FSD HW3.0

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8大车企造芯,马斯克李斌何小鹏狂卷大算力,雷军立下军令状
36氪· 2025-06-20 20:58
车企自研芯片进展 - 特斯拉下一代FSD芯片AI 5进入量产阶段,算力或达2500TOPS,较AI 4提升4-5倍,最快2025年底启用 [1] - 蔚来自研5纳米智驾芯片神玑NX9031量产上车,单颗算力超1000TOPS,并计划为芯片部门引入战略投资者 [2] - 小鹏G7 Ultra搭载3颗自研图灵芯片,综合算力达2200TOPS,是Orin-X版本的近4倍 [5][14] - 小米汽车芯片研发接近完成,雷军预告即将推出 [7][16] - 理想"舒马赫"芯片计划2026年量产,比亚迪首款自研芯片对标8TOPS,覆盖10-20万级车型 [8][18] 行业竞争格局 - 2024年英伟达Drive Orin-X占据全球智驾芯片39.8%份额,装机量达210万颗 [11] - 2025年车企自研芯片进入量产验证阶段,8家主流车企布局自研赛道 [10][37] - 车企自研呈现两条技术路线:比亚迪/零跑主攻主流市场,蔚来/小鹏聚焦高端车型 [20] - 零跑凌芯01累计装机量突破10万台,应用于C11等车型 [8][18] 技术发展趋势 - 芯片算力从数百TOPS向千级跃进,蔚来/小鹏/特斯拉新品均突破1000TOPS [21][22] - 制程工艺持续升级,蔚来神玑采用5nm,特斯拉AI 5预计采用3nm [1][38] - 端到端大模型推动算力需求,小鹏图灵支持本地运行300亿参数模型 [8] - 激光雷达算法优化成为重点,蔚来神玑相关算法提升4倍 [8] 成本与商业化挑战 - 7nm芯片开发成本约21亿元,5nm达39亿元 [27] - 芯片年出货需达100万片才能实现盈利 [29] - 比亚迪计划投入1000亿元布局智驾领域 [8] - 蔚来芯片团队超800人,理想核心人才年薪达300-500万元 [32][34] 历史发展脉络 - 2016-2017年特斯拉与Mobileye分道扬镳后启动自研,2019年HW3.0量产 [38][47] - 2020-2022年中国新势力集体入局,蔚来/小鹏/理想组建芯片团队 [51] - 2023-2024年进入技术攻坚期,蔚来5nm/小鹏图灵冲刺量产 [52] - 车企自研核心动因:供应链安全、性能优化、成本控制、数据安全 [39][40]