Exynos 2800
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三星电子加速GPU自主化布局,2027年Exynos芯片将搭载自研图形IP
环球网· 2025-12-26 11:11
据悉,三星电子当前中高端移动应用处理器所采用的Xclipse GPU,源于AMD RDNA系列架构。此次转向完全自主研发,不仅能够有效降低对外部合作方的 技术依赖,更能让三星在GPU的功能升级、特性迭代等方面获得更大自主空间,从而更好地适配产品创新需求,提升核心竞争力。 在应用规划方面,三星电子设定了清晰的拓展路径。其自研GPU将以智能手机为起点,逐步向智能眼镜、机器人等消费电子及智能设备领域延伸,同时覆盖 车用系统级芯片(SoC)场景,并计划借此向人工智能专用集成电路(AI ASIC)市场进军,构建多领域、全场景的技术应用生态。(纯钧) 【环球网科技综合报道】12月26日消息,据MSN报道,三星电子正全力推进图形处理器(GPU)自主研发进程,目标在2027年推出的应用处理器(AP) Exynos 2800中,正式配备自研图形IP,标志着其在核心芯片技术自主化领域迈出关键一步。 ...
三星将自研GPU
半导体行业观察· 2025-12-26 09:57
文章核心观点 - 三星电子计划于2027年发布搭载自研GPU的应用处理器Exynos 2800,此举旨在通过掌握GPU架构核心技术,减少对外部供应商的依赖,并提升其在AI时代移动设备及新兴AI平台(如智能眼镜、自动驾驶汽车、人形机器人)的竞争力,标志着其系统LSI事业部向全球无晶圆厂公司迈进 [1][2][3][5] 三星GPU自研战略与产品规划 - 公司计划将基于自主“基础蓝图”(架构)制造的GPU应用于预计2027年左右发布的下一代应用处理器(AP),暂定名Exynos 2800 [1] - 为Galaxy S26手机搭载的Exynos 2600处理器(预计明年发布)将采用基于美国AMD架构设计的GPU,而Exynos 2800将转向自研GPU [1] - 自主研发GPU旨在确保能及时供应针对Galaxy手机等设备优化的“定制GPU”,以提升IT设备领域的竞争力 [2] - 公司计划未来将集成其专有GPU的Exynos应用处理器应用于智能眼镜、自动驾驶汽车软件和人形机器人 [2][5] GPU的重要性与市场格局 - GPU负责图形处理和人工智能(AI)计算,是决定AI手机等设备性能的关键半导体元件 [1] - GPU利用“并行计算”能力,能同时处理多个任务,如视频播放和图像生成 [2] - GPU市场大致分为服务器产品(英伟达主导,市场份额约为90%)和移动产品(高通、AMD和苹果主导) [1][3] - 三星此次开发的架构属于移动GPU [1] 自研GPU的驱动因素 - 在AI时代,GPU从辅助角色跃升为实现生成式AI的“明星”,重要性日益增长 [2][3] - 公司认为通用GPU无法充分发挥其IT产品(如Galaxy系列)的AI功能,因其需跨品牌运行,难以针对三星软件优化,且功耗过高、计算能力会下降 [3] - 自主研发GPU可以解决功耗和优化问题,这与谷歌、亚马逊和Meta等公司在服务器端自研AI加速器的逻辑类似 [4] - 移动GPU需具备低功耗特性,并要将图像处理、游戏运行和AI计算等多种功能集成到一块米粒大小(10-30微米)的芯片中 [4] 技术积累与人才投入 - 公司已掌握GPU的架构技术,即GPU的基本蓝图 [2] - 过去两三年,三星电子美国半导体部门投入最多精力招募GPU专家,其年薪通常在3亿至4亿韩元之间,高级职位年薪高达5亿至10亿韩元 [2] - 近期,曾任AMD副总裁的GPU专家约翰·雷菲尔德(John Rayfield)加入了三星 [2] - 公司最初研发用于中大型设备(如游戏主机和台式机)的GPU,随后通过实现低功耗和软件优化,加快了GPU内部化进程 [4] 应用场景与业务展望 - 移动GPU可应用于所有无需网络连接即可自主运行的AI设备,例如自动驾驶汽车必须以高达每秒100帧(fps)的速度处理来自五到六个摄像头和十到二十个传感器的实时信息,这项任务由GPU完成 [4] - 人形机器人中,GPU负责将摄像头信息转换为图像的“认知功能” [5] - 公司计划从AI手机开始,向其AI生态系统中的关键平台提供搭载自研GPU芯片的应用处理器,在积累业绩后,还将积极进军根据客户订单生产“定制芯片”的专用集成电路(ASIC)业务 [5] - 三星电子系统LSI事业部有望成为“下一个博通”或“下一个Marvell” [5] 三星半导体的整体进展 - 继在存储器和晶圆代工领域取得成功后,三星半导体在相对薄弱的芯片设计领域也开始崭露头角 [1][5] - 三星晶圆代工(Samsung Foundry)7月获得特斯拉价值22万亿韩元的AI芯片供应合同,10月又与苹果签署合同为其提供最新的图像传感器 [5] - 在存储器领域,公司近期开始向英伟达供应第五代高带宽内存(HBM3E),其下一代产品HBM4也已准备量产,目前正在接受英伟达的“质量验证” [5] - 业内人士预测,继三星晶圆代工之后,无晶圆厂公司也在加速推进其系统半导体业务的正常化,自主研发GPU的成功标志着其系统LSI部门正式跻身全球无晶圆厂公司之列 [5]