压订单一致，约为20% [14] 在390亿欧元收入预期的高端情景下，中国销售额约为80亿欧元 [46] 公司战略和发展方向和行业竞争 - **技术路线图**：公司产品组合路线图仍专注于支持客户路线图要求并提升整体竞争力 [17] 在EUV方面，继续推动降低客户最先进工艺的技术成本 [16] NXE:3800E在2025年实现量产，其生产率提升支持在当前和未来DRAM的更多层中用单次曝光EUV替代复杂的多次图案化 [16] - **High NA EUV**：客户在逻辑和DRAM应用的研发设施中对High NA技术的认证进展良好 [16] 英特尔上个月宣布其用于领先节点大规模制造的EXE:5200B系统获得认证和验收 [16] 预计2026年将有更多系统交付给客户，支持他们为High NA插入大规模制造做准备 [17] High NA的采用预计将经历研发认证、有限层数的大规模制造插入、全面应用三个阶段 [85] - **产能与灵活性**：公司已投入基础设施，能够在12个月或稍长时间内响应需求 [32] 正在根据过去几个月更强的需求信号提升产能，这是一个渐进的过程 [32][33] 公司拥有灵活性以应对市场发展，包括High NA的贡献和持续的生产率提升工作 [49] 已为EUV 90台、DUV 600台的能力进行了投资，以灵活跟进客户需求 [113] - **长期机遇**：根据2024年资本市场日的信息，预计2025年营收机会在440亿至600亿欧元之间，预期毛利率在56%至60%之间 [18] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - **市场展望**：过去几个月市场前景显著改善，特别是与数据中心和AI相关基础设施的持续建设有关 [12] 这种建设已转化为先进逻辑和DRAM客户的额外产能需求，进而增加了对公司产品组合的需求，尤其是EUV业务 [12] - **客户需求与产能扩张**：过去几个季度，观察到绝大多数客户群的产能扩张计划显著增加和加速 [12] 由于AI加速器从4纳米节点迁移到更依赖光刻的3纳米节点，同时客户继续提升2纳米节点以支持下一代HPC和移动应用，先进逻辑需求持续 [12][13] 存储和逻辑领域的客户都在增加和加速产能扩张计划，以支持他们看到的强劲需求 [13] 预计这些投资将在2026年及以后为公司带来业务 [13] - **行业动态**：过去几个月确认了AI对公司先进产品（尤其是EUV系统）客户需求的积极影响 [17] 终端市场动态支持产品组合向更先进的微影产品需求转移，以及光刻强度的增加 [18] 其他重要信息 - **股东回报**：2025年第四季度，公司支付了2025年第二次中期股息，每股普通股1.60欧元 [9] 公司拟宣布2025年总股息为每股普通股7.50欧元，较2024年增长17% [9] 一项每股1.60欧元的中期股息将于2026年2月18日支付 [9] 结合2025年支付的两笔中期股息，将向年度股东大会提议每股2.70欧元的最终股息 [10] 2025年第四季度，公司以约17亿欧元回购股票 [10] 2025年完成的回购计划总额为76亿欧元（原计划最高120亿欧元） [10] 2025年通过股息和股票回购合计向股东返还85亿欧元 [10] 公司宣布了一项新的股票回购计划，自今日起生效，执行至2028年12月31日，计划回购最多120亿欧元的股票，其中预计最多200万欧元将用于员工持股计划，其余回购股票将被注销 [11] - **生产率与成本**：低NA的强劲生产率路线图与High NA的引入相结合，支持进一步降低技术成本，并支持将更多多次图案化DUV转换为单次DUV曝光，尤其是在先进DRAM节点上 [18] - **先进检测**：随着先进逻辑和存储中3D结构的持续增加，看到多光束电子束检测系统被更多采用，以检测光学不可见的限制良率的缺陷 [17] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于2026年EUV出货量展望及影响因素 [20] - 回答：2026年指引的带宽主要受客户晶圆厂建设进度以及公司执行和持续提升季度产出率的能力驱动 [21][22] 问题: 关于High NA 2026年营收工具数量预期及采用顺序（DRAM vs. Logic） [23] - 回答：与上一季度讨论相比没有重大变化 [24] 客户认证和数据收集预计将持续大半年，因此新订单的决策可能要看2027年下半年 [24] DRAM和逻辑客户在采用上竞争激烈，目前难分先后 [24][25] - 补充：关于提问者提到的114台EUV积压工具数量，CFO指出这可能略高于实际，因为255亿欧元的EUV订单总价值中也包含了High NA [27] 问题: 关于2026年营收增长指引中公司可控与客户可控的因素 [29] - 回答：很大程度上取决于客户完成晶圆厂建设和接收设备的能力，其次是公司的执行能力 [30] 问题: 关于Low NA EUV工具的制造产能能力更新 [31] - 回答：公司已具备在12-18个月内响应需求的基础设施（如洁净室、设备） [32] 目前正在根据需求信号提升产能，这是一个季度环比逐步提升产出率的渐进过程 [33] 如果当前需求信号持续，产能提升将持续到2026年以后 [33] 问题: 关于客户对2027年及以后的设备需求能见度 [37] - 回答：客户关于AI相关需求可持续性的公开评论在与公司的对话中得到印证，并转化为具体订单或需求指示 [38] 客户也在谈论2027年的预期，公司的产出率计划已将此考虑在内 [39] 过去三个月，整个生态系统中各方在中长期需求上达成了强烈共识 [40][41] 问题: 关于2026年收入指引高端是否假设中国业务显著下降，以及2030年长期产能规划 [44] - 回答：在整个指引范围内，中国占比都预计在20%左右 [46] 达到收入指引高端的关键是客户能按时接收工具、公司能按计划执行，以及装机管理业务（尤其是升级）全面发力 [46] 到2030年，将同时考虑低NA和高NA工具，且低NA工具的生产率将比现在更高 [47] 通过持续研发提升低NA工具路线图的生产率，以及更多高NA工具的贡献，将为客户提供远超今天的输出能力 [48] 公司已为市场发展准备了灵活性 [49] 问题: 关于第四季度订单中EUV与存储的构成，以及1C节点DDR5的EUV曝光层数 [52] - 回答：存储订单强劲，不仅来自DUV，也来自EUV [53] 2026年的销售构成中，存储占比将大幅提升，逻辑与存储的需求将比2025年更加平衡 [53] 在DRAM方面，公司将受益于强劲的产能需求和EUV层数的增加 [54] DRAM的EUV层数和光刻强度仍有提升空间 [55] 问题: 关于EUV制造产能是否约为70台及其对增长的潜在限制 [56] - 回答：产能是动态的，无法从一年44台骤增至下一年80台 [57] 公司正在逐步提升产能，70台并非当前设定的上限 [58] 问题: 关于EUV产能提升是否会影响预订趋势，以及客户是否在等待公司确认产能后才下2027年以后的订单 [60] - 回答：客户了解公司的产能提升计划，并欣赏公司模型中建立的更大灵活性 [61] 如果客户感觉到某年可能供应紧张，动态反而会促使他们尽早下单以确保供应，而不是等待确认 [61] 问题: 关于达到2026年收入指引高端所需的条件，以及中国业务的影响 [62] - 回答：首要制约因素是客户接收工具的准备情况（晶圆厂建设） [63] 其次是公司的执行能力和供应链的协同 [63] 在需求侧，升级业务是一个重要的波动因素 [64] 中国业务将随着整体指引区间同步波动，占比维持在20%左右 [64] 问题: 关于4F²架构对DRAM EUV需求的影响（是否存在需求悬崖风险） [68] - 回答：4F²结构需要更先进的光刻掩模，将导致沉浸式和EUV光刻强度增加 [69] 客户不喜欢“悬崖”，因为不利于运营，他们希望在多个节点上优化技术 [70] EUV已成为简化工艺、减少步骤、缩短周期时间甚至增加产能的便利工具，客户用得越多越喜欢 [71] 公司有信心随着4F²的过渡，光刻强度将会增长，EUV层数在过渡前后都会继续增加 [71] 问题: 关于2026年毛利率构成及2027年EUV产品组合展望 [72] - 回答：2026年EUV产品组合中仍会有一些3600型号，但2027年EUV组合应会显著改善，并可能包含下一代产品 [74] 更好的EUV组合是实现2030年56%-60%毛利率目标的关键 [75] DUV方面，干法工具占比将显著高于沉浸式，这主要是由于沉浸式工具的供应限制，而非需求问题 [75] 装机管理（尤其是升级）业务是毛利率重要的波动因素 [77] - 补充：关于2026年High NA工具数量，CFO表示可能比今年（2025年）多一点，但不愿透露过多细节 [81] 问题: 关于产能扩张热潮是否会延迟High NA的采用 [84] - 回答：当前产能加速是针对使用现有技术（低NA、DUV）的现有节点 [85] High NA为下一个节点所做的准备留有充足的正确插入时间 [86] 公司不认为存在High NA采用延迟的风险 [87] 问题: 关于2026年DUV业务持平、中国占比20%的假设下，非中国DUV业务所需增长幅度的疑问 [88] - 回答：2025年非中国DUV业务确实令人失望 [91] 但在去年最后几个月已看到该趋势逆转，并预计这一逆转将持续到2026年 [92] 客户可能像公司一样，优先确保EUV等长交期项目，而对DUV等短交期项目保持更多灵活性 [90] 问题: 关于积压订单中预计在2026年发货的比例，以及发货时间是否在延长 [95] - 回答：预计2026年下半年将比上半年更强劲，这与客户晶圆厂空间可用性及公司季度产出率的持续提升有关 [96] 第四季度获得的大部分订单是针对2027年的 [97] 问题: 关于2026年毛利率的利好和利空因素 [98] - 回答：利空因素包括：1) 沉浸式工具销售额低于2025年（供应限制所致）；2) 干法工具销售额回升但毛利率较低；3) EUV组合中仍有3600型号；4) 更多High NA工具对毛利率略有压制 [98][99] 利好因素包括：1) EUV工具数量显著增加，对毛利率有积极影响；2) 装机管理业务（尤其是升级需求）是重要的正面波动因素 [99][100] 问题: 关于未来逻辑制程节点（A16, A14, A10）的EUV层数插入趋势 [104] - 回答：从A14开始，EUV层数将再次增加（约10%-20%），到A10时，结构变化可能要求更多EUV层数 [104] 问题: 关于公司当前产能扩张计划相比2021年时更为谨慎的原因 [106] - 回答：公司已提前完成了长交期项目（如工厂、设备、洁净室）的投资，这提供了灵活性 [107] 但无法在一年内将年产出率从44台大幅提升至80台，因为需要逐步招聘和培训人员，供应链也需要逐步提升 [108] 公司正在逐步提升产出率，以匹配客户晶圆厂的完工进度，确保不会成为客户产能提升的制约因素 [109][110] 公司有能力在2026年很好地跟进客户的扩产计划，对于2026年之后的计划也有充足的时间进行调整 [111][112]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第三季度总净销售额为75亿欧元，符合预期 [6] - 第三季度净系统销售额为56亿欧元，其中极紫外光刻系统销售额为21亿欧元，非极紫外光刻系统销售额为34亿欧元 [6] - 第三季度安装基础管理销售额为20亿欧元，符合预期 [6] - 第三季度毛利率为51.6%，符合预期 [6] - 第三季度研发费用为11亿欧元，略低于预期，销售及行政管理费用为3.03亿欧元，符合预期 [6] - 第三季度实际税率为17.8%，预计2025年全年实际税率约为17% [6] - 第三季度净利润为21亿欧元，占总净销售额的28.3%，每股收益为5.49欧元 [6] - 第三季度末现金及现金等价物和短期投资为51亿欧元 [6] - 第三季度净系统订单额为54亿欧元，其中极紫外光刻系统订单为36亿欧元，非极紫外光刻系统订单为18亿欧元 [6] - 预计第四季度总净销售额在92亿至98亿欧元之间，安装基础管理销售额约为21亿欧元 [9] - 预计第四季度毛利率在51%至53%之间，研发费用约为12亿欧元，销售及行政管理费用约为3.2亿欧元 [9] - 预计2025年全年总净销售额约为325亿欧元，毛利率约为52% [9] - 第三季度支付了2025年首次中期股息，每股普通股1.6欧元，第二次中期股息也为每股1.6欧元，将于2025年11月6日支付 [8] - 第三季度回购了价值约1.48亿欧元的股票，截至2025年9月28日，已回购900万股，总价值59亿欧元，120亿欧元的股票回购计划预计不会在2025年内完成，新计划将于2026年1月宣布 [8] 各条业务线数据和关键指标变化 - 第三季度逻辑业务占净系统销售额的65%，存储业务占35% [6] - 第三季度逻辑业务占净系统订单额的53%，存储业务占47% [7] - 极紫外光刻业务在客户逻辑和DRAM中采用更多层数的趋势持续，从多重曝光向单次极紫外光刻曝光迁移，支持光刻强度提升 [10] - 深紫外光刻业务预计将下降，主要受中国客户动态影响 [11] - 本季度交付了首台3D集成产品XT260，这是一款i线扫描仪，用于先进封装等应用，生产率相比现有解决方案提升高达四倍 [13] - XT260采用独特光学设计，预计未来几个季度将向更多客户交付该系统 [14] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国客户需求以及公司在中国市场的总净销售额预计将在2026年相比2024年和2025年的强劲水平显著下降 [11] - 这些动态的影响预计仅会部分影响2026年，但总体预计2026年总净销售额不会低于2025年 [11] - 中国市场的销售水平在过去几年非常高，预计将回归更合理的业务水平 [26] - 中国市场主要专注于主流逻辑，当前销售水平相对于主流市场的正常化水平非常高 [80] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 任命Marco Peters为首席技术官，其拥有超过25年行业经验，将负责推动技术路线图 [5] - 与生成式人工智能公司Mistral AI建立战略合作伙伴关系，旨在将人工智能嵌入整个产品组合，以提高系统性能和客户工艺良率 [16] - 作为领投方，向Mistral AI的C轮融资投资了13亿欧元，获得约11%的股份，并在其战略委员会拥有席位 [17] - 长期来看，终端市场动态正导致产品组合向更先进的逻辑和DRAM转移，这些应用需要更密集地使用先进光刻系统 [18] - 预计2030年营收机会在440亿至600亿欧元之间，毛利率预计在56%至60%之间 [18] - 3D集成对客户路线图日益重要，XT260是评估中的几个机会的首个例子，未来可能将整体光刻技术转移至3D集成以满足客户需求 [13] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 近期行业内的积极消息流有助于降低上一季度报告的不确定性水平 [10] - 围绕人工智能基础设施的持续投资公告支持先进逻辑和先进DRAM的需求 [10] - 人工智能的积极势头似乎扩展到更多逻辑和DRAM客户 [10] - 客户在逻辑和DRAM中采用更多极紫外光刻层数的势头持续 [10] - 人工智能投资的好消息通常不会立即转化为订单，但为未来人工智能创造了积极的积压机会 [22] - 更多客户从人工智能机会中受益是长期利好消息，有助于确保市场容量足够高 [23] - 这些动态只有部分会影响2026年，其余影响目前判断为时过早 [24] - 公司已为增长做好准备，跟踪市场需求，并对满足需求能力没有担忧 [49] - 与客户的透明度和诚实对话在过去几年有所改善，有助于避免重大意外 [69] 其他重要信息 - 在最近的SPIE和Semicon活动上展示了极紫外光刻技术的最新进展，帮助客户降低最先进工艺的技术成本 [12] - 高数值孔径极紫外光刻系统已在客户处累计运行超过30万片晶圆，成熟度平台远超低数值孔径极紫外光刻在同一引入阶段的表现 [12] - SK海力士和三星电子本季度开始接收其首台高数值孔径极紫外光刻系统EXE5200，高数值孔径成为未来先进DRAM器件的关键推动因素 [12] - 从6F2 DRAM架构转向4F2预计不会导致极紫外光刻层数下降，事实上，随着4F2路线图的发展，预计极紫外光刻层数将继续增长 [34] - 4F2结构更复杂，总体上增加了先进光刻掩模的使用，对先进多重曝光也有益处 [35] - 高数值孔径极紫外光刻的成熟度进展顺利，其光源性能与低数值孔径相同，平台成熟度预计在未来12-18个月内将达到良好状态 [108] - 高数值孔径极紫外光刻目前毛利率很低但为正，随着产量增加，毛利率将改善，预计到2030年其稀释性将有限 [111][112] - 研发费用预计将得到有效管理，尽管有强大的路线图，但将通过提高组织效率来控制增长 [115] 问答环节所有提问和回答 问题: 关于近期积极消息减少不确定性的具体细节 [21] - 积极消息主要指人工智能基础设施投资公告，这些不会立即转化为订单，但为未来人工智能创造了积极的积压机会 [22] - 更多客户受益于人工智能机会是重要利好，有助于确保市场容量足够高，避免供应限制 [23] - 这些动态只有部分会影响2026年，其余影响目前判断为时过早 [24] 问题: 关于中国市场2026年展望的可见度 [25] - 对2026年的可见度与去年此时大致相同 [26] - 过去两三年中国业务水平非常高，不属于正常水平，预计明年将回归更合理的业务 [26] - 中国市场专注于主流逻辑，当前销售水平相对于正常化水平非常高 [80] 问题: 关于2026年营收线性及对2027年的早期看法 [30] - 订单总是集中到来，过去两个季度订单健康，但无法谈论线性，目前对2027年做出具体预期为时过早 [31] - 近几个月的积极消息流对中期是积极的，但转化为2027年具体预期还为时过早 [32] 问题: DRAM架构转向4F2对极紫外光刻层数的影响 [33] - 从6F2转向4F2预计不会导致极紫外光刻层数下降，随着4F2路线图发展，预计层数将继续增长 [34] - 4F2结构更复杂，增加了先进光刻掩模的使用，对极紫外光刻不是坏消息 [35] 问题: 2026年展望的积极观点是否更偏向DRAM或逻辑 [37] - 积极观点与逻辑和存储两个市场都相关，近期关税不确定性减少也增加了客户规划产能的明确性 [37] - 领先领域的积极消息导致预计2026年极紫外光刻业务增长，这与DRAM和先进逻辑都相关 [38] 问题: 第四季度毛利率指引的驱动因素 [40] - 销量高是积极因素，产品组合包含两台高数值孔径系统是负面因素，但低数值孔径业务良好，升级业务略有积极 [41] - 所有因素导致中点毛利率较上一季度略有改善 [42] 问题: 对SK海力士和三星HBM产能公告的看法及极紫外光刻产能是否充足 [46] - 对大型公告如何转化为实际产能需求持谨慎态度，客户基础扩大是重要利好，有助于避免供应限制 [48] - 公司已为增长做好准备，准备了长期产能，对满足需求没有担忧 [49] 问题: 当前订单积压是否包含2026年后的部分，为何对2026年强劲增长持谨慎态度 [51] - 积压订单中包含相当大部分属于2026年之后，高数值孔径部分尤其强劲 [53] - 总是存在订单提前或推迟的问题，使得此时对2026年做出具体预测极为困难 [53] 问题: 作为关键供应商，如何确保市场在2027-2028年不出现供应限制 [63] - 没有公式能将所有公告转化为未来几年具体影响，但公司已提高灵活性，准备了长期基础设施 [64] - 与客户的持续对话是关键，客户及时告知需求非常重要，公司比几年前准备更充分 [65] - 客户尽力提供信息，对话的透明度和诚实性在过去几年有所改善 [69] 问题: 高数值孔径极紫外光刻订单模式和需求爬坡曲线 [73] - 公司正在处理健康的积压订单，覆盖研发、认证和插入所需系统 [74] - 下一波订单预计在认证数据确认工具成熟度后发生，预计在明年下半年及之后 [74] - 在订单到来之前，公司会与客户评估进展， shipments 预计在2028年及以后 [76] 问题: 中国市场收入下降是由于需求不确定性还是客户告知需求疲软 [78] - 过去几年中国销售高是因为消耗了因供应不足而积累的大量积压订单 [80] - 基于对主流逻辑市场动态的理解和与客户的对话，预计销售将显著下降，但情况可能变化 [81] 问题: 先进封装产品XT260的更多细节 [85] - XT260是公司首款支持3D集成的产品，基于i线技术，新光学设计使生产率提升四倍 [88] - 竞争对手是其他i线扫描仪供应商，客户兴趣浓厚，明年将有多个客户采用该技术 [89] - 该产品带来的业务和效益远高于历史i线业务 [89] 问题: 2026年毛利率展望 [90] - 产品组合是关键驱动因素，中国业务减少对毛利率是稀释性的，极紫外光刻业务增长是积极的，高数值孔径业务是稀释性的 [91] - 安装基础业务中升级业务对毛利率很重要，所有这些变动部分将决定最终预期 [92] 问题: 2026年安装基础业务展望 [96] - 2025年安装基础业务预期略有上调，服务业务发展良好，与极紫外光刻安装基数增加相关 [97] - 升级业务的可持续性有待观察，将在2026年1月提供更新 [98] 问题: 近期积极消息是否意味着未来订单将更强劲 [99] - 订单并不一定是业务动量的良好指标，本季度订单表现良好 [100] - 克里斯托夫提到的积极发展大多只部分影响2026年，主要利好在于长期 [101] 问题: 高数值孔径技术成熟度具体进展及到2028年的路径 [104] - 高数值孔径系统最终规格验证预计在未来几个月内完成，工具可用性是关键 [106] - 高数值孔径光源性能与低数值孔径相同，平台成熟度预计在未来12-18个月内达到良好状态，无重大障碍 [108] 问题: 高数值孔径极紫外光刻的盈利能力和研发费用展望 [110] - 高数值孔径毛利率很低但为正，产量增加是提高毛利率的关键，预计在2028-2029年实现有意义数量时改善 [111] - 即使到2030年，高数值孔径预计仍会稀释毛利率，但稀释程度将有限 [112] - 研发路线图仍然强大，但将通过提高效率来管理费用增长 [115] 问题: 光刻强度积极转变的时间线及AI芯片节点加速的影响 [120] - 逻辑方面，环绕栅极过渡正在发生，但极紫外光刻层数增加预计在A14、A10节点 [122] - DRAM方面，极紫外光刻采用轨迹强劲 [122] - AI应用的价值可以证明转向更昂贵的新节点是合理的，这改变了行业看法，客户基础扩大可能推动节点加速 [123] 问题: AI投资增量是否因客户集中度增加而限制了可见度 [130] - 客户集中度的主要担忧是市场是否会出现供应限制，而非可见度或定价权 [132] - 更多客户能够参与AI对整个市场是积极发展 [133] 问题: 营运资本强度展望 [134] - 营运资本增加主要由于高数值孔径极紫外光刻库存增加以及预付款项 [134] - 减少高数值孔径的生产周期时间是降低营运资本的关键驱动因素 [136] - 当前的营运资本水平对于现有业务是合理的 [136]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第三季度总净销售额为75亿欧元，符合预期 [6] - 第三季度净系统销售额为56亿欧元，其中极紫外光刻系统销售额为21亿欧元，非极紫外光刻系统销售额为34亿欧元 [6] - 第三季度安装基管理销售额为20亿欧元，符合预期 [6] - 第三季度毛利率为51.6%，符合预期 [6] - 第三季度研发费用为11亿欧元，略低于预期，销售及行政费用为3.03亿欧元，符合预期 [6] - 第三季度有效税率为17.8%，2025年全年有效税率预计约为17% [6] - 第三季度净利润为21亿欧元，占总净销售额的28.3%，每股收益为5.49欧元 [6] - 第三季度末现金及现金等价物和短期投资为51亿欧元 [6] - 第三季度净系统订单额为54亿欧元，其中极紫外光刻系统订单为36亿欧元，非极紫外光刻系统订单为18亿欧元 [6] - 预计第四季度总净销售额在92亿至98亿欧元之间，安装基管理销售额约为21亿欧元 [9] - 预计第四季度毛利率在51%至53%之间，研发费用约为12亿欧元，销售及行政费用约为3.2亿欧元 [9] - 预计2025年全年总净销售额约为325亿欧元，毛利率约为52% [9] 各条业务线数据和关键指标变化 - 第三季度净系统销售额中，逻辑业务占比65%，存储业务占比35% [6] - 第三季度净系统订单中，逻辑业务占比53%，存储业务占比47% [7] - 第三季度支付了2025年首次中期股息，每股普通股1.6欧元，第二次中期股息也为每股1.6欧元，将于2025年11月6日支付 [7] - 第三季度回购了约1.48亿欧元的股票，截至2025年9月28日，已回购900万股股票，总价值59亿欧元 [7] - 120亿欧元的股票回购计划预计不会在2025年内完成，新计划将于2026年1月宣布 [7] - 公司首款3D集成产品XT260在本季度发货，该产品采用独特的光学设计，可将现有生产率提高多达四倍 [13][14] 各个市场数据和关键指标变化 - 行业对人工智能基础设施的持续投资支持了先进逻辑和先进DRAM的需求 [10] - 人工智能的积极势头似乎扩展到更多逻辑和DRAM客户 [10] - 客户在逻辑和DRAM中采用更多极紫外光刻层，将多重图形化转换为单次曝光极紫外光刻，并继续支持光刻强度 [10] - 预计中国客户需求以及2026年在中国总净销售额将较2024年和2025年的强劲业务显著下降 [11] - 预计2026年极紫外光刻业务将增长，由先进DRAM和先进逻辑的动态驱动，而深紫外光刻业务将下降，由中国客户的动态驱动 [11] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 任命Marco Peters为首席技术官，他拥有超过25年的行业经验，将负责推动技术路线图 [5] - 与Mistral AI建立战略合作伙伴关系，投资13亿欧元作为领投方参与其C轮融资，获得约11%的股份和一个战略委员会席位 [16][17] - 合作旨在将人工智能嵌入整个产品组合，以提高系统性能和客户工艺良率，实现更快创新和更低开发成本 [16][17] - 长期来看，终端市场动态导致产品组合向更先进的逻辑和DRAM转移，这些应用需要更密集地使用先进光刻系统 [18] - 结合强低数值孔径生产率路线图和高数值孔径的引入，支持进一步降低技术成本，并将更多多重图形化层转换为单次极紫外光刻曝光，特别是在DRAM先进节点上 [18] - 根据2024年资本市场日预期，2030年收入机会在440亿至600亿欧元之间，毛利率预计在56%至60%之间 [18] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 近期行业的积极消息流有助于降低上一季度报告的不确定性水平 [10] - 对2026年的展望是总净销售额不会低于2025年，更多细节将于2026年1月提供 [11] - 在高数值孔径方面，客户数据显示该平台的成熟度远高于低数值孔径极紫外光刻在引入同阶段的水平 [12] - SK海力士和三星在本季度开始接收其首台高数值孔径系统EXE5200，将高数值孔径定位为未来先进DRAM设备的关键推动因素 [12] - 与客户的讨论表明，将整体光刻技术转移到3D集成以满足未来需求存在良好机会，XT260是评估中的几个机会中的第一个例子 [13][14] 其他重要信息 - 本季度在行业会议上展示了极紫外光刻的最新成就，发布了新的3D封装光刻系统，并宣布了与Mistral AI的战略合作 [12] - 在极紫外光刻方面，展示了在帮助客户最先进工艺降低技术成本方面取得的进展，高数值孔径系统累计运行超过30万片晶圆 [12] - 3D集成对客户路线图和半导体行业越来越重要，客户分享了为满足未来需求而进行创新的必要性 [13] 问答环节所有的提问和回答 问题: 关于近期积极消息如何降低不确定性以及可见度 - 积极消息主要指人工智能基础设施投资公告，这为人工智能创造了积极的机会积压，但不会立即转化为订单 [21][22] - 更多客户从人工智能机会中受益是好消息，因为这确保了市场容量足够高，但具体对未来几年的影响仍难以确定，只有部分会影响2026年 [23][24] 问题: 关于中国市场需求下降的可见度 - 公司对中国的可见度与去年此时大致相同，过去两三年在中国的业务水平非常高，不属于正常水平，预计明年将回归更合理的业务水平 [25][26] 问题: 关于2026年收入线性ity和2027年展望 - 订单总是零散到达，过去两个季度订单健康，但目前谈论2027年还为时过早，过去几个月的积极消息流对中期是积极的，但转化为2027年具体预期为时过早 [30][31][32] 问题: DRAM架构从6F2转向4F2是否对极紫外光刻不利 - 从6F2转向4F2，极紫外光刻层数预计不会下降，事实上，在过渡后，预计极紫外光刻层数将继续增长，4F2结构更复杂，总体上增加了更多先进光刻掩模，对先进多重图形化也有益处 [33][34][35] 问题: 2026年展望是否更偏向DRAM或逻辑，以及更多客户受益于人工智能基础设施建设 - 积极消息流与两个市场都相关，上一季度提到的关税不确定性现已更加清晰，客户在产能建设方面更加具体，预计2026年极紫外光刻增长与DRAM和先进逻辑都相关 [37][38] 问题: 第四季度毛利率指引的驱动因素 - 从第三季度到第四季度，销量较高是积极因素，产品组合中有多个因素，包括两台高数值孔径系统是负面因素，但低数值孔径业务良好，升级业务略有积极，总体导致中点毛利率较上一季度略有改善 [40][41][42] 问题: 关于SK海力士和三星HBM产能公告以及对极紫外光刻工具需求和产能的评估 - 对大型公告如何转化为实际产能需求持谨慎态度，客户基础的扩大是非常重要的消息，可以确保市场不会受到供应限制，公司已为增长做好准备，跟踪市场，目前没有担忧 [46][48][49][50] 问题: 当前积压订单中是否有很大部分成熟期超过2026年，以及是否因此对2026年增长持谨慎态度 - 积压订单中有相当一部分属于2026年之后，包括高数值孔径部分，因此数学计算对2026年不完全准确，总存在一些提前或推迟，使得此时对2026年做出具体预测极其困难 [51][52][53] 问题: 作为关键供应商，如何确保2027-2028年市场不受供应限制 - 没有公式将公告转化为未来几年的具体需求，但2022年的经验教训是做好准备并保持灵活性，公司在长期交付期项目上做了大量工作，具有更多灵活性，与客户的对话不断改进，透明度提高，公司比几年前准备得更充分 [63][64][65][66][67][68][69] 问题: 高数值孔径订单模式和需求爬坡曲线，以及收入是否会出现零散 - 高数值孔径正在处理健康的积压订单，覆盖研发、认证和插入，下一波订单预计在认证数据确认工具成熟度后发生，可能 towards 明年下半年及之后，在订单方面，预计 towards 明年年底，在发货方面，预计2028年及以后 [73][74][75][76] 问题: 中国收入下降是由于需求不确定性还是客户告知终端市场需求疲软 - 中国销售强劲是因为一直在消耗积压订单，中国市场专注于主流逻辑，根据市场动态，当前销售水平相对于正常化水平非常高，因此预计2026年显著下降，但这种情况可能改变 [77][78][80][81] 问题: 关于先进封装产品XT260的更多细节 - XT260是公司首款支持3D集成的产品，基于iLine技术，采用新光学设计，提供4倍生产率提升，竞争对手是其他iLine扫描仪制造商，明年有许多客户渴望采用该技术，业务效益远高于历史iLine业务 [85][86][88][89] 问题: 2026年毛利率展望 - 2026年毛利率将取决于产品组合，中国业务减少对毛利率是稀释性的，极紫外光刻增长是积极因素，高数值孔径工具数量仍是稀释性的，安装基业务预期也很重要，特别是升级业务，所有这些变动将决定预期 [90][91][92] 问题: 安装基业务进入2026年的思考 - 2024年安装基业务预期有所上升，因为下半年与上半年一样强劲，服务业务发展良好，与极紫外光刻安装基增长相关，升级业务的可持续性是问题，将在2026年1月更新预期 [96][97][98] 问题: 近期乐观情绪是否意味着订单尚未增加，但预期未来几个季度因产能需求而订单更强 - 订单不是业务动量的良好代理，本季度订单不错，但大多数积极发展仅部分影响2026年，主要影响2026年之后，乐观情绪主要针对长期业务 [99][100][101][102] 问题: 高数值孔径技术成熟度指标以及到2028年的进展 - 高数值孔径成熟度有两个要素，一是工具最终规格验证，预计今年内完成，二是工具可用性，高数值孔径与低数值孔径使用相同光源，光源可用性匹配低数值孔径性能，平台本身是剩余工作，预计12-18个月内状况良好，没有障碍 [104][106][107][108][109] 问题: 高数值孔径的盈利能力和研发费用前景 - 高数值孔径是稀释性的，毛利率提高的关键是销量，因为成本基础仅由有限工具吸收，预计2028-2029年进入高量产时销量有意义，毛利率改善，但到2030年仍预计稀释性，高数值孔径毛利率非常低，但为正 [110][111][112][114] - 研发方面，路线图仍然 formidable，包括低数值孔径生产力和成像质量进步以及深紫外光刻工具进展，但旨在提高组织效率，预计将谨慎管理研发和销售及行政费用，控制增长 [115][116] 问题: 光刻强度转正的时间线以及AI芯片制造商更积极瞄准先进节点的影响 - 逻辑方面，全环绕栅极过渡正在发生，极紫外光刻层数没有增加，预计在A14、A10节点更积极收缩，DRAM方面，6F2、4F2的极紫外光刻采用更积极，轨迹强劲 [120][122] - AI应用驱动更先进逻辑和DRAM，AI价值可以证明转向更昂贵新节点的合理性，改变了行业看法，2纳米逻辑节点的快速爬坡是第一个证明，预计趋势继续，更大客户基础可能导致更激烈竞争和更快向先进节点移动的动力 [121][123][124][125][126] 问题: AI增量投资是否因客户集中度增加而限制可见度 - 客户集中度的主要担忧是市场是否受到供应限制，AI基础设施投资好消息需要芯片产出，最近几个月更多客户能够参与AI对整个市场是积极发展，也适用于公司 [130][132][133] 问题: 营运资本强度展望 - 营运资本上升，库存上升主要由于高数值孔径，系统安装需要时间，驱动库存水平上升，预付款是另一个重要因素，高数值孔径方面，减少周期时间是降低营运资本的关键驱动因素，需要销量才能取得有意义的进展 [134][135][136]