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蓝箭电子:公司依托4-12英寸晶圆全流程封测能力,迭代SIP、倒装焊、超薄封装等先进工艺
证券日报· 2026-01-27 20:13
公司技术能力与工艺布局 - 公司依托4至12英寸晶圆的**全流程封测能力** [2] - 公司正在迭代**SIP、倒装焊、超薄封装**等先进工艺 [2] - 公司正在加速**3D堆叠**等前瞻技术的验证 [2] - 公司深耕**第三代半导体封测**领域 [2] 公司业务发展与市场拓展 - 公司技术布局旨在**匹配国产高端芯片需求** [2] - 随着募投项目释放产能,公司将**提升先进封装供给** [2] - 公司正努力将业务拓展至**汽车电子、工业控制**等国产替代核心领域 [2]
【太平洋科技-每日观点&资讯】(2025-04-18)
远峰电子· 2025-04-17 20:22
行情速递 - 主板领涨个股包括宏昌电子(+10.04%)、石基信息(+10.03%)、广联达(+10.02%)、税友股份(+10.01%)、格林达(+10.00%) [1] - 创业板领涨个股包括电声股份(+19.96%)、安居宝(+19.42%)、国能日新(+11.65%) [1] - 科创板领涨个股包括芯朋微(+12.96%)、卓易信息(+12.21%)、思瑞浦(+11.66%) [1] - 活跃子行业中SW模拟芯片设计(+3.35%)、SW电子化学品Ⅲ(+1.66%)表现突出 [1] 国内新闻 - 山太士发布面板级封装翘曲控制解决方案,并与辛耘合作开发翘曲抑制设备,标志着先进封装领域战略合作取得进展 [1] - 台积电计划加码美国千亿美元投资,预计亚利桑那厂将承担30%的2nm以下先进制程产能 [1] - 芯原股份推出超低功耗GPU IP GCNano3DVG,具备3D与2.5D图形渲染功能,专为可穿戴设备等紧凑型电池供电设备设计 [1] - 广州高端半导体封测项目设计年产IC产品101.6亿颗、半导体双相晶体管3.3亿颗、SMT产品1.3亿颗、分立器件40.9亿颗、SIP839.1万片,达产后年产值预计达5.4亿美元 [1] 公司公告 - 平安电工2024年总营业收入10.57亿元(同比增长14.04%),归母净利润2.17亿元(同比增长31.18%) [1] - 泰凌微2024年总营业收入8.44亿元(同比增长32.69%),归母净利润0.97亿元(同比增长95.71%) [1] - 税友股份2024年总营业收入19.45亿元(同比增长6.38%),归母净利润1.13亿元(同比增长35.01%) [1] - 广西广电正在筹划重大资产置换暨关联交易,目前处于尽职调查阶段,交易细节尚未最终确定 [1] 行业动态 - Cadence宣布收购Arm的Artisan基础IP业务,将增强其设计IP产品线,包括协议和接口IP、内存接口IP、SerDes IP等 [2] - 美国商务部对NVIDIA H20、AMD MI308等AI芯片增加中国出口许可要求,AMD表示可能对其盈利产生重大影响 [2] - 英特尔告知中国客户需获得许可证才能销售部分先进AI处理器 [2] - SK海力士正在研发混合键合在HBM上的应用,预计最早将应用于HBM4E [2]
Silvaco Reports Fourth Quarter and Full Year 2024 Financial Results
Globenewswire· 2025-03-06 05:05
文章核心观点 Silvaco Group, Inc 在2024年第四季度及全年实现了强劲的财务表现和业务增长,核心驱动力包括创纪录的订单额和收入、新客户获取、现有客户关系深化以及通过战略性收购扩展产品组合[1][2] 公司对2025年的增长前景持乐观态度,并提供了积极的财务指引[10][13][14] 2024年第四季度及近期业务亮点 - **客户拓展**:在光电子、功率半导体、汽车、存储和晶圆代工等关键市场获得了13个新客户,这些客户贡献了当季总订单额的约9%[6] - **战略合作**:宣布与Micon Global建立合作伙伴关系,以借助其专业能力将公司的TCAD、EDA和SIP解决方案拓展至EMEA市场的新客户[6] - **技术创新与行业参与**:加入CHIPS Manufacturing USA计划下的SMART USA研究所,以推进半导体制造中的数字孪生技术,并已从该计划获得首个订单[6] - **关键订单**:从一个战略存储客户处获得了价值500万美元的FTCO™数字孪生建模产品的后续订单,进一步验证了该技术的战略重点[6] - **质量认证**:获得ISO 9001认证,彰显了公司对其产品组合质量的承诺[6] - **产品线收购**:于2025年3月4日完成了对Cadence Design Systems, Inc.的工艺邻近效应补偿产品线的收购,该工具套件与公司现有的EDA和TCAD工具套件高度互补[6] 2024年全年业务亮点 - **整体客户增长**:全年在功率半导体、汽车、政府/军事航空、光电子、物联网、5G/6G、存储和晶圆代工等关键市场共获得46个新客户,这些客户贡献了全年总订单额的约10%[6] - **产品平台扩展**:将Victory TCAD和数字孪生建模平台扩展至平面CMOS、FinFET和先进CMOS技术,这是实现先进工艺FTCO的必要步骤[6] - **法律事务**:第九巡回上诉法院确认驳回了Aldini AG对公司提出的所有索赔[6] - **资本市场里程碑**:于2024年5月完成首次公开募股,扣除承销商费用后净筹资1.06亿美元[6] 并于2024年9月被纳入罗素2000、罗素3000和罗素微盘指数[6] 2024年第四季度财务业绩 - **总收入**:达到1790万美元,同比增长43%,环比增长63%[6] - **分业务收入**: - TCAD收入为1270万美元,同比增长65%[6] - EDA收入为420万美元,同比增长57%[6] - SIP收入为90万美元,同比下降57%[6] - **GAAP毛利率**:GAAP毛利润为1540万美元,毛利率为86%,上年同期分别为980万美元和79%[11] - **GAAP净利润**:GAAP净利润为420万美元,上年同期为GAAP净亏损220万美元[11] - **每股收益**:GAAP基本和稀释后每股收益为0.14美元,上年同期为每股亏损0.11美元[11] - **现金状况**:截至2024年12月31日,现金及现金等价物和有价证券总额为8750万美元[11] - **订单与待履行义务**:总订单额为2030万美元,同比增长30%[11] 截至期末,剩余履约义务余额为3430万美元,其中46%预计在未来12个月内确认为收入[11] - **非GAAP指标**: - 非GAAP毛利润为1600万美元,非GAAP毛利率为89%,上年同期分别为980万美元和79%[11] - 非GAAP净利润为430万美元,上年同期为非GAAP净亏损160万美元[11] - 非GAAP稀释后每股收益为0.15美元,上年同期为每股亏损0.08美元[11] 2024年全年财务业绩 - **总收入**:达到5970万美元,同比增长10%[11] - **分业务收入**: - TCAD收入为4020万美元,同比增长25%[11] - EDA收入为1460万美元,同比增长4%[11] - SIP收入为490万美元,同比下降40%[11] - **GAAP毛利率**:GAAP毛利润为4760万美元,毛利率为80%,上年同期毛利润为4490万美元,毛利率为83%[11] - **GAAP净亏损**:GAAP净亏损为3940万美元,上年同期净亏损为30万美元[11] - **每股亏损**:GAAP基本和稀释后每股亏损为1.53美元,上年同期为每股亏损0.02美元[11] - **订单额**:总订单额为6580万美元,同比增长13%[11] - **非GAAP指标**: - 非GAAP毛利润为5140万美元,非GAAP毛利率为86%,上年同期分别为4490万美元和83%[11] - 非GAAP净利润为670万美元,上年同期为340万美元[11] - 非GAAP稀释后每股收益为0.25美元,上年同期为0.17美元[11] 2025年第一季度及全年财务展望 - **2025年第一季度指引**: - 总订单额预计在1600万至1900万美元之间,2024年第一季度为1610万美元[14] - 收入预计在1450万至1700万美元之间,2024年第一季度为1590万美元[14] - 非GAAP毛利率预计在84%至87%之间,2024年第一季度为88%[14] - 非GAAP营业利润预计在亏损100万美元至盈利100万美元之间,2024年第一季度为盈利330万美元[14] - 非GAAP稀释后每股收益预计在亏损0.03美元至盈利0.03美元之间,2024年第一季度为盈利0.12美元[14] - **2025年全年指引**: - 总订单额预计在7200万至7900万美元之间,较2024年的6580万美元增长9%至20%[14] - 收入预计在6600万至7200万美元之间,较2024年的5970万美元增长11%至21%[14] - 非GAAP毛利率预计在84.0%至89.0%之间,2024年为86%[14] - 非GAAP营业利润预计在200万至700万美元之间,2024年为550万美元[14] - 非GAAP稀释后每股收益预计在0.07至0.19美元之间,2024年为0.25美元[14]