报告投资评级 - 维持“买入”评级 [2] 核心观点 - 报告认为，封测行业景气度上行，公司产能利用率有望提升，深度绑定AMD等海外大客户，高度受益于AI浪潮，因此上调盈利预测并维持买入评级 [14] 公司财务表现与预测 - **2025年业绩**：公司2025年实现营业收入279.21亿元，同比增长16.9%；归母净利润12.19亿元，同比增长79.9%；扣非净利润8.41亿元，同比增长35.3% [4] - **盈利能力**：2025年毛利率为14.59%，同比微降0.25个百分点；归母净利率为4.37%，同比提升1.53个百分点 [4] - **非经常性损益**：2025年非经常性损益合计3.78亿元，同比增长321%，主要来自公允价值变动收益及投资收益合计5.21亿元 [4] - **未来业绩预测**：报告预测公司2026至2028年营业收入分别为323.94亿元、374.47亿元、429.22亿元，同比增长16%、16%、15%；归母净利润分别为15.77亿元、20.86亿元、25.93亿元，同比增长29%、32%、24% [2] - **每股收益预测**：对应2026至2028年每股收益（EPS）分别为1.04元、1.37元、1.71元 [2] - **估值水平**：基于2026年4月19日收盘价48.18元，对应2026至2028年预测市盈率（P/E）分别为46.4倍、35.0倍、28.2倍 [2] 分工厂经营状况 - **通富超威苏州厂**：2025年营收79.71亿元，同比增长3.87%；净利润9.93亿元，同比增长2.48% [6] - **通富超威槟城厂**：2025年营收94.11亿元，同比增长23.08%；净利润4.59亿元，同比增长28.57% [6] - **崇川工厂（母公司）**：2025年营收82.75亿元，同比增长5.04%；净利润3.88亿元，同比增长870% [8] - **南通通富**：2025年营收26.79亿元，同比增长22.66%；净亏损3.74亿元，同比亏损扩大 [8] - **合肥通富**：2025年营收12.17亿元，同比增长27.43%；净利润0.01亿元，同比实现扭亏为盈 [8] - **通富通科**：2025年营收15.98亿元，同比增长82%；净亏损0.8亿元，同比减亏 [8] 客户合作与技术进展 - **深度绑定AMD**：公司大客户AMD在2025年实现创纪录的346亿美元营收，其AI营收有望在2027年达到数百亿美元，公司通过苏州和槟城工厂与AMD深度合作，重点提升AI与高算力产品封测能力 [7] - **先进封装技术突破**：2025年，公司在SIP、Memory、FCBGA等先进封装领域取得重要进展，包括建立薄Die Hybrid SiP双面封装能力、完成高叠层Memory封装结构开发、实现FCBGA超大尺寸多芯片合封关键技术量产等 [9] - **先进工艺进展**：槟城工厂的3nm多芯片产品封装已通过验证，bumping和晶圆测试已于10月顺利投产，良率远超客户预期 [7] - **功率半导体与测试方案**：公司完成了IGBT 1800A超大电流产品测试技术的开发及量产，并针对汽车电子市场研发推广8/16/32 site测试方案，以降低测试成本 [9] 行业前景与公司规划 - **行业前景**：据Gartner数据，2025年全球集成电路封测市场规模预计达890亿美元，同比增长8.5%，2025至2029年复合年均增长率预计为10% [13] - **先进封装趋势**：根据Yole测算，2025年先进封装市场规模将达569亿美元，同比增长9.6%，占比将首次超过传统封装达51% [13] - **公司增长目标**：公司2026年营收目标为323亿元，较2025年增长15.68%，增速目标高于行业水平 [13] - **资本开支计划**：公司计划2026年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计91亿元 [13]